什麼是焊接作業

『壹』 什麼是焊接技術焊接過程中要注意什麼

焊接技術就是高溫或高壓條件下，使用焊接材料【焊條或焊絲】將兩塊或兩塊以上的母材【待焊接的工件】連接成一個整體的操作方法。焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。焊接是通過加熱、加壓，或兩者並用，使同性或異性兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。
焊接方法
焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。
熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。
壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
各種壓焊方法的共同特點是在焊接過程中施加壓力而不加填充材料。多數壓焊方法如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程，因而沒有象熔焊那樣的有益合金元素燒損，和有害元素侵入焊縫的問題，從而簡化了焊接過程，也改善了焊接安全衛生條件。同時由於加熱溫度比熔焊低、加熱時間短，因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料，往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的優質接頭。
釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。
焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等不同，焊後在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象，也使焊件性能下降，惡化焊接性。這就需要調整焊接條件，焊前對焊件介面處預熱、焊時保溫和焊後熱處理可以改善焊件的焊接質量。
焊接過程中要注意:
1、清理需要焊接的部位，如除銹，除渣等
2、選用合適的焊接方法，如電弧焊、氧焊等
3、選用合適的焊絲，或焊條，合適的電流或溫度。
4、焊接後的保溫及冷卻。

『貳』 焊工是做什麼的

焊工作為一搶手工作,現在已經得到了越來越大發揮,是高薪工作之一,也是最辛苦的工作之一.主要表現在其對人體的傷害性.有毒氣體的吸入.會造成"焊工沉肺"以及它的高溫.
焊工技能
①手工電弧焊的基本操作（平焊、立焊、橫焊）及仰焊的操作和其要領（用J507鹼性焊條）。
②平角焊和立角焊的操作技術。
③常用金屬材料的焊接方法。
④熟練掌握氣焊和氣割的基礎操作技術。
⑤正確使用火焰的調整方法和火焰的應用范圍（碳化焰、中性焰、氧化焰）。
⑥掌握氬弧焊的引弧、送絲技術、具體的操作要點及參數調節、氬弧焊的應用范圍。

『叄』 什麼是焊接作業「十不焊」

焊接「十不焊」
1、未取得焊工特殊工種操作證，不焊；
2、要害部門和重要場所未經批准，不焊；
3、不了解焊接地點周圍情況，不焊；
4、不了解焊接物內部情況，不焊；
5、裝過易燃易爆物品的容器，不焊；
6、用可燃材料作保溫、隔音的部位，不焊；
7、密封和有壓力的容器管道內，不焊；
8、焊接部位旁有易燃易爆物品，不焊；
9、附近有與明火作業相抵觸的作業，不焊；
10、禁火區內未辦理完動火審批手續，不焊。

『肆』 動火作業電焊多指什麼

動火作業是指在禁火區進行焊接與切割作業及在易燃易爆場所使用噴燈、電鑽、砂輪等進行可能產生火焰、火花和赤熱表面的臨時性作業。
電焊會產生上千度的高溫，所以可以算作動火作業。
所以電焊是要注意防火，焊工最好經過培訓上崗。

『伍』 什麼叫做焊接,有哪幾種方法

工業上的焊接技術一般根據作業的種類而定，一般來說：
1.土木工程上常用到手工電弧焊，氬弧焊，電渣壓力焊，閃光對焊，氧乙炔焰氣焊及切割，及二氧化碳保護焊多用於鋼結構安裝及有色金屬焊接。
2.塑料焊接多用於各類工程塑料的熱熔焊接，其中的塑料粘合應該也屬於焊接工藝。
3造船鍋爐以及各類壓力容器的焊接，所需要的焊接工藝要求更高，技術要求更為嚴格，現場作業，多使用手工電弧焊，氬弧焊，二氧化碳保護焊電渣焊等特殊工藝。
3.還有超聲波焊接，爆炸焊等，都是特殊工藝下的特殊焊接技術，現實作業中用途有限，不再類分。
以上回答，比較片面，因為焊接技術的范圍比較焊接工藝來說，題目太廣泛技術不同於工藝，不同的工藝可以造成相同的技術成果，希望提問者能加以區分！

『陸』 焊接作業指導書、工藝方案、焊接規程的區別

焊接作業指導書：是指導用戶或焊工，進行焊接的一些注意事項，如如何接焊機電源線、如何接焊把線、焊接的時候需要帶護目鏡防弧光照射、焊接的時候採用什麼姿勢、大致的電流配比。
工藝方案：這是具體到某一種材料的焊接指導，如焊接碳鋼板 板有多厚、多寬，如果焊接的是角焊，那麼焊角有多大、電流、電壓配比是多少、焊接速度怎麼樣、是否用到焊接輔助設備、是否開坡口、是單面焊接雙面成型還是多層多道焊。總而言之這是一種比焊接作業指導書更深入的一種專業性的焊接指導，只要針對於專業焊工。
焊接規程：焊接工件時焊接前、焊接中、焊接後應該遵守的一些規則，如國家標准GBXXX

『柒』 熔焊作業條件是指什麼

焊接作業時周圍的條件，
包括：母材材質、板厚、坡口形狀、接頭形式、拘束狀態、環境溫度及濕度、清潔度以及根據上述諸因素而確定的焊絲（或焊條）種類及直徑、焊接電流、電壓、焊接速度、焊接順序、熔敷方法、運槍（或運條）方法等。

『捌』 焊接作業的對象有一定的局限性不準在什麼進行焊接

不準在有易燃易爆物體的地方進行
(1)焊接切割作業時，將作業環境l Om范圍內所有易燃易爆物品清理干凈，應注意作業環境的地溝、下水道內有無可燃液體和可燃氣體，以及是否有可能泄漏到地溝和下水道內可燃易爆物質，以免由於焊渣、金屬火星引起災害事故。
(2)高空焊接切割時，禁止亂扔焊條頭，對焊接切割作業下方應進行隔離，作業完畢應做到認真細致的檢查，確認無火災隱患後方可離開現場。
(3)應使用符合國家有關標准、規程要求的氣瓶，在氣瓶的貯存、運輸、使用等環節應嚴格遵守安全操作規程。
(4)對輸送可燃氣體和助燃氣體的管道應按規定安裝、使用和管理，對操作人員和檢查人員應進行專門的安全技術培訓
(5)焊補燃料容器和管道時，應結合實際情況確定焊補方法。實施置換法時，置換應徹底，工作中應嚴格控制可燃物質的含影實施帶壓不置換法時，應按要求保持一定的電壓。工作中應嚴格控制其含氧量。要加強檢測，注意監護，要有安全組織措施。

『玖』 焊接過程與操作步驟是什麼

1焊接操作五步法

如圖3-9所示，手工烙鐵焊接時，一般應按以下五個步驟進行（簡稱五步操作法）：

（1）准備。將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架准備好，並放置在便於操作的地方。焊前要將元器件的引線刮干凈，最好先鍍錫再焊。對被焊物表面的氧化物、油污、銹斑、灰塵、雜質要清理干凈。

（2）加熱被焊件。將烙鐵頭放置在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1～2s，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

（3）送入焊錫絲。當焊接面加熱到一定的溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

（4）移開焊錫絲。當焊錫熔化一定量後，立即向左45°方向移開焊錫絲。

（5）移開烙鐵。焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。

從第（3）步開始到第（5）步結束，時間大約是2～3s。

2手工拆焊技術

在電子產品的生產過程中，不可避免地要因為裝錯、損壞或因調試、維修的需要而拆換元器件，這就是拆焊，也稱解焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易使元器件損壞、印製導線斷裂和焊盤脫落等；尤其是在更換集成電路時，就更加困難。

圖3-9焊接操作五步法

1—焊錫絲；2—母材（被焊件）；3—電烙鐵

因此，折焊也是焊接工藝中一個重要的工藝手段。

1）拆焊的原則

拆焊的步驟一般是與焊接的步驟相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

（1）不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。

（2）拆焊時不可損壞印刷電路板上的焊盤與印製導線。

（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減少其他損傷的可能性。

（4）在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要，要做好復原工作。

2）幾種常見拆焊方法

（1）分點拆焊法。如果兩個焊點相距較遠，可用電烙鐵分點加熱，然後用鑷子拔出，如圖3-10（a）所示。

圖3-10幾種常見的拆焊方法

（2）用吸錫器進行拆焊。先將吸錫器裡面的氣壓出並卡住，再對被拆的焊點加熱，使焊盤上的焊料熔化。然後把吸錫器的吸嘴對准熔化的焊料，按一下吸錫器上的小凸點，焊料就被吸進吸錫器內，如圖3-10（b）所示。

（3）用合適的醫用空心針拆焊。將醫用空心針銼平，作為拆焊工具，具體方法是：一邊用烙鐵熔化焊點，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點熔化後，將針頭迅速插入印刷電路板的孔內，使元器件的引腳與印刷板焊盤脫開，如圖3-10（c）所示。

此外，吸錫電烙鐵也是一種專用的拆焊烙鐵，它是將電烙鐵與吸錫器結合在一起，在對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而更加快捷地完成拆焊，常用於拆除多引腳的元器件。