波峰焊如何焊接好

⑴ 小型波峰焊的焊接效果好嗎

小型波峰焊的焊接效果，從焊接質量方面來說焊接效果跟大型波峰焊差不多，但是小型波峰焊的焊接效率肯定沒有大型波峰焊效率高，小型波峰焊的預熱區短，線路板過波峰焊接時要想到達好的焊接質量必須要調慢運行速度，所以效率低。適合小批量的生產和實驗室使用

⑵ 波峰焊的工藝過程

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法塗敷到線路板上。由於大多數助焊劑在焊接時必須要達到並保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提升PCB的溫度並使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰並造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫裡面形成中空的焊點或砂眼。另外，由於雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。
目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之後，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
對於混和技術組裝件，一般在λ波前還採用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然後用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格，因為這些可以決定所需機器的性能。
幾種典型工藝流程
A1．1 單機式波峰焊工藝流程
a．元器件引線成型一印製板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印製板裝入焊機夾具———塗覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印製板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱；
b．印製板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印製板———印製板裝焊機夾具———塗覆助焊劑———預熱———波峰焊(精焊平波和沖擊波)———冷卻———取下印製板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清洗——檢驗———放入專用運輸箱。
A1．2 聯機式波峰焊工藝流程
將印製板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———塗覆助焊劑———預熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴塗助焊劑———預熱———波峰焊（精焊平波和沖擊波）———冷卻———清洗———印製板脫離焊機—一檢驗———補焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱。
附錄B
波峰焊機基本操作規程
（參考件）
B1 波峰焊機基本操作規程
B1．1 准備工作
a． 檢查波峰焊機配用的通風設備是否良好；
b． 檢查波峰焊機定時開關是否良好；
c．檢查錫槽溫度指示器是否正常。
方法：進行溫度指示器上下調節，然後用溫度計測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化：
d． 檢查預熱器系統是否正常。
方法：打開預熱器開關，檢查其是否升溫且溫度是否正常；
e．檢查切腳刀的工作情況。
方法：根據印製板的厚度與所留元件引線的長度調整刀片的高低，然後將刀片架擰緊且平穩，開機目測刀片的旋轉情況，最後檢查保險裝置有無失靈；
f． 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；
方法：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機後助焊劑發泡，使用試樣印製板將泡沫調到板厚的1/2處，再鎮緊眼壓閥，待正式操作時不再動此閥，只開進氣開關即可；
g，待以上程序全部正常後，方可將所需的各種工藝參數預置到設備的有關位置上。

操作規則
a．波峰焊機要選派1～2名經過培訓的專職工作人員進行操作管理，並能進行一般性的維修保養；
b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦乾凈，並向注油孔內注入適量潤滑油；
c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；
d，操作間內設備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；
e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作；
f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間；
g．工作場所不允許吸煙吃食物；
h．進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
B2單機式波峰焊的操作過程
B2.1 打開通風開關。
B2.2 開機
a．接通電源；
b．接通焊錫槽加熱器；
c． 打開發泡噴塗器的進氣開關；
d．焊料溫度達到規定數據時，檢查錫液面，若錫液面太低要及時添加焊料；
e．開啟波峰焊氣泵開關，用裝有印製板的專用夾具來調整壓錫深度；
f． 清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈後添加防氧化劑：
g．檢查助焊劑，如果液面過低需加適量助焊劑；
h．檢查調整助焊劑密度符合要求；
i．檢查助焊劑發泡層是否良好；
j． 打開預熱器溫度開關，調到所需溫度位置；k．調節傳動導軌的角度；
l．開通傳送機開關並調節速度到需要的數值；
m．開通冷卻風扇；
n．將焊接夾具裝入導軌；
o． 印製板裝入夾具，板四周貼緊夾具槽，力度適中，然後把夾具放到傳送導軌的始端；
p．焊接運行前，由專人將傾斜的元件扶正，並驗證所扶正的元件正誤；
q． 高大元器件一定在焊前採取加固措施，將其固定在印製板上。
B3 聯機式波峰焊機操作過程
B3.1 按B2章中B2．1及B2．2中a—k的程序進行操作。
B3.2 繼續本機的操作
a. 插件工人按要求配戴細紗手套。（若有靜電敏感器件要配戴導電腕帶）插件工應堅持在工位前等設備運行；
b. 根據實際情況調整運送速度，使其與焊接速度相匹配；
c.開通冷卻風機；
d. 開通切腳機；
e. 將夾具放在導軌上，將其調至所需焊接印製板的尺寸；
f. 執行B2．2中P和q項；
g. 待程序全部完成後，則可打開波峰焊機行程開關和焊接運行開關進行插裝和焊接。
B4 焊後操作
a．關閉氣源；
b．關閉預熱器開關；
c．關閉切腳機開關；關閉清洗機開關；
d．調整運送速度為零，關閉傳送開關；
e．關閉總電源開關；
f． 將冷卻後的助焊劑取出，經過濾後達到指標仍可繼續使用，將容器及噴塗口擦洗干凈；
g．將波峰焊機及夾具清洗干凈。
B5 焊接過程中的管理
a．操作人必須堅守崗位，隨時檢查設備的運轉情況；
b．操作人要檢查焊板的質量情況，如焊點出現導常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查；
c．及時准確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄；
焊完的印製板要分別插入專用運輸箱內，相互不得碰壓，更不允許堆放（如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運輸箱）。

⑶ 請問，電子廠裡面說的波峰焊是指的什麼焊接用什麼焊接怎麼焊接的

電子廠裡面所說的波峰焊是電路板焊接的一種方式，有全自動、半自動、手動之分，用於批量焊接電路板上插件元器件。原理是將插好元件的電路板焊接面噴塗助焊劑，然後在波峰焊機錫槽上距離熔化焊錫液一定高度以一定速度走一遍，焊錫槽內熔化焊錫液具有恆定溫度，在機械力的作用下向上方噴涌，濺射到電路板底層，將元器件管腳焊接於電路板焊盤上。之後經過冷卻、檢驗、補焊、剪腳、清晰，完成電路板焊裝。

⑷ 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良現象有很多種，只能舉例說明幾種常見的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊機

一、元件腳間焊接點橋接連錫

原因：橋接連錫是波峰焊中個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波不穩都有可能導致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設置過低，焊接時間過短，焊接完成後下降時間過快，助焊劑噴塗量過少。般這種情況下要檢查波和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度或預熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴塗量的方法來改善。

二、線路板焊錫面的上錫高度達不到

原因：對於二以上產品來說這也是個比較常見的缺陷，般來講些金屬材質的大元件如電源模塊等，由於他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然般上錫高度標准會有相應的放鬆。除此外焊接溫度低，助焊劑噴塗量少，波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴塗些助焊劑等可以解決問題。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

三、線路板過波峰焊時正面元件浮高

原因：元件過輕或波抬高會導致波將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩導致元件歪斜抬高。可以製作夾具將原件壓住，由於夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產生的不良原因

四、波峰焊接後線路板有焊點空洞

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

五、波峰焊接後焊點拉

原因：這是個和橋接樣發生頻率較高的缺陷種類，預熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導致拉的發生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

六、波峰焊接後線路板上有錫珠

原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導致錫珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

七、波峰焊接後元件引腳變細，吃腳

原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個引腳時波帶到旁邊的引腳導致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標參數盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

八、波峰焊接後線路板上焊接點少錫

原因：波溫度過低，波不穩，波高度或焊接高度太低，焊接坐標設置錯誤都會導致少錫。修正坐標，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波或焊接高度可以解決。

九、波峰焊接後有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設錯導致波帶到元件，波是否不穩焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，並將情況反饋給DFM團隊。

十、溢錫（線路板正面上錫了）

原因：發生這種情況般要檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設置是否過高導致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導致溢錫的發生。可以降低溢錫部位的波高度或焊接高度，降低助焊劑噴塗量。

⑸ 怎樣控制波峰焊焊接品質和改善方案

看看需要焊接什麼樣的產品，有哪些焊接難點，因為波峰焊是設備，通過波峰高度，溫度，角度調節能改善的地方並不多，反倒是您產品的設計，是否符合工藝要求才是關鍵，如果雙面混裝焊接，就可能波峰焊無法焊接好的，可以考慮全自動浸焊機 ！

DS300FS

⑹ 波峰焊的對策

焊料不足
產生原因 預防對策PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。焊盤設計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中。反映給印製板加工廠，提高加工質量。
波峰高度不夠。不能使印製板對焊料產生壓力，不利於上錫。波峰高度一般控制在印製板厚度的2/3處。
印製板爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。印製板爬坡角度為3-7°
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印製板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作後應清理殘渣。
錫絲
PCB預熱溫度過低，由於PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表面而形成。提高預熱溫度或延長預熱時間。
印製板受潮。對印製板進行去潮處理。
阻焊膜粗糙，厚度不均勻。提高印製板加工質量。
漏焊（虛焊）<粗糙，粒狀,光澤差，流動性不好>
名詞解釋：凡是在釺接時連接界上未形成適宜厚度的銅錫合金層。
漏焊（虛焊）形成原因：
1．釺接溫度低熱量供給不足。 釺料槽溫度低——夾送速度過快——設計不良。
2．PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釺料溫度過高——釺料溫度偏低——焊接時間過長。
3．釺料未凝固前焊接處晃動。
4．流入了助焊劑。
漏焊（虛焊）解決方案：
1．焊接前潔凈所有被焊接表面。確保可焊性。
2．調整焊接溫度。
3．增強助焊劑活性。
4．合理選擇焊接時間。
5．改善儲存條件縮短PCB和元器件的儲存時間。
冷焊
冷焊名詞解釋：波峰焊後焊點出現溶涌狀不規則的角焊縫，基體金屬盒釺料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現裂紋。
由於傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩定。傳送帶是否有異物。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
冷焊形成原因:
1．釺料槽溫度低。
2．夾送速度過高，焊接時間短。
3．PCB在正常焊接時由於熱容量大的元件的引腳焊點累積不到足夠得熱量。
冷焊解決方案：
1．調高釺料槽溫度。
2．降低夾送速度，焊接時間控制在3-5s。
3．調高預熱溫度，減少預熱區到釺料槽時PCB的熱沖擊。
焊點拉尖
電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印製板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印製板焊接面0.8-3mm。
助焊劑活性差 更換助焊劑。
插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量達。插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
拉尖特點：
拉尖有金屬光澤呈細尖狀
釺料槽溫度低 夾送速度過快。
拉尖有圓，短，粗而五光澤狀態時。
釺料溫度高，速度快。
尖形成原因：
1．焊盤被氧化
2．助焊劑用量少。
3．預熱不當。
4．釺料槽溫度低。
5．夾送速度，焊接時間過長。
6．PCB壓波深度過大。
7．銅箔太大，PCB太小。
8．助焊劑不合適或變質。
9．釺料純度不適。
10．夾送傾角不適。
拉尖解決方案：
1．凈化被焊表面。
2．加大助焊劑噴量。
3．適當調整預熱溫度。120-135°
4．適當調整錫爐溫度。 268-275°
5．加快夾送速度，減少焊接時間。1.01.5m/min
6．調整波峰高度。
7．更改PCB焊盤設計。
8．更換助焊劑。
9．更換釺料。
10．更改夾送傾角。
空洞
空洞形成原因：
1．孔線配合關系嚴重失調，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現空穴現象
2．PCB打孔偏離了焊盤中心。
3．焊盤不完整。
4．孔周圍有毛刺或被氧化。
5．引線氧化，臟污，預處理不良。
空洞解決方案：
1．調整孔線配合。
2．提高焊盤孔的加工精度和質量。
3．改善PCB的加工質量。
4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態和可焊性。
焊料球（珠）
PCB預熱溫度過低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發掉，焊接時造成焊料飛濺。提高預熱溫度或延長預熱時間。
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在製造或儲存中受潮。
2．環境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內又未採取驗潮措施。
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。
4．漏塗助焊劑或塗覆量不合區，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釺料殘渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時未做分析。
7．預熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釺料波峰狀選擇不合適。
濺錫球（珠）解決方案：
1．更改PCB儲存條件，降低受潮。
2．選用合適的助焊劑。
3．助焊劑噴均勻，提高預熱溫度。
4．更改PCB設計方案，分析受熱力均勻情況。
5．開平波整形PCB焊點。
氣孔（氣泡/針孔）
焊料雜質超標，AL含量過高，會使焊點多空。更換焊料。
焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴重。每天結束工作後應清理殘渣。
印製板爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。印製板爬坡角度為3-7°
波峰高度過低，不利於排氣。波峰高度一般控制在印製板厚度的2/3處。
氣孔（氣泡或針孔）形成原因：
1．助焊劑過量或焊前容積發揮不充分。
2．基板受潮。
3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。
4．孔金屬不良。
波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由於熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釺料而噴出從而在焊點內形及氣孔。
氣孔（氣泡或針孔）解決方案：
1．加大預熱溫度，充分發揮助焊劑。
2．減短基板預存時間。
3．正確設計焊盤，確保排氣通暢
4．防止焊盤金屬氧化污染。
潤濕不良<表面嚴重污染而導致可焊性不良的極端情況下。同一表面會同時出現非潤濕和半潤濕共存狀態>
片式元件端頭金屬電極附著力差或採用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。表面貼裝元器件波峰焊時採用三層端頭結構，能經受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊。
PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。符合DFM設計要求
PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。PCB翹曲度小於0.8-1.0%
傳送帶兩側不平行，使PCB與波峰接觸不平行。調整水平。
波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊。清理錫波噴嘴。
助焊劑活性差，造成潤濕不良。更換助焊劑。PCB預熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。設置恰當的預熱溫度。
不潤濕及反潤濕
不潤濕：波峰焊接後基本金屬表面產生連續的釺料薄膜，在不潤濕的表面，釺料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到裸露的基體金屬表面。
反潤濕：波峰焊接種釺料首先潤濕基體金屬表面後同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釺料，同時又有斷斷續續的有些分離的釺球，大釺球於基體金屬相接觸處有很大的接觸角。
反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會產生半潤濕現象
當釺料槽里金屬雜質濃度到一定值後，也會產生半潤濕。
不潤濕及反潤濕形成原因：
1．基本金屬體不可焊
2．助焊劑活性不夠或變質失效。
3．表面上油或油脂類物質使助焊劑和釺料不能與被焊表面接觸。
4．波峰焊接時間或者溫度控制不當。
不潤濕及反潤濕解決方案：
1．改善被焊金屬的可焊性。
2．改用活性強的助焊劑。
3．合理調整好助焊劑溫度和時間。
4．徹底清除被焊金屬表面污染物。
5．保持釺料槽中的釺料純度。
焊點的輪廓敷形（堆焊/干癟）
焊焊點的輪廓敷形形成原因：
釺料過對堆焊，釺料在焊點上堆集過多而形成凸狀表面外形看不見元件器引腳線輪廓。
釺料過少干癟，吃席嚴重不足，不能完全封住被連接的導線，使其部分暴露在外。
在PCB上釺接圓形截面引線時，若接觸角<15° 則抗拉強度測量值誤差就打。且抗拉強度的平均值要比不良的釺接狀態低得多。若接觸角>45° 抗拉強度也大平均抗拉強度也比最大值低一些。
接觸角最佳范圍15°<⊙<45°
要求釺接對伸出引線的潤濕高度H≥D圖3
焊點的輪廓敷形解決方案：
1．改善被焊金屬表面狀態可焊性
2．正切的實際PCB的圖形和布線。
3．合理調整釺料溫度，夾送速度，夾送角度。
4．合理調整預熱溫度。
暗色焊點或顆粒狀焊點
暗色焊點或顆粒狀焊點形成原因：
1．釺料中金屬本質過量積累，使焊點量暗灰色或發白。
2．釺料中金屬量降低
3．焊點被化學腐蝕而發暗。
4．防氧化油，會使焊點產生顆粒和凹凸不平狀。
5．焊接時過熱。
暗色焊點或顆粒狀焊點解決方案：
1．更換錫槽錫。
2．用純錫凈化錫爐內其他雜質。
3．降低焊接溫度。
焊點橋接或短路
焊點橋接或短路解釋：過多的釺料使相鄰線路或在同一導體上堆集，分別稱為橋接和短路。
PCB設計不合理，焊盤間距過窄。符合DFM設計要求。
插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上。插裝元器件引腳應根據印製板的孔徑及裝配要求進行成形，如採用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印製板焊接面0.8-3mm，插裝時要求元件體端正。
接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
助焊劑活性差。更換助焊劑。
橋接和短路形成原因：
1．溫度
2．相鄰導線或焊盤間距過短。
3．基體金屬表面不潔凈。
4．釺料純度不夠。
5．助焊劑活性及預熱溫度。
6．PCB電裝設計不合理板面熱容量分別差導過大。
7．PCB吃錫深度。
8．元件引腳的伸出PCB高度
9．PCB夾送速度。
10．PCB夾送角度。
橋接和短路解決方案：
1．適當調整溫度。
2．更改導線或焊盤間距設計。
3．清潔金屬焊接表面。
4．換錫，或添加純錫，提高釺料純度。
5．更換活性強的助焊劑。
6．更改PCB電裝設計，均勻板面熱容量。
7．調整波峰深度。
8．元件腳加工高於PCB厚度1.5-3MM
9．調整夾送速度與夾送角度。 夾送角度。 3-7°