電鍍鋅鍍層厚度怎麼算

Ⅰ 電鍍鋅鍍層厚度多少

鍍鋅及合金一般8微米左右， 銅鎳鉻10微米以上，硬鉻30微米以上，化學鎳20微米左回右。

1、電鍍答(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。

2、是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

Ⅱ 電鍍鋅的厚度一般多少

熱鍍鋅管是使熔融金屬與鐵基體反應而產生合金層，從而使基體和鍍回層二者相結合。熱鍍答鋅是先將鋼管進行酸洗，為了去除鋼管表面的氧化鐵，酸洗後，通過氯化銨 或氯化鋅水溶液或氯化銨和氯化鋅混合水溶液槽中進行清洗，然後送入熱浸鍍槽中。熱鍍鋅具有鍍層均勻，附著力強，使用壽命長等優點。

對於冷鍍鋅，也就是電鍍，有多種工藝．總的說來也就是清潔，電鍍，鈍化過程．其中的彩鈍，就是我們看到冷鍍管的彩色，屬於鋅酸鹽鍍鋅,鈍化後零件表面為紅、綠色,略帶黃(Cr+6紅色,Cr+3綠色),不能出現紫色(出現後說明鈍化膜層疏鬆),最簡單的方法是用手指在零件表面往復磨擦幾次,不能有變(掉)色現象.

形成「鋅保護」層的常用工藝方法另有噴鍍及塗裝無機富鋅塗料或環氧富鋅塗料等。也就是上面所說的銀漆一類．

其中，最根本的區別是塗層厚度相差較大，電鍍鋅層的厚度一般僅在20～30μm，噴鍍鋅層的厚度一般僅為100μm左右，浸鍍鋅層的厚度則一般為200μm左右。但是在任一工藝中，鍍層的厚度也不一樣的．嚴格的檢測還是用數字來說話．

Ⅲ 請問關於電鍍鋅層厚度的標準是怎麼回事

厚度標准，你的客戶也會告訴你的，另外，葯水供應商也會強調他的葯水應該需要什麼厚度才能滿足鹽霧要求

Ⅳ 電鍍厚度計算公式

面積*厚度*比重=重量，重量就是我們鍍出的金屬的重量。鍍出多少金屬，和電內流、時間以及容所鍍金屬的電化當量有關，對於鍍錫，有兩種電化當量，一種是兩價錫鍍錫（比如硫酸鹽鍍錫就是2價錫鍍錫），電化當量是2.214克/安培-小時，就是說，用1安培電流鍍1小時，可以鍍出2.212克錫，假設電流密度為1A/平方分米，鍍1小時，就在1平方分米面積上鍍上2.212克錫，計算厚度就是2.212/面積*比重=3絲（1平方分米=100平方厘米，錫的比重為7.3克/立方厘米）；另一種是四價錫鍍錫（鹼性錫酸鹽鍍錫），電化當量為1.107克/安培-小時，計算方法同上，只是鹼性錫酸鹽鍍錫電流效率不是100%，只有70%左右，計算時要考慮進去。對於滾鍍錫，往往不是按電流密度給電流，而是1滾桶給多少電流，情況要復雜一些。這時可以根據電流和時間算出鍍了多少錫，再看整桶鍍件有多少面積，就可以算出鍍層大概厚度了。

Ⅳ 電鍍層厚度的標准

常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，並配合150C回火。
不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業界沒有固定的標准。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。

拓展資料：

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。

Ⅵ 怎樣才能測算電鍍層的厚度是多少

最准確的是電解法或者用光譜儀測量。
電解化學法太慢，最快也要半小時。
光譜儀造價回昂貴，攜帶答不方便。

基材厚度0.5mm以上的鍍層可以用中科朴道的PD-CT2 plus塗層測厚儀，我們鍍鋅板28g/㎡（雙面）顯示2.0μm，14g/㎡（單面），可以說非常准，非常方便。
鍍鋅層的密度一般在7.04-7.14g/cm³,儀器內置是鋅層密度可以調節。

電鍍層的厚度測算：鍍鋅層重量（雙面）➗2➗鋅層密度=厚度

比如60克鍍鋅板，密度用純鋅密度7.04g/cm³（鋅層具體密度廠家一般會標出），厚度是：（60g/㎡ ➗2)➗7.04g/cm³=4.26μm，塗層測厚儀最大解析度是0.1μm，顯示示值為四捨五入的4.3μm，重量為31g。

Ⅶ 鍍層厚度標准一般是多少為什麼

不同的鍍層厚度要求也不一樣 問題問得太籠統,常規鍍層是幾個微米,封裝上版的凸點也有上百微米的權 老大，是LF的鍍銀層，還是電流的鍍銀層。 電鍍。上面寫錯了。 QFN 上PPF鍍層較多吧， 具體金層5奈米左右， 鈀幾十奈米，鎳1微米左右。 常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米吧。鎳層較厚， 要起阻擋層作用嘛。 另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。 分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，並配合150C回火。 不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，所以我認為業界沒有固定的標准。只要能做到滿足可靠性就可以了.200-600微英寸

Ⅷ 鍍鋅層有多厚

鍍鋅層的厚度是不確定的；因為它有很多的影響因素。

鋅鍍層厚度的因素主要有：

基體金屬成分、鋼材的表面粗糙度、鋼材中的活性元素硅和磷含量及分布狀態、鋼材的內應力、工件幾何尺寸、熱浸鍍鋅工藝。

現行的國際和中國熱鍍鋅標准都根據鋼材厚度劃分區段，鋅鍍層平局厚度以及局部厚度應達到相應厚度，以確定鋅鍍層的防腐蝕性能。

鋼材厚度不同的工件，達成熱平衡和鋅鐵交換平衡所需的時間不同，形成的鍍層厚度也不同。標准中的鍍層平均厚度是基於上述鍍鋅機理的工業生產經驗值，局部厚度是考慮到鋅鍍層厚度分布的不均勻性以及對鍍層防腐蝕性要求所需要的經驗值。因此，ISO標准、美國ASTM標准、日本JIS標准和中國標准在鋅鍍層厚度要求上略有不同，大同小異。

(8)電鍍鋅鍍層厚度怎麼算擴展閱讀：

鍍鋅鍍層的厚度決定了鍍件的防腐蝕性能。詳細討論請參見附件中由美國熱鍍鋅協會提供的相關數據。用戶可以選擇高於或低於標準的鋅鍍層厚度。

對於表面光滑的3mm以下薄鋼板，工業生產中得到較厚的鍍層是困難的，另外，與鋼材厚度不相稱的鋅鍍層厚度會影響鍍層與基材的結合力以及鍍層外觀質量。過厚的鍍層會造成鍍層外觀粗糙，易剝落，鍍件經不起搬運和安裝過程中的碰撞。

鋼材中如果存在較多的活性元素硅和磷，工業生產中得到較薄的鍍層也十分困難，這是由於鋼中的硅含量影響鋅鐵間的合金層生長方式，會使ζ相鋅鐵合金層迅速生長並將ζ相推向鍍層表面，致使鍍層表面粗糙無光，形成附著力差的灰暗鍍層。

Ⅸ 電鍍鋅的厚度一般多少

3到15微米，視具體要求而定，汽配產品一般要求8微米以上