自动焊锡机重复焊接多少精度

㈠ 什么样的自动焊锡机比较实用

主要还是看焊锡的要求。焊点大小、工件材质、效率等。

现在国内工控机的价格差不多。

焊点一致性高、量不大、要求不高、机器每天使用不超过8小时的一般用工控机就好了。下面的是工控机的图

由力自动化总结：最实用的自动焊锡机是更具自己的需求来选择的。

㈡ 自动焊锡机器人和波峰焊的区别介绍

自动焊锡机器人，是应用于焊锡焊接工位，区别于波峰焊、回流焊等过炉焊接，主要用于替代简单且重复性强的手工焊接的设备。而波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。波峰焊针对的是线路板大批量的焊接，自动焊锡机器人也就是自动烙铁。如果线路板焊点少，要求焊点精度比较高，线路板上有其它元件不能批量的波峰焊接就用自动焊锡机器人焊接比较好。本文来自广晟德波峰焊文章

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㈢ 自动焊锡机

一，吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为： 1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。 2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。 3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。 4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。 5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。 6.自动焊锡机焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃ 7.不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。 8.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。 9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。二，冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等;总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。三，焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合.. 另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。四，锡量过多过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响，形成的原因为： 1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。 2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。 3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。 4.调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。五，锡尖在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。 2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。 4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。六，焊锡沾附于基板材上 1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。 1.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。 2.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。白色残留物焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为： 1.基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。 2.积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。 3.铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。 4.基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。 5.使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。 6.基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。 7.清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。七，深色残留物及侵蚀痕迹在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。 1.使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。 2.酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。 3.因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。 4.焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。八，针孔及气孔外表上，针孔及气孔的不同在针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下： 1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。 2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。 3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。 4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。 5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。 6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。 7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。九，短路 1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。 2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。 3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下(无知路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。 4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。 5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。 6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。 7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。 8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。 11.板面污染，将板面清洁之。十，暗色及粒状的接点 1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。 2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。十一，斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。焊点呈金黄色焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。焊接粗糙 1.不当的时间--温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。 2.焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。 3.焊锡冷却前因机械上震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。 4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或消除锡槽之污染焊锡(稀释或更换焊锡)。十二：焊接成块与焊接物突出 1.输送带速度太快，调慢输送带速度 2.焊接温度太低，调高锡炉温度。 3.二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。 4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。 5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。十三：基板零件面过多的焊锡 1.锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。 2.基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。 3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。十四：基板变形 1.夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。 2.预热温度太高，降低预热温度。 3.锡温太高，降低锡温。 4.输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。 5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计不妥，重新设计板面，消除热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。 6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。

㈣ 关于pcb板焊工技术(小型烙铁头)，都有那些技术呢还有自动焊点机都有那些技术，被机器代替的呢

呵呵！回答这个有点难度的.....................

现在国内的的全自动焊锡机技术已经日趋成熟，不管是精密度.稳定性还是焊锡品质。都做的有一定的可靠性（除非一些小作坊生产的）。一款产品焊接品质的好坏和选择烙铁头有很大的关系，大焊点可以选用大的烙铁头，小的焊点可以选用小的烙铁头，密集的焊点可以选用拖焊烙铁头。

自动焊锡机又叫焊锡机机器人，（雷利自动化）它主要有以下特点：

一、自动焊锡机可以提高生产效率

自动焊锡机响应时间短，动作迅速，焊接速度在0.6-0.8s/每个常规焊点，自

动焊锡机在生产

过程中可不停顿不休息，但是工人上班时是不可能做到不停顿不休息，同时

工人的工作效率也受到心情等因素影响，

工人会请假、发呆、聊天，加班要给加班工资以及其它一系列福利，而自动

焊锡机就不会上述问题，只要保证外部水

电气等条件，就可以持续工作。

二、自动焊锡机可以提高产品质量

自动焊锡机在焊接过程中，只要给出焊接参数，和运动轨迹，自动焊锡机

就会精确重复此

动作，焊接参数如焊接电流、电压、焊接速度及焊接干伸长度等对焊接结果

起决定作用。采用自动焊锡机焊接时对于

每个焊点的焊接参数都是恒定的，焊接质量受人的因素影响较小,降低了对工

人操作技术的要求，因此焊接质量是稳定

的。而人工焊接时，焊接速度、干伸长等都是变化的，因此很难做到质量的

均一性。从而保证了我们产品的质量。

三、自动焊锡机可以降低企业成本

自动焊锡机降低企业成本主要体现在规模化生产中，一台机器人可以替代2

到4名产业工人，

根据企业具体情况，有所不同。自动焊锡机没有疲劳，一天可24小时连续生

产，另外随着高速高效焊接技术的应用，

使用机器人焊接，成本降低的更加明显。

四、自动焊锡机焊接容易安排生产计划

由于自动焊锡机可重复性高，只要给定参数，就会永远按照指令去动作，

因此自动焊锡机焊接产品周期明确，容

易控制产品产量。自动焊锡机的生产节拍是固定的，因此安排生产计划非常

明确。准确的生产计划可应使企业的生产

效率、资源的综合利用做到最大化。

五、自动焊锡机焊接可缩短产品改型换代的周期,及相应的设备投资

自动焊锡机焊锡可缩短产品改型换代的周期,减小相应的设备投资。可实现

小批量产品的焊接自动化。自动焊锡机

与专机的最大区别就是他可以通过修改程序以适应不同工件的生产。在产品

更新换代时只需要从新根据更新产品设计

相应工装夹具，自动焊锡机本身不需要做任何改动，只要更改调用相应的程

序命令，就可以做到产品和设备的更新。

六、自动焊锡机焊接可以把工人从各种恶劣环境解救出来

焊锡加工对员工有一定的危害，在使用自动焊锡机后，只需要上下料操作

，可大大较少焊锡对员工身体的危害。

所以说自动焊锡已经是种趋势！

㈤ 自动焊锡机有多少优势

你好，自动焊锡机主要有以下几方面优点：
1、全面三维支持，包含三维直线、三维图形示教、三维自定义阵列等功能。
2、高度可靠的金属防静电模式设计，焊接敏感组件更安全。输入设定参数更安全快捷方便.机器替代手工效力更高轻巧灵活。
3、操控容易新手二小时熟练，可节省50%人力。不占空间，温度，送锡速度，锡点大小可调。
4、特别适合各类电子连接器，LED灯串，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。
5、自动焊锡机主要是替代重复性的简单的手工焊接动作。最大的优势是焊点一致性好，品质稳定，针对某些产品效率会有显著提高。
6、提供单步运行、整体加工、循环自动加工多种加工模式。自定义阵列功能，轻松应付模具偏差。
7、群组功能。可快速复制、删除、修正、阵列、平移多个点。
8、独有的文件连接功能。可实现复杂的多层不规则阵列与非阵列图形交织加工。
9、可单独对孤立点进行出料量的控制，一次修改任意多个孤立点的参数。

㈥ 自动焊锡机代替人工焊锡的效率如何

代替人工当然是很好的选择，效率的话，各种产品都不一样，使产品达到工艺一致、品质稳定这是肯定的。

㈦ 哪个牌子的高速线焊锡机精度比较好

艾贝特的设备精度还不错，咱们公司就是用这里的高速线焊锡机，具体型号不太记得了，真心安利这个设备，焊锡精度特别赞，而且速度也很快呀，生产部的同事反馈效果很好，界面操作简单，你可以到官网看下有没有适合的，这里设备类型还蛮多的，希望回答能够帮助到您。

㈧ 全自动焊锡机点焊头温度是多少度会不会伤害到电子元器件

有些可以达到300度，精度高一些的全自动焊锡机是不会伤害到电子元器件的。

㈨ 自动化焊锡设备的焊接技术有几点

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、焊锡机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、自动化焊锡设备焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊锡机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊锡机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

9、自动化焊锡设备应放在烙铁架上。

㈩ 如何解决自动焊锡机焊接不良的问题

1、从生产来料分析：原件是否标准？过炉后的PCB板焊盘是否氧化？如原件不标准，可对原件来料进行标准化，如PCB板焊盘已氧化，则需要把氧化层刮掉，一般板子在过炉后超过24小时未能进行焊接就会出现氧化，可以采取在过炉时，在 焊盘上镀一层锡；
2、从设备精度分析：如果自动焊锡机的偏差较大，则需要让设备供应商对设备进行测试，自动焊锡机的重复精度一般在±0.02mm之间；
3、从焊锡温度分析：焊锡机的焊锡温度是否过低或过高，想对应的调整，可使用温度测试仪对发热芯的温度进行测试，如实际温度与显示温度偏差较大，即需要对温度进行校准，实际温度与显示温度差值在±5℃属于正常范围；
4，从锡丝上分析：如焊锡机使用锡丝的助焊剂含量偏低也会造成焊锡的不良；
5、从烙铁咀上进行分析：焊锡机烙铁咀属于耗材，已达到使用寿命，也会造成焊锡不良，一般焊锡机烙铁咀的使用寿命在3-5万个焊点之间；
6、其它：造成焊锡机焊锡不良的因素除了上面五点，还有其它因素也会造成它的不良，如使用环境，工作电压等等，昊芯科技焊锡机给你做出全面分析。