❶ 普通pcb板，焊接贴片电阻时，由于焊盘接地散热快，导致焊接困难。该怎么焊
普通pcb板，焊接贴片电阻时，由于焊盘接地散热快，导致焊接困难，对于手工焊接，解决这个问题有两个方法：
1、先在接地焊盘点少许焊锡，然后用烙铁熔化焊锡，但电路板充分预热后，放贴片电阻，焊接地线端，再焊接另一端。缺点：费时。
2、将烙铁温度调高，和平常一样焊接，注意掌握好时间。
❷ 如何在自制的pcb板上面焊接贴片元件
要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容有两个焊盘，
1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。
❸ 求PCB焊接基本条件的要求
助焊剂：助焊剂有多种，但无论选用哪种类型，其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3之间。我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外，具有较好的可溶性，稀释剂容易挥发。还能迅速清除印制电路板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力， 提高焊接性能。
焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严 格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。<<电子行业工艺标准汇编>>中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了如表1所示的技术分析。
杂质
最高容限
杂质超标对焊点性能的影响
铜
0.300
焊料硬而脆，流动性差
金
0.200
焊料呈颗粒状
镉
0.005
焊料疏松易碎
锌
0.005
焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树 枝结构
铝
0.006
焊料粘滞起双多孔
锑
0.500
焊料硬脆
铁
0.020
焊料熔点升高，流动性差
砷
0.030
小气孔，脆性增加
铋
0.250
熔点降低，变脆
银
0.100
失去自然光泽，出现白色颗粒状物
镍
0.010
起泡，形成硬的不溶化物
表1焊料杂质容限及对焊接质量的影响
在每天用机8小时以上的情况下，要求每隔一定的周期，对锡槽内的焊料进行化学或光谱分析，不符合要求时要进行更换。
印制电路板：选用印制电路板材料时，应当考虑材料的转化温度、热膨胀系数、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。常用是的环氧树脂玻璃布制成的印制电路板，其各方面的参数可达到有关规定的要求。我们对印制电路板的物理变形作了相应的分析，厚度为1.6mm的印制电路板，长度100mm，翘曲度必须小于0.5mm。因为翘曲度过大，压锡深度则不 能保证一致，导致焊点的均匀度差。
焊盘：焊盘设计时应考虑热传导性的影响，无论是异形还是矩形焊盘，与其相连的印线必须小于焊盘直径或宽度，若要与较大面的导电区，如地、电源等平面相连时，可通过较短的印制导线达到热隔离。
阻焊剂膜：在涂敷阻焊剂的工艺过程中，应考虑阻焊剂的涂敷精度，焊盘的边缘应当光滑，该暴露的部位不可粘附阻焊剂。
运输和储存：加工完成的印制电路板，在运输和储存过程中，应当使用防振塑料袋抽真空包装 ，预防焊盘二次氧化和其它的污染。当更高技术要求时，也可进行荡金处理，或者进行焊料涂镀的工艺处理。
元器件的要求
可焊性：用于波峰焊接组装的元器件引线应有较好的可焊性。可焊性的量化可采用润湿称量法进行试验，对于试验结果用润湿系数进行评定，润湿系数按下式进行计算：Ơ=F/T
式中：Ơ—润湿系数，ŲN/S；
F—润湿力，ŲN；
T—润湿时间，S。
由上式可以看出，润湿时间T越短，则可焊性越好。润湿称量法是精度较高的计量方法，但需要较复杂的仪器设备。如果试验条件不具备，可选用焊球法进行试验，简单易行。
有些元器件的引线选用的材料润湿系数很低，为增加其可焊性，必须对这些元器引线或焊煓进行处理并涂镀焊料层，焊料涂镀层厚度应大于8ŲM,，要求表面光亮，无氧化杂质及油渍污染。
元器件本身的耐温能力：采用波峰焊接技术的元器件，必须要考虑元件本身的 耐温能力，必须能耐受260度/10S。对于无耐温能力的元器应剔除。
技术条件要求
上述的保障条件，只是具备了焊接基础，要焊接出高质量的印制电路板，重要的是技术参数的设置，以及怎样使这些技术参数达到最佳值，使焊点不出现漏焊、虚焊、桥连、针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖等现象，设置参数应通过试验和分析对比，从中找出一组最佳参数并记录在案。以后再 遇到 类似的输入条件时就可以直接按那组成熟的参数设置而不必再去进行试验。
助焊剂 流量控制：调节助焊剂 的流量，雾化颗粒及喷漈均匀度可用一张白纸进行试验，目测助焊剂 喷涂在白纸上的分布情况，通过计算机软件设置参数，再用调节器配合调节，直到理想状态为止。通常板厚为1.6MM。元器件为一般 通孔器件的情况下，设定流量为1.8L/H。
倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平面与传送到波峰处的印制电路板之间的夹角。这个角度的夹角对于焊点质量致关重要。由于地球的引力，焊锡从锡槽向外流动起始速度与流出的锡槽后的自由落体速度不一致。如果夹角调节不当会导致印制电路板与焊锡的接触和分离的时间不同，焊锡对印制电路板的浸入力度也不同。为避免这些问题，调节范围严格近控制在6º~10º之间。
传送速度控制：控制传送速度在设置参数时应考虑以下诸方面的因素：
1助焊剂喷涂厚度：因为助焊剂的流量设定后，基本上是一个固定的参数。传送速度的变化会使喷涂在印制电路板上的助焊剂厚度发生相应的变化。
2预热效果：印制电路板从进入预热区到第一波峰这段时间里，印制电路板底面的温度要求能够达到 设定的工艺温度。传送速度的快慢会影响 预热效果。
3板材的厚度：传送速度与板材的厚薄具有相应的关系，厚板的传送速度应比薄 板稍慢 一点。
4单面板和双面板：单面板和双面板的热 传导性不同，所要求的预热温度也相应不同。
文章引自深圳英联杰！
❹ 之前没焊过东西，刚买了元件，要焊到PCB上，应该怎么焊使用电烙铁焊元件有什么需要特别注意的吗
基本条件：焊盘、元件、电烙铁头没氧化，用质量合格带松香的细焊锡丝，电烙铁温度适合。
基本技巧：先插满最贴近印刷版（最低）的元件，元件面的垫子要固定住元件，连续焊接，一气呵成，再焊接次低的元件。。。直至最高的元件。焊接时间、温度合适，焊点就会光亮、饱满。
全套的工具：30瓦电烙铁、带松香的细焊锡丝、松香、镊子、剪刀、毛刷、无水乙醇（或95%以上的酒精）、脱脂棉花，选购件：刮刀、斜口钳、剥线钳、扁钳子（或尖嘴钳）、吸锡器、万用表。
焊接集成电路要先焊接4个端点的管脚，这样芯片就固定住了，而后跳跃地焊接，避免一个小区域温度过高。
元件依据焊盘距离成型时，引线长度要合适，使元件有伸缩的余地，不能紧紧地挨着元件弯曲引线焊接，这样元件紧绷着，印刷板变形或温差会使元件因张力而拉断，也不利于散热。微型插头、插座、开关等带塑料的元件，散热很差，塑料耐热更差，机械强度也差，焊接速度要快，过热变形或者万一焊错了，拆下来后就报废处理，切记！焊接完毕用脱脂棉花沾乙醇擦洗干净，很脏时就用毛刷沾乙醇刷洗。
大概就是这些，工科是实践的学科，动手吧。
早上又想起一点：有些大的元器件有固定装置，如稳压器的散热器、电解电容的支架，要先安装好元器件再焊接，道理是一样的，元器件不能受力。
❺ 焊接排针时pcb板一点也不沾锡，都挂在电烙铁上了，怎么办
PCB排针不沾锡是因为表面张力太大导致的，需要降低排针的表面张力使之与熔化状态的锡融合。
通常来说为了保证可焊性，PCB表面的焊接区都做了相应的表面处理，比如喷锡或者沉镍金，但锡层或镍金层出现氧化或者脏污时，表面张力增加，很难焊上锡。为了避免这种现象，回流焊所用锡膏中自带有助焊剂（松香类），如果手动焊接，可以将排针用酒精或者橡皮清洁一遍，再刷一层助焊剂以降低排针表面张力，然后用烙铁去加热，这时候熔化的锡就会与排针结合了。
❻ PCB贴片手工吹焊如何上锡要做钢网先上焊锡膏吗哪焊锡怎么上PCB板
如果有贴片机，是需要做钢网，然后刷锡膏，机器贴片，上回流焊机，全是机器。
而你是手工焊接，那钢网做完了，要用钢网把锡膏刷到板上，再手工贴片，然后吹焊。感觉也不快，也麻烦，关键，还要用刷膏机。
其实手工焊接，就完全手工完成吗。
告诉你一个快捷方法，以右手拿烙铁为例，用0.5mm的锡丝，分为四步：
1.上锡，给每一个贴片元件的右侧焊盘上锡，只上一个焊盘，(贴片IC除外)，方向不对就转一下板子，这一步可以集中全上好锡。
2.贴件，用镊子夹住电阻，电容，对准PCB上的位置，同时，用烙铁焊化右焊盘，焊住元件，1秒内完成。拿掉烙铁，元件固定住。
3.补焊，板子转180度，带锡丝焊另一个焊盘，即贴件时左侧焊盘，未上锡的。
4.修整，第2步贴件时，右侧焊盘会拉尖，不光滑。把板子再转回180度，带锡丝重新焊一遍右焊盘，使其光滑。
这四步熟悉后，每一步都集中做，别一个元件一个元件的焊，可以一步做一批，或全做完。
熟练后，这种方法还是很快的，特适合手工焊接。
❼ 印制PCB电路板的最佳焊接方法有哪几种
1 沾锡作用
当热的液态焊锡溶解并渗透到被PCB焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是PCB焊接工艺的核心，它决定了PCB焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
2 表面张力
大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。
3 金属合金共化物的产生
铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于PCB焊接时温度的持续时间和强度。PCB焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良PCB焊接点。反应时间过长，不管是由于PCB焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。
采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金属合金层(n相+ε相)必须非常薄，激光PCB焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，优良PCB焊接点的金属间键的厚度多数超
过0.5μm 。由于PCB焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下，这可以通过使PCB焊接的时间尽可能的短来实现。
金属合金共化物层的厚度依赖于形成PCB焊接点的温度和时间，理想的情况下，PCB焊接应在220 't约2s 内完成，在该条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷PCB焊接点或PCB焊接时没有升高到适当温度的PCB焊接点，它可能导致PCB焊接面的切断。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或PCB焊接太长时间的PCB焊接点，它将导致PCB焊接点抗张强度非常弱。
4 沾锡角
比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来*估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可PCB焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。
❽ 铝基板PCB手工怎样焊接
铝基板PCB(MCPCB)的加工 铝基板PCB(MCPCB)的加工时会遇到的难点: 1.铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚.如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差. 2.铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损.且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架. 3.玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大.加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二. 4.电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热. 5.电脑v割生产,两者基本一样,只是铝基板v割後要削一下残留在v割线两边的披峰.
❾ 贴片pcb板应该怎么焊接,也是用焊锡和电烙铁吗
如果少量的贴件，可以使用焊锡和电烙铁，如果量比较大，可以使用回流焊机进行焊接
❿ pcb喷锡的要求有哪些
PCB喷锡，其实原名叫“热风整平”。
顾名思义，锡面平整是其中一个重要的指标。
归纳一下大概有如下风个要求：
1、表面（锡面）光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡；
2、厚度均匀统一；
3、可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质（如铜粉渣等）太多，会影响电子厂上锡。
4、PCB板面及颜色统一，没有高温烫伤。