熔渣对焊接有什么影响

Ⅰ 在焊接过程中熔渣起哪些作用设计焊条，焊剂时应主要调控熔渣的哪些物化性质

熔渣的作用是保护熔化金属防止空气侵入。稳弧剂，造气剂，造渣气，掺合金等。

Ⅱ 为什么焊接会有焊渣

由于焊接时，必须有足够的焊料来保证焊接质量，否则可能造成焊接不完全、有空洞等，于是多余的焊料就行成焊渣。

焊接是产生焊渣的原因：

1、母材表面有油污锈垢漆水份等杂物，在焊接过程中这些杂物燃烧，阻碍铁水流动，使铁水过于分散，显得熔渣较多。

2、焊接电流太小，电弧吹力小，熔渣铁水混合在一起，温度过低熔渣没被吹到焊缝两侧，显得熔渣较多。

3、焊条受潮，药皮吸收过多水分，在焊接过程中影响保护效果，导致熔渣过多。

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注意事项：

1、电弧的长度

电弧的长度与焊条涂料种类和药皮厚度有关系。但都应尽可能采取短弧，特别是低氢焊条。电弧长可能造成气孔。短弧可避免大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属，形成氧化物等不良杂质而影响焊缝质量。

2、焊接速度

适宜的焊接速度是以焊条直径、涂料类型、焊接电流、被焊接物的热容量、结构开头等条件有其相应变化，不能作出标准的规定。保持适宜的焊接速度，熔渣能很好的覆盖着熔潭。

使熔潭内的各种杂质和气体有充分浮出时间，避免形成焊缝的夹渣和气孔。在焊接时如运棒速度太快，焊接部位冷却时，收缩应力会增大，使焊缝产生裂缝。

3、焊丝选用的要点

焊丝的选择要根据被焊钢材种类、焊接部件的质量要求、焊接施工条件（板厚、坡口形状、焊接位置、焊接条件、焊后热处理及焊接操作等待）、成本等综合考虑。

Ⅲ 为什么焊接时会有焊渣

由于焊接来时，必须有足够的焊料来保源证焊接质量，否则可能造成焊接不完全、有空洞等，于是多余的焊料就行成焊渣。

Ⅳ 焊接熔渣滞后离开熔池会有什么后果

焊接熔渣好比炼钢炉的炉渣。没有炉渣就不会炼出优质钢，同样没有焊接熔渣对熔化金属的机械保护作用和冶金处理作用，也就不可能有优质的焊缝金属。
焊条电弧焊进行操作时，焊接熔渣浮于液态金属表面，使空气不能侵入，并减缓熔池的冷却速度，以有较充分的时间与熔池金属进行必要的冶金反应，才能保证焊缝金属的质量和焊缝成形的美观。
然而，如果在焊接操作过程中不注意焊接熔渣的作用，采用较大的焊接电流、较倾斜的焊条角度和较快的焊接速度，就会出现流动状态的焊接熔渣，滞后于焊条移动速度而离开熔池表面，失去应有的保护作用，不但形成不美观的木纹状（以鱼磷纹形状为好）焊缝
而且焊缝金属很可能产生气孔，过烧等缺陷，因此，焊条电弧焊操作时，切忌焊接熔渣滞后，离开熔池表面失去对熔化金属的保护作用。

Ⅳ 焊接熔渣对金属的氧化途径及影响因素

活性熔渣对焊缝金属的氧化可分为两种基本形式：扩散氧化和置换氧化。
扩散氧化的影响因素有：温度、渣中的FeO浓度、渣的性质（酸性、碱性）等因素有关。
置换氧化的影响因素有：温度、渣中MnO、SiO2、FeO的活度和金属中硅、锰的浓度，以及焊接工艺参数等因素。

Ⅵ 电焊知道那是铁水那是熔渣有好处吗

分清熔池铁水，熔渣，是焊条手弧焊的基本功。
好处坏处谈不上，分不清熔池铁水，熔渣，焊接就无从谈起。焊缝会出现夹渣缺陷。
夹渣，是焊条手弧焊焊接较常见的缺陷之一。会引起焊缝强度降低，力学性能下降。存在重大的安全隐患。

Ⅶ 焊接时为什么有熔渣

熔渣，是焊条药皮，或者埋弧焊焊剂等，在焊接完成后形成的物体。
药皮或者焊剂形成的熔渣
，主要起
稳定电弧，造渣造气保护熔池的作用。如果没有熔渣，焊缝会被空气侵入，形成气孔等缺陷的。

Ⅷ 溶渣在焊接过程中有何作用

溶渣在焊接过程中对焊缝起履盖保护和合金元素过渡作用。
手工电弧焊的焊条药皮中,含有多种物质,在电弧高温下熔化成熔渣履盖在熔池上,其作用之一是隔绝空气避免氧化和保温。
同时,电弧焊接亦是一个短暂的冶金过程,药皮中所含的合金能对高温中被烧损的有益元素(或补充元素)进行"皮下过渡",以保障焊缝金属的物理机械性能。

Ⅸ . 在焊接过程中熔渣起哪些作用,设计焊条、焊剂时应主要调控熔渣的哪些物化性 质,为什么,

焊接熔渣的作用主要是覆盖熔池、隔离空气，并有脱氧、脱硫、去氢作用，以及向熔池中过渡合金元素。因此要求焊条药皮、焊剂应具备良好的工艺性能，如脱渣性、适当的熔点、流动性等，还要有一定的冶金性能，如脱氧、脱硫、去氢和渗合金的能力。

Ⅹ 熔渣的浓度对焊接质量有什么影响

熔渣的溶度，一般涉及到熔渣的粘度。

这方面举两个例子：

透辉石应用于低氢型J507焊条进行试验研究,虽然碳酸盐中的CaO含量较透辉石中的多,但透辉石中同时还含有MgO、SiO2,适量的CaO、MgO可通过调整熔渣粘度控制焊缝成型, SiO2平衡熔渣酸碱度"透辉石的加入减少了碳酸盐的加入量,改善了焊条的工艺性能,同时也改善了熔敷金属的力学性能。

对于J422焊条,焊条再引弧的导电物质不是存在于未形成熔渣的焊条药皮之中,而是通过焊条套筒内的少量熔渣来实现导电的"焊条套筒内熔渣存在可以自由迁移的电子,而产生自由迁移电子的物质是一种熔渣反应时亚稳定的中间产物,即钦的低价氧化物TiO。熔渣导电性是由焊条药皮的配方决定的,而对于阻碍熔渣导电性的原因。认为是由于随着SiO2的增加,粘度增加,增大了离子在介质内移动的内摩擦系数,影响了离子在熔渣内移动,从而阻碍了熔渣的导电性。

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