pcb焊接如何清洗

㈠ PCBA怎么清洗，PCBA清洗方法介绍

从清洗能力来讲，我们所使用的溶剂中氯氟烃化三氯三氟乙烷（简称 CFC-113），具有脱脂效率高、对助焊剂残渣溶解力强、易挥发、无毒、不燃不爆、对电子元器件和 PCB 无腐蚀以及性能稳定等优点，是一种最为理想的溶剂。但它对大气臭氧层有破坏作用，严重危害人类的生存环境。1987年在加拿大蒙特利尔各国政府签署了保护臭氧层协定书—《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》，业界不断进行探索，寻求较好的禁止使用消耗臭氧层物质（ODS，ozonedepleting substance）的替代清洗溶剂。到目前为止，还没有可完全替代且在清洗能力上优异的溶剂。
大部分的中小型代工厂或生产制造工厂基于成本的考虑，均采用手工刷洗的清洗方式。即用防静电刷沾清洗剂在PCB上刷洗，将PCB倾斜成45°角，用刷子从上往下刷，让清洗剂溶解残留后随清洗剂流下去。主要用于局部清洗或对于有些PCB上有不能清洗的元件的PCBA的清洗，此工艺方法虽然简单，但效率低下，清洗剂消耗量大。
对于知名的代工厂或大型生产制造工厂陆续重新考虑清洗工艺，配置相应的在线式清洗机或离线式清洗机，以设备清洗替代人工清洗，保证PCBA清洗品质。
在实际的清洗过程中，经常会出现手工焊接的PCBA，在放置后出现板面发白现象，白色印迹散布在焊点周围异常突出，或者波峰焊焊接的PCBA板面清洗出现暗污印迹严重影响外观验收，不符合IPC-A-610E-2010标准。
白色残留物在PCBA上是常见的污染物，一般多为焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留日趋明显，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难，若过热或高温时间长，出问题更严重，从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。

不管板子在清洗后出现白色残留，或者是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：
1. 焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体，松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储，当吸收的水分达到一定程度时，松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变，在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香，只是形态不同，仍具有良好的绝缘性，不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应，但温度高于100℃时反应迅速，它们挥发与分解快，在水中的可溶性低。
2. 松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能保证板子的可靠性。
3. 有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。
4. 金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。
在组装过程中，对于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的），焊接后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了酸盐，也就是看到的白色物质。
Pb + 1/2 O2 ===== PbO
PbO + 2HCl ===== PbCl + H2O
PbCl + H2O + CO2 ===== PbCO3(白色粉末状腐蚀物) + 2HCl
盐酸还会腐蚀存在的铜，形成氧化铜
CuO + 2HCl ===== CuCl2 + H2O
采用清洗剂清洗，由于差的清洗剂中含有一定量的水分，在大量使用清洗时会使板子吸湿，这些因素加在一起就是为什么洗后板面仍泛白的原因。

㈡ PCB线路板如何批量清洗呢

PCB线路板超声波清洗机的工作效率很高，被清洗的线路板只要有接触到溶液的部位，都会被彻底的清洗干净，而这种清洗方式，尽管是在高能量的清洗槽内进行的，线路板和机械本身都不会被破坏。然而它的优势不仅仅只有清洗彻底，使用超声波清洗机还具有还有以下优势。

利用工业超声波清洗设备清洗PCB线路的优势：
(1)清洗效果好
利用线路板超声波清洗机清洗不仅可以取代人工手洗，还可以达到人工手洗无法达到要求。源于超声波的空化作用也促进了化学反应，并加速了器械表面膜的溶解，清洗效果更彻底。
(2)清洗效率高 批量清洗
使用线路板超声波清洗机，将清洗器械浸泡多酶清洗液后，直接放入清洗槽内，按比例放入清洗剂，温度、定时设置好，即可自动开始清洗工作。且超声波清洗工厂为满足客户各种需求:有标准机和单槽机以及多槽机，标准机适合小批量清洗，而多槽超声波清洗机则是流水作业，可以进行大批量物件清洗(不过多槽都需要根据实际情况来定制)。
(3)安全、放心
超声波清洗机在工作时整个过程是一种纯物理清洗过程，安全可靠、不产生电磁波及辐射、对人体无害。而且清洗液直接对线路板进行清洗，无须人手接触清洗液，消除二次污染。

㈢ PCB板焊接后水洗工艺一般用什么清洁剂

PCB班焊接后，手工清洗，一般用工业酒精，机械清洗。一般超声波清洗机。

㈣ 焊好锡的PCB线路板上出现残留物，助焊剂该如何清理干净

PCB线路板焊接DXT-398A免清洗助焊剂挑选好的焊接材料，注意焊接温度，焊接的角度，焊接方面做一定调整

㈤ 焊好锡的PCB线路板上出现残留物，助焊剂该如何清理干净

PCB焊接可以选择免清洗型助焊剂DXT398A这样焊接出来产品就会比普通固体含量高的助焊剂焊点干净而不用清洗。

㈥ 怎么使电路板上的焊锡点去除干净

电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：

一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

注：元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。

注：元件和板基注意控制温度要求。

(6)pcb焊接如何清洗扩展阅读

焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件：

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

4、移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。