⑴ 關於LED發光二極體
LED 是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。國產紅、綠、橙、黃的LED 產量約佔世界總量的12％，「十五」期間的產業目標是達到年產300億只的能力，實現超高亮度AiGslnP的LED外延片和晶元的大生產，年產10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關鍵技術，實現藍、綠、白的LED的中批量生產。據預測，到2005年國際上LED的市場需求量約為 2000億只，銷售額達800億美元。
在LED產業鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產，中游的產業化為LED晶元設計及製造生產，下游歸LED封裝與測試，研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的產業化必經之路，從某種意義上講是鏈接產業與市場的紐帶，只有封裝好的才能成為終端產品，才能投入實際應用，才能為顧客提供服務，使產業鏈環環相扣，無縫暢通。
⑵ 發光二極體貼片是什麼啊
封裝成表面貼裝形式的發光二極體。為了把發光二極體安裝到電路板上，需要把發光二極體封裝成標準的形狀，一般有直插式的和表面貼裝的兩種。
直插式的以前會見的比較多，是一個燈泡下面有兩個引腳，把引腳穿過電路板上的通孔，然後焊接到另一面就可以連上電路；但是直插式的焊盤要求比較大，安裝密度不高。
現在比較流行的表面貼裝的安裝技術，只要在電路板表面裝兩個焊盤，不用打孔，器件的背面有焊接位置，直接對齊就可以焊接，大大縮小了需要的電路板面積，而且可以雙面布置器件。因為形狀是個長方形的片片，所以習慣上也管這種封裝的器件叫貼片元件。
新生產出來的發光二極體大多數都是表面貼裝的封裝了，雖然體積很小，但是由於工藝提高、加裝微透鏡等原因，亮度會比舊的直插式的亮得多。唯一的缺點是因為體積太小了，手工焊接起來可能不太方便。常見的發光二極體貼片包括0603和0805的，分別是60mil*30mil、80mil*50mil的，mil是英制單位，相當於千分之一英寸，換算成公制大約是1.6mm*0.8mm、2.0mm*1.2mm，可見尺寸之小。
⑶ 琉明斯3014燈珠使用30ma電流會死燈嗎
你好，不會死燈的，死燈現象的原因主要是電流過高，從而產生高熱量，這些熱量不能很好的散出去，所以造成死燈，但是琉明斯3014不同，它的焊盤設計是有六國專利的，直接焊接到支架上，導熱非常好，所產生的熱量都能散出去，所以不會死燈，你可以盡管放心。
⑷ LED燈的貼片發光二極體封裝是用什麼形式的，麻煩各位指導下。。。
LED晶元上有凸點，用FLIP CHIP到封裝技術焊接在PCB板上。
LED 是英文 light emitting diode （發光二極體）的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連接晶元和電路板，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最後安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。運用領域涉及到手機、台燈、家電等日常家電和機械生產方面。
⑸ 誰懂protel99se畫電路,怎麼畫封裝
畫封裝要什麼標準的焊盤屬性？ 況且焊盤屬性是我們設計者規定設計的！ 你自己定不就完事了嗎？
就拿一個3014的燈珠封裝來說；先用TOPOVERLAY話外尺寸，再用兩個焊盤（將焊盤改成方的）固定其貼片的兩個引腳的焊盤位置！最後RENAME最後save搞定啦！
一個封裝很簡單的！多聯系一下！實在不行網路上面有視頻的！你看一下一下子就會的了···1··1
⑹ Protel 99SE 中的發光二極體封裝編號是什麼
首先確認你的原理圖連接正確，所有元件都具有編號和封裝，如果沒有的話在TOOLS裡面選擇Annotate…這個選項對元件進行標號，之後會自動生成表顯示標號結果，之後確認封裝：
電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4
發光二極體：RB.1/.2
集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。
還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。
這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。
對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。
對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的 ，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。
Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。
在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。
電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極體 DIODE
三極體 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V
場效應管 和三極體一樣
整流橋 D-44 D-37 D-46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列
無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
二極體:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三極體:常見的封裝屬性為to-18(普通三極體)to-22(大功率三極體)to-3(大功率達林
頓管)
電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
封裝填寫好後進行電氣規格檢查在TOOLS里選擇ERC…會自動檢查原理圖，無果沒有錯誤就可以向PCB轉換，轉換時在DESIGN裡面選擇UPDATE PCB然後看有沒有警告，沒有的話一路點確定就可以得到PCB圖了
不知道這個是不是你要找的！！！希望能幫的上你的忙~~