没有助焊剂怎么焊接芯片

⑴ 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

(1)没有助焊剂怎么焊接芯片扩展阅读：

一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

⑵ 贴片元器件是怎么焊上去的

贴片元件的手工焊接步骤：
1、清洁和固定PCB（ 印刷电路板）
在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2、固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。
举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3、焊接剩下的管脚
元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
4、清除多余焊锡
在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。

⑶ 怎么焊接IC的方法最好

工具：25W电烙铁或可调温焊台，温度在275度左右，低了或高了焊锡流动性不好

焊锡：含铅焊锡比无铅焊锡流动性好，没有特殊要求就用含铅的

辅料：焊锡膏，高频密脚的IC不宜使用，不容易清理残迹

免清洗助焊剂，比较好用的辅料

松香酒精溶液，上一代的助焊剂

步骤：将IC对角的两个管脚焊接到线路板上

检查IC的方向，管脚是否对齐

将IC另外一个对角的管脚用焊锡固定

对于间距大于100mil的IC可以采用
点焊

对于间距小于100mil的IC可以采用
溜焊

如果管脚焊连可以
使用助焊剂

⑷ 芯片快速拖锡有什么技巧.最好不用助焊剂 干拖！！！

咨询记录 · 回答于2021-04-22

⑸ 这种电路板IC在只有焊丝有助焊济，没有另外的助焊济怎么焊接，在没有外用助焊济可以直接的情况下可以直

并不需要额外的助焊剂，焊锡里那些就够了。
可以拖焊，也可以用烙铁尖一个一个焊，毕竟那个芯片不是特别小的封装。

⑹ 如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

1、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

2、用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了

(6)没有助焊剂怎么焊接芯片扩展阅读；

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。

焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

⑺ 没有助焊剂可以焊接吗，没有助焊剂可以焊接吗知识

助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
有的焊接方法可以不用助焊剂，就是焊接质量会变差。

⑻ 电脑芯片焊接问题

主要是散热太快造成的，
你先看焊锡是否能够熔化。
如果能熔化，那就是你的电烙铁需要换大功率的。
如果有热风枪可以考虑风加热拆卸，注意塑料件。
助焊剂是一定需要的。
你的烙铁头必须能够上焊锡，氧化的烙铁头不传热。
如果旧的插孔不要了，可以先用钳子或者锉刀等工具先暴力破坏外壳，只留下焊接的引脚，然后再焊接下来，注意别损坏印制板。

⑼ 电子板上的芯片怎么焊接，用电烙铁好像太大了，有些电容焊下来了焊不上，有什么办法，锡看板子上焊的好干

1，工欲善其事必先利其器，当然最好的办法就是更换烙铁头喽，这个是没有办法的
2，如果焊锡板子很乾，可以使用助焊剂，或者松香就可以。如果没有就拿多点焊锡丝多弄点，一般焊锡丝里面都有助焊剂。

⑽ 应该如何焊接贴片IC

烙铁头接地阻抗增大
最近有客户向我咨询，说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。IC，晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。

这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法：烙铁头上专门接了一根线来接地。

下面我们看看一些网友的解决方案：

烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了，温度是否过高？否则就是烙铁头质量。。。元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系？
我们有送样去厂商分析，结果是外部应力过大造成，比如说过流。
针对IC，晶体管击穿问题，我们有检测烙铁头，发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求。并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化，但是这样做效果还是不明显。
焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320+/-15C， 针对DIP元件烙铁温度是380+/-15C。依你所说，我们没有去判断过烙铁头的质量。
另外，对于烙铁头的接地阻抗测试，我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时（接通电源），测试烙铁头的对地电压，此电压会达到2V以上；另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头，此阻抗有时候会超过10ohm，此结果是判定为FAIL。
以上是我的回答，如果大家还有任何疑问，希望能够一起探讨。

烙铁头在这里起的作用应该不是很大的（寿命长短另论），照此情况，得看烙铁整体了......烙铁（焊台）也分消静电与否的，做得好的与差的材料和成本差别很大的
这个跟烙铁的使用年限也有关系的呀，如果烙铁使用时间长了，它的手柄里面的零件发生氧化了，导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。所以，我这里有一款烙铁，它在烙铁头上专门接了一根线来接地的，所以不管它使用多长时间，接地性都是很好。这种烙铁我们一般的是DVD的机芯厂家所使用的。
解决办法如下：
1、如果楼长用的是外热式烙铁，解决办法－－换成焊台。
2、如果楼长用的是焊台，解决办法－－找根铜丝，一端连接到防静电手腕的静电释放端，一端连接到烙铁手柄的金属螺丝上。
出现这个问题的原因是烙铁头接地出现问题，高温氧化造成金属间接触电阻增大。

上一段时间我们也遇到了电容被击穿的问题,后来也没有分析出是哪里的问题,我们怀疑是材料的问题,之前我们一直都没有这种情况,这次是第一次而且数量不多,我们的产品是外发,供应商采用的物料想必也很廉价,所以要求供应商更换厂家后暂时没有发现了.

而且你们测试的节地电压是2V,一般来说测试的时候电压或电流过大,也就是说超过物料所承受的的电压及电流才会出现被击穿,你要确认一下你们的产品是在哪个工序被击穿的,然后确认一下你们产品的测试电压

表面贴装元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3． 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践,读者不妨按照上述方法来进行练习。