① bga芯片怎样焊接
要看是新的还是旧的，新的步骤少点，旧的还要拆下来重新植球
② 如何焊接bga
专业BGA焊接台最好，手工焊接需要长时间练习，可以先刮锡膏，热风枪350度微风将锡膏融化形成锡珠，在板上和BGA芯片上涂抹助焊剂后将芯片对准后用热风枪吹，具体的说不清
③ BGA的焊接方法
BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。
焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。
当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。
④ BGA一类的芯片加焊如何操作
我现在就是刚在学BGA，温度都是师傅调好的，我只管调用就是了，一般加焊到220到240度基本就可以了
⑤ bga焊接方法
BGA的焊接方法，目前比较常用的是采用PCB板的焊盘上印刷锡膏，贴装机贴片，过回流焊的焊接方式。这种焊接方式也是共晶焊接的一种。
⑥ bga怎么用电烙铁焊接
拆下来的BGA芯片，在上面涂适量的助焊膏，涂匀，然后用烙铁将BGA表面的锡渣除去，再用吸锡线除一遍，最后再将芯片用碎布蘸酒精或者洗板水擦干净就好了，芯片表面平滑就可以。如果丝印边框无误，可以手动贴装，贴装前在焊盘上涂适量的助焊膏，涂匀，然后贴装，再用风枪均匀吹上，这个就要看芯片的大小，有铅无铅，以及最重要的--你的技术了。
如果可以的话，建议你买个BGA返修台。
⑦ bga芯片怎么焊接呀为什么我焊接几次后发现芯片主板的触点两个连在一起了，用电烙铁弄还是一样，怎么
你用电烙铁焊BGA芯片？BGA芯片焊接是特殊的设备焊接的。回流焊，小芯片很多人自己DIY用的是热风枪，不能用电烙铁。
⑧ 怎样焊接BGA
一般可采用超声波和热熔
⑨ 如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊
这个可是技术活。有炉子就是调合适的炉温曲线。什么都没有。就只有热风枪的话。就难了。只能多练习。熟能生巧。
⑩ bga封装怎么焊接
热风枪手动焊接就行
1、首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。
必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。
2、那么开始我们的焊接之路吧：
如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。)。
然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。
其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)
最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。
(注意：在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上保证，芯片及板子不会被加热至过高温度)。