自己焊接元器件需要什么

1. 手工焊接的步骤有哪些

1 引弧。包括划擦引弧 直击引弧。
划擦引弧，焊条与工件接触，像划火柴在工件表面轻微滑动一下，此时短路电流电阻热较大，引燃电弧，然后迅速抬高电弧2-4毫米。使焊接电弧稳定燃烧。适合直流焊机焊接，酸性 碱性各种焊条焊接。小电流不会粘焊条。
直击引弧，焊条末端对准工件，手腕下弯，使焊条轻微碰触一下工件，再迅速抬起焊条2-4毫米，引燃电弧后手腕放平，保证焊接过程中电弧稳定燃烧，直击引弧不会划伤到工件表面，不受工件形状 大小限制。适合交流焊机焊接 酸性焊条焊接。

2 运条，焊条晕条有三个基本方向。朝熔池方向均匀的逐渐送进，沿焊接方向均匀的逐渐移动，除了直线运条 及直线往复以外 其他运条必须做横向摆动。
常用的运条方式包括。直线运条，直线往复运条，锯齿形运条，月牙形运条，斜三角形运条，正三角形运条，正圆形运条，斜圆形运条，八字运条。

3 焊道的链接，焊条长度有限，长焊缝时无法做到一根焊条焊接完成一条焊缝，第二根焊条起始端与上一根焊条末端的连接。常用的有四种。
（1）在焊道前10毫米处引弧，电弧长度略大于正常焊接，然后电弧转移到原弧坑的2/3处，填满弧坑即可焊接。
（2）原焊道起头略低一些，连接时在原焊道起头稍前处引弧，拉长焊接电弧，将电弧引向原焊道起头。并覆盖其端头处，等起头处焊道焊平再像先焊道 相反方向焊接。
（3）后焊道从另一端引弧，焊到前焊道结尾时，降低焊接速度。填满弧坑。快速向前焊道处熄弧。
（4）后焊道结尾与先焊道起头相连，利用结尾时较大的热输入高温 重复熔化先焊道起头，焊平焊道迅速收尾。

4 收尾。焊接完毕后如何填满弧坑。
包括 画圈收尾，用于厚板收尾。
反复断弧收尾，用于酸性焊条 薄板 大电流收尾。
回焊收尾，适合碱性焊条收尾。

2. 进行元器件焊接时有何技巧和注意事项

首先有好的工具.如烙铁,小镊子,如有必要还有放大镜,工作台也是必须的.要先固定好PCB板使其不移动,仔细放好元件,对准位置,然后按住元件,就可施焊,注意要烙铁温度稍高些,施焊时间短些,先焊一脚,固定后就可放手焊,时间就可稍长些了,焊好其余的,再将第一个脚烫熔一次,要勤练手工,下手准,不抖,烫锡也要稳,不要乱动就好了,熔好后延平行方向或可出尖方向快速脱出烙铁。

焊接： 焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

3. 元器件焊接的基本要求

元器件焊接的基本要求如下:
（1）插件电阻的焊接
按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。
（2）贴片电阻的焊接
按图将贴片电阻准确装入规定位置，需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。
（3）插件电容的焊接
按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的“+”与“-”极不能插错。
（4）二极管的焊接
正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽可能短。
（5）插件三极管的焊接
正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，三极管焊接高度尽量低，焊接时间尽可能短。
（6）表面贴装芯片的焊接
表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚根部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格，并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。
（7）指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插装时注意正负极性和焊接高度，并且注意焊接时间及焊接温度。（焊接温度控制在360±15℃，焊接时间3秒以下）
（8）LCD液晶屏的焊接
正确辨认液晶屏的插装方向后按要求装入规定位置，先将液晶屏定位后再从PCB反面采用拖焊或点焊方式给剩余引脚加锡固定。
（9）电池的焊接
正确辨认电池极性后按PCB丝印所示极性装入规定位置，加锡应适量，应注意焊锡过多漏到电池上，导致电池极性短路，造成电池损坏。
（10）变压器的焊接
按图将变压器安装入规定位置，由于变压器属偏重型器件，在焊接时必须注意变压器引脚与焊盘完全润湿、吃锡，不应有虚焊、假焊、包焊等现象，否则电能表在经过生产、运输、安装振动后造成变压器引脚虚焊。

4. 如何焊接电子元件

把电洛铁的头子的铜磨出来，给电洛铁通电加热，在电洛铁的头子上上点焊剂，把锡融化在电洛铁的头子上，这样液态的锡就粘在电洛铁头子上，这样左手就不用拿焊锡丝了，可以拿电子元件，右手拿电洛铁，在电子元件要焊接的点处，上点焊剂，有利于液态锡的浸润，然后，把带液态锡的电洛铁头子点在电子元件要焊接的部位，点一下就焊接上了，不会出现虚焊。

把焊锡焊在电洛铁头子上，就不用左手拿焊锡丝了，电洛铁头子上的焊锡足够使用的。就是把焊锡丝上的焊锡转移到电洛铁的头子上。

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把焊锡丝上的锡融化在电洛铁的头子上，腾出左手拿电子元件，这样比较好焊接。

电洛铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

电烙铁分为外热式和内热式两种：

外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。烙铁芯是电烙铁的关键部件，它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与220V交流电源连接。外热式电烙铁的规格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙铁头的温度也就越高 。

内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快，热利用率高，因此，称为内热式电烙铁。内热式电烙铁的常用规格为20W、50W几种。由于它的热效率高，20W内热式电烙铁就相当于40W左右的外热式电烙铁。

内热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接杆上，并且用弹簧夹固定，当需要更换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆 。

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

5. SMT贴片焊接需要哪些小工具

贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要这些热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对上述工具的选择、使用及作用作一一来简单介绍。
小镊子：要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。
放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。

6. 焊接东西都需要什么工具

1、焊接电缆快速接头、快速连接器

焊接电缆快速接头、快速连接器是一种能快速方便地连接焊接电缆与焊接电源的装置。其主体采用导电性好并有一定强度的黄铜加工而成，外套采用氯丁橡胶。

决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。

2、焊钳

焊钳是用以夹持焊条进行焊接的工具，主要作用是使焊工能夹住和控制焊条，同时也起着从焊接电缆向焊条传导焊接电流的作用。

3、接地夹钳

接地夹钳是将焊接导线或接地电缆接到工件上的一种器具。接地夹钳必须能形成牢固的连接，又能快速、容易地夹到工件上。

4、面罩及护目玻璃

面罩及护目玻璃是为了防止焊接时的飞溅物、强烈弧光及其它辐射对焊工面部及颈部灼伤的一种遮蔽工具。有手持式和头盔式两种。

上述这些就是在焊接东西时，焊接人员都需要准备的焊接设备。其实我们现在的焊接技术是随着铜铁等金属的冶炼生产、各种热源的应用而出现的。

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焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

7. 电子元器件焊接工具电子元件手工焊接工艺有哪些基本要求应该注意哪些问题

手工焊接时要注意用电烙铁先接触电子元件的引脚，然后用焊丝去接触要焊接的部位，如果先将焊丝弄到电烙铁上容易形成虚焊，而且要注意用烙铁加热引脚时间一般在2-3秒，焊接一个引脚时间在5秒左右，加热时间过长容易烧坏元件，特别是晶体管。如果还要装外壳，还要注意引脚不要留的太长，否则可能合不上盖子哦。有些元件还要注意正负极，如二极管之类的。

8. 手工焊接时元器件的安装和焊接顺序,为什么要这样要求

两端和三端元器件的焊接（电阻器、电容器、二极管、三极管等）

焊接方法一：焊接步骤见下图所示。基本操作方法如下：

(1)在一个焊盘上镀适量的焊锡。

(2)将电烙铁顶压在镀锡的焊盘上，使焊锡保持熔融状态。

(3)用镊子夹着元器件推到焊盘上后，电烙铁离开焊盘。

(4)待焊锡凝固后，松开镊子。

(5)再用下面“五步施焊法”（见下图）焊接其余焊端。

焊接方法二：

(1)在需要焊接的焊盘上镀敷助焊剂。

(2)在安装元器件的基板中心点一滴不干胶。

(3)用镊子将元器件压放到不干胶上，并使元器件焊端或引脚与焊盘严格对准。

(4)用“五步施焊法”焊接各个焊端。

2．QFP封装集成电路的焊接QFP封装集成电路的焊接操作方法如下：

(1)在安放集成电路的中心基板上点一滴不干胶。

(2)将集成电路压放到不干胶上，并使每个引脚与焊盘严格对准。

(3)用少量焊锡焊接芯片角上的一个引脚，检查芯片有无移位，如有移位，应及时修正。

(4)再用少量焊锡焊接芯片其余三个角上的引脚。

检查芯片有无移位，如有移位，就及时修正。首先，对余下的引脚均匀涂敷助焊剂，逐个焊接各引脚。其次，再用放大镜检查，焊接点是否牢固，每个焊点的用锡量是否基本一致，相邻两引脚有无桥连现象。

9. 焊接需要哪些工具

1) 烙铁
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。
2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。
3) 焊锡
常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡
4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层
5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料
6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。
7) 吸锡线
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

10. 怎么在电路板上焊接元件

贴片元件焊接步骤 ：
1、清洁和固定PCB（ 印刷电路板）
在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2、 固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3、焊接剩下的管脚
元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
4、清除多余焊锡
在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。