『壹』 焊接技術存在的缺陷
焊縫缺陷分為六大類：裂紋、孔穴、固體夾雜、未熔合和未焊透、形狀缺陷、其它缺陷。
一、 外觀缺欠
1、咬邊 因焊接造成沿焊趾（或焊根）處出現的低於母材表面的凹陷或溝槽稱為咬邊。它是由於焊接過程中，焊件邊緣的母材金屬被熔化後，未及時得到熔化金屬的填充所致。咬邊可出現於焊縫一側或兩側，可以是連續的或間斷的。
（1）危害：咬邊將削弱焊接接頭的強度，產生應力集中。在疲勞載荷作用下，使焊接接頭的承載能力大大下降。它往往還是引起裂紋的發源地和斷裂失效的原因。焊接技術條件中一般規定了咬邊的容限尺寸。
（2）形成原因：焊接工藝參數不當，操作技術不正確造成。如焊接電流大，電弧電壓高（電弧過長），焊接速度太快。
（3）防止措施：選擇適當的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法和焊條角度，坡口焊縫焊接時，保持合適的焊條離側壁距離。
2、焊瘤 焊接過程中，在焊縫根部背面或焊縫表面，出現熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤稱為焊瘤。焊瘤一般是單個的，有時也能形成長條狀，在立焊、橫焊、仰焊時多出現。
（1）危害：影響焊縫外觀，使焊縫幾何尺寸不連續，形成應力集中的缺口。管道內部的焊瘤將影響管內介質的有效流通。
（2）形成原因：操作不當或焊接規范選擇不當。如焊接電流過小，而立焊、橫焊、仰焊時電流過大，焊接速度太慢，電弧過長，運條擺動不正確。
（3）防止措施：調整合適的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法。
3、凹坑 焊後在焊縫表面或背面形成低於母材表面的局部低窪缺陷。
未焊滿 由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽。
（1）危害：將會減小焊縫的有效工作截面，降低焊縫的承載能力。
（2）形成原因：焊接電流過大，焊縫間隙太大，填充金屬量不足。
（3）防止措施：正確選擇焊接電流和焊接速度，控制焊縫裝配間隙均勻，適當加快填充金屬的添加量。
4、燒穿 焊接過程中熔化金屬自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。常發生於底層焊縫或薄板焊接中。
（1）形成原因：焊接過熱，如坡口形狀不良，裝配間隙太大，焊接電流過大，焊接速度過慢，操作不當，電弧過長且在焊縫處停留時間太長等。
（2）防止措施：減小根部間隙，適當加大鈍邊，嚴格控制裝配質量，正確選擇焊接電流，適當提高焊接速度，採用短弧操作，避免過熱。
5、焊縫表面形狀及尺寸偏差 焊縫表面形狀及尺寸偏差屬於形狀缺陷，其經常出現的有：對接焊縫超高、角焊縫凸度過大、焊縫寬度不齊、焊縫表面不規則等。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，易造成應力集中。
（2）形成原因：坡口角度不當，裝配間隙不均勻，焊接規范選擇不當，焊接電流過大或過小，焊接速度不均勻，運條手法不正確，焊條或焊絲過熱等。
（3）防止措施：選擇正確焊接規范，適當的焊條及其直徑，調整裝配間隙，均勻運條，避免焊條和焊絲過熱。
二、內部缺欠
1、氣孔 焊接過程中熔池金屬高溫時吸收和產生的氣泡，在冷卻凝固時未能逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的孔穴，稱為氣孔。氣孔是一種常見的缺陷，不僅出現在焊縫內部與根部，也出現在焊縫表面。焊縫中的氣孔可分為球形氣孔、條形氣孔、蟲形氣孔以及縮孔等.氣孔可以是單個或鏈狀成串沿焊縫長度分布，也可以是密集或彌散狀分布。
焊接區中的氣體來源：大氣的侵入，溶解於母材、焊絲和焊芯中的氣體，受潮葯皮或焊劑熔化時產生的氣體，焊絲或母材上的油污和鐵銹等臟物在受熱後分解所釋放出的氣體，焊接過程中冶金化學反應產生的氣體。熔焊過程中形成氣孔的氣體主要有：氫氣、一氧化碳和氮氣。
氫氣孔：多數情況下出現在焊縫表面上，斷面形狀多呈螺釘狀，從焊縫表面上看呈圓喇叭口形，氣孔四周內壁光滑。個別情況下也以小圓球形狀存在於焊縫內部。
氮氣孔：多數以成堆的蜂窩狀出現在焊縫表面上。
一氧化碳氣孔：多數情況下產生在焊縫內部，沿結晶方向分布，有些象條蟲狀，表面光滑。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，削弱焊縫的有效工作截面，降低焊縫的強度和塑性，貫穿性氣孔則使焊縫的緻密性破壞而造成滲漏。
（2）產生原因：焊接區保護受到破壞；焊絲和母材表面有油污、鐵銹和水分；焊接材料受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小，焊接速度過快；採用低氫型焊條時，電源極性錯誤，電弧過長，電弧電壓偏高；引弧方法或接頭不良等。
（3）防止措施：提高操作技能，防止保護氣體（焊劑）給送中斷；焊前仔細清理母材和焊絲表面油污、鐵銹等，適當預熱除去水分；焊前嚴格烘乾焊接材料，低氫型焊條必須存放在焊條保溫筒中；採用合適的焊接電流、焊接速度，並適當擺動；使用低氫型焊條時應仔細校核電源極性，並短弧操作；採用引弧板或回弧法的操作技術。
2、夾渣 焊後殘留在焊縫中的熔渣，稱為夾渣。夾渣不同於夾雜，夾雜是指在焊縫金屬凝固過程中殘留的金屬氧化物或來自外部的金屬顆粒，如氧化物夾雜、硫化物夾雜、氮化物夾雜和金屬夾雜等。夾渣是一種宏觀缺陷。夾渣的形狀有圓形、橢圓形或三角形，存在於焊縫與母材坡口側壁交接處，或存在於焊道與焊道之間。夾渣可以是單個顆粒狀分布，也可以是長條狀或線狀連續分布。
（1）危害：減少焊接接頭的工作截面，影響焊縫的力學性能（抗拉強度和塑性）。焊接技術條件中允許存在一定尺寸和數量的夾渣。
（2）產生原因：多層焊時，每層焊道間的熔渣未清除干凈，焊接電流過小，焊接速度過快；焊接坡口角度太小，焊道成形不良；焊條角度和運條技法不當；焊條質量不好等。
（3）防止措施：每層應認真清除熔渣；選用合適的焊接電流和焊接速度；適當加大焊接坡口角度；正確掌握運條手法，嚴格控制焊條角度可焊絲位置，改善焊道成形；選用質量優良的焊條。
3、未熔合 熔化焊時，在焊縫金屬與母材之間或焊道（層）金屬之間未能完全熔化結合而留下的縫隙，稱為未熔合。有側壁未熔合、層間未熔合和焊縫根部未熔合三種形式。
（1）危害：未熔合屬於面狀缺陷，易造成應力集中，危害性很大（類同於裂紋）。焊接技術條件中不允許焊縫存在未熔合。
（2）產生原因：多層焊時，層間和坡口側壁渣清理不幹凈；焊接電流偏小；焊條偏離坡口側壁距離太大；焊條擺動幅度太窄等。
（3）防止措施：仔細清除每層焊道和坡口側壁的熔渣；正確選擇焊接電流，改進運條技巧，注意焊條擺動。
4、未焊透 焊接時，接頭根部未完全熔透的現象，稱為未焊透。單面焊時，焊縫熔透達不到根部為根部未焊透；雙面焊時，在兩面焊縫中間也可形成中間未焊透。
（1）危害：削弱焊縫的工作截面，降低焊接接頭的強度並會造成應力集中。焊接技術條件中不允許焊接接頭中超過一定容限量的未焊透。
（2）產生原因：坡口鈍邊太厚，角度太小，裝配間隙過小；焊接電流過小，電弧電壓偏低，焊接速度過大；焊接電弧偏吹現象；焊接電流過大使母材金屬尚未充分加熱時而焊條已急劇熔化；焊接操作不當，焊條角度不正確而焊偏等。
（3）防止措施：正確選用和加工坡口尺寸，保證裝配間隙；正確選用焊接電流和焊接速度；認真操作，保持適當焊條角度，防止焊偏。
5、焊接裂紋 在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下，焊接過程中或焊接後，焊接接頭中局部區域（焊縫或焊接熱影響區）的金屬原子結合力遭到破壞而出現的新界面所產生的縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵。焊接裂紋是最危險的缺陷，除降低焊接接頭的力學性能指標外，裂紋末端的缺口易引起應力集中，促使裂紋延伸和擴展，成為結構斷裂失效的起源。焊接技術條件中是不允許焊接裂紋存在的。
在焊接接頭中可能遇到各種類型的裂紋。按裂紋發生部位的焊縫金屬中裂紋、熱影響區裂紋或熔合線裂紋、根部裂紋、焊趾裂紋、焊道下裂紋和弧坑裂紋。按裂紋的走向有縱向裂紋、橫向裂紋和弧坑星形裂紋。按裂紋的尺寸有宏觀裂紋和顯微裂紋。按裂紋產生的機理有熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂。
（1）熱裂紋 焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區域產生的焊接裂紋，稱為熱裂紋，又稱高溫裂紋。
熱裂紋多發生在焊縫金屬中，有時也出現在熱影響區或熔合線。熱裂紋有沿著焊縫縱向，位於結晶中心線的縱向裂紋，也有垂直於焊縫的橫向裂紋，或在弧坑中產生的星形弧坑裂紋。熱裂紋可以顯露於焊縫表面，也可以存在於焊縫內部。其基本形貌特徵是：在固相線附近高溫下產生，沿奧氏體晶界開裂。熱裂紋可分為結晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋三類。
① 結晶裂紋 熔他一次結晶過程中，在液相和固相並存的高溫區，焊縫金屬沿一次結晶晶界開裂的裂紋，稱為結晶裂紋。通常熱裂紋多指是結晶裂紋。多數情況下，結晶裂紋的斷口呈高溫氧化色彩，主要出現在焊縫中，個別情況下也產生在焊接熱影響區。
產生條件：低熔點共晶偏析物（FeS）以片狀液態薄膜聚集於晶界，焊接拉應力。
防止措施：通過控制產生條件的兩方面著手：首先嚴格控制焊縫金屬中C、Si、S、P含量，提高焊縫金屬的含Mn量，採用低氫型焊接材料。其次焊前要預熱，減小焊後冷卻速度，調整焊接規范，適當加大焊接坡口角度，以得到焊縫成形系數大的焊縫，必要時採用多層焊。
② 液化裂紋 焊接過程中，在焊接熱循環作用下，存在於母材近縫區金屬或多層焊縫的層間金屬晶界的低熔點共晶物局部被重新熔化開裂的裂紋，稱為液化裂紋。
防止措施：控制和選用C、S、P含量較低而Mn含量較高的母材，焊接時採用低熱輸入量的焊接規范進行多道焊。
③ 多邊化裂紋 焊接時，焊縫或近縫區的金屬處於固相線溫度以下的高溫區域，由於晶格缺陷（如空位和位借）的移動和聚集，形成二次邊界，即「多邊化邊界」，從而引起邊界高溫強度和塑性降低，沿著多邊化的邊界產生開裂，稱為多邊化裂紋。這類裂紋常以任意方向貫穿樹枝晶界，斷口多呈現為高溫低塑性斷裂特徵。多邊化裂紋多發生在單相奧氏體合金的焊縫或近縫區的金屬中。
防止措施：在焊縫中加入Mo、W、Ti等細化晶粒的合金元素，阻止形成「多邊化邊界」，在工藝上採取減小焊接應力的措施。
（2）再熱裂紋（SR裂紋） 焊接接頭在焊後一定溫度范圍內再次加熱（消除應力熱處理或經其它加熱過程），在焊接熱影響區的粗晶區產生的裂紋，稱為再熱裂紋或消應力處理裂紋。再熱裂紋與熱裂紋一樣也是一種沿晶界開裂的裂紋，但其斷口呈低溫氧化色彩。
產生條件：鋼中某些沉澱強化元素（如 Mo、 V、 Cr、 Nb等），經歷再熱（焊後再次加熱）敏感溫度區域500—700℃，焊接接頭存在較高的殘余應力和焊縫表面有應力集中的缺口部位（咬邊、凹陷等）。
從產生條件可看出，再熱裂紋多發生在具有析出沉澱硬化相的低合金高強鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼以及鎳基合金的焊接接頭之中。普通碳素鋼中一般不會產生這種裂紋。
防止措施：提高預熱溫度和採用後熱處理，減小焊接應力和過熱區硬化；選用高塑性低強度匹配的焊接材料；改進焊接接頭設計，盡量不採用高拘束度的焊接節點，消除一切可能引起應力集中的表面缺陷，修磨焊縫呈圓滑過渡；正確選擇焊後熱處理溫度。
（3）冷裂紋 焊接接頭在焊後冷卻到較低溫度下（200℃左右）所產生的焊接裂紋，稱為冷裂紋。根據裂紋出現的部位，可分為焊道下裂紋、焊趾裂紋、焊根裂紋、橫向裂紋。
產生條件：三個因素共同作用形成冷裂紋，即焊接應力、淬硬組織、擴散氫。冷裂紋 多發生在低合金高強鋼、中合金鋼、高碳鋼的焊接熱影響區和熔合區中，個別情況下，也出現在焊縫金屬中。
形貌特徵：焊後冷卻至較低溫度下產生，貫穿晶粒開裂，斷口呈金屬光亮。
根據產生的機理不同，冷裂紋可分為延遲裂紋、淬硬脆化裂紋和低塑性脆化裂紋三類。
① 延遲裂紋（氫致裂紋） 是一種最常見的冷裂紋形態。它是焊後冷卻到室溫並放置一段時間（延遲潛伏期，幾小時、幾天、幾十天）之後才出現的焊接冷裂紋，具有延遲的性質。因為這種裂紋的產生與焊縫金屬中的擴散氫活動密切相關，所以又稱氫致裂紋。
② 淬硬脆化裂紋 有些鋼種如馬氏體不銹鋼、工具鋼，由於淬硬傾向較大，焊接時易形成淬硬組織，在焊接應力的作用下導致開裂，稱之為淬硬脆化裂紋。與延遲裂紋不同的是淬硬脆化裂紋基本上是在焊後立即產生，無延遲期，除了焊接熱影響區出現外，有時還會出現在焊縫中。
③ 低塑性脆化裂紋 焊接脆性材料時（如鑄鐵），當焊後冷卻到400℃以下時，由於焊接收縮應變超過材料的本身塑性而導致開裂，稱之為低塑性脆化裂紋。它可在焊縫中出現，也可發生在焊接熱影響區中。其斷口具有脆性斷裂的形貌特徵。
防止措施：焊前預熱，降低冷卻速度；選擇合適的焊接規范參數；採用低氫型焊接材料，並嚴格烘乾；徹底清除焊絲及母材焊接區域的油污、鐵銹和水分，焊後立即後熱或焊後熱處理，改進接頭設計降低拘束應力。
（4）層狀撕裂 是一種焊接時沿鋼板軋制方向平行於表面呈階梯狀「平台」開裂的冷裂紋。呈穿晶或沿晶開裂的形態特徵，通常發生在軋制鋼板的靠近熔合線的熱影響區中，與熔合線平行形成階梯式的裂紋。由於不露出表面，所以一般很難發現，只有通過探傷發現，且難以返修。層狀撕裂多產生在T形接頭和角接接頭中，受垂直於鋼板表面方向拉伸應力的作用而產生。
產生條件：沿鋼板軋制方向存在分層夾雜物（如硫化物等），焊接時產生垂直於厚度方向的焊接應力。
防止措施：嚴格控制鋼材的含硫量，改進接頭形式和坡口形狀，與焊縫連接的坡口表面預先堆焊過渡層，選用強度等級較低的低氫型焊接材料，採用低焊接熱輸入和焊接預熱。
『貳』 焊接常見的缺陷有哪幾種
焊接缺陷是來指焊接接頭部位在焊接過自程中形成的缺陷。焊接缺陷包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等。這些缺陷中的氣孔、夾渣(點狀)屬體積型缺陷。條渣、未焊透、未熔合與裂紋屬線性缺陷，也可稱為面型缺陷。尤其是裂紋與未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋屬表面缺陷。其他缺陷（包括內部埋藏裂紋)均屬埋藏缺陷。
『叄』 常見的焊接缺陷有哪幾種產生原因有哪些
咬邊 咬邊是沿著焊縫中心線在焊縫邊部與管體過渡區出現溝槽。咬邊是在焊速、電流、電壓等條件匹配不適當的情況下產生的。
搭焊 鋼板邊緣上、下錯位對接，造成焊縫不平的現象，成為管縫錯位或管縫搭焊。
焊瘤 焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未融化的母材上所形成的金屬瘤。
過燒 焊接過程中，融化金屬溫度過高自坡口流出，形成焊縫缺陷。
焊偏 焊道偏離焊接中心線，產生焊縫偏離的現象。
氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在焊縫中形成的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
夾渣 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在焊縫中形成的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也指焊縫深度未達到設計要求的現象。
熱裂紋 在埋弧焊接中，焊縫內可產生熱裂紋，特別是在起弧和熄弧弧坑處由於溫差大容易發生熱裂紋。熱裂紋在焊縫應力很大的時候，或者焊縫金屬內的Si含量很高的時候最容易產生。
焊接灰斑 高頻電阻焊（HFW）焊接方式所特有的焊接缺陷。其特徵是在拉伸試樣或沖擊試樣焊縫宏觀埠上所出現的無金屬光澤的灰色區域。通常認為，灰斑對焊縫的強度水平無明顯影響，但對焊縫的韌性和塑性影響較大。
溝狀腐蝕 溝狀腐蝕是ERW鋼管焊縫中一種特殊的腐蝕現象。服役於海水和工業用水等介質的電阻焊管在焊接區產生的選擇性局部腐蝕現象稱為溝狀腐蝕，多從表面開始呈連續或非連續的溝狀，它可以導致焊管在一年至數年內腐蝕穿孔。
壓坑 軋輥麻點或輥面與管坯間的硬物使管材表面產生的低凹壓痕。
『肆』 焊接缺陷的的種類及成因
焊接缺陷的分類：
①從宏觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。
②從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展為宏觀缺陷的隱患因素。
六大焊接缺陷的形態及產生機理：
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力--應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
『伍』 焊接接頭容易出現哪些缺陷如何防止
一、焊縫成形差 焊縫成形差主要表現在焊縫波紋不美觀，且不光亮；焊縫彎曲不直，寬窄不一，接頭太多；焊縫中心突起，兩邊平坦或凹陷；焊縫滿溢等。 1.產生原因 ⑴焊接規范選擇不當； ⑵焊槍角度不正確； ⑶焊工操作不熟練； ⑷導電嘴孔徑太大； ⑸焊接電弧沒有嚴格對准坡口中心； ⑹焊絲、焊件及保護氣體中含有水分； 2.防止措施 ⑴反復調試選擇合適的焊接規范； ⑵保持焊槍合適的傾角； ⑶加強焊工技能培訓； ⑷選擇合適的導電嘴徑； ⑸力求使焊接電弧與坡口嚴格對中； ⑹焊前仔細清理焊絲、焊件；保證保護氣體的純度。 二、裂紋 鋁及鋁合金焊縫中的裂紋是在焊縫金屬結晶過程中產生的，稱為熱裂紋，又稱結晶裂紋。其形式有縱向裂紋、橫向裂紋（往往擴展到基體金屬），還有根部裂紋、弧坑裂紋等等。裂紋將使結構強度降低，甚至引起整個結構的突然破壞，因此是完全不允許的。 1.產生原因 ⑴焊縫隙的深寬比過大； ⑵焊縫末端的弧坑冷卻快； ⑶焊絲成分與母材不匹配； ⑷操作技術不正確。 2.防止措施 ⑴適當提高電弧電壓或減小焊接電流，以加寬焊道而減小熔深； ⑵適當地填滿弧坑並採用衰減措施減小冷卻速度； ⑶保證焊絲與母材合理匹配； ⑷選擇合適的焊接參數、焊接順序，適當增加焊接速度，需要預熱的要採取預熱措施。 三、氣孔 在鋁及鋁合金MIG焊中，氣孔是最常見的一種缺陷。要徹底清除焊縫中的氣孔是很難辦到的，只能是最大限度地減小其含量。按其種類，鋁焊縫中的氣孔主要有表面氣孔、彌散氣孔、局部密集氣孔、單個大氣孔、根部鏈狀氣孔、柱狀氣孔等。氣孔不但會降低焊縫的緻密性，減小接頭的承載面積，而且使接頭的強度、塑性降低，特別是冷彎角和沖擊韌性降低更多，必須加以防止。 1.產生原因 ⑴氣體保護不良，保護氣體不純； ⑵焊絲、焊件被污染； ⑶大氣中的絕對濕度過大；耐磨焊條 ⑷電弧不穩，電弧過長； ⑸焊絲伸出長度過長、噴嘴與焊件之間的距離過大； ⑹焊絲直徑與坡口形式選擇不當； ⑺在同一部位重復起弧，接頭數太多。 2.防止措施 ⑴保證氣體質量，適當增加保護氣體流量，以排除焊接區的全部空氣，消除氣體噴嘴處飛濺物，使保護氣流均勻，焊接區要有防止空氣流動措施，防止空氣侵入焊接區，保護氣體流量過大，要適當適當減少流量； ⑵焊前仔細清理焊絲、焊件表面的油、污、銹、垢和氧化膜，採用含脫氧劑較高的焊絲； ⑶合理選擇焊接場所； ⑷適當減少電弧長度； ⑸保持噴嘴與焊件之間的合理距離范圍； ⑹盡量選擇較粗的焊絲，同時增加工件坡口的鈍邊厚度，一方面可以允許允許使用大電流，也使焊縫金屬中焊絲比例下降，這對降低孔率是行之有效的； ⑺盡量不要在同一部位重復起弧，老闆娘重復起弧時要對起弧處進行打磨或刮除清理；一道焊縫一旦起弧後要盡量焊長些，不要隨意斷弧，以減少接頭量，在接頭處需要有一定的焊縫重疊區域。 四、燒穿 1.產生原因 ⑴熱輸入量過大； ⑵坡口加工不當，焊件裝配間隙過大； ⑶點固焊時焊點間距過大，焊接過程中產生較大的變形量； 操作姿勢不正確。 3.防止措施 ⑴適當減小焊接電流、電弧電壓，提高焊接速度； ⑵加大鈍邊尺寸，減小根部間隙； ⑶適當減小點固焊時焊點間距； ⑷焊接過程中，手握焊槍姿勢要正確，操作要熟練。 五、未焊透 1.產生原因 ⑴焊接速度過快，電弧過長； ⑵坡口加工不當，裝配間隙過小； ⑶焊接技術較低，操作姿勢掌握不當； ⑷焊接規范過小； ⑸焊接電流不穩定。 2.防止措施 ⑴適當減慢焊接速度，壓低電弧； ⑵適當減小鈍邊或增加要部間隙； ⑶使焊槍角度保證焊接時獲得最大熔深，電弧始終保持在焊接熔池的前沿，要有正確的姿勢； ⑷增加焊接電流及電弧電壓，保證母材足夠的熱輸入獲得量； ⑸增加穩壓電源裝置或避開開用電高峰。 六、未熔合 1.產生原因 ⑴焊接部位氧化膜或銹未清除干凈； ⑵熱輸入不足； ⑶焊接操作技術不當。 2.防止措施 ⑴焊前仔細清理待焊處表面； ⑵提高焊提高電流、電弧電壓，減速小焊接速度； ⑶焊接時要稍微採用運條方式，在坡口面上有瞬間停歇，焊絲在熔池的前沿，提高焊工技術。 七、夾渣 1.產生原因 ⑴焊前清理不徹底； ⑵焊接電流過大，導致電嘴局部熔化混入熔池而形成夾渣； ⑶焊接速度過高。 2.防止措施 ⑴加強焊接前的清理工作，多道焊時，每焊完一道同樣要進行焊縫清理； ⑵在保證熔透的情況下，適當減少焊接電流，大電流焊接時，導電嘴不要壓得太低； ⑶適當降低速度，採用含脫氧劑較高的焊絲，提高電弧電壓。
『陸』 焊縫的缺陷有哪些
焊縫的缺陷可分為外觀缺陷和內部缺陷兩大類。
常見的焊縫外觀缺陷有: 焊縫尺寸回不符合要求,咬邊、燒穿或焊瘤、未答焊透、未焊滿、塌陷、表面氣孔或夾渣、表面裂紋以及電弧擦傷等缺陷。
常見的焊縫內部缺陷有: 氣孔、夾渣、未熔合、未焊透和內部裂紋等缺陷。
『柒』 常見的焊接缺陷有哪些焊縫缺陷檢驗方法有哪幾種
常見的焊接來缺陷有很多，例如源裂紋、咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、夾渣、未焊透等，焊縫缺陷檢驗方法可以通過機器視覺檢測系統來檢測，目前國辰機器人在這一塊領域做的還不錯，國辰機器視覺檢測系統可針對劃傷、劃痕、輥印、凹坑、粗糙、波紋等外觀缺陷進行檢測
『捌』 焊接缺陷是什麼
焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。焊接缺陷包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等。
『玖』 焊接連接常見焊縫缺陷有哪些
焊接連接常見焊縫缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。
1、氣孔。氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應產生的氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的空穴。產生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘乾、焊件表面污物清理不凈等；
2、未焊透。未焊透是指焊接接頭根部母材未完全熔透的現象。產生未焊透的主要原因是焊接電流過小，運條速度太快或焊接規范不當（如坡口角度過小、根部間隙過小或鈍邊過大等）；
3、未熔合。未熔合主要是指填充金屬與母材之間沒有熔合在一起或填充金屬層之間沒有熔合在一起。產生未熔合的主要原因是坡口不幹凈，運條速度太快，焊接電流過小，焊條角度不當等；
4、夾渣。夾渣是指焊後殘留在焊縫金屬內的熔渣或非金屬夾雜物。產生夾渣的主要原因是焊接電流過小、速度過快、清理不幹凈，致使熔渣或非金屬夾雜物來不及浮起而形成的；
5、裂紋。裂紋是指在焊接過程中或焊後，在焊縫或母材的熱影響區局部破裂的縫隙。按裂紋成因分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋等。熱裂紋是由於焊接工藝不當在施焊時產生的。
更多關於焊接連接常見焊縫缺陷有哪些，進入：https://www.abcgonglue.com/ask/d0156b1616099770.html?zd查看更多內容
『拾』 焊接位置不利容易造成什麼焊接缺陷
外部缺陷
一、焊縫成型差
焊縫波紋粗劣，焊縫不均勻、不整齊，焊縫與母材不圓滑過渡，焊接接頭差，焊縫高低不平。
二、焊縫余高不合格
管道焊口和板對接焊縫余高大於3㎜；局部出現負余高；余高差過大；角焊縫高度不夠或焊角尺寸過大，余高差過大。
三、焊縫寬窄差不合格
焊縫邊緣不勻直，焊縫寬窄差大於3㎜。
四、咬邊
焊縫與木材熔合不好，出現溝槽，深度大於0.5㎜，總長度大於焊縫長度的10％或大於驗收標准要求的長度。
五、錯口
表現為焊縫兩側外壁母材不在同一平面上，錯口量大於10％母材厚度或超過4㎜。
六、彎折
由於焊縫的橫向收縮或安裝對口偏差而造成的垂直於焊縫的兩側母材不在同一平面上，形成一定的夾角。
七、弧坑
焊接收弧過程中形成表面凹陷，並常伴隨著縮孔、裂紋等缺陷。
八、表面氣孔
焊接過程中，熔池中的氣體未完全溢出熔池（一部分溢出），而熔池已經凝固，在焊縫表面形成孔洞。
九、表面夾渣
在焊接過程中，主要是在層與層間出現外部看到的葯皮夾渣。
十、表面裂紋
在焊接接頭的焊縫、熔合線、熱影響區出現的表面開裂缺陷。
十一、焊縫表面不清理或清理不幹凈，電弧擦傷焊件
焊縫焊接完畢，焊接接頭表面葯皮、飛濺物不清理或清理不幹凈，留有葯皮或飛濺物；焊接施工過程中不注意，電弧擦傷管壁等焊件造成弧疤。
十二、焊接變形
焊接變形因焊件的不同而表現為翹起、角變形、彎曲變形、波浪變形等多種型式。
焊接內部缺陷
一、氣孔
在焊縫中出現的單個、條狀或群體氣孔，是焊縫內部最常見的缺陷。
二、夾渣
焊接過程中葯皮等雜質夾雜在熔池中，熔池凝固後形成的焊縫中的夾雜物。
三、未熔合
未熔合主要時根部未熔合、層間未熔合兩種。根部未熔合主要是打底過程中焊縫金屬與母材金屬以及焊接接頭未熔合；層間未熔合主要是多層多道焊接過程中層與層間的焊縫金屬未熔合。
四、管道焊口未焊透
焊口焊接時，焊縫熔深不夠，未將母材焊透。
五、管道焊口根部焊瘤、凸出、凹陷
這些缺陷一般出現在吊焊或斜焊焊口根部，在平焊及斜平焊位置出現根部焊縫凸出或焊瘤，在仰焊部位出現凹陷。
六、內部裂紋
在焊接接頭的焊縫、熔合線、熱影響區出現的內部開裂缺陷。