Ⅰ 無損探傷的標准有哪些
無損探傷的標準是在不損害或不影響被檢測對象使用性能的前提下,檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷大小,位置,性質和數量等信息。
無損檢測有以下特點:
第一是具有非破壞性,因為它在做檢測時不會損害被檢測對象的使用性能;
第二具有全面性,由於檢測是非破壞性,因此必要時可對被檢測對象進行100%的全面檢測,這是破壞性檢測辦不到的;
第三具有全程性,破壞性檢測一般只適用於對原材料進行檢測,如機械工程中普遍採用的拉伸、壓縮、彎曲等,破壞性檢驗都是針對製造用原材料進行的,對於成品和在用品,除非不準備讓其繼續服役,否則是不能進行破壞性檢測的,而無損檢測因不損壞被檢測對象的使用性能。
所以,它不僅可對製造用原材料,各中間工藝環節、直至最終產成品進行全程檢測,也可對服役中的設備進行檢測。
(1)鋼板相控陣試塊怎麼加工擴展閱讀
無損檢測已不再是僅僅使用X 射線,包括聲、電、磁、電磁波、中子、激光等各種物理現象幾乎都被用做於了無損檢測。
譬如:超聲檢測、渦流檢測、磁粉檢測、射線檢測、滲透檢測、目視檢測、紅外檢測、微波檢測、泄漏檢測、聲發射檢測、漏磁檢測、磁記憶檢測、熱中子照相檢測、激光散斑成像檢測、光纖光柵感測技術,等等,而且還在不斷地開發和應用新的方法和技術。
一些看上去非常傳統的無損檢測方法,實際上也已經發展出了許多新技術,譬如:
射線檢測——傳統技術是:膠片射線照相(X 射線和伽馬射線)。新技術有:加速器高能X射線照相、數字射線成像(DR)、計算機射線照相(CR,類似於數碼照相)、計算機層析成像(CT)、射線衍射等等。
超聲檢測——傳統技術是:A 型超聲(A 掃描超聲,A 超)。新技術有:B 掃描超聲(B 超)、C 掃描超聲(C 超)、超聲衍射(TOFD)、相控陣超聲、共振超聲、電磁超聲、超聲導波等等。
Ⅱ 常規超聲波檢測對試件來說存在盲區嗎盲區是怎麼產生的還有相控陣超聲波檢測的盲區是怎麼產生的呢
常規的知道,盲區產生主要有2點:
一體式探頭:1、發射時你是不可以接受的,用軟體延時接收,聲波傳輸速度又很快,所以在你延時時間乘以聲波速度再除以2為你盲區距離。
2、你發射完後探頭會產生一定的餘震,這個也是你發射出去的頻率信號,也是可以被你接受到的,為了防止收到這些,用軟體延時接收,這樣盲區又加大了。
分體式探頭:1、發射時你接受探頭要關閉,不然接到的就是你正在發的信號。這樣就有盲區了
2、同樣是餘震引起的。
盲區總大小是等於上面1、2兩點原因的和。