怎么做封装保证电容焊接不偏移

Ⅰ 如何焊电容

1、准备好工具：烙铁（最好是温控带 ESD 保护），镊子，海棉（记得用的时候泡回上点水），焊锡线（答粗细关系不大，1.0MM 的就可以了）、电容。

Ⅱ 焊接电容问题

从问题上看 你是个刚接触无线电焊接的朋友。一看就是个老外 呵呵。
焊接不版饱满说明你电烙铁头没有镀权锡，再一个就是焊接过程中你没有蘸焊剂（松香或者氯化锌焊剂），再就是元件管脚没有镀锡。
如果以上3点都做到了 要想焊接出跟波峰焊接机焊出的效果（圆润的光洁的焊点）一样的话，请在焊锡熔化时在焊脚处用烙铁头围着焊点转一圈。

Ⅲ 如何正确手工焊接贴片电容

贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容有两个焊盘，
1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。

Ⅳ 请问贴片式电阻,电容怎么焊接

给一面的焊盘点一点锡,然后把元件放好，用烙铁点有锡的这面,锡化了就把烙铁拿开,就固定好了,再用锡点另一边.

Ⅳ SMT 电容贴装偏移发生原因 使用点胶

贴装偏移原因有很多种情况!
主要看设备,如真空不如,影象设置不当,贴装数据设置不当.材料原因.PIN 不均匀.PCB厚度.PCB PAD设计原因等!
设备应做下校正.

Ⅵ 电容的焊接方法

和其他的电器元件的焊接方法一样，就是电解电容要注意极性。

Ⅶ 元器件焊接的基本要求

元器件焊接的基本要求如下:
（1）插件电阻的焊接
按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。
（2）贴片电阻的焊接
按图将贴片电阻准确装入规定位置，需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。
（3）插件电容的焊接
按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的“+”与“-”极不能插错。
（4）二极管的焊接
正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽可能短。
（5）插件三极管的焊接
正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，三极管焊接高度尽量低，焊接时间尽可能短。
（6）表面贴装芯片的焊接
表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚根部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格，并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。
（7）指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插装时注意正负极性和焊接高度，并且注意焊接时间及焊接温度。（焊接温度控制在360±15℃，焊接时间3秒以下）
（8）LCD液晶屏的焊接
正确辨认液晶屏的插装方向后按要求装入规定位置，先将液晶屏定位后再从PCB反面采用拖焊或点焊方式给剩余引脚加锡固定。
（9）电池的焊接
正确辨认电池极性后按PCB丝印所示极性装入规定位置，加锡应适量，应注意焊锡过多漏到电池上，导致电池极性短路，造成电池损坏。
（10）变压器的焊接
按图将变压器安装入规定位置，由于变压器属偏重型器件，在焊接时必须注意变压器引脚与焊盘完全润湿、吃锡，不应有虚焊、假焊、包焊等现象，否则电能表在经过生产、运输、安装振动后造成变压器引脚虚焊。

Ⅷ 焊接主板电容的时候需要注意什么

容的焊接方法： 一、大型贴片电容焊接：1、先在大电容的焊脚和焊接该电容位置的焊盘上点锡，2、把电烙铁头放在对应电路板上该电容的一个焊盘上加热下，使该焊盘上的锡融化，同时对应电路板上该电容的丝印方向把大电容焊接好（注意：1、这些操作时间最有不能超过2S；2、电容的方向不能弄反了) 3、要是你没有焊接好，可以等一会儿后，再没有焊接好的焊盘上加热下，把焊锡融化就好，不可焊接太久）这样操作后，对于大电容就不会出现虚焊，无连焊等现象；焊点会饱满圆滑无气泡 二、小型贴片电容焊接：1、电烙铁头放在对应电路板上该电容的一个焊盘上加热下，同时对应电路板上该电容的丝印方向把大电容焊接好（注意：1、这些操作时间最有不能超过2S；2、电容的方向不能弄反了) 3、要是你没有焊接好，可以等一会儿后，再没有焊接好的焊盘上加热下，把焊锡融化就好，不可焊接太久）这样操作后，对于大电容就不会出现虚焊，无连焊等现象；焊点会饱满圆滑无气泡 三、分立电容焊接：1、把你从电路板上拆下来的电容引脚上多余的锡用电烙铁弄干净2、用电烙铁和吸锡器把电路板该电容位置的孔位打通（方法你应当知道吧，我不写了）3、把该电容对于电路板上的丝印方向插进去，焊接好；这样就不会出现虚焊，无连焊等现象；焊点会饱满圆滑无气泡 你知道电容的极性要怎么看不？不知道速回我，本人是一个电子工程师

Ⅸ pcb焊接 0402封装的容阻怎么手工焊接

pcb焊接 0402封装的容阻怎手工焊接的方法：焊接前准备好要焊接的元件及工具，保持工作台的干净整洁；使烙铁预热到预订温度，一般300度左右即可。

0402阻容元件封装较小。这种元件焊接的时候不必涂助焊剂；然后用镊子加紧元件，平移到焊锡处，烙铁头靠近焊锡，在稍用力平推元件，使焊锡平滑的和元件连接好，撤出烙铁头；然后用同样的方法为另一侧镀锡。

注意：烙铁头保持与水平成45°角度为好。

(9)怎么做封装保证电容焊接不偏移扩展阅读：

手工焊接注意事项：

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

Ⅹ 电阻电容的封装问题

封装并不能改变阻容元件的参数（阻值、容量），只要功率、耐压许可就行了