管腳氧化助焊膏

㈠ 助焊膏怎麼使用

塗抹在零件和電來路板上 把零件自用刀片或銼刀 錯掉引腳的氧化層 抹點焊膏 再用諾鐵掛錫 然後焊到電路板上就十分容易 這東西對初學者不好 容易腐蝕電路板 建議購買松香助焊 焊接較近集成塊引腳時 初學者往往把2個相鄰的腳粘在一起，放點松香 諾鐵一拉 即可分開

㈡ 加焊BGA用哪種助焊膏

用BGA助焊來膏。

BGA助焊膏是乳白色或源微黃色/金黃色膏體.比重界乎於0.85-1.0.為成型劑/有機酸/合成酸/酸抑制劑/穩定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹脂/高沸點溶劑的混合體。

通常為弱酸性,以錫膏瓶(0.15L)裝,裝至四分之三左右為一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。

分有鉛和無鉛用助焊膏，廣泛應用於BGA蕊片封裝。

作用：

輔助熱傳導
去除氧化物
降低被焊接材質表面張力
去除被焊接材質表面油污
增大焊接面積
防止再氧化

㈢ 助焊膏的主要成分是什麼呀

助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層版及零件焊接部位權的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

㈣ 錫膏專用助焊膏是什麼東西，錫膏還要用助焊膏今天在吉田公司的網站上看到有這么一種錫膏，覺得奇怪！

錫膏專用助焊膏配比錫膏的，可任意配比各類焊錫粉（錫、銀、銅、鉍、鉛），也能配比高、中、低溫焊錫粉（100-260）℃。配比成錫膏後，具有良好的可焊性，持續印刷性、殘留物較少等優點。

㈤ 怎麼清洗維修後電路板上的助焊膏，用什麼清洗

助焊膏在焊接完後，多少會有殘留，而殘留物分幾種：
a.顆粒性污染物易造成電短路；
b.極性玷污物會造成介質擊穿、漏電和元件電路腐蝕等；
c.非極性沾污物回影響到外觀，主要是由白色粉末、沾附灰塵，並導致電接觸不良。
二、不正確的清洗認識
助焊膏廠家為了迎合電子廠商的要求，推出了免清洗助焊膏，盡管其產品說明書上標明了RA字樣。但是在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保可靠性。而RA助焊膏，由於活性較強，隨之也帶來腐蝕和漏電等問題，除非應用於像風扇這樣的低要求的市場，否則必須清洗、受現有檢測方法的限制，RA助焊膏在檢測時可能具有很高的SIR，但使用時仍會但使用時仍會出現因漏電而導致圖像條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。
三、不正確的清洗操作
A、在不具備超聲波時，將電路板簡單浸泡之後即拿出來涼干。
B、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數不多的刷洗。
如前面介紹，助焊膏殘留物成分復雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒有必要用超聲波清洗。
助焊膏殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了「塑封」的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之後的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂是優先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，後果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重，所以一旦清洗就一定要洗徹底。
四、如何提高清洗效果
A、應在焊接之後盡快清洗(1個小時以內)；
B、提高清洗劑預熱溫度；
C、延長清洗時間；
D、經常更換新的清洗劑。
五、清洗後的檢測
A、目測：用2——10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有助焊膏殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就十分困難。
B、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然後測量它的離子電導率。
C、測量表面絕緣電阻(SIR)。
此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在助焊膏。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。

㈥ 助焊膏的作用

因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。 （1）無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
（2）有機系列助焊劑（OA）
有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
（3）樹脂系列助焊劑
在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

㈦ 銀焊用助焊粉還是助焊膏較好請指教!

腳的氧化層
抹點焊膏
再用諾鐵掛錫
然後焊到電路板上就十分容易
這東西對初學者不好
容易腐蝕電路板
建議購買松香助焊
焊接較近集成塊引腳時
初學者往往把2個相鄰的腳粘在一起，放點松香
諾鐵一拉
即可分開

㈧ 助焊膏和焊錫膏有什麼區別和松香哪個好松香酒精溶液能否自己配松香和酒精的比例多少合適

助焊膏泛指各種焊接的助焊劑；焊錫膏是專指錫焊的助焊劑；以上兩者的內助焊作用較強，可用於鐵件的錫容焊，但焊後有焊膏殘留，日後對工件產生腐蝕漏電，一般不適用於印刷電路、電子線路。
松香對銅、銀、金工件助焊性能好，殘留物無腐蝕性、絕緣性好，適用於電子電路。
松香酒精溶液自己配製很容易，酒精中放入松香即成，但酒精容易揮發，不便保存。

㈨ 助焊膏的助焊膏的功能

助焊劑的功能部分包括：基質、去膜劑和界面活性劑。
基質是助焊劑的主體成分，內控制著助焊劑的熔點容，其熔化後覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作用，同時，它又是其它功能組元的溶劑。
去膜劑是通過物理化學過程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜，使得熔融釺料能夠潤濕新鮮的母材表面。
界面活性劑可以進一步降低熔融釺料與母材間的界面張力，促使熔融釺料更好的在母材表面鋪展。
助焊劑的主要作用：
（1）釺焊過程中去除母材和液態釺料表面的氧化物，為液態釺料的鋪展創造條件。
（2）以液體薄層覆蓋在母材和釺料表面，隔絕空氣起保護作用。
（3）起界面活性作用，改善液態釺料對母材表面的潤濕鋪展性能。

㈩ BGA晶元焊腳氧化嚴重用什麼助焊劑，直接加焊能有用的

你這種情況，需選用活性比較強的助焊膏，如有可能的話，焊接完成後最好清洗一下。