鍍鋅板表面處理u是什麼意思

⑴ 表面處理：MFZn3#-u 是什麼顏色

MFZn3#-u是鍍鋅種類，MFZn3是鍍六價鋅，鍍厚3μ，顏色U代表什麼顏色真不知道（好像也沒有這個代碼），一般代表顏色的代碼有B(本色或白色)、C（彩色）、D（黑色）；MF代表鍍種含六價鉻（有毒），PF代表鍍種含有3價鉻(需做有害物質檢測--汞，鉛，鎘、六價鉻等)。PFZn5-C就是鍍三價彩鋅，鍍厚5μ。

⑵ 鍍鋅板uv什麼意思

UV板就是表面經過UV處理保護的板材.UV是Ultraviolet（紫外線）的英文縮寫，UV漆即紫外光固化漆，也稱光引發塗料。
普通木板，硅鈣板等板材通過上UV漆，再經過UV光固化機乾燥而形成的石材板，有亮光表面處理，色澤鮮艷，具有很強的視覺沖擊力
耐磨，抗化學性強，使用壽命長，不變色，易清理，成本較高對機械設備和工藝技術要求高，是比較理想的板材養護處理工藝。

⑶ 表面處理 63uin 是什麼意思

應該是說明表面處理的厚度，63微英寸，你寫錯了，「u」應該是希臘字母「μ」，「in」是常用英制單位「inch」，就是英寸的縮寫。並沒說明表面處理方法。

⑷ 高效過濾器規格u，h，f，g是什麼意思

U是指超高效;
H是普通高效;
F是中效；
G是初效的意思；

高效過濾器主要用於捕集0.5um以下的顆粒灰塵及各種懸浮物，作為各種過濾系統的末端過濾。採用超細玻璃纖維紙作濾料，膠板紙、鋁箔板等材料折疊作分割板，新型聚氨酯密封膠密封，並以鍍鋅板、不銹鋼板、鋁合金型材為外框製成。

⑸ 線路板中經常會出現 鎳金板厚度要求為 多少 u" 。 請問u"代表的是多少μm啊是個什麼樣的轉換關系

u"即微英寸，um即微米。換算：1um（微米）=39.37u"（微英寸），1mm=1000um。
u"和um都是厚度單位，一般我們說做多少u"。比如，一般的化金板要求鎳120，金1.5，意思就是要求120u"的鎳厚，1.5u"以上的金厚。
另外，這個厚度看個人習慣，有的人習慣說做多少微米，有的習慣說做多少微英寸。回簽嗎?如果他指定要用噴錫,那你讓品質部的人帶上Ipc650G去跟客人談,關於噴錫板的厚度的接收標准,（前提條件是你的板不會太離譜）,告訴他們是按要求做的,如果他們還不認帳,那估計他們是不要那板了,如果不想搞砸關系就自認吧,建議你暫時緩緩,過段時間去向他們要板拿回工廠,也許他們已經用完了,祝你好運
什麼樣的PCB板要電金或沉金
這個倒沒什麼特別區分,我主要歸納了這么幾點：1是板子有金手指需要鍍金,但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝,也就是通常的「沉金+鍍金手指」工藝和「噴錫+鍍金手指」工藝,偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的,不過沉金達不到鍍金厚度,如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況.2是板
化學沉金為什麼要藉助鎳
化學鎳金又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金(Electroless Nickel Immersion Gold)又稱為沉鎳浸金.PCB化學鎳金是指在裸銅面上化學鍍鎳,然後化學浸金的一種可焊性表面塗覆工藝.它既有良好的接觸導通性,而且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面塗覆工藝配合使用.隨著日新月異的電子業的民展,
電路板表面一般鍍鋅、鍍金、還有些什麼呢
你是指焊盤的鍍層嗎?極少有PCB焊盤鍍鋅的,一般都採用鍍錫（無鉛噴錫或含鉛錫）.另外,鍍金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的鍍金層是比較厚的.再就是有機隔膜（OSP）工藝,它的作用只是防止銅箔焊盤氧化,在迴流焊或波峰焊之後就完成了使命,徹底分解了.
請問PCB沉金工藝,沉金厚度是多少,計算實際面積後,折算成一平米面積價格是多少?價格是按照實際沉金面積算的吧?
1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之間（軍標）；2、一般沉金板會在單價上每平米加多200~300元,大批量會便宜.低於這個價格的品質會比較差.3、沉金面積是按照全PCB面積算的,因為沉金葯水是按照PCB面積來計算壽命的,不單獨只是沉金面積有關.沉金過程是化學置換反應,沉金葯水相對「脆弱」些,電路板的進入葯水前雖
廢舊電路板中的金、銀、銅等金屬如何提煉出來!
我想知道廢舊電路板中的金、銀、銅等金屬是怎麼提取出來的,請大家把過程和還有浸泡的金屬如何取出呢,高溫焚燒電路板,燒完的灰加入硝酸,鹽酸,和
請問廢舊電路板中的金、銀、銅等金屬如何提煉出...
廢電路板中金屬及阻燃劑的回收技術與設備項目特點和技術指標本技術採用綠色環保分離技術高效回收廢電路板中的金屬和阻燃劑,實現資源物質的回收再利用.回收的金屬產品純度可達90%以上,回收的阻燃劑產品可直接用於電路板原料生產.副產品在工藝過程中同時被處理,實現整個生產過程無任何剩餘廢物.技術成熟程度技術已較為成熟.應用范圍報廢
LOYSE磚石手錶多少錢?（鑽石有兩顆的 日本精工石英機芯 表面有金）
5800元
如果黃金鉑金同時溶入王水用什麼方法分別提取?要用什麼做沉金物?
無水亞硫酸鈉,10多元一瓶
電路板表面為什麼出現網格狀銅箔
這是PCB設計中,高頻信號屏蔽的一種,高頻信號的波長比較短,網格狀的銅線長度和波長近似一樣時,高頻信號被吸收.所以我們會看見網格狀的PCB板地線.
長期從事PCB行業 負責沉銅 電鍍 沉錫以前還有沉金 葯水添加等,總之線路板廠有的都在接觸,有什麼危害?
1）從葯水方面,在沒有很好的防護措施和通風搓手情況下,氣味會刺激肺部和氣管等位置,包括你的嗅覺.2）噪音,很多設備的噪音很大,若沒有很好的防護措施,或長時間處在那個環境裡面,對聽力有很大的損失.3）粉塵,部分工序的存在機械加工粉塵,這些粉塵若漂浮空中,呼吸入肺部,會影響身體健康的.我了解的,主要是以上幾個方面.
朋友們,你們好!用王水提金用什麼做沉金劑幫幫我好嗎?
常壓解吸化學提金工藝GSR沉金劑,這個可以直接向相關公司購買!
含金的鎳渣怎麼提取金就是表面有金的鎳塊如果鎳表面都被金包裹著，那酸就攻擊不到鎳吧？這種情況怎麼辦？
加酸將鎳溶解,再加氨水將鎳絡合,估計就可以啦.
PCB板沉金面會氧化嗎?
會的,但不容易被氧化
PCB板沉金問題.請問一下PCB板的沉金厚度怎麼區分?從PCB板上的焊盤顏色可以區分它所沉金的厚度嗎?因為我是做品管的,
有關系,你看一下顏色是發亮還是發暗,如果是發亮的話就是鍍金厚度達到要求,如果是發暗的話,則是沉金厚度不夠.希望能幫助到你.
PCB制板中的沉金費是什麼意思啊?
答：沉金是PCB製造中表面處理的一種方式.也叫化學鍍金.有些線路板為了後續上元件的需要,必須用到沉金.製作方法大概是這樣的：在線路板前面的多道工序

⑹ 熱處理代號「+U」代表什麼

首先應該明確材料是哪個標准，歐標？德標？日標？美標？法標？英標？還是國標？
德標的U是「Untreated」未經處理的
S是：「Stress relieving」消除應力的
H是淬火的

N是正火的

而在日標中：
Q—淬火
S是固溶
SR是消除應力
國標中
漢語拼音字母表示熱處理類型，「G」表示「高頻」淬火表面處理。其它符號例：
Z 正火
C （一般）淬火、脈沖淬火、等溫淬火
T 調質
H 火焰（淬火）
S 滲碳
D 滲氮

⑺ 鋼材的熱處理條件+R、+S、+T、+U、+V、+W分別表示什麼狀態

首先應該明確材料是哪個標准，歐標？德標？日標？美標？法標？英標？還是國標？
德標的U是「Untreated」未經處理的
S是：「Stress relieving」消除應力的
H是淬火的

N是正火的

而在日標中：
Q—淬火
S是固溶
SR是消除應力
國標中
漢語拼音字母表示熱處理類型，「G」表示「高頻」淬火表面處理。其它符號例：
Z 正火
C （一般）淬火、脈沖淬火、等溫淬火
T 調質
H 火焰（淬火）
S 滲碳
D 滲氮

國標的話

退火 Th 正火 Z
調質 T 淬火 C 油冷 Y 高頻淬火G
火焰淬火 H 氰化（C-N共滲） Q 氮化D
滲碳淬火 S-C
另外在加熱介質中V表示真空，S固體，L液體，C可控氣氛

⑻ 鋼格柵板》中u和c什麼意思

舉個例子

1. 1鋼格板構造型式，例如:
   W — 壓焊鋼格板(在標記中可省略)；
   L — 壓鎖鋼格板。
   2 承載扁鋼外形標記:
   F -- 扁鋼(在標記中可省略)；
   Ⅰ -- Ⅰ型鋼；
   S -- 齒型扁鋼。
   3 表面處理狀態標記:
   G -- 熱浸鍍鋅(在標記中可省略)；
   P -- 塗漆；
   U -- 表面不作處理。

2. 這樣就很清楚了吧，U代表表面不做處理，C 的話估計是你看錯了或者寫錯了吧，應該是G看成C了吧。希望能幫到你，忘採納謝謝！

⑼ 鍍鋅板表面處理方式常見有哪幾種，用什麼字母表示

鈍化/無鈍化，塗油/無油， C ， O
天津翔宇鑫鋼鐵有限公司--洪經理

⑽ 鋼格柵板》u和c什麼意思

鋼格柵板的U是表面處理標記，表示不做表面處理。但是鋼格柵板中的C沒有任何含義，YB/T4001.1-2007中也沒有規定其含義。