未焊接元器件怎么测量

❶ 我听师傅说，检查电子元件（电阻、电容）不用焊下来，直接用万用表测就行了。可以吗

当然会不准的，电阻值会由于并联三极管或者集成电路内部而使测量值偏小，电容更不准确了，因电阻而使其形成测量旁路，造成电容漏电的误判。不过一般情况在线量都心里有测量不准的准备，个别电路根据电路分析，可能跟拆下来量差别不太大，这个还是靠经验了。

❷ 用万用表如何检测一块电路板上的元器件

万用表测电路板上的元器件步骤：

1、我们所使用的万用表，不管是在测电压还是电流、电阻、都是公用的一个表头。在需要测量电阻时，我们首先要调到欧姆档。一般有：×1,×10,×100,×1000几个挡位。

(2)未焊接元器件怎么测量扩展阅读

万能表使用注意事项

1、在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，即在没有被测电量时，使万用表指针指在零电压或零电流的位置上。

2、在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分，这样一方面可以保证测量的准确，另一方面也可以保证人身安全。

3、在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压或大电流时，更应注意。否则，会使万用表毁坏。如需换挡，应先断开表笔，换挡后再去测量。

4、万用表在使用时，必须水平放置，以免造成误差。同时，还要注意到避免外界磁场对万用表的影响。

5、万用表使用完毕，应将转换开关置于交流电压的最大挡。如果长期不使用，还应将万用表内部的电池取出来，以免电池腐蚀表内其它器件。

❸ 未焊接元器件的PCB板如何测试

主要是测通断，铜箔表面吸附力，曲翘度，过孔等，可参考IPC标准，或找PCB厂家提供相关测试项。不知楼主的目的是什么，不好重点回答。

❹ 数字万用表如何检测电路板上的电子元器件好坏

一、普通二极管的检测
用MF47型万用表测量，将红、黑表笔分别接在二极管的两端，读取读数，再将表笔对调测量。根据两次测量结果判断，通常小功率锗二极管的正向电阻值为300－500Ω，硅二极管约为1kΩ或更大些。锗管反相电阻为几十千欧，硅管反向电阻在500kΩ以上(大功率二极管的数值要小的多)。好的二极管正向电阻较低，反向电阻较大，正反向电阻差值越大越好。如果测得正、反向电阻很小均接近于零，说明二极管内部已短路；若正、反向电阻很大或趋于无穷大，则说明管子内部已断路。在这两种情况下二极管就需报废。
来源:http://www.tede.cn
在路测试：测试二极管PN结正反向电阻，比较容易判断出二极管是击穿短路还是断路。
二、三极管检测
将数字万用表拨到二极管档，用表笔测PN结，如果正向导通，则显示的数字即为PN结的正向压降。
先确定集电极和发射极；用表笔测出两个PN结的正向压降，压降大的是发射极e，压降小的是集电极c。在测试两个结时，红表笔接的是公共极，则被测三极管为NPN型，且红表笔所接为基极b；如果黑表笔接的是公共极，则被测三极管是PNP型，且此极为基极b。三极管损坏后PN结有击穿短路和开路两种情况。
在路测试：在路测试三极管，实际上是通过测试PN结的正、反向电阻，来达到判断三极管是否损坏。支路电阻大于PN结正向电阻，正常时所测得正、反向电阻应有明显区别，否则PN结损坏了。支路电阻小于PN结正向电阻时，应将支路断开，否则就无法判断三极管的好坏。
三、三相整流桥模块检测
以SEMIKRON(西门子)整流桥模块为例，如附图所示。将数字万用表拨到二极管测试档，黑表笔接COM，红表笔接VΩ，用红、黑两表笔先后测3、4、5相与2、1极之间的正反向二极管特性，来检查判断整流桥是否完好。所测的正反向特性相差越大越好；如正反向为零，说明所检测的一相已被击穿短路；如正反向均为无穷大，说明所检测的一相已经断路。整流桥模块只要有一相损坏，就应更换。来源:输配电设备网
四、MOS管好坏的经验
1：用黑表笔接在D极上
，红表笔接在S极上
，
一般有一个500-600的阻值
2：在黑表笔不动的前提下，用红表笔点一下G极，然后再用红笔测S极，就会出现导通
3：红表笔接D极，黑表笔点以下G极后再接S极
测得的阻值和1测的是一样的
说明MOS管工作正常~~
以下方法，是我在维修过程中总结的,在板上，不上CPU的情况下，直接打S
和G
的阻值，小于30欧
都基本坏了，
可以对照上面
数字万用表测MOS管的方法：（用2极管档）的方法取下坏的管测
五、逆变器IGBT模块检测
将数字万用表拨到二极管测试档，测试IGBT模块C1.E1、C2.E2之间以及栅极G与E1、E2之间正反向二极管特性，来判断IGBT模块是否完好。
以德国eupec25A/1200V六相IGBT模块为例，(参见附图)。将负载侧U、V、W相的导线拆除，使用二极管测试档，红表笔接P(集电极C1)，黑表笔依次测U、V、W(发射极E1)，万用表显示数值为最大；将表笔反过来，黑表笔接P，红表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右。再将红表笔接N(发射极E2)，黑表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右；黑表笔接N，红表笔测U、V、W(集电极C2)，万用表显示数值为最大。各相之间的正反向特性应相同，若出现差别说明IGBT模块性能变差，应予更换。IGBT模块损坏时，只有击穿短路情况出现。
红、黑两表笔分别测栅极G与发射极E之间的正反向特性，万用表两次所测的数值都为最大，这时可判定IGBT模块门极正常。如果有数值显示，则门极性能变差，此模块应更换。当正反向测试结果为零时，说明所检测的一相门极已被击穿短路。门极损坏时电路板保护门极的稳压管也将击穿损坏。
六、电解电容器的检测
用MF47型万用表测量时，应针对不同容量的电解电容器选用万用表合适的量程。根据经验，一般情况下，47μF以下的电解电容器可用R×1K档测量，大于47μF的电解电容器可用R×100档测量。
来源:http://www.tede.cn
将万用表红表笔接电容器负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大幅度，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置(返回无穷大位置)。此时的阻值便是电解电容器的正向漏电阻。此值越大，说明漏电流越小，电容器性能越好。然后，将红、黑表笔对调，万用表指针将重复上述摆动现象。但此时所测阻值为电解电容器的反相漏电阻，此值略小于正向漏电阻。即反相漏电流比正向漏电流要大。实际使用经验表明，电解电容器的漏电阻一般应在几百千欧以上，否则将不能正常工作。
在测试中，若正向、反相均无充电现象，即表针不动，则说明电容器容量消失或内部短路；如果所测阻值很小或为零，说明电容器漏电大或已击穿损坏，不能再使用。
在路测试：在路测试电解电容器只宜检查严重漏电或击穿的故障，轻微漏电或小容量电解电容器测试的准确性很差。在路测试还应考虑其它元器件对测试的影响，否则读出的数值就不准确，会影响正常判断。电解电容器还可以用电容表来检测两端之间的电容值，以判断电解电容器的好坏。
七、电感器和变压器简易测试
1．电感器的测试
用MF47型万用表电阻档测试电感器阻值的大小。若被测电感器的阻值为零，说明电感器内部绕组有短路故障。注意操作时一定要将万用表调零，反复测试几次。若被测电感器阻值为无穷大，说明电感器的绕组或引出脚与绕组接点处发生了断路故障。
来源:输配电设备网
2．变压器的简易测试
绝缘性能测试：用万用表电阻档R×10K分别测量铁心与一次绕组、一次绕组与二次绕组、铁心与二次绕组之间的电阻值，应均为无穷大。否则说明变压器绝缘性能不良。
测量绕组通断：用万用表R×1档，分别测量变压器一次、二次各个绕组间的电阻值，一般一次绕组阻值应为几十欧至几百欧，变压器功率越小电阻值越大；二次绕组电阻值一般为几欧至几百欧，如某一组的电阻值为无穷大，则该组有断路故障
注意：这种测量方法只是一种比较粗略的估测，有些绕组匝间绝缘轻微短路的变压器是检测不准的。
八、电阻器的阻值简易测试
在路测量电阻时要切断线路板电源，要考虑电路中的其它元器件对电阻值的影响。如果电路中接有电容器，还必须将电容器放电。万用表表针应指在标度尺的中心部分，读数才准确。
九、贴片式元器件
1.贴片式元器件种类
变频器电子线路板现在大部分采用贴片式元器件也称为表面组装元器件，它是一种无引线或引线很短的适于表面组装的微小型电子元器件。贴片式元器件品种规格很多，按形状分可分为矩形、圆柱形和异形结构。按类型可分为片式电阻器、片式电容器、片式电感器、片式半导体器件(可分为片式二极管和片式三极管)、片式集成电路。
来源:输配电设备网
2.贴片式元器件的拆、焊
用35W内热式电烙铁，配长寿命耐氧化尖烙铁头。将烙铁头上粘的残留物擦干净，仅剩有一层薄薄的焊锡。两端器件的贴片式元器件拆卸、焊接操作比较容易。贴片式集成电路引脚细且多、引脚间距小，周围元器件排列紧凑，拆装不易。它们的拆卸和焊接，在没有专用工具的条件下是有一定难度的，在此着重介绍贴片式集成电路的拆卸、焊接操作。
3.拆卸方法
如已判断出集成电路块损坏，用裁纸刀将引脚齐根切断，取下集成电路块。注意切割时刀头不要切到线路板上。然后，用镊子夹住断脚，用尖头烙铁溶化断脚上的焊锡，将断脚逐一取下。
4.焊接方法
焊接前，先用酒精将拆掉集成电路块的线路板铜萡上的多余焊锡及脏东西清理干净，将集成电路块的引脚涂上酒精松香水，并将引脚搪上一层薄锡。然后，核对好集成电路引脚位置，将集成电路块放在待焊的线路板上，轻压集成电路块，用电烙铁先焊集成电路块四个角上的引脚，将集成电路块固定好，再逐一对其它各引脚进行焊接。为了保证焊接质量，焊接时，最好使用细一些的焊锡丝，如0.6㎜焊锡丝，焊出来的效果好一些。

❺ 电路板上芯片坏了怎么用万用表测量

万能表无法测量芯片的质量。

集成电路测芯片的质量：

检查电源：用万用表直接测量VCC和GND电平，以满足要求。如果VCC与5V或3.3V的偏差过大，请检查7805或其他稳压器和滤波器电路的输出。

检查晶体振荡器：您可以更改晶体数量以重试。

检查RESET引脚电平逻辑，注意所使用的型号是高电平复位还是低电平复位。

如果程序在设计时从扩展外部ROM运行，请检查EA引脚。

检查MCU是否损坏或无法下载闪存。最好尝试新芯片。

如果确定上述要点是正确的，则可以合理地说硬件应该正常运行。

然后基本确定控制程序的问题，反复跟踪keil中的调试器，注意调用子程序后是否预期工作寄存器组，累加器，DPTR等。

(5)未焊接元器件怎么测量扩展阅读：

测量时要注意以下八项：

万用表应具有较大的内阻，小于被测电路电阻的10倍，以免造成较大的测量误差。

通常，每个电位计都旋转到中间位置。如果是电视机，信号源应使用标准彩条信号发生器。

测试导线或探头应防滑。可以使用以下方法防止笔滑动：取自行车的阀芯并将其放在手表的尖端，并将手表的尖端长到约0.5mm，这可以使手表的尖端与测试点保持良好接触，并能有效防止打滑。即使碰到相邻的点，它也不会被短路。

当引脚的测量电压与正常值不匹配时，应根据引脚电压是否对ic的正常工作和其他引脚电压的相应变化产生重要影响进行分析， ic可以判断。

ic引脚电压受外围元件的影响。当外围元件泄漏，短路，开路或可变值，或外围电路连接到电阻可变的电位器时，电位器滑动臂的位置不同，这将改变引脚电压。

如果每个引脚的电压正常，通常认为ic是正常的;如果ic引脚电压异常，应从最大偏离正常值开始检查外部元件是否有故障。如果没有故障，ic可能会被损坏。 。

对于动态接收设备，如电视机，当没有信号时，每个引脚的电压都不同。如果发现引脚的电压没有变化，则变化很大，并且信号大小的变化和可调节元件的位置不会改变，并且可以确定ic损坏。

对于具有多种工作模式的设备，如录像机，在不同的工作模式下，每个引脚的电压都不同。

❻ 电路板上元件的测量

检查一块有问题的电路板，其方法大致有三种：
一种是先根据经验进行检查；
另外一种是根据原理进行检查；
还有一种可根据外观等进行检查。

根据经验检查的方法主要适用于对电路板有多次维修经验的场合。有些电路板由于设计和工艺等方面的原因，在使用某些元器件比较容易损坏，实际已经有多次的维修经验时可根据以往的情况进行检查。
根据原理检查的方法主要适用于对电路板的原理清楚的场合。对于在没有该电路板维修经验的场合，要检修电路板首先应该熟悉其工作原理。了解掌握了工作原理后可将电路板的各部分做一定的分块，清楚各块的功能，拟定各块的检修具体检查方法，然后遵循“先易后难”、“先简单后复杂”的原则，逐个进行检查。检查时可将万用表打在R×100或R×1K档（注意不能用R×1或R×10K档，以免损坏电子元件）。检查时还应该注意：测量时应该注意所测量的电路是否有其它回路，必要时应该将相关元件引脚焊开再测量。
根据外观等进行检查的方法，是在较为紧急的情况下进行。也可作为前面两种检查方法的初步检查。当电路板出现问题后，通过观察往往可发现一些与故障有关的现象，如：元件烧坏时往往从外观上可看到元件表面发黑，或在断开电源后用手触摸元件表面会感到有的元件温度较高，或者在通电时能够发现个别的焊点处有微小的火花，等等，这些都明显指出了故障的具体位置，根据这些现象进行对应的检查，往往能够及时地发现故障所在。

除了上述方法外，有的工艺书还将检修方法归纳为：
1.不通电观察法；
2.通电观察法；
3.对症下药法；
4.参数测试法；
5.波形观测法；
6.分割测试法；
7.器件替代法；
8.整机比较法；
9.电容旁路法等。

1、不通电观察法的特点是不会损坏设备，但不一定能够观察到。使用场合是故障现象明显、可观察的场合。
2、通电观察法特点是故障现象可直接观察，但可能损坏设备。使用场合是不通电观察不到，且损坏设备危险小。
3、对症下药法特点是查找迅速，但需要资料，且故障明显。使用场合是症状明显，且资料较全。
4、参数测试法特点是可直接找到故障原因，但费时且需要资料。使用场合是资料齐全，有充足的时间
。5、波形观测法特点是可快速找到故障所在，但应原理明确，有仪器。使用场合是有示波器配备时，较复杂的设备故障。
6、分割测试法特点是可减少工作量，但较麻烦。使用场合是线路复杂且相互影响大的设备。7、器件替代法特点是可迅速恢复设备工作，但需要备件。使用场合是要求较紧急，且有器件替换时。
8、整机比较法特点是可快速缩小故障范围。使用场合是有相同的设备时。
9、电容旁路法特点是可排除因为干扰引起的故障，但较盲目。使用场合是干扰较严重场合，其它方法不能解决。

❼ 在电路中如何测量各种电子元件好坏

1.普通二极管的检测
用MF47型万用表测量，将红、黑表笔分别接在二极管的两端，读取读数，再将表笔对调测量。根据两次测量结果判断，通常小功率锗二极管的正向电阻值为300－500Ω，硅二极管约为1kΩ或更大些。锗管反相电阻为几十千欧，硅管反向电阻在500kΩ以上(大功率二极管的数值要小的多)。好的二极管正向电阻较低，反向电阻较大，正反向电阻差值越大越好。如果测得正、反向电阻很小均接近于零，说明二极管内部已短路；若正、反向电阻很大或趋于无穷大，则说明管子内部已断路。在这两种情况下二极管就需报废。在路测试：测试二极管PN结正反向电阻，比较容易判断出二极管是击穿短路还是断路。
2.三极管检测
将数字万用表拨到二极管档，用表笔测PN结，如果正向导通，则显示的数字即为PN结的正向压降。
先确定集电极和发射极；用表笔测出两个PN结的正向压降，压降大的是发射极e，压降小的是集电极c。在测试两个结时，红表笔接的是公共极，则被测三极管为NPN型，且红表笔所接为基极b；如果黑表笔接的是公共极，则被测三极管是PNP型，且此极为基极b。三极管损坏后PN结有击穿短路和开路两种情况。
在路测试：在路测试三极管，实际上是通过测试PN结的正、反向电阻，来达到判断三极管是否损坏。支路电阻大于PN结正向电阻，正常时所测得正、反向电阻应有明显区别，否则PN结损坏了。支路电阻小于PN结正向电阻时，应将支路断开，否则就无法判断三极管的好坏。
3.三相整流桥模块检测
以SEMIKRON(西门子)整流桥模块为例。将数字万用表拨到二极管测试档，黑表笔接COM，红表笔接VΩ，用红、黑两表笔先后测3、4、5相与2、1极之间的正反向二极管特性，来检查判断整流桥是否完好。所测的正反向特性相差越大越好；如正反向为零，说明所检测的一相已被击穿短路；如正反向均为无穷大，说明所检测的一相已经断路。整流桥模块只要有一相损坏，就应更换。
4.逆变器IGBT模块检测
将数字万用表拨到二极管测试档，测试IGBT模块C1.E1、C2.E2之间以及栅极G与E1、E2之间正反向二极管特性，来判断IGBT模块是否完好。
以德国eupec25A/1200V六相IGBT模块为例。将负载侧U、V、W相的导线拆除，使用二极管测试档，红表笔接P(集电极C1)，黑表笔依次测U、V、W(发射极E1)，万用表显示数值为最大；将表笔反过来，黑表笔接P，红表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右。再将红表笔接N(发射极E2)，黑表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右；黑表笔接N，红表笔测U、V、W(集电极C2)，万用表显示数值为最大。各相之间的正反向特性应相同，若出现差别说明IGBT模块性能变差，应予更换。IGBT模块损坏时，只有击穿短路情况出现。
红、黑两表笔分别测栅极G与发射极E之间的正反向特性，万用表两次所测的数值都为最大，这时可判定IGBT模块门极正常。如果有数值显示，则门极性能变差，此模块应更换。当正反向测试结果为零时，说明所检测的一相门极已被击穿短路。门极损坏时电路板保护门极的稳压管也将击穿损坏。
5.电解电容器的检测
用MF47型万用表测量时，应针对不同容量的电解电容器选用万用表合适的量程。根据经验，一般情况下，47μF以下的电解电容器可用R×1K档测量，大于47μF的电解电容器可用R×100档测量。
将万用表红表笔接电容器负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大幅度，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置(返回无穷大位置)。此时的阻值便是电解电容器的正向漏电阻。此值越大，说明漏电流越小，电容器性能越好。然后，将红、黑表笔对调，万用表指针将重复上述摆动现象。
但此时所测阻值为电解电容器的反相漏电阻，此值略小于正向漏电阻。即反相漏电流比正向漏电流要大。实际使用经验表明，电解电容器的漏电阻一般应在几百千欧以上，否则将不能正常工作。
在测试中，若正向、反相均无充电现象，即表针不动，则说明电容器容量消失或内部短路；如果所测阻值很小或为零，说明电容器漏电大或已击穿损坏，不能再使用。
在路测试：在路测试电解电容器只宜检查严重漏电或击穿的故障，轻微漏电或小容量电解电容器测试的准确性很差。在路测试还应考虑其它元器件对测试的影响，否则读出的数值就不准确，会影响正常判断。电解电容器还可以用电容表来检测两端之间的电容值，以判断电解电容器的好坏。
6.电感器和变压器简易测试
(1)电感器的测试
用MF47型万用表电阻档测试电感器阻值的大小。若被测电感器的阻值为零，说明电感器内部绕组有短路故障。注意操作时一定要将万用表调零，反复测试几次。若被测电感器阻值为无穷大，说明电感器的绕组或引出脚与绕组接点处发生了断路故障。
(2)变压器的简易测试
绝缘性能测试：用万用表电阻档R×10K分别测量铁心与一次绕组、一次绕组与二次绕组、铁心与二次绕组之间的电阻值，应均为无穷大。否则说明变压器绝缘性能不良。
测量绕组通断：用万用表R×1档，分别测量变压器一次、二次各个绕组间的电阻值，一般一次绕组阻值应为几十欧至几百欧，变压器功率越小电阻值越大；二次绕组电阻值一般为几欧至几百欧，如某一组的电阻值为无穷大，则该组有断路故障
注意：这种测量方法只是一种比较粗略的估测，有些绕组匝间绝缘轻微短路的变压器是检测不准的。
7.电阻器的阻值简易测试
在路测量电阻时要切断线路板电源，要考虑电路中的其它元器件对电阻值的影响。如果电路中接有电容器，还必须将电容器放电。万用表表针应指在标度尺的中心部分，读数才准确。
8.贴片式元器件
(1)贴片式元器件种类
变频器电子线路板现在大部分采用贴片式元器件也称为表面组装元器件，它是一种无引线或引线很短的适于表面组装的微小型电子元器件。贴片式元器件品种规格很多，按形状分可分为矩形、圆柱形和异形结构。按类型可分为片式电阻器、片式电容器、片式电感器、片式半导体器件(可分为片式二极管和片式三极管)、片式集成电路。
(2)贴片式元器件的拆、焊
用35W内热式电烙铁，配长寿命耐氧化尖烙铁头。将烙铁头上粘的残留物擦干净，仅剩有一层薄薄的焊锡。两端器件的贴片式元器件拆卸、焊接操作比较容易。贴片式集成电路引脚细且多、引脚间距小，周围元器件排列紧凑，拆装不易。它们的拆卸和焊接，在没有专用工具的条件下是有一定难度的，在此着重介绍贴片式集成电路的拆卸、焊接操作。
(3)拆卸方法
如已判断出集成电路块损坏，用裁纸刀将引脚齐根切断，取下集成电路块。注意切割时刀头不要切到线路板上。然后，用镊子夹住断脚，用尖头烙铁溶化断脚上的焊锡，将断脚逐一取下。
(4)焊接方法
焊接前，先用酒精将拆掉集成电路块的线路板铜萡上的多余焊锡及脏东西清理干净，将集成电路块的引脚涂上酒精松香水，并将引脚搪上一层薄锡。然后，核对好集成电路引脚位置，将集成电路块放在待焊的线路板上，轻压集成电路块，用电烙铁先焊集成电路块四个角上的引脚，将集成电路块固定好，再逐一对其它各引脚进行焊接。为了保证焊接质量，焊接时，最好使用细一些的焊锡丝，如0.6㎜焊锡丝，焊出来的效果好一些。

❽ 怎么用万能表查板上的元件是否虚焊

真是看的。
虚焊能看出的有二种，一是在引脚与焊锡点接触的圆周有黑圈，虚焊可能很大，这主要是引脚太脏或有引脚有锈引起焊接不好。二是焊点与PCB焊盘之间的虚焊，看上是是有一圈圆裂缝，主要是元件发热或焊点上锡太少(波焊焊或浸焊类焊接)引起元件张力变化脱焊。
还有假焊，主要是焊接工对焊接操作不熟练、焊接时间不够锡未充分熔化形成。
PCB焊盘断裂：主要是焊接时间过长引起铜片翘起后摇断，或元件面受力引起铜断裂。
以上几处都是生产中需注要检查的。最主要还是自己要深入车间工位，不是坐在办公室能够看出来的。
用万用表测只能是通过线路原理分析，对点对点的线路进行测试，通过通断测试分析是否断路。
还有一种常用方法是用测试探针，对所有焊点进行通断测试。

❾ 电路板上元器件怎么测试好坏

电容，用指针式万用表置于“交流10V”档进行测量。10V、50Hz交流电压可通过电源变压器将交流220V市电降压后获得。用任一表笔与被测电容相串联，然后并接于10V、50Hz交流电压上，从万用表电容刻度即可直接读出被测电容器的容量。如果表针不动，说明该电容器已断路或失效。如果表针指示值与电容器的标称值相差很大，也说明该电容器已损坏