玻璃二極體能貼板焊嗎

㈠ 有哪位知道圓形玻璃貼片二極體

這種情況只有焊出來看完二極體上的全部數字，才能知道。只有兩個數字的很可能是穩壓二極體。

做一個測試二極體的電路，如圖。

固定電阻為2K，可調電阻為10K。

測二極體的兩端電壓。

電壓略小於輸入電壓2V左右的，為一般二極體，可用FR157等普通高頻二極體代替，看位置完全可以裝入。

如果電壓明顯小於輸入電壓10V以上，而且，調可調電阻也無變化的為穩壓二極體，該電壓既為二極體的穩壓值。

常用的穩壓二極體是33V以內，如果懷疑是50V以上的穩壓二極體須用更高的電壓測試。

㈡ 你好，請問玻璃封裝穩壓二極體

封裝形式現在很多.很難給你用幾句話說完,但是我告訴你方法把.
買本電子方面的書或在網上搜一下. 會有很多資料.
你不是搞電子的.你可以學一下,PROTEL軟體.裡面有很多公司的元件庫.
有很多封裝.一個一個看看.
大的來說,元件有插裝和貼裝.
1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 晶元縮放式封裝
3．COB 板上晶元貼裝
4．COC 瓷質基板上晶元貼裝
5．MCM 多晶元模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級晶元規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片
慢慢學八.
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。
電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極體 DIODE
三極體 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V
場效應管 和三極體一樣
整流橋 D－44 D－37 D－46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5
二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林
頓管）
電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）
電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6
二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4
發光二極體：RB.1/.2
集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了
固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但
實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有
可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千變萬化。
還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決
定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封
裝。
這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣
的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。
對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。
對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引
腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳
可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是
B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個
，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的
，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。
Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。
在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，
所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元
件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶
體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

㈢ 二極體的焊接要注意什麼

1、焊接過程中應該注意焊接時間不能過長；有些二極體還不能帶電焊接，專防擊穿。
2、二極體，（英語：屬Diode），電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極體（Varicap Diode）則用來當作電子式的可調電容器。大部分二極體所具備的電流方向性我們通常稱之為「整流（Rectifying）」功能。二極體最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過（稱為順向偏壓），反向時阻斷 （稱為逆向偏壓）。因此，二極體可以想成電子版的逆止閥。
3、萬用表又稱為復用表、多用表、三用表、繁用表等，是電力電子等部門不可缺少的測量儀表，一般以測量電壓、電流和電阻為主要目的。萬用表按顯示方式分為指針萬用表和數字萬用表。是一種多功能、多量程的測量儀表，一般萬用表可測量直流電流、直流電壓、交流電流、交流電壓、電阻和音頻電平等，有的還可以測交流電流、電容量、電感量及半導體的一些參數（如β）等。

㈣ 二極體該怎麼焊

焊接二極體是不難的，只有兩個步驟：上錫、分清正負極，在電路板上焊好內。
但是要看焊接容什麼類型的二極體。二極體分高頻、低頻：
A：有引腳的
1、高頻二極體：用於高頻濾波，管芯面積小，不耐熱，焊接時動作要快，以免燙壞二極體；
2、低頻二極體：主要用於整流電路，管芯面積大，比較耐熱，但是焊接時也不應該時間過長，以免二極體溫度太高性能變差。
B：無引腳的（通常也叫貼片元件）
這類元件的焊接一般都是機械手焊接，當電路板需要換某一個元件時，也有採用人工焊接的。因為這類元件很小（和米粒差不多大小，有的比米粒還小），所以焊接時需要較好的焊接技術和技巧，初學者不容易焊好，而且容易弄壞電路板。

㈤ 貼片-塑封二極體的封裝有那些貼片-玻璃封裝的二極體封裝又有那些

封裝形式現在很多.很難給你用幾句話說完,但是我告訴你方法把.

買本電子方面的書或在網上搜一下. 會有很多資料.

你不是搞電子的.你可以學一下,PROTEL軟體.裡面有很多公司的元件庫.

有很多封裝.一個一個看看.

大的來說,元件有插裝和貼裝.

1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 晶元縮放式封裝
3．COB 板上晶元貼裝
4．COC 瓷質基板上晶元貼裝
5．MCM 多晶元模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級晶元規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片

慢慢學八.

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL

無極性電容 RAD

電解電容 RB-

電位器 VR

二極體 DIODE

三極體 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極體一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46

單排多針插座 CON SIP

雙列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4

發光二極體：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了

固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但

實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω

還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振盪器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣

的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。

對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引

腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳

可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是

B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個

，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的

，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，

所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

㈥ 用什麼貼片紅膠，可以解決玻璃二極體掉件問題

一、紅膠工藝中元件貼片掉件處理：
紅膠的主要作用是在過波峰焊時使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免產生掉件，只要是掉件率（以元件數計算）在3‰以內，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測試（粘接強度），如果紅膠推力不夠，可能是以下幾種原因：
(1)、紅膠品質質量不好；粘性不強，成型不穩定，固化慢等紅膠不良情況
(2)、紅膠膠量不足(可以把鋼網縫寬加大；增大紅膠點膠壓力；更換點膠針嘴；或人工補膠)；
(3)、紅膠固化不充分（此時應調高爐溫）；
(4)、PCB板上綠油附著力太差，主要表現為測試時推力不大，就推掉了元件，但紅膠並未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種情況在氣溫低及梅雨季節時尤多。
在粘接強度足夠大的時候，掉件率過高可能是以下幾種原因：
(1)、元器件本身問題，如玻璃二極體上油墨不耐溫，IC上有脫模劑等；
(2)、線路板設計不恰當，如大板將高電容設計在中心位置；

這真的很難一下子說明白最好上硬之城看看吧。

㈦ 玻璃二極體

微信號小功率和高頻二極體常有玻璃封裝的，特點；（比樹脂封裝的）單晶基片表面雜質少；所以電路雜訊小、散熱快等。缺點；機械化組裝電路板貼片困難。
在一些要求較高的場合如；撿波、監頻、變容等，常見到玻璃封裝的二極體。
常見的有2AP9、2AP15、2AP16、......等。

㈧ 二極體如何焊接

你說的二極體是大功率的還是小功率的?是二極體晶元還是二極體元件?
分別版簡述一下:
大功率權二極體,不用焊接,因為它有接線螺絲,還需要安裝在散熱器上
小功率二極體,有貼片和插腳的,貼片的你用迴流焊機,插腳的你用波峰焊,當然用手工也可以焊接.
如果你是做二極體晶元封裝,一般都是在真空條件下,高溫充氮.這是二極體封裝工藝問題,比較復雜,看你使用的是錫膏還是錫片,有鉛還是無鉛,焊接溫度和工藝都不一樣.

㈨ 玻璃封裝的二極體為什麼抬高PCB板焊接

應該是軸向封裝，是一種封裝形式，適合於小功率PCB電路安裝
塑封，和玻封，是封裝材質，有軸向封裝也有同向封裝，適合於小功率PCB電路中檢波、開關、穩壓、整流等電路
鐵封，也是封裝材質，有多種封裝形式，適合於中大功率的穩壓、整流、續流等電路，
在PCB板上焊接，一般使用軸向封裝形式的二極體。
小功率的電路，使用塑封管
中大功率電路，為了良好散熱，以及和散熱器良好固定連接，使用金屬封裝，

㈩ 插件二極體的焊接方法

焊接二極體的兩個步驟：上錫、分清正負極，在電路板上焊好。

焊接時注意事項：焊接過程中應該注意焊接時間不能過長，有些二極體還不能帶電焊接，防擊穿。二極體，電子元件當中一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極體則用來當作電子式的可調電容器。

大部分二極體所具備的電流方向性我們通常稱之為「整流」功能。二極體最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過（稱為順向偏壓），反向時阻斷（稱為逆向偏壓）。因此，二極體可以想成電子版的逆止閥。

如果是貼片二極體，要注意焊接溫度，一般用恆溫電烙鐵，溫度控制在350度，以防溫度過高把二極體燒，焊接時要把焊接元件的電源斷開。