⑴ 贴片变压器过炉后假焊8D报告怎么写
1、组建团抄队：技术袭、品管、生产等等
2、问题描述：问题点、批次、数量、不良率、发生工序
3、临时对策：目前的成品、半成品怎么处理，如果涉及到原材料就还有原材料，贴片电阻过炉后假焊有可能涉及到锡的成分，你现在在工序上发生的话，就要考虑工序该怎么处理，比如说暂停
4、根本原因分析，这个你肯定懂是什么原因造成的，比如锡炉温度、过炉时间、锡是否氧化、贴片是否有脏污氧化等等。
5、改善对策：分析出了是什么原因造成的，就纠正这些问题的对策。
6、对策实施验证：将对策实施后，看问题有没有得到解决，如果没解决就重新分析。
7、预防对策：基本来说就是让前面发生的原因不再出现，通常是将对策进行标准化，比如做到SOP中，或者做到SIP中品管进行监督。
8、承认小组及个人的贡献：就是通常说的感谢CCTV，感谢MTV，感谢......
⑵ 产品混装品检未发现并流出,原因分析改善报告检讨书怎么写
可按以下内容抄去写8D改善报告：
1-D 主导袭人(Team Leader)；
2-D问题描述(Temporary Disposal)；
3-D临时对策(Temporary Disposal)；
4-D原因分析(Root Causes)；
5-D 改善对策(Corrective Actions)；
6-D 效果验证(Effect Verification)；
7-D 防止再发生对策(Preventive Actions)；
8-D 品保确认(QA Verification)。
⑶ SMT 少料 假焊连锡的8D报告怎么写
1、组建团队：技术、品管、生产等等
2、问题描述：问题点、批次、数量、不良率、发生工序
3、临时对策：目前的成品、半成品怎么处理，如果涉及到原材料就还有原材料，贴片电阻过炉后假焊有可能涉及到锡的成分，你现在在工序上发生的话，就要考虑工序该怎么处理，比如说暂停
4、根本原因分析，这个你肯定懂是什么原因造成的，比如锡炉温度、过炉时间、锡是否氧化、贴片是否有脏污氧化等等。
5、改善对策：分析出了是什么原因造成的，就纠正这些问题的对策。
6、对策实施验证：将对策实施后，看问题有没有得到解决，如果没解决就重新分析。
7、预防对策：基本来说就是让前面发生的原因不再出现，通常是将对策进行标准化，比如做到SOP中，或者做到SIP中品管进行监督。
8、承认小组及个人的贡献：就是通常说的感谢CCTV，感谢MTV，感谢..
参考资料：http://bbs.big-bit.com/thread-450576-1-1.html
⑷ 为什么基三极管过回流炉会翻面，假焊
肯定是周围放置了什么吸热大的元件或者大焊盘，导致三极管各个引脚的受热不均匀，有的锡先化，有的锡慢化，在表面张力的作用下就翻了。假焊还有可能就是热量不均，导致焊锡没有充分融化，然后就又凝固了。
⑸ 产品混装品检未发现并流出,原因分析改善报告检讨书怎么写
可按以下内容去复写8D改善报制告：
1-D 主导人(Team Leader)；
2-D问题描述(Temporary Disposal)；
3-D临时对策(Temporary Disposal)；
4-D原因分析(Root Causes)；
5-D 改善对策(Corrective Actions)；
6-D 效果验证(Effect Verification)；
7-D 防止再发生对策(Preventive Actions)；
8-D 品保确认(QA Verification)。
⑹ 异常分析与8D 改善报告怎么写呢
网络上搜下 8d报告培训 应该有好多 找一个实际案例看看
这要根据报告8个步骤结合自己经验去写 ，要有一定的功底啊
问题描述
短期对策
长期对策
预防在发生
~~~~~
⑺ 不良品流出的原因分析及改善报告
调查和改过
⑻ 品质分析改善报告
没有实质性的描述，无法解答
改善报告连首要的问题描述都没有，如何让人回答呀
⑼ 焊锡假焊改善对策怎么写
从工艺来改善，调整锡炉温度、输送带速度、轨道角度。从材料来改善，注意元器回件的生产答保质期，元件脚氧化，焊锡的杂质含量，助焊剂的品质等。我们经常处理这些焊锡短路、连焊、虚焊、假焊、焊点不饱满、漏电等问题，如有需要可联系，共同发展。