Ⅰ 當焊接搭接焊縫時,焊槍於兩工件夾角 當焊接對接焊縫時,焊槍於兩工件夾角
沒太看懂你要問什麼!如果你要問夾角多少度的話,真的不太好回答,寫的有版點亂,希望權對你有幫助!
搭接(厚板搭接)及對接時,焊槍基本是在夾角45°左右,具體角度要根據板材厚道、接頭形式、焊角大小及個人習慣等因素判斷;
對接焊縫時,背後熔透時,打底焊焊槍垂直於焊縫中間(不知道有沒有坡口,所有說是焊縫中間),填充層或蓋面層時,焊槍與運槍方向夾角70-80°,方便看到熔池和利用電弧的沖擊力達到更大的熔深;
Ⅱ 手工氬弧焊焊接時焊槍、填充焊絲與工件的角度分別是多少
焊槍與板材夾角60度左右,焊絲與板材夾角30度左右。
Ⅲ 多層多道焊接技巧
多層多道焊接:
多道焊:
由兩條以上焊道完成整條焊縫所進行的焊接。
多層焊:
熔敷專兩個以上焊層完成整條屬焊縫所進行的焊接。
以上兩個加起來就叫多層多道焊。
多層多道焊接技巧:
1、控制好焊接電流,特別是當電流太小時容易夾渣。因此,焊接時電流要稍大點。
2、不運條或少運條,以減少變形。
3、每道焊縫焊完後,必須認真清理焊渣,以減少焊縫的焊接缺陷。
詳細介紹參見: https://wenku..com/view/c69e1d48852458fb770b5654.html?re=view
Ⅳ 焊接角度是什麼
焊接角度也就是我們所說的焊槍角度,不同的焊縫就需要不同的焊槍角度;比如焊接平焊縫,焊槍角度就要垂直90度,比如叫焊縫就要45度,焊接多層焊,每層焊接角度也不一樣,所以不同焊縫就有不同的焊接角度.
Ⅳ 會二保焊多層角焊的求解
多層角焊 理論上是要求薄層多道,達到最好的溶合狀態,正常情況下應該是三道,,焊槍角度都在45度位置。焊接出來的效果是平整光滑,溶合度好
如果焊接兩道的話,首先受熱區間不均勻,其次焊接的成形難以控制,而且兩道焊接很容易出現咬邊的情況
Ⅵ 二保焊焊槍的角度多大
45度到60度之間,具體的需要看方法、材料、環境、垂直推力等。
1、向下立焊
立焊時的主要運動方式有兩種,一為直線式,氣為擺動式。能夠進行平板對接、丁字接和角接接頭的焊接。
立焊時的關鍵在於保持熔池不流淌,由於保持熔池很難,而極易發生咬邊、焊瘤、焊縫成形不均勻(熔深和熔寬)和焊道表面凹凸不平。在向下立焊時,為了保持熔池,焊槍應斜向下指向熔池,否則,一旦鐵液流到電弧前方,便易發生焊瘤和焊不透。
這時應加速焊槍移動,並使焊槍前傾角增大,依靠電弧力把熔池金屬推上去。
2.向上立焊
工件厚度大於6mm時應採用向上立焊。這時熔深較大、熔透可靠。但是由於熔池較大,使鐵液流失傾向增加。為了能形成焊縫,不得使用過大參數。
通常採用的焊接參數為焊接電流120-150A、電弧電壓18-20V的短路過渡形式。這時形成的熔池較小,熔池始終跟隨電弧移動,前面的熔池金屬也同時凝固,保證了熔池不致流淌。
向上立焊時焊槍位置十分重要,焊槍大致上應垂直於工件,直線式焊接時,焊道易呈凸狀,焊道外觀成形不良且易咬邊。
多層焊時後面的填充焊道易產生焊不透,所以一般不採用,因而向上立焊通常都進行擺動,擺動方式小幅擺動。由於這時熱量集中,焊道易凸起,所以在均勻擺動的情況下,應快速向上移動。
(6)管板多層焊焊槍角度擴展閱讀:
二保焊質量要求
1.重要結構對接焊縫按各種設計規定技術要求進行一定數量的X光或超聲波縫內部檢查,並按設計規定級別評定。
2.外表焊縫檢查,所以結構焊縫全部進行檢查,其焊縫外表質量要求:
①焊縫直線度,任何部位在≤100mm內直線度≤2mm。
②焊縫應過渡光順,不能突變<90°過渡角度。
③焊縫高低差在長度25mm,其高低差應≤1.5mm。
④角焊縫K值公差為物件板厚≤4mm時0.9K0≤K≤K0+1;物件板厚>4mm時0.9K0≤K≤K0+2。(K0為設計焊腳尺寸)
⑤焊縫咬邊:當板厚≤6mm d≤0.3mm局部,d<0.5mm;
當板厚>6mm d≤0.5mm (d為咬邊深度)
⑥焊縫不允許低於工件表面及裂縫和尚未熔合的缺陷存在。
⑦多道焊縫表面堆疊相交處下凹深度應≤1mm。
⑧全部焊接缺陷允許進行修補,修補後應打磨光順。
⑨部件物材為鑄鋼件時,焊後必須經550℃退火處理,以消除應力。
3.焊接結構允許進行火工校正。
Ⅶ 電焊焊接角度是多少
如果需要焊透的話,電焊時焊條與焊件的角度應在30-45度之間,焊版條與焊件的角度越小,焊面就越薄。權
焊條角度,焊條與焊接方向的夾角在90度時,電弧集中,熔池溫度高,夾角小,電弧分散,熔池溫度較低,如12mm平焊封底層。
焊條角度在50-70度,使熔池溫度有所下降,避免了背面產生焊瘤或起高,又如,在12mm板立焊封底層換焊條後,接頭時採用90-95度的焊條角度,使熔池溫度迅速提高,熔孔能夠順利打開,背面成形較平整,有效地控制了接頭點內凹的現象。
Ⅷ 圓管應該怎麼焊接 焊條的角度是多少
焊接時可以將管子分成兩個半圓來焊,先焊的半圓先焊點。
焊接時與焊件兩側夾角為90度,與焊接方向為90到100度。
Ⅸ 二保焊多層焊道怎麼焊接
二層焊時,第一層採用較大的焊接電流,二保焊焊槍與垂直板夾角減小
並指向偏離根部
2㎜~3㎜。如圖7‐4,此時得不到等腳焊道,第二層焊道焊接電流應減小。焊槍指向第一道的凹坑處,並採用左焊法。兩層焊適合用於焊腳尺寸為8㎜~12㎜。
要求焊腳更大時,應採用三層以上焊道(多層多道焊)。焊槍角度與指向應保證得到等焊腳及光滑均勻的焊道為宜。如圖7‐5。
Ⅹ 平角焊多層多道二氧化碳焊接時焊槍與豎直工件的角度應該是多少各層的電流電壓是多少
實際操作中沒有書本上那麼嚴格,畢竟是手操作的。一般依個人操作習慣15度到30度都可以。電流第一道打底要小一點250到300.250A/25V到30V,300A/30v到35v。視焊縫寬度逐層增加電流。焊縫越大電流電壓可以調的越大,只要你能控制熔池,一般實際操作時平焊是電流打到焊機最大電流,電壓就各台焊機都有所差異了,調節面板都不會很準的。只要你感覺能控制熔池以及飛濺,電壓大點沒什麼。飛濺太大時把焊槍傾斜角小一點可,焊絲伸出短一點。能得到有效控制。先說這些,希望有用。