端子焊接机端子虚焊怎么解决

① smt贴片少锡虚焊是什么原因

虚焊:焊了但没有完全焊接住，容易脱落。

假焊:表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。

虚焊的原因

1、焊盘和元器件可焊性差

2、印刷参数不正确

3、再流焊温度和升温速度不当

解决虚焊的方法

1、加强对PCB和元器件的筛选

2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度

3、调整回流焊温度曲线

虚焊与假焊有什么本质上的不同？其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。
smt的虚焊是什么原因造成的呢？

a,元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化
b,锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔
c, 炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊

可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。

虚焊解决方法

检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法：1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正.4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图.5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏).最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.

② 电烙铁焊接技巧与步骤

1.焊接之前注意清洁焊接部位，不能有脏污，焊锡留在上面，这样会造成虚焊
2.加热电烙铁，一般2-3分钟后，用焊锡丝轻触烙铁头，如果焊锡丝没有融化过慢，说明温度过低，如果融化过快，且有烟雾冒出，说明温度过高。
3.焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量，焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
4.焊接完成后，对电路进行通电测试，若焊接无问题，产品正常工作；如果不正常工作，要通过肉眼检查或者万用表等测试仪表进行电路测试，确认哪一段电路出现问题，再进行二次焊接。

③ 如何根据电路图焊接

根据电路图进行焊接时，如果电路比较简单，只要选择从一个支路的首端开始，将元件逐个焊接，直到支路的尾端。
如果比较复杂的电路或对电路不是很熟悉的情况下，可以先对电路图进行研究，将整个电路分成若干段，再逐个支路逐个元件的从头到尾顺序焊接。为了避免漏焊接或者错焊，可以事先备一支铅笔，每焊接一个元件，将该元件的各端用打钩进行标记（也可以根据个人喜好用其他符号做标记，下同），而若某个元件与多个支路相关，焊接元件存在未焊接的端子，则可在未焊接的端子上用圆圈做标记，而且未焊接的标记最好比较突出（或者涂黑，以便焊接其他支路时能够记得将其焊上），当在其他支路焊接到该端子后，用橡皮擦把该标志进行修改免修该为已经焊接的标记。
所有元件全部焊接完后，首先要检查电路图上有没有未焊接的标记。然后还应对照电路图和实际已经焊接好的电路板，确保所以元件的所有端子都完成焊接，最后再检查各焊点的焊接质量，确保没有虚焊等不良焊点。

④ 为什么我焊锡老是焊不上，焊锡具体是怎么焊的

1. 烙铁头要复干净才易上锡。制

2. 被焊物体要用东砂干净。

3. 对于铜类物体相对容易焊，用松香助焊就可能；对于铁类最好是焊锡水或助焊剂，对于钢只能用盐酸水助焊。

4. 悍锡水和松香就是助焊剂.焊电路板原件的时候.如果你用得是焊锡水就现把它喷撒到电路板的铜皮上再用锡丝焊.如果是松香的话比较麻烦.你可以用烙铁在松香上沾一下再把锡线放在你要焊的点上用烙铁焊.主意:焊完后你要看一下这个锡点是否饱满光亮,有无虚焊假焊。

5. 其实很简单，用焊锡占一些松香，然后将加热的电烙铁靠近焊锡，将焊锡熔化后与要焊接的部件接触，速度要快一些，这样还接的效果会好一些，有的焊锡含有焊膏，我个人认为还是沾点松香好一些。

⑤ 怎么排除数控机床的常见故障

数控系统故障维修通常按照：现场故障的诊断与分析、故障的测量维修排除、系统的试车这三大步进行。

1、数控机床故障诊断

在故障诊断时应掌握以下原则：

1.1 先外部后内部

现代数控系统的可靠性越来越高，数控系统本身的故障率越来越低，而大部分故障的发生则是非系统本身原因引起的。由于数控机床是集机械、液压、电气为一体的机床，其故障的发生也会由这三者综合反映出来。维修人员应先由外向内逐一进行排查。尽量避免随意地启封、拆卸，否则会扩大故障，使机床丧失精度、降低性能。系统外部的故障主要是由于检测开关、液压元件、气动元件、电气执行元件、机械装置等出现问题而引起的。

1.2 先机械后电气

一般来说，机械故障较易发觉，而数控系统及电气故障的诊断难度较大。在故障检修之前，首先注意排除机械性的故障。

1.3 先静态后动态

先在机床断电的静止状态，通过了解、观察、测试、分析，确认通电后不会造成故障扩大、发生事故后，方可给机床通电。在运行状态下，进行动态的观察、检验和测试，查找故障。而对通电后会发生破坏性故障的，必须先排除危险后，方可通电。

1.4 先简单后复杂

当出现多种故障互相交织，一时无从下手时，应先解决容易的问题，后解决难度较大的问题。往往简单问题解决后，难度大的问题也可能变得容易。

2、数控机床的故障诊断技术

数控系统是高技术密集型产品，要想迅速而正确的查明原因并确定其故障的部位，要借助于诊断技术。随着微处理器的不断发展，诊断技术也由简单的诊断朝着多功能的高级诊断或智能化方向发展。诊断能力的强弱也是评价CNC数控系统性能的一项重要指标。目前所使用的各种CNC系统的诊断技术大致可分为以下几类：

2.1 起动诊断

起动诊断是指CNC系统每次从通电开始，系统内部诊断程序就自动执行诊断。诊断的内容为系统中最关键的硬件和系统控制软件，如 CPU、存储器、I/O 等单元模块，以及MDI/CRT单元、纸带阅读机、软盘单元等装置或外部设备。只有当全部项目都确认正确无误之后，整个系统才能进入正常运行的准备状态。否则，将在CRT画面或发光二极管用报警方式指示故障信息。此时起动诊断过程不能结束，系统无法投入运行。

2.2 在线诊断

在线诊断是指通过CNC系统的内装程序，在系统处于正常运行状态时对CNC系统本身及CNC装置相连的各个伺服单元、伺服电机、主轴伺服单元和主轴电动机以及外部设备等进行自动诊断、检查。只要系统不停电，在线诊断就不会停止。

在线诊断一般包括自诊断功能的状态显示有上千条，扮逗辩常以二进制的0、1来显示其状态。对正逻辑来说，0表示断开状态，1表示接通状态，借助状态显示可以判断出故障发生的部位。常用的有接口状态和内部状态显示，如利用I/O接口状态显示，再结合PLC梯形图和强电控制线路图，用推理法和排除法即可判断出故障点所在的真正位置。故障信息大都以报警号形式出现。一般可分为以下几大类：过热报警类；系统报警类；存储报警类；编程/设定类；伺服类；行程开关报警类；印刷线路板间的连接故障类。

2.3 离线诊断
离线诊断是指数控系统出现故障后，数控系统制造厂家或专业维修中心利用专用的诊断软件和测试装置进行停机（或脱机）检查。力求把故障定位到尽可能小厅缺的范围内，如缩小到某个功能模块、某部分电路，甚至某个芯片或元件，这种故障定位更为精确。

2.4 现代诊断技术

随着电信技术的发展，IC和微机性价比的提高，近年来国外已将一些新的概念和方法成功地引用到诊断领域。

(1) 通信诊断

也称远程诊断，即利用电话通讯线把带故障的CNC系统和专业维修中心的专用通讯诊断计算机通过连接进行测试诊断。如西门子公司在CNC系统诊断中采用了这种诊断功能，用户把CNC系统中专用的“通信接口”连接在普通电话线上，而两门子公司维修中心的专用通迅诊断计算机的“数据电话”也连接到电话线路上，然后由计算机向 CNC系统发送诊断程序，并将测试数据输回到计算机进行分析并得出结论，随后将诊断结论和处理指核办法通知用户。

通讯诊断系统还可为用户作定期的预防性诊断，维修人员不必亲临现场，只需按预定的时间对机床作一系列运行检查，在维修中心分析诊断数据，可发现存在的故障隐患，以便及早采取措施。当然，这类CNC系统必须具备远程诊断接口及联网功能。

(2) 自修复系统

就是在系统内设置有备用模块，在CNC系统的软件中装有自修复程序，当该软件在运行时一旦发现某个模块有故障时，系统一方面将故障信息显示在CRT上，同时自动寻找是否有备用模块，如有备用模块，则系统能自动使故障脱机，而接通备用模块使系统能较快地进入正常工作状态。这种方案适用于无人管理的自动化工作场合。

需要注意的是：机床在实际使用中也有些故障既无报警，现象也不是很明显，对这种情况，处理起来就不那样简单了。另外有此设备出现故障后，不但无报警信息，而且缺乏有关维修所需的资料。对这类故障的诊断处理，必须根据具体情况仔细检查，从现象的微小之处进行分析，找出它的真正原因。要查清这类故障的原因，首先必须从各种表面现象中找山它的真实故障现象，再从确认的故障现象中找出发生的原因。全面地分析一个故障现象是决定判断是否正确的重要因素。在查找故障原因前，首先必须了解以下情况：故障是在正常工作中出现还是刚开机就出现的；山现的次数是第一次还是已多次发生；确认机床加工程序的正确性；是否有其他人

3、数控机床的常见故障排除方法

由于数控机床故障比较复杂，同时数控系统自诊断能力还不能对系统的所有部件进行测试，往往是一个报警号指示出众多的故障原因，使人难以入手。下面介绍维修人员任生产实践中常用的排除故障方法。

3.1直观检查法

直观检查法是维修人员根据对故障发生时的各种光、声、味等异常现象的观察，确定故障范围，可将故障范围缩小到一个模块或一块电路板上，然后再进行排除。一般包括：

a.询问:向故障现场人员仔细询问故障产生的过程、故障表象及故障后果等；

b.目视：总体查看机床各部分工作状态是否处于正常状态，各电控装置有无报警指示，局部查看有无保险烧断，元器件烧焦、开裂、电线电缆脱落，各操作元件位置正确与否等等；

c.触摸：在整机断电条件下可以通过触摸各主要电路板的安装状况、各插头座的插接状况、各功率及信号导线的联接状况以及用手摸并轻摇元器件，尤其是大体积的阻容、半导体器件有无松动之感，以此可检查出一些断脚、虚焊、接触不良等故障；

d.通电：是指为了检查有无冒烟、打火，有无异常声音、气味以及触摸有无过热电动机和元件存在而通电，一旦发现立即断电分析。如果存在破坏性故障，必须排除后方可通电。

例：一台数控加工中心在运行一段时间后，CRT显示器突然出现无显示故障，而机床还可继续运转。停机后再开又一切正常。观察发现，设备运转过程中，每当发生振动时故障就可能发生。初步判断是元件接触不良。当检查显示板时，CRT显示突然消失。检查发现有一晶振的两个引脚均虚焊松动。重新焊接后，故障消除。

3.2 初始化复位法

一般情况下，由于瞬时故障引起的系统报警，可用硬件复位或开关系统电源依次来清除故障。若系统工作存贮区由于掉电、拨插线路板或电池欠压造成混乱，则必须对系统进行初始化清除，清除前应注意作好数据拷贝记录，若初始化后故障仍无法排除，则进行硬件诊断。

例：一台数控车床当按下自动运行键，微机拒不执行加工程序，也不显示故障自检提示，显示屏幕处于复位状态（只显示菜单）。有时手动、编辑功能正常，检查用户程序、各种参数完全正确；有时因记忆电池失效，更换记忆电池等，系统显示某一方向尺寸超量或各方向的尺寸都超最（显示尺寸超过机床实斤能加工的最大尺寸或超过系统能够认可的最大尺寸）。排除方法：采用初始化复位法使系统清零复位（一般要用特殊组合健或密码）。3.3 自诊断法

数控系统已具备了较强的自诊断功能，并能随时监视数控系统的硬件和软件的工作状态。利用自诊断功能，能显示出系统与主机之间的接口信息的状态，从而判断出故障发生在机械部分还是数控部分，并显示出故障的大体部位（故障代码）。

a.硬件报警指示：是指包括数控系统、伺服系统在内的各电气装置上的各种状态和故障指示灯，结合指示灯状态和相应的功能说明便可获知指示内容及故障原因与排除方法；
b.软件报警指示：系统软件、PLC程序与加工程序中的故障通常都设有报警显示，依据显示的报警号对照相应的诊断说明手册便可获知可能的故障原因及排除方法。

功能程序测试法是将数控系统的G、M、S、T、F功能用编程法编成一个功能试验程序，并存储在相应的介质上，如纸带和磁带等。在故障诊断时运行这个程序，可快速判定故障发生的可能起因。

功能程序测试法常应用于以下场合：

a.机床加工造成废品而一时无法确定是编程操作不当、还是数控系统故障引起；

b. 数控系统出现随机性故障，一时难以区别是外来干扰，还是系统稳定性个好；

c. 闲置时间较长的数控机床在投入使用前或对数控机床进行定期检修时。
例：一台FANUC9系统的立式铣床在自动加工某一曲线零件时出现爬行现象，表面粗糙度极差。在运行测试程序时，直线、圆弧插补时皆无爬行，由此确定原因在编程方面。对加工程序仔细检查后发现该曲线由很多小段圆弧组成，而编程时又使用了正确定位外检查C61指令之故。将程序中的G61取消，改用G64后，爬行现象消除。

3.5 备件替换法

用好的备件替换诊断出坏的线路板，即在分析出故障大致起因的情况下，维修人员可以利用备用的印刷电路板、集成电路芯片或元器件替换有疑点的部分，从而把故障范围缩小到印刷线路板或芯片一级。并做相应的初始化起动，使机床迅速投入正常运转。

对于现代数控的维修，越来越多的情况采用这种方法进行诊断，然后用备件替换损坏模块，使系统正常工作。尽最大可能缩短故障停机时间，使用这种方法在操作时注意一定要在停电状态下进行，还要仔细检查线路板的版本、型号、各种标记、跨接是否相同，若不一致则不能更换。拆线时应做好标志和记录。

一般不要轻易更换CPU板、存储器板及电地，否则有可能造成程序和机床参数的丢失，使故障扩大。

例：一台采用西门子SINUMERIK SYSTEM 3系统的数控机床，其PLC采川S5—130w/B，一次发生故障时，通过NC系统PC功能输入的R参数，在加工中不起作用，不能更改加上程序中R参数的数值。通过对NC系统工作原理及故障现象的分析，认为PLC的主板有问题，与另一台机床的主板对换后，进一步确定为PLC主板的问题。经专业厂家维修，故障被排除。

3.6 交叉换位法

当发现故障板或者个能确定是否是故障板而又没有备件的情况下，可以将系统中相同或相兼容的两个板互换检查，例如两个坐标的指令板或伺服板的交换，从中判断故障板或故障部位。这种交叉换位法应特别注意，不仅要硬件接线的正确交换，还要将一系列相应的参数交换，否则不仅达不到目的，反而会产生新的故障造成思维混乱，一定要事先考虑周全，设计好软、硬件交换方案，准确无误再行交换检查。

例：一台数控车床出现X向进给正常，Z向进给出现振动、噪音大、精度差，采用手动和手摇脉冲进给时也如此。观察各驱动板指示灯亮度及其变化基本正常，疑是Z轴步进电动机及其引线开路或Z轴机械故障。遂将Z轴电机引线换到X轴电机上，X轴电机运行正常，说明Z轴电动机引线正常；又将X轴电机引线换到Z轴电机上，故障依旧；可以断定是Z轴电动机故障或Z轴机械故障。测量电动机引线，发现一相开路。修复步进电动机，故障排除。

3.7 参数检查法

系统参数是确定系统功能的依据，参数设定错误就可能造成系统的故障或某功能无效。发生故障时应及时核对系统参数，参数一般存放在磁泡存储器或存放在需由电池保持的 CMOS RAM中，一旦电池电量不足或由于外界的干扰等因素，使个别参数丢失或变化，发生混乱，使机床无法正常工作。此时，可通过核对、修正参数，将故障排除。

例：一台数控铣床上采用了测量循环系统，这一功能要求有一个背景存贮器，调试时发现这一功能无法实现。检查发现确定背景存贮器存在的数据位没有设定，经设定后该功能正常。

又如：一台数控车床数控刀架换对突然出现故障，系统无法自动运行，在手动换刀时，总要过一段时间才能再次换刀。遂对刀补等参数进行检查，发现一个手册上没有说明的参数P20变为20，经查有关资料P20是刀架换刀时间参数，将其清零，故障排除。

有时由于用户程序和参数错误亦可造成故障停机，对此可以采用系统的程序自诊断功能进行检查，改正所有错误，以确保其正常运行。

3.8 测量比较法

CNC系统生产厂在设计印刷线路板时，为了调整和维修方便，在印刷线路板上设计了一些检测端子。维修人员通过测量这些检测端子的电压或波形，可检查有关电路的工作状态是否正常。但利用检测端子进行测量之前，应先熟悉这些检测端子的作用及有关部分的电路或逻辑关系。

3.9 敲击法

当系统故障表现为有时正常有时不正常时，基本可以断定为元器件接触不良或焊点开焊，利用敲击法检查时，当敲击到虚焊或接触不良的故障部位时，故障就会出现。

3.10 局部升温法

数控系统经过长期运行后元件均要老化，性能变坏。当它们尚未完全损坏时，出现的故障就会时有时无。这时用电烙铁或电吹风对被怀疑的元件进行局部加温，会使故障快速出现。操作时，要注意元器件的温度参数等，注意不要损坏好的元器件。

3.11 原理分析法
根据数控系统的组成原理，可从逻辑上分析各点的逻辑电平和特性参数，如电压值和波形，使用仪器仪表进行测量、分析、比较，从而确定故障部位。

除以上常用的故障检测方法之外，还可以采用拔插板法、电压拉偏法、开环检测法等。总之，根据不同的故障现象，可以同时选用几个方法灵活应用、综合分析，才能逐步缩小故障范围，较快地排除故障。

4、数控机床维修后的开机调试

机床的故障排除后通常分两大步进行通电试车：

4.1 自动状态试验

将机床锁住，用编制的程序进行空运转试验，验证程序的正确性，然后放开机床，分别将进给倍率开关、快速超凋开关、主轴速度超调开关进行多种变化，使机床在上述各开关的多种变化的情况下进行充分地运行，后将各超调开关置于100％处，使机床充分运行，观察整机的工作情况是否正常。

4.2 正常加工试验

夹装好工件按正常程序进行加工，加工后检查工件的加工精度是否符合标准要求

5、维修调试后的技术处理

在现场维修结束后，应认真填写维修记录，列出有关必备的备件清单，建立用户档案。对于故障时间、现象、分析诊断方法、采用排故方法，如果有遗留问题应详尽记录，这样不仅使每次故障都有据可查，而且也可以不断积累维修经验。

⑥ 安德森插头端子与线要怎样连接

安德森插头端子与线要怎样连接？我来推荐几种方法

1、用牙齿咬（紫铜镀银的端子、淬火到位、软硬适中、你牙齿够结实、用牙齿咬也是可以的、哈哈）

2、用石头、用锤子砸、砸稳了世胡就行、要小心点、别砸到手、虽然不美观、自己接线用个几次也是没问题的、（个人不建议呀、危险系数太高、毕竟是这是电流，万一通电时来个端子与线脱落、、、那么接下来的路可能需要天使的指引了）

3、买个压线钳、网上一搜、压线钳字一堆、不过要买对哦、压线钳子也是有好几种的

六边压接、紫铜镀银端子与线全搜皮拦面接触、保障持续通电的良好效果、调整好接线力度、不压断铜丝、力度刚好吻合不脱落

⑦ 怎样焊接出的焊花更加精细

焊接的时候速度要均匀，角度和温度要适中。

⑧ 土建施工中经常出现的问题及解决办法

土建施工中经常出现的问题及解决办法有哪些呢，下面中达咨询招投标老师配轿为你解答以供参考。
一、防雷接地不符合要求
1、现象
(l)引下线、均压环、避雷带搭接处有夹渣、焊瘤、虚焊、咬肉、焊缝不饱满等缺陷。
(2)焊渣不敲掉、避雷带上的焊接处不刷防锈漆。
(3)用螺纹钢代替圆钢作搭接钢筋。
(4)直接利用对头焊接的主钢筋作防雷引正经一。
2、原因分析
(1)操作人员责任心不强，焊接技术不熟练，他们多数人是电工班里的多面手焊工，对立焊的操作技能差。
(2)现场施工管理员对国家施工及验收规范GB50169 2《接地装置》有关规定执行力度不够。
3、预防措施
(l)加强对焊工的技能培训，要求做到搭接焊处焊缝饱满、平整均匀，特别是对立焊、仰焊等难度较高的焊接进行培训。
(2)增强管理人员和焊工的责任心，及时补焊不合格的焊缝，并及时敲掉焊渣，刷防锈漆
(3)根据GB50169 2《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》规定，避雷引下线的连接为搭接焊接，搭接长度为圆钢直径的6倍，因此，不允许用螺纹钢代替圆钢作搭接钢筋。另外，作为引下线的主钢筋土建如是对头碰焊的，应在碰焊处按规定补一搭接圆钢。
二、室外进户管预理不符合要求
l、现象
(1)采用薄壁铜管代替厚壁钢管。
(2)预埋深度不够，位置偏差较大。
(3)转弯处用电焊烧弯，上墙管与水平进户管网电焊驳接成90°角。
(4)进户管与地下室外墙的防水处理不好。
2、原因分析
(l)材料采购员采购时不熟悉国家规范、标准，有和卖敬的施工单位故意混淆以降低成本唤慎;施工管理员不严格或者对承包者的故意违规行为不敢持反对意见，不坚决执行规范和标准;监理人员对材料进场的管理出现漏洞。
(2)与土建和其他专业队伍协调不够。
(3)没有弯管机或不会使用弯管机，责任心不强，贪图方便用电焊烧弯。
(4)预埋进户管的工人不懂防水技术，又不请防水专业人员帮忙。
3、预防措施
(l)进户预埋管必须使用厚壁铜管或符合要求的PVC管(一般壁厚 PVC Φ l 14为4.5mm以上，Φ56为3mm米)。
(2)加强与土建和其他相关专业的协调和配合，明确室外地坪标高，确保预埋管埋深不少于0.7米。
(3)加强对承包队伍领导和材料采购员有关法规的教育，监理人员要严格执行材料进场需检验这一规定，堵住漏洞。
(4)预埋钢管上墙的弯头必须用弯管机弯曲，不允许焊接和烧焊弯曲。钢管在弯制后，不应有裂缝和显著的凹痕现象，其弯扁程序不宜大于管子外径的10%，弯曲半径不应小于所穿入电缆的最小允许弯曲半径。
(5)做好防水处理，请防水专业人员现场指导或由防水专业队做防水处理。
三、电线管(钢管、PVC管)敷设不符合要求
1、现象
(1)电缆管多层重叠，有此寺方高出钢筋的面筋。
(2)电线管2根或2根以上并排紧贴。
(3)电线管埋墙深度太浅，甚至埋在墙体外的粉层中。管子出现死弯、痛折、凹痕现象。
(4)电线管进入配电箱，管口在箱内不顺填，
露出太长;管口不平整、长短不一;管口不用保护圈;未紧锁固定。
(5)预埋PVC电线管时不是用塞头堵塞管日，而是用钳夹扁拗弯管口。
2、原因分析
(1)施工人员对有关规范不熟悉，工作态度马虎，贪图方便，不按规定执行。施工管理员管理不到位。
(2)建筑设计布置和电气专业配合不够，造成多条线管通过同一狭窄的平面。
3、预防措施
(1)加强对现场施工人员施工过程的质量控制，对工人进行针对性的培训工作;管理人员要熟悉有关规范，从严管理。
共通道中。当塔楼的住宅每层有6套以上时，建议土建最好采用公共走廊天花吊顶的紧饰方式，这样电专业的大部分进户线可以通过在吊顶之上敷设的线槽直接进入住户。也可以采用加厚公共走道楼板的方式，使众多的电线管得以隐蔽。电气专业施工人员布管时应尽量减少同一点处线管的重叠层数。
(3)电线层不能并排紧贴，如施工中很难明显分开，可用小水泥块将其隔开。
(4)电线管埋入砖墙内，离其表面的距离不应小子15mm，管道敷设要“横平竖直”。
(5)电线管的弯曲半径(暗埋)不应小于管子外径的10倍，管子弯曲要用弯管机或拗捧使弯曲处平整光滑，不出现扁折、凹痕等现象。
(6)电线管进入配电箱要平整，露出长度为3-5mm，管口要用护套并锁紧箱壳。进入落地式配电箱的电线管，管口宜高出配电箱基础面50-80mm。
(7)预埋PVC电线管时，禁止用钳将管口夹扁、拗弯，应用符合管径的PVC塞头封盖管口，并用胶布绑扎牢固。
四、导线的接线、连接质量和色标不符合要求
1、现象
(l)多股导线不采用铜接头，直接做成“羊眼圈”状，但又不扩锡。
(2)与开关、插座、配电箱的接线端于连接时，一个端子上接几根导线。
(3)线头裸露、导线排列不整齐，没有捆绑包扎。
(4)导线的三相、零线(N线)接地保护线(PE线)色标不一致，或者混淆。
2、原因分析
(l)施工人员未熟练掌握导线的接线工艺和技术。
(2)材料采购员没有按照要求备足施工所需的各种导线颜色及数量，或者施工管理人员为了节省材料而混用。
3、预防措施
(l)加强施工人员对规范的学习和技能的培训工作。
(2)多股导线的连接，应用镀锌铜接头压接，尽量不要做“羊眼圈”状，如做，则应均匀搪锡。
(3)在接线柱和接线端子上的导线连接只宜1根，如需接两根，中间需加平垫片;不允许3根以上的连接。
(4)导线编排要横平竖直，剥线头时应保持各线头长度一致，导线插入接线端子后不应有导体裸露;铜接头与导线连接处要用与导线相同颜色的绝缘胶布包扎。

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⑨ 波峰焊 焊接PCB后有连焊现象 该怎样解决

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接，图1是典型波峰焊外观图。
2 波峰焊工艺技术介绍
波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
双波峰焊的结构组成见图2。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。下面分别介绍各步内容及作用。
2．1 治具安装
治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
2．2 助焊剂系统
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不要产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
涂覆助焊剂的方式有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂。这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少(不挥发无含量只有1／5～1／20)，所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂。在助焊剂系统中，一般都添加有防氧化系统，以防止氧化，避免焊接中造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上；二是采用微细喷嘴，在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制。
喷雾高度／宽度可自动调节，是今后发展的主流。
2．3 预热系统
2．3．1 预热系统的作用
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化导致炸裂现象发生，最终消除产生锡粒的品质隐患。
待浸锡产品搭载的部件在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部件损伤的情形发生。
预热后的部件或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
2．3．2 预热方法
波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热。
2．3．3 预热温度
一般预热温度为180℃～210℃，预热时间为1min～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，可有效地避免焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
2．4 焊接系统
焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小、插装密度高的元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"。湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出，因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部件自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路、锡多、焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个"平滑"的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。双波峰基本原理如图4。
2．5 冷却
浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度，同时，冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。因此，浸锡后产品需进行冷却处理。
3 提高波峰焊接质量的方法和措施
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
3．1 焊接前对印制板质量及元件的控制
3．1．1 焊盘设计
在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而焊盘太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0．05mm-0．2mm，焊盘直径为孔径的2～2．5倍时是焊接比较理想的条件。
在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：
·为了尽量去除"阴影效应"，元件焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图5所示。
·波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
·较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。
3．1．2 PCB平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0．5mm。如果大于0．5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。
3．1．3 妥善保存并缩短储存周期
在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
3．2 生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下：
3．2．1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是：
·除去焊接表面的氧化物；
·防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
·降低焊料的表面张力；
·有助于热量传递到焊接区。
目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：
·熔点比焊料低；
·浸润扩散速度比熔化焊料快；
·黏度和比重比焊料小；
·在常温下贮存稳定。
3．2．2 焊料的质量控制
铅锡焊料在高温下(250℃)锡会不断被氧化，使锡锅中铅一锡焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生；
②不断除去浮渣；
③每次焊接前添加一定量的锡；
④采用抗氧化(含磷)的焊料；
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。这种方法要求对设备改型，并提供氮气。
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
3．3 焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。
3．3．1 预热温度的控制
预热的作用：
1使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；
2使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。
一般预热温度控制在180℃～210℃，预热时间1min～3min。
3．3．2 焊接轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，器件的"遮蔽区"更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°-8°之间。
3．3．3 波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证在理想高度进行焊接；压锡深度为PCB厚度的1／3～1／2为准。
3．3．4 焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分地润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250℃±5℃。
4 常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多的，表1列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。

⑩ 怎样用焊锡焊接具体步骤和材料，怎样用焊锡焊接

用焊锡焊接的具体步骤和材料：
一 、焊接操作姿势
1、 操作姿势。
手工操作时，应注意保持正确的姿势，有利于健康和安全。正确的操作姿势是： 挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端 至少应保持20cm以上的距离，通常以40cm时为宜。
2、 电烙铁的握法。
一般握电烙铁的姿势如图示，像握钢笔那样，与焊接面约为45°。
3、 焊锡丝。
（1）常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，可酌情使用；
（2） 助焊剂，起清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用，提高焊接的可靠性；
二、焊接
手工焊接作为一种操作技术，进行五工步施焊法训练，对于快速掌握焊接技术是非常有成效的。五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。
1、 准备。
准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝，电烙铁与焊锡丝分居于被焊工件两侧。
2、加热。
烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，不要施加压力或随意拖动烙铁，时间大概为1～2秒为宜。
3、 加焊锡丝。
当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全润湿整个焊点。
4、 移去焊锡丝。
熔入适量焊锡(这时被焊件己充分吸收焊锡并形成一层薄薄的焊料层)后，迅速移去焊锡丝。
5、 移去电烙铁。
移去焊锡丝后，在助焊剂(锡丝内含有)还未挥发完之前，迅速移去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°的方向撤离。撤离电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的用时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。
以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以2～3秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。
三 、焊接注意问题
1、 焊锡不能太多，能浸透接线头即可。
一个焊点一次成功，如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙铁头。如焊点焊得不光洁，可加焊锡线补焊，直至满意为止。
2、焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。
四 、手工焊接技术要领
1、 焊件表面须干净和保持烙铁头清洁。
2、 焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。
过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量，延长了工作时间，而且当加热不足时，会造成“夹渣”现象。合适的焊剂是熔化时仅能浸湿将要形成的焊点，不要流到元件面或插孔里。
3、 采用正确的加热方法和合适的加热时间。
加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁对焊件加力，因为这样不但加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间，整个过程以2～3秒为宜。加热时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，则焊锡流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。
4、 焊件要固定
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，否则会造成"冷焊"，使焊点内部结构疏松，强度降低，导电性差。
5、 烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。
烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，一般烙铁轴向45°撒离为宜。
因为烙铁头温度一般都在300多°C，焊锡丝中的助焊剂在高温下容易分解失效，所以用烙铁头作为运载焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发；在调试或维修工作中，不得己用烙铁头沾焊锡焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。