什麼是焊接過程

① 焊接過程的實質是什麼

原子間的結合。

② 什麼是焊接工藝有哪些內容

焊接工藝是通過加熱、加壓，或兩者並用，用或者不用焊材，使兩工件產生原子間相互擴散，形成冶金結合的加工工藝和聯接方式。

焊接應用非常廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。 焊接工藝主要根據被焊工件的材質、牌號、化學成分，焊件結構類型，焊接性能要求來確定。首先要確定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、鎢極氬弧焊、熔化極氣體保護焊等等，焊接方法的種類非常多，只能根據具體情況選擇。確定焊接方法後，再制定焊接工藝參數，焊接工藝參數的種類各不相同，如手弧焊主要包括：焊條型號（或牌號）、直徑、電流、電壓、焊接電源種類、極性接法、焊接層數、道數、檢驗方法等。

③ 什麼叫做焊接工藝

焊接工藝通常是指焊接過程中的一整套技術規定，包括焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、鎢極氬弧焊、熔化極氣體保護焊等等，焊接方法的種類非常多，只能根據具體情況選擇。確定焊接方法後，再制定焊接工藝參數，焊接工藝參數的種類各不相同，如手弧焊主要包括：焊條型號（或牌號）、直徑、電流、電壓、焊接電源種類、極性接法、焊接層數、道數、檢驗方法等。

(3)什麼是焊接過程擴展閱讀：

金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

④ 什麼是焊接技術焊接過程中要注意什麼

焊接是通過加熱或者加壓，或兩者並用，用或不用填充材料，把兩種金屬或金屬與非金屬連接起來的一種方法。
焊接過程中特別要注意焊接電流、電壓、層間溫度、焊接速度、焊條角度、運條等
反正多練，控制好熔池就行

⑤ 什麼是焊接

你好，焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：
1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。
2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。
望採納，謝謝。

⑥ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。

⑦ 焊接過程與操作步驟是什麼

1焊接操作五步法

如圖3-9所示，手工烙鐵焊接時，一般應按以下五個步驟進行（簡稱五步操作法）：

（1）准備。將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架准備好，並放置在便於操作的地方。焊前要將元器件的引線刮干凈，最好先鍍錫再焊。對被焊物表面的氧化物、油污、銹斑、灰塵、雜質要清理干凈。

（2）加熱被焊件。將烙鐵頭放置在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1～2s，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

（3）送入焊錫絲。當焊接面加熱到一定的溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

（4）移開焊錫絲。當焊錫熔化一定量後，立即向左45°方向移開焊錫絲。

（5）移開烙鐵。焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。

從第（3）步開始到第（5）步結束，時間大約是2～3s。

2手工拆焊技術

在電子產品的生產過程中，不可避免地要因為裝錯、損壞或因調試、維修的需要而拆換元器件，這就是拆焊，也稱解焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易使元器件損壞、印製導線斷裂和焊盤脫落等；尤其是在更換集成電路時，就更加困難。

圖3-9焊接操作五步法

1—焊錫絲；2—母材（被焊件）；3—電烙鐵

因此，折焊也是焊接工藝中一個重要的工藝手段。

1）拆焊的原則

拆焊的步驟一般是與焊接的步驟相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

（1）不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。

（2）拆焊時不可損壞印刷電路板上的焊盤與印製導線。

（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減少其他損傷的可能性。

（4）在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要，要做好復原工作。

2）幾種常見拆焊方法

（1）分點拆焊法。如果兩個焊點相距較遠，可用電烙鐵分點加熱，然後用鑷子拔出，如圖3-10（a）所示。

圖3-10幾種常見的拆焊方法

（2）用吸錫器進行拆焊。先將吸錫器裡面的氣壓出並卡住，再對被拆的焊點加熱，使焊盤上的焊料熔化。然後把吸錫器的吸嘴對准熔化的焊料，按一下吸錫器上的小凸點，焊料就被吸進吸錫器內，如圖3-10（b）所示。

（3）用合適的醫用空心針拆焊。將醫用空心針銼平，作為拆焊工具，具體方法是：一邊用烙鐵熔化焊點，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點熔化後，將針頭迅速插入印刷電路板的孔內，使元器件的引腳與印刷板焊盤脫開，如圖3-10（c）所示。

此外，吸錫電烙鐵也是一種專用的拆焊烙鐵，它是將電烙鐵與吸錫器結合在一起，在對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而更加快捷地完成拆焊，常用於拆除多引腳的元器件。

⑧ 什麼是焊接呀

焊接分為熔焊和非熔化焊接。
焊接是一種連接金屬或熱塑性塑料的製造或雕塑過程。焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區域，熔池冷卻凝固後便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。
1.焊接過程的物理本質
焊接是兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結合和擴散連接成一體的工藝過程.
促使原子和分子之間產生結合和擴散的方法是加熱或加壓,或同時加熱又加壓.

⑨ fcaw是什麼焊接方法

FCAW中文譯為：葯芯焊絲電弧焊。它是使用葯芯焊絲作為焊接材料的一種熔化極氣體保護焊或自保護焊法，在我國管道施工中用於全位置半自動下向焊焊接工藝。