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焊接電流產生的原因是什麼原因是什麼

發布時間:2022-04-04 07:10:01

⑴ 焊接中產生夾渣的原因是什麼

1、打底焊後清根不徹底,致使在快速熱焊時,未能使根部熔渣完全回溢出。

2、打底焊清根的方法不答當,使根部焊道兩側溝槽過深,呈現「W」狀。在快速熱焊時,流到深槽的熔渣來不及溢出而形成夾渣。

3、在6點鍾位置收弧過快也易產生夾渣。

防止措施:打底焊後使用砂輪清渣,清根要徹底,每個接頭點一定要打平。清根時要將根焊道清成「U」形槽,避免清成「W」形槽。6點鍾收弧時要將熔池填滿後,再運弧到成形的焊縫上進行收弧,要採用平甩法熄弧。

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夾渣屬於固體夾雜缺陷的一種,是夾渣殘留在焊縫中的熔渣,根據其成形的情況,可分為線狀的、孤立的以及其他形式。

一般與氣孔相似,而外形更不規則,有時還會有針形顯微夾渣,夾渣的形狀是多種多樣的。夾渣對焊縫的危害性和氣孔相似,夾渣會降低焊縫的塑性和韌性;其尖角往往造成應力集中。

特別是在空淬傾向大的焊縫中,尖角頂點常形成裂縫。尖角所引起的應力集中比氣孔更嚴重,甚至與裂紋相似。

⑵ 焊接應力及變形產生的原因是什麼

焊接過程的不均勻溫度場以及由它引起的局部塑性變形和比容不同的組織是產生焊接應力和變形的根本原因。

當焊接引起的不均勻溫度場尚未消失時,焊件中的這種應力和變形稱為瞬態焊接應力和變形;焊接溫度場消失後的應力和變形稱為殘余焊接應力和變形。在沒有外力作用的條件下,焊接應力在焊件內部是平衡的。

焊接應力和變形在一定條件下會影響焊件的功能和外觀,因此是設計和製造中必須考慮的問題。

(2)焊接電流產生的原因是什麼原因是什麼擴展閱讀:

焊接變形的預防和控制:

焊接變形的大小與焊縫的尺寸、數量和布置有關。

首先從設計上合理地確定焊縫的數量、坡口的形狀和尺寸,並恰當地安排焊縫的位置,對於減少變形十分重要。

在工藝上採用高能量密度的焊接方法和小線能量的工藝參量,例如多層焊對減少焊縫的縱、橫向收縮以及由此引起的撓曲和失穩變形是有利的。

但多層焊對角變形不利。採用合理的裝配、焊接順序、反變形和剛性固定可以減少焊接變形。

參考資料來源:網路—焊接應力和變形

⑶ 焊瘤產生的原因是什麼防止的措施有哪些

產生焊瘤的原因通常有:根部間隙過大、焊條角度和運條方法不正確、焊接電流大、焊接速度過慢等。 防止產生焊瘤的措施有:正確選擇焊接規范、正確掌握運條方法、靈活調整焊條角度、控制弧長、根部間隙不能過大等。

⑷ 焊機電流大了是什麼原因

zx7焊機是逆變焊機,電流應該是很穩定的,電流表顯示的數字時高時低的原因主要有兩方面:1、顯示電路有問題,包括取樣,放大,以及顯示的元件質量等。2、焊機本身有問題,包括控制部分和功率元件等。你可以請有經驗的師傅或搞焊機維修的師傅幫你查一下。

⑸ 電焊機焊接時電流突然增大是什麼原因

正常啊,焊接時電流就是增加的。

⑹ 焊縫咬邊產生的原因及防止方法是什麼

產生原因:主要是由於焊接工藝參數選擇不當,焊接電流太大,電弧過長,運條速度和焊條速度不適當等。
防止方法:選擇正確的焊接電流及焊接速度,電弧不能拉得太長,掌握正確的運條方法和運條角度。

⑺ 焊接時最可能產生氣孔的原因是什麼。A焊條潮濕B電流太小C運條不當D電流太大

焊接時氣孔產生的原因: 焊件接頭處有油、水,銹、污垢,焊條未烘乾或受潮,焊芯偏心,操作技術不良.預防措施: 烘乾焊條,將焊件接頭處的油、水,銹、污垢清理干凈,可適當增大電流,降低焊速,控制熔池的大小在焊條直徑的三倍以下,選用合格的焊條,鹼性焊條電弧盡量低,酸性焊條在引弧、收弧時可適當拉長。

⑻ 焊接的電流迴路是怎樣形成的啊 為什麼我們不會觸電

電流的迴路:電焊機——導線——焊把——焊條——電離氣體——被焊件——0線——電焊機。
為什麼:焊接時電壓低(50V左右),人體的電阻相對大,當0線接好後電阻小於人體電阻,電流從最容易的地方走,所以不會產生觸電現象。

⑼ 產生焊接咬邊主要原因是

焊接過程中操作方法不當,焊接規范選擇不正確,是產生焊縫咬邊的主要版原因,常見的原因有:權

1、焊接電流太大;

2、電弧過長;

3、運條方式和角度不當;

4、坡口兩側停留時間太長或太短。


(9)焊接電流產生的原因是什麼原因是什麼擴展閱讀:

焊接咬邊的預防措施:

編制合適的WPS,選擇合適焊接參數(焊接電壓、焊接的電流、坡口型式、焊縫位置、焊條直徑、焊接速度、焊接順序、焊縫高度、焊縫寬度,溫濕度等),合格焊接人員,焊接時按正確工藝規程操作(電弧不能拉的太長,焊條角度要適當,運條方法要正確)。

即正確選擇焊接電流及焊接速度,適當掌握電弧的長度,正確應用運條方法和焊條角度,在平、立、仰焊位置焊接時,焊條/焊絲沿焊縫中心線保持均勻對稱的擺動。橫焊時,焊條/焊絲角度應保證熔滴平穩地向熔池過渡而無下淌現象。

⑽ 常見焊接缺陷即產生原因是什麼

①氣孔:焊接時,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔,按分布可分為密集氣孔,鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素,也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素,是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣:焊後殘留在焊縫中的溶渣,有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度,當熔化金屬凝固時,熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合:熔焊時,焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分;點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分,稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合(包括層間未熔合)、焊縫根部未熔合。按其間成分不同,可分為白色未熔合(純氣隙、不含夾渣)、黑色未熔合(含夾渣的)。
產生機理:a.電流太小或焊速過快(線能量不夠);b.電流太大,使焊條大半根發紅而熔化太快,母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕;d.焊件散熱速度太快,或起焊處溫度低;e.操作不當或磁偏吹,焊條偏弧等。
④未焊透:焊接時接頭根部未完全熔透的現象,也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙,或是母材金屬之間沒有熔化,焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因:焊接電流太小,速度過快。坡口角度太小,根部鈍邊尺寸太大,間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當,電弧太長或偏吹(偏弧)
⑤裂紋(焊接裂紋):在焊接應力及其它致脆因素共同作用下,焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙,稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋,輻射狀(星狀)裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋,熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋(如結晶裂紋、液化裂紋等)、冷裂紋(如氫致裂紋、層狀撕裂等)以及再熱裂紋。
產生機理:一是冶金因素,另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻,如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外,在熱影響區金屬中,快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加,同時由於材料的淬硬傾向,降低材料的抗裂性能,在一定的力學因素下,這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域,由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系,造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力,以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑(內凹)、未焊滿、塌漏等。
產生原因:主要是焊接參數選擇不當,操作工藝不正確,焊接技能差造成。

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