芯片焊接怎么才不会连脚呢

㈠ 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

(1)芯片焊接怎么才不会连脚呢扩展阅读：

一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

㈡ 红胶板过波峰焊时，芯片脚连锡严重解决方法

原因有很多，助焊剂少，预热不够，锡温不够，锡面氧化杂质，管脚间隙过小，拖锡角度，方向不对，吃锡深度不够，速度过快。主要有这些原因。看你的描述，如果温度没有问题的话，可能是你的吃锡和拖锡的问题。

㈢ 大家是怎么焊接密脚的芯片的

不是特别密，可以拖焊，如果拖焊连脚，用吸锡线搞定，热风枪吹焊比较快，但是容易虚焊。

㈣ 贴片芯片在焊接时两个引脚焊在一块怎么办

解决办法如下：

1、有烙铁去吸。
2、有时烙铁氧化不占锡，再放点焊锡丝上去，利用里面的松香浸润烙铁头，一拖就下来。
3、这个还是要靠手感。基本上我现在贴片器件直接用焊锡丝。焊接＋解决连锡

㈤ 如何拖焊比较密集的芯片我总是最后几个引脚会连锡，很难弄开！大家怎么搞定呢

这个要多练下就好，找些料板，焊大芯片的时候先把焊盘上的锡用吸锡带拖平，还是铬铁的温度要够，快速拖平，别弄坏焊盘飞线更累，拖平了用洗板水擦干净，然后把芯片放上去，对正，先焊一边焊一个固定脚，这样方便拖锡，焊的时候用刷子刷点焊膏，固定好后，就用刷子，焊接脚全刷上焊膏，别刷太多了，有一层就好，再直接给铬铁上给点锡，一个手指稍微压着点芯片，别弄弯针脚，直接拖就行了，最好是用刀口的，多拖就次就有感觉了，连锡处稍微再拖下就行，如果拖不开，肯定是锡用多了，用吸锡带吸走点就行，还是焊锡丝用好点的，太差的也不好焊

㈥ 为什么浸焊时不会把引脚都连起来，元件的引脚都浸在锡液里面，为什么引脚不会都连在一起，而是按照印制

有2个因素，
1是电路板有阻焊油漆，焊锡被限制在上过锡的焊盘、元件引脚等局部地方。
2是焊锡温度较高，温度越高，焊锡的表面胀力越小，或者说浸焊的“锡液”粘度越小，这样“锡液”就不容易粘连旁边的引脚。
所以引脚越密，“锡液”温度要求高些，但间距很小的引脚，如芯片的焊接不一定用浸焊方法，
而是采用其他粘贴的方法焊接。

㈦ 贴片芯片在焊接时两个引脚焊在一块怎么办

用电烙铁沾上松香从两个引脚中间拉一下，锡太多则用吸锡器吸了重焊。
焊接： 焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。最早的现代焊接技术出现在19世纪末，先是弧焊和氧燃气焊，稍后出现了电阻焊。

㈧ 用什么好办法手工焊接贴片集成电路（块）时，使其各脚焊接不会连接在一起，不会产生短路现象谢谢！

贴片元件焊接注意事项：
1、准备可调恒温电烙铁（功率30瓦即可）、0.3m/m的焊锡丝、焊锡膏或水。
2、焊接时先用镊子将贴片元件放正，用电烙铁点焊一脚固定，之后再一手拿焊锡丝，一手拿电烙铁点焊。焊接的关键是不要将焊锡丝长时接触电烙铁，而是当烙铁尖与贴片脚接触加热时，迅速将焊锡丝触在烙铁尖使其快速熔化，一触即离。这样可防止焊锡过多熔化，与其它脚发生锡粘连。
3、要焊好贴片需要心细、耐心，积累实践经验才能掌握的恰到好处。

㈨ 焊接很多引脚的芯片，总是连焊，怎么办

要么封装设计不良，要么焊锡不好（助焊剂比例不够或者过度氧化）。
正常焊接时在表面张力的情况下，只要锡量适度，就会各自附着在就近的焊盘上，各自安好、互不牵扯。

㈩ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(10)芯片焊接怎么才不会连脚呢扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。