smt二極體空焊導致原因

① smt中什麼叫空焊怎麼看

空焊，就是一個或一側的元件引腳上沒有焊接上錫。就是元件沒焊接好，焊接在PCB的銅箔上。通常由虛焊，少錫引起空焊。

② SMT焊接常見缺陷原因有哪些

常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。
缺陷及原因匯總：
橋接
橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標准中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。
產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。
焊膏過量
焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
印刷錯位
在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。
焊膏塌邊
造成焊膏塌邊的現象有以下三種
1.印刷塌邊
焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。
對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。
2.貼裝時的塌邊
當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。
對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。
3.焊接加熱時的塌邊
在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。
對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。
焊錫球
焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。
焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。
1.焊膏粘度
粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。
3.焊料顆粒的粗細
焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。
4.焊膏吸濕
這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：
(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。
(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。
5.助焊劑活性
當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。
6.網板開孔
合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。
7.印製板清洗
印製板印錯後需清洗，若清洗不幹凈，印製板表面和過孔內就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。
立碑
在表面貼裝工藝的迴流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為「立碑」現象(也有人稱之為「曼哈頓」現象)。
「立碑」現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的迴流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除「立碑」現象。
「立碑」現象的產生是由於元件兩端焊盤上的焊膏在迴流熔化時。
1.預熱期
當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成「立碑」，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。
2.焊盤尺寸
設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用於元件上焊點的合力為零，以利於形成理想的焊點。設計是製造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標准可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標准入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。
對於小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在迴流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。
3.焊膏厚度
當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由於：(1)焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。(2)焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現象比較，採用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時，推薦採用0.15mm以下模板。
4.貼裝偏移
一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在迴流過程中會由於焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正，我們稱之為「自適應」，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生「立碑」現象。這是因為：(1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。
5.元件重量
較輕的元件「立碑」現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。
關於這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約。如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案。

③ 貼片電感焊接不良問題有哪些

製作貼片電感時都會有哪些不良問題呢？
1.經常遇到的焊接不良包括：SMT後-錫珠/虛焊/空焊不良
2.錫珠產生於引腳之間器件一端翹起或側面未爬錫，形成/空焊/虛焊不良。
造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個方面：
一：印刷工站存在偏移/錯位不良，操作人員未實施攔截；
二：操作人員上鋼網時未做是否堵孔檢查
三：印刷精度/貼片精度異常;
四：迴流焊溫度異常

④ SMT晶元虛焊，如何有效解決

可能是印刷的原因，你再鋼網後邊，再晶元中間貼點標簽，這樣印刷就變厚了，可能焊接專就會好了許多。試試屬把

虛焊的原因及解決辦法一般有如下幾種：
1。印錫不足，導致虛焊 -------- 增加印錫量，可以對鋼網進行擴孔或加厚
2。零件引腳可焊性差導致上錫不良 -------可以通過調整爐溫來改善，徹底的辦法還是更換元件
3。爐溫曲線不良，比如溫度低或恆溫時間不夠等------- 調整爐溫曲線
4。PCB焊盤可焊性差導致引腳與焊盤潤濕不良--------- 修整PCB焊盤

⑤ smt 雙面板二極體錫少怎麼原因

可能有三個原因：1.印刷錫膏量不夠，可增加鋼網厚度，調整刮刀壓力。

2.迴流時預熱時間不夠，導致焊件沒有充分潤濕，液態錫沒有鋪展開。
3.迴流時PCB板和元件預熱溫差較大，形成芯吸現象，液態錫大部分吸到二極體 引腳上了。

⑥ 回焊爐流下大量許多空焊時,

假焊,虛焊 空焊原因很多的。1。在印刷的工位出現漏印。2。貼片機在貼片的時候飛件。3。爐溫設置有問題，不滿足錫膏的條件。你的工位是SMT目檢，應該立即向你們的組長反應情況。並正確的填寫SMT不良產品報告。你們組長會找SMT工程部門反應。協助改善品質。出現這樣的問題應該是生產部門和工程部門。不屬於品質部門。這點請放心。

⑦ SMT貼片中為什麼會出現空洞、裂紋及焊接面（微孔）的情況呢

smt貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素：

1、焊接面（pcb焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點凝固時不平穩

4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發物及水分在進入迴流區前揮發。

無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，smt貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。

另外，由於無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的imc，imc的熱膨脹系數比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產生開裂。

qfp、chp元件及bga焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響pcba中個元器件的連接強度；soj引腳焊點裂紋及bga焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響pcba產品的長期可靠性。

⑧ 關於SMT拋料，飛料，連錫，假焊，虛焊，偏移主要與什麼有關

兄弟，看我說的怎麼樣？拋料與料架擺動料架不良、吸嘴堵塞、零件識別不良有關；飛件除與吸嘴堵塞、中空堵塞、中空吸力過小有關外還與頂針是否鋪勻稱有關；偏移主要與NC、零件識別參數、貼裝高度有關；連錫主要是錫膏過厚、鋼網未清潔干凈，有時零件貼偏也會導致連錫；假焊虛焊主要原因是：過爐前零件貼的不平整，管腳翹起，或零件本身已經變形，印刷少錫也會導致虛焊，錫膏攪拌不均勻、未解凍到一定溫度，一般二十至二十六攝氏度。嘿嘿！

⑨ SMT貼片元件過波峰焊時掉件有哪些原因造成

1、溫度超過紅膠製程固化溫度導致掉件。

2、貼裝偏移.元件與焊盤設計不合理。

3、零件本體高度超出SMD保護壁刮掉。

4、錫膏熔點較波峰焊錫溫度低。

5、SMT貼裝空焊及墓碑。

6、波峰焊爐前外力損件。

7、熱沖擊導致零件龜裂，掉落。