『壹』 怎样焊接主板上的小芯片
主板芯片更换
那要看什么芯片了
如果诸如网卡和IO芯片之类的自己使用手工焊就可以
不过焊工要好
如果是BGA焊接的话那就需要BGA焊接机了
因为手工焊的话成功率很底。
『贰』 哪里有焊vqfn封装芯片的电路板的
我很想帮到你: 整个焊接步骤: 焊盘,引脚上锡—>对准芯片—>固定芯片(也就是焊接个别焊盘)—>焊接 焊接操作过程: 滴松香水—>清理烙铁头—>上锡—>焊接(烙铁尖部持续时间不能太长哦)—>清洗松香
LGA全称是Land Grid Array.直译就是矩形栅格阵列封装,广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上。其原理和BGA封装一样,用金属触点式封装取代了以往的针状插脚,两者都是新型的表面贴装技术。BGA叫球栅阵列封装,该封装的芯片有很多焊球,安装时...
我的建议是有必要设计过孔,理由如下: 1.部分芯片底部焊盘是用来接地的,虽然 SMD贴片机器焊接没有问题,但是如果手工焊接则底部容易假焊,这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊,很容易成功. 2.部分芯片底部充分接地是用来散热的.加过孔对散热也有帮助....
常见芯片封装2010年01月11日 星期一 下午 02:42 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请...
看什么封装的芯片... QFP.. 个人可以用烙铁焊接..工厂可以用SMT贴片. DIP...个人可以用烙铁...工厂可以用波峰焊. BGA..个人可以用热风枪...工厂用SMT贴片. 还有一种, IC是纯裸片没有脚的..一般是邦定...用金线或铝线将IC和电路板连接.
这叫QFN封装,芯片后面是一个焊盘,习惯叫中间焊盘。一般两个用意 1、是散热,2、良好接地。 用于散热的主要在功率密度大芯片体积小的场合,芯片的散热方向被设计成向下。比如开关电源的小芯片有这种封装的。用于接地主要是用于射频领域,具有良...
『叁』 大港油田哪里有修笔记本的地方啊能做BGA芯片焊接
大港油田这个地方你就别想了,不知道是什么品牌,还是去正规的品牌售后维修点维修吧。大港油田的就算有店“敢”修也是拿到市里去,到头来维修费用贵了好几倍,还不如你自己去呢。
『肆』 热风枪焊接bga芯片
还是用bga返修台好一点吧,用热风枪没那么好
因为如果用风枪正面加热芯片的话,很容易会把芯片吹坏,而笔记本本只是芯片虚焊而已,取下来还要重新植珠焊回去,所以在板后加热是唯一的办法,松香在380温度下很快冒起了青烟,但这是锡珠还没融化,于是我慢慢地加稳,把温度逐步加到了400度,再过了大约半分钟,用镊子动了动芯片,发现芯片可以动了,于是用镊子夹住芯片速度地一下把芯片从主板取了出来,接着用拖锡线把芯片和主板的旧锡珠吸干净,拖平整。
紧接着下来就是把芯片重新植珠,把芯片放进之前已经做好的自用植珠台里,芯片的厚度必须要刚好和防火板没有凹下去的地方持平,这样做的目的是防止植珠网在加热时候由于高低不平而变形从而导致整个植珠过程失败。
然后在芯片上搽上一层礴礴的BGA焊油固定好芯片,接着盖上植珠网,四周再用夹子固定好位置,网的孔必须和芯片脚位置重叠,这个不用我说了吧,等所有一切都固定好了就上锡珠,上完锡珠后就开始加热了,加热过程是这样的,我先把温度先有低到高慢慢调过,目的是先把正个植珠网和芯片预热。当调到280度的加热一段时间后就开始均匀加入BGA焊油,再把温度慢慢地升高到380度左右,过一段时间锡珠就会在焊油的作用下迅速融焊到芯片的各位脚上。这个过程温度是关键,一定要掌握好,温度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成后就可以完成最后一步操作,就是把芯片重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均匀地涂上礴礴一层焊油,然后把芯片按照正确的位置,对齐四个边角位放在原来位置上,接上就又把风枪移到板下面,加热过程和把芯片取下来的过程一样,这里就省略不重复了,等芯片用镊子轻推能动并且可以复位的时候就停止加热。
最后自己就去冲了杯茶慢慢等主板凉下来,半个小时以后,板已经完全凉下来了,于是用洗板水把板上和芯片周围的焊油冲洗干净,用电吹风吹干,最后一步把主板装回壳。然后在把本本各个零件装回去,经过漫长的等待,终于把原本插得七零八落的本本还原好了。
插上电,我怀着激动而又紧张地心情,按了电源键,终于没听到一长两短的报警尖叫了,熟悉的COMPAQ开机LOGO又回来了,顺利地进入系统,开机玩游戏烤了一天一切很正常!我好开心啊,用风枪换芯片我还是第一次尝试,没想到上天对我这么倦顾,第一次就让我成功了,不过这也跟我以前的扎实的基础是分不开的,对于我自己个人来讲,可以说是个人电脑技术方面新的里程碑!谨用以上心得献给各位同行和热衷于DIY自己动手的兄弟朋友,这是之前的一次尝试案例:http://www.xkweixiu.com/310.html
『伍』 请教小芯片在电路板上的焊接方法
可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热,等到底面的锡融化后就可以取下来,重新焊上去要对芯片底面焊点织锡,将焊点和电路板上的焊点对准,用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了,也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好,这样即可。
用普通的烙铁的话,先得等烙铁热之后,快速的点针脚的焊锡,速度要快,不然这个冷了那个热了,卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动,看是否松动。该方法比较难把握,需要熟练。
用热风枪调到350°左右,对着IC针脚吹,直到针脚上的焊锡溶了,用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。
(5)去什么地方可以焊接芯片扩展阅读:
一、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔的可焊性差,会产生焊接缺陷,影响电路中元器件的参数,导致元器件和多层板内导线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。
所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性,即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:
(1)焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制,防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。
助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。
(2)焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高,则会加快焊料扩散速度。此时,它具有高的活性,这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染,也会影响可焊性,产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。
『陆』 引脚多的芯片不好焊接,有没有专门做芯片焊接的
1、有,采用自动贴片机,和多段自动控温的回流焊接设备。
2、引脚,又叫管脚,英文叫Pin。是引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。
3、芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。
『柒』 贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘,这种芯片怎么焊接
线路板和芯片都先焊上锡(很薄)抹上焊剂,左手用镊子压住芯片,右手拿电烙铁上留点锡接触芯片焊盘不动加热片刻熔化压平摆正OK
『捌』 怎么焊接芯片注意事项
芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种:
球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热(前者温度为 350~400℃,后者为150~250℃),并在劈刀上加适当的压力。
首先,将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球,此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接,利用此法进行焊接时,焊接面积较大,引线形变适度而且均匀,是较为理想的一种焊接形式。
随后将劈刀抬起,把金丝拉到另一端(即在引线框架上对应于要相联接的焊区),向下加压进行焊接,所形成的焊点称为针脚焊。
焊接芯片注意事项:
1、对于引线是镀金银处理的集成电路,只需用酒精擦拭引线即可。
2、对于事先将各引线短路的CMOS电路,焊接之前不能剪掉短路线,应在焊接之后剪掉。
3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作,工作台应干净整洁。
4、手持集成电路时,应持住集成电路的外封装,不能接触到引线。
5、焊接时,应选用20W的内热式电烙铁,而且电烙铁必须可靠接地。
6、焊接时,每个引线的焊接时间不能超过4s,连续焊接时间不能超过10s。
7、要使用低熔点的钎剂,一般钎剂熔点不应超过150℃。
8、对于MOS管,安装时应先S极,再G极最后D极的顺序进行焊接。
9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面,之后涂上一层硅胶,放平整之后安装紧固螺钉。
10、直接将集成电路焊接到电路板上时,爆接顺序为:地端→输出端→电源端→输入端的顺序。
(8)去什么地方可以焊接芯片扩展阅读
芯片焊接工艺可分为两类:
①低熔点合金焊接法:采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。
②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。
集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外,烧结时(即芯片粘完银浆后烘焙),气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。
低温银浆多在空气中烧结,温度为150~250℃;高温银浆采用氮气保护,烧结温度为380~400℃。
『玖』 如何焊接内存芯片
一般来说,现在大一点的IC是用热风吹下来的,焊上去就用普通电烙铁焊上去就可以了。你应是新手,要不这个是没有什么困难的,要不你可以叫人家帮你焊。
用40W的烙铁是不会烫坏线路的,但烙铁头要能很好地粘锡,不要有钩,不要烫太久。生手的最好能拿别的不要的线路板试一下。