⑴ BGA焊接过程-光学对位的原理
本人预测，仅供参考，应该是这样的，两个摄像头，一对准BGA芯片，一个对准电路板，将两个摄像头视频处理后叠加在一块，最终显示在屏幕上，从而进行手工的调节校准直到完全吻合。
⑵ bga焊接方法
BGA的焊接方法，目前比较常用的是采用PCB板的焊盘上印刷锡膏，贴装机贴片，过回流焊的焊接方式。这种焊接方式也是共晶焊接的一种。
⑶ 怎样焊接底部为点阵焊点芯片
那叫BGA焊接
要专门的设备BGA返修台
没有的话，我教你手工做
准好对应你焊脚的钢网，把锡球种上去，用热风拔放台吹好固定锡球；
把 种好锡球的BGA芯片 对准主板底座；
手工好的 用 弹孔喷嘴 对着芯片四边往里吹；
最好还是 用专门的对应 BGA 喷嘴 盖住芯片 四边同时吹，底部最好有热风 或 红外预热台
⑷ 如何焊接bga
专业BGA焊接台最好，手工焊接需要长时间练习，可以先刮锡膏，热风枪350度微风将锡膏融化形成锡珠，在板上和BGA芯片上涂抹助焊剂后将芯片对准后用热风枪吹，具体的说不清
⑸ 热风枪焊接bga怎么焊，需要注意什么
首先要提醒一下：热风枪焊BGA,其最大的问题是温度焊接没有回流曲线,易对BGA产生热冲击,就算表面焊接好了,测试也OK,但时间久了可能还会有问题。造成二次返修甚至无法返修的严重后果.
但若你没有专业BGA返修设备,在使用热风枪返修前,最好把电路板放在一个预热台上进行预热,再把热风枪温度由小到大进行调整(注意无铅焊锡比有铅焊锡溶锡温度高30摄氏度左右),边焊边观察焊锡溶解情况,溶锡后3-5秒再停止加热。
⑹ BGA的焊接是不是很复杂
BGA的焊接不像阻容件一边一个脚，对准焊接，杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面，通过密布的
锡球
与
pcb电路板
的位置相对应，经过SMT焊接。
⑺ 请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么 ，譬如说温度和时间这些问题
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
里面抄有详细的解释
⑻ bga封装怎么焊接
热风枪手动焊接就行
1、首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。
必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。
2、那么开始我们的焊接之路吧：
如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。)。
然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。
其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)
最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。
(注意：在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上保证，芯片及板子不会被加热至过高温度)。