A. 拆、焊这种芯片需要什么工具，一支电烙铁和一把去锡针可以了吗不用热风枪吧
集成块，背面两排针。技术好，可以用电烙铁和吸锡器或者吸锡线挨个清理焊锡后拆除。不过，如果原焊点很小，孔和针脚很紧密，拆下来很有难度，因为锡很难搞干净。用热风枪可以一次焊下来。
B. 双面焊接的功放芯片怎么拆下来 用热风枪的话温度设置几度怎么保证所有针脚都能同时融化 把芯片拔出
先用烙铁和松香加锡,这个方法可以降低原锡的熔点.提高成功率.然后在其它不要紧的位置用风枪吹焊点,看多少度能熔化,再适当加高点温度20-30度左右去吹下这个芯片,每个芯片对限加热温度和时间都不一样,或许你可以去你看此功放芯片的PDF资料,里面一般会有注明.
C. 这种芯片怎么拆
①、向以上电路板上的那多引脚元件的拆
如:排阻、稳压块、功率管或引脚不多集成
电路等元件。折卸这类元件时，可先在元
件引脚上堆满锡，并一直用烙铁加热，待
锡堆全部处于熔化状态时，用镊子取下该
元件即可，这种方法就是常说的
“堆锡法”。
D. 焊接很小的芯片而且焊脚多且密要用什么焊而且希望效率高！ 如图，芯片长10mm,宽8mm，下面四个焊脚。很急
自己焊接，以下：
焊小芯片，有几个必要的条件：
1）能熟练掌握电烙铁使用技巧，能轻松在焊盘上焊薄薄一层锡；
2）熟练掌握热烘枪使用技巧，能做的局部加热。
3）当然还有一些技巧，例如双手协调等等，因为用烘枪需要右手拿镊子，左手拿烘枪
有了以上之后，有分2种：
1）是BGA封装的芯片，你在焊盘上焊薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。
2）如果是其他封装，在焊盘上焊薄薄一层锡，在芯片拐角上加薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。
基本就这样吧。
注意烘枪温度，不要太高，会损坏周围芯片和板子的。
E. 如何拆卸电路板上的集成电路块
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
● 医用空心针头拆卸法。
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
● 多股铜线吸锡拆卸法。
就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。
F. 这种芯片用什么方法拆，用什么方法焊
这个焊的话比较容易，芯片插到PCB上，用烙铁一个引脚一个引脚的焊上就OK了。
拆的话就麻烦了。如果是我的话，一般是使用吸锡器来拆，费时费力。我师傅曾经说它不借助吸锡器只用电烙铁和焊锡，使用堆锡的方式能够拆卸这种芯片，不过我没看他演示过。
G. 引脚很密的芯片怎样用烙铁焊感觉那个锡拉不下来
先用烙铁烫溶引脚焊点，快速的在台面敲打，那大部分溶锡便会会掉出
H. 如何拖焊比较密集的芯片我总是最后几个引脚会连锡，很难弄开！大家怎么搞定呢
这个要多练下就好，找些料板，焊大芯片的时候先把焊盘上的锡用吸锡带拖平，还是铬铁的温度要够，快速拖平，别弄坏焊盘飞线更累，拖平了用洗板水擦干净，然后把芯片放上去，对正，先焊一边焊一个固定脚，这样方便拖锡，焊的时候用刷子刷点焊膏，固定好后，就用刷子，焊接脚全刷上焊膏，别刷太多了，有一层就好，再直接给铬铁上给点锡，一个手指稍微压着点芯片，别弄弯针脚，直接拖就行了，最好是用刀口的，多拖就次就有感觉了，连锡处稍微再拖下就行，如果拖不开，肯定是锡用多了，用吸锡带吸走点就行，还是焊锡丝用好点的，太差的也不好焊
I. 多管脚的元件怎么拆焊
要看是什么元件了，若是腿少的元件好拆些，比如电阻电容二极管三极管这些，你可以烙铁头平放，让元器件的腿尽可能都接触到烙铁头，让焊锡尽可能同时融化，另一只手就可以从板子另一面把元器件拔出来了，小心别烫到手，动作要快，有时候是需要加锡的。
若是芯片之类的多腿元件，有没有吸锡器，若板子不大我告诉你一个办法，把板子放在桌子边，敷铜面朝下，烙铁把锡烫化的同时尽可能快地把板子往下甩，这样锡就被甩掉了，元器件就可以轻松地拿掉了。
若是贴片元件的话那就最好办了，锡烫化的同时用手把元件轻微往上移一点，然后再去烫化另一侧的锡，这样元件就掉了