数码管固晶焊线流程

A. LED封装工艺是什么具体的流程是什么啊

LED封装工艺
芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶-
固化与后固化-切筋和划片
——芯片检验
——扩晶：1mm至0.6mm
——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
——手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。
自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层）
——烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H
——压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝
——封胶：点胶/灌胶封装/模压封装
——固化与后固化：135℃/1H
——切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片
——测试：测光电、外形尺寸
楼主，纯手打的哦 给好评啊啊

B. LED封装的问题

led灯封装解释：简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程；
led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；
led灯封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；
led灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

C. 数码管的生产流程是怎么走的

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

2.扩晶

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.固晶

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在固晶台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工固晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.银浆烧结固化

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺是在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

13.后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

14.切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15.测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16.包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

D. 焊线调试和固晶调试的区别和联系是什么

LED封装技术介绍

1. 扩晶复：把排列的密制密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2. 2.固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。

3. 3.短烤：让胶水固化焊线时晶片不移动。

4. 4.焊线：用金线把晶片和支架导通。

5. 5.前测：初步测试能不能亮。

6. 6.灌胶：用胶水把芯片和支架包裹起来。

7. 7.长烤：让胶水固化。

8. 8.后测：测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9. 9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

10. 10.包装。
    

E. 封装的固晶为何简称为DB 焊线又为何简称为WB

LED封装技术介绍1. 扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 2. 2.固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 3. 3.短烤：让胶水固化焊线时晶片不移动。 4. 4.焊线：用金线把晶片和支架导通。 5. 5.前测：初步测试能不能亮。 6. 6.灌胶：用胶水把芯片和支架包裹起来。 7. 7.长烤：让胶水固化。 8. 8.后测：测试能亮与否以及电性参数是否达标。 9. 9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 10. 10.包装。

F. 高手们能给我LED自动固晶机,焊线机,点胶机,分光机的操作规程,谢!我想学这方面的技术

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G. LED生产工艺流程

1清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。
3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。

2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。
3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。

3贴面板 ：1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净，2.在铝管的平面贴上双面胶，双面胶起始端要与铝塑管平齐 ，边贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡， 用刀片沿着铝塑管两端的横截面裁断双面胶。3.撕下双面胶的隔层纸，边撕边看是否有气泡，如有就隔着
隔层纸把气体往边缘处挤掉。4.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。5.检查双面胶是否有贴歪 气泡，6.撕开双面胶的其中一面，7.把铝基板在贴有双面胶的铝管的一头(间隙2mm)开始慢慢的边用手按边贴下铝基板，切不可一下整个铝基板贴上去。

4装电源：1.检查铝基板是否有贴歪，贴紧，2.把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。

5焊红色DC线，黑色DC线：1.检查电源方向是否一致，压线，2.黑色线焊在红色线的一边（即“LED+”位置）3.黑色线焊在红色的线一边（即“LED-”位置)

6焊灯头PCB板:1.检查红黑线是否有焊反，尖点，假焊 ，2.把线焊在PCB中间的焊点

7锁灯头线:1.检查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC线，孔与堵头空对齐，线朝堵头内板的对面3.用电批吸螺丝锁紧

8装PC罩：1.检查灯头内的螺丝是否锁紧，线是否有破皮，2.先用带酒精的碎布把PC罩内部清洁干净.3.把清洁好的PC罩装在铝管上

9装灯头:1.检查PC罩两头是否与铝管一样长或短2mm2.首先把线折弯放入铝管内，
3.把PC罩上面的保护膜撕开 4.将灯头盖上对好螺丝洞。

10打螺丝：1.检查灯头与铝管的螺丝洞是否对好，是否有压线，2.把螺丝放在灯头上的螺丝洞里，3.用电批锁紧。

11长度测试:1.检查螺丝是否有打紧， 漏打， 2.先把治具校准3.把灯管堵头平放入测试架内测试 4.观察灯管能否能放入及放入后松紧；如不能放入或放入后间隙过大（小于3mm）,放入待修箱

12漏电测试:1.检查仪器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 1把灯管放在灯架上，背面朝上， 2.右手拿着高压棒贴着铝管，左手按绿色开关，按完后2秒，显示绿灯亮说明此产品OK，如果红的亮说明此产品ON放入不良区

13电性测试：1.打开保护开关（扳向“开”的位置）。2.把电源两AC线分别接在灯管的两堵头上（接之前要确保电源开关在“关”的位置）3.合上电源开关（扳向“开”），此时观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则把保护开
关扳向“关”

14老化测试：1.取测试好的产品装入老化架测试48H。2.测试48小时后，观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则是良品。

H. LED封装详细流程

固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库
固晶
通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
焊线
是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
灌胶
又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。
（模压）
主要是针对PCB板材，
切割（分离）
是把材料分成一颗一颗的
分光
根据客户需要，分出客户所要的色温
包装
分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）
入库
贴上相应的标签，流入仓库

I. 请问LED从外延到芯片到封装的详细工艺流程和图列，最佳答案悬赏20分。

led磊晶制程：

pss基板---MOCVD---磊晶半成品---量测

中端制程：

1、有机清洗

使用机台：wetbench；氮气枪

1.ACE：用有机溶剂去除有机物污染

2.IPA：利用IPA和ACE及水都能完全互溶的特性，达到能完全洗净的状况(通常污染源都是从IPA来的)。

3.QDR(QuickDI-waterRinse)：利用快速的去离子水带走晶片上附著的物质。

4.吹乾：利用氮气枪吹乾晶片。

5.去水烤(120℃/10min)：防止水气残留影响镀膜品质。

2、去光阻

1.ACE：用有机溶剂去除光阻

2.IPA：利用IPA和ACE及水都能完全互溶的特性，达到能完全洗净的状况。

3.QDR(QuickDI-waterRinse)：利用快速的去离子水带走晶片上附著的物质。

4.吹乾：利用氮气枪吹乾晶片。

5.去水烤(120℃/10min)：防止水气残留影响镀膜品质。

各区简介

3、MESA段

1.沉积ITO

使用机台：ITO蒸镀机

沉积物：ITO(氧化铟锡)

规格：3750A(倍强)，2600A(富临)

量测须穿透率达97%以上，

阻值10Ω以下

检查重点：是否乾净、是否有水痕或不明残留、小黑点

4、Mesa黄光

使用机台：Spincoater，oven，aligner

沉积物：正光阻

程序：上光阻软烤曝光显影检查硬烤

检查重点：切割道是否乾净、图形是否完整、光罩(产品)型号是否正确

5、MESA蚀刻

使用机台：wetbench

使用溶液：ITO蚀刻液(盐酸+氯化铁)---蚀刻ITO

条件：55℃/50sec

程序：确认温度及秒数蚀刻水洗检查

检查重点：是否有侧蚀、切割道是否乾净、图形是否完整

6、乾蚀刻

使用机台：ICP

蚀刻深度：12000~18000A(含ITO)

7、去PRmask

使用机台：wetbench

使用溶液：SF-M15(LT-420)---去除光阻

硫酸+双氧水---清除有机物

程序：确认温度及秒数浸泡放冷(5min)

ACE+超音波震汤IPA水洗IPA

热氮吹乾硫酸+双氧水(常温/1min)

水洗检查

量测：α-step(稜线量测仪)

检查重点：ITO表面是否有PR残留、切割道是

否乾净、图形是否完整

8、TCL蚀刻

使用机台：wetbench

使用溶液：ITO蚀刻液(盐酸+氯化铁)

---蚀刻ITO

条件：55℃/40sec

程序：确认温度及秒数蚀刻水洗检查去光阻归盤时须区分该过的炉管

检查重点：是否有侧蚀、切割道是否乾净、图形是否完整、是否光阻残留

9、打线测试

使用机台：打线机、拉力计

程序：打线拉力记录拉力克数推金球

及拉掉金线吹掉金球及金线检查

检查重点：padpeeling、拉力克数是否足够(须大於

8g)、是否有打不黏的情况

重要：打线完线头及金线必须完全剔除，用氮气枪吹乾净。否则会造成晶片研磨後厚度不均而整片报废

10、合金

使用机台：炉管

蚀刻深度：330℃/10min

后段制程：

制程顺序：

研磨制程：上蜡→研磨→抛光→下蜡→清洗

切/劈制程：贴片→雷射切割→劈裂→翻转→扩张

点测制程：全点/抽点(确认chip光/电特性资料)

分类制程：依照光/电特性

目检制程：挑除外观不良之Chip

J. led灯珠制作过程

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。