❶ 温度曲线在回流焊中有什么作用
回流焊的温度曲线是什么?其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装,小编为你详细讲述: 流焊原理与温度曲线: 从温度曲线分析当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件;当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;PCB进入冷却区,使焊点凝固,完成整个回流焊。 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装,A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试,B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试,PCB质量对回流焊工艺的影响,焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
❷ 焊缝与周围金属的温度差大概多少
焊缝周围母材的被加热区域称为焊接热影响区,焊接热影响区与焊缝距离远近不内同其温度差也是不同的容,距离焊缝越近,温度差就越小;越远则温度差就越大。因此它不是一个定数,可以这样说,温度差从几度到一千多度。这种温度场的温度差分布范围主要取决于焊接热源的大小。
❸ 如何测试热风枪(热风拆焊台)的温度有铅和无铅的规定温度为多少(针对手机焊接)
用能测量温度的数字万用表,如9208
❹ 电焊时,焊点的最高温度是多少
电焊时,焊点的最高温度在6000~8000℃左右。
电焊是材料连接加工中的一种经版济、适用、技术先进权的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料,以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接;可实现以小拼大,制成大型的、经济合理的结构;可以在结构的不同部位采用不同性能的材料,充分发挥各种材料的特点。
焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同,通常分熔焊、压焊和钎焊三类。
熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态,一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时,热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池,熔池随热源的移动而延伸,冷却后形成焊缝。
压焊是在加压条件下使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。
钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件,冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
❺ 如何测量焊接时,3000度以上的温度
红外测温仪(非接触测量)应该可以满足要求,
测量范围:600~3000℃。
可以测到3000℃的产品不是很多。
望采纳!谢谢!!!
❻ 焊接管线温度测试仪和体温测试仪有何不同
应该是非常敏感的红外传感器接收信号吧。温度测试笔用氦氖发光二极管发出特殊频段的红专光(属不是红外线,红外线人眼是看不见的),照射在物体上,不同温度的物体反射率及信号衰减度不一样,回来的光信号再被测试仪接收分析,就实现了温度测试。
❼ 【求助】焊接时焊缝温度怎么测试
fencheng999(站内联系TA)可以试一下红外测温。这个可以找一下西工大黄卫东课题组有关激光立体成型过程中的温度测量和控制相关文章。dianzai(站内联系TA)热电偶可以试试 那钨热电偶估计得多少钱啊 I bought 5 meters about 3 years ago, it costed me around US$300 (including postage and handling)nanshanchake(站内联系TA)红外测温仪更好一些,不过价格要上万的。 估计一下你的温度是多少,然后选择电偶,可能会便宜一些。lawyer_man(站内联系TA)热电偶,温度采集卡,即可。我们做过类似的。但不能焊缝位置的,可以近侧测量surnay(站内联系TA)红外测温比较实际一些fengwujie(站内联系TA)这个问题我也遇到过啊 这种测温分接触式和非接触式 热电偶那个就是接触式的,但测焊缝温度时焊料可能污染触头。用起来不好,价格有便宜的1两百块都有,也有贵的。 红外测温仪属于非接触式的,这个质量和精确度相差很大。 用起来很方便的。 便宜的两百, 两千。开始买了这个,用可以用,但误差几十度是有的。要准的话还是得花钱啊 贵的有两万多的。这个很准。
❽ 焊接工件表面的温度怎么测定
测温笔、红外线测温仪。
❾ 电焊的温度是多少
通过焊接温度场分区处理,可以获得整个温度场分布,检测时间在0.5s之内,温度范围为800℃-1400℃ ,单个区域检测时间小于0.15s,满足焊接温度场实时检测及控制要求。
焊接温度控制:
熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。
(9)测焊缝温度有什么用扩展阅读:
焊接方法:
焊接技术主要应用在金属母材上,常用的有电弧焊,氩弧焊,CO2保护焊,氧气-乙炔焊,激光焊接,电渣压力焊等多种,塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上,主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。熔焊时,热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化,形成熔池。熔池随热源向前移动,冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
压焊是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。
钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。
焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用,而发生组织和性能变化,这一区域被称为热影响区。
❿ 焊接层间温度的定义是什么 是一根管子焊完一层后开始测量整个焊缝各个点的温度 还是焊前测量某一点的温度
焊前测量