焊接通用条件是什么

『壹』 焊接通用技术要求

不知道你到底想问什么，基本的焊接标准就这么多，应该有你想要的版
1、《焊接工艺评定权规程》DL/T868-2004
2、《钢制承压管道对接焊接头射线检验技术规程》DL/T821-2002
3、《钢制压力容器焊接规程》JB/T4709-2000
4、《电力建设施工及验收技术规范》（火力发电厂焊接篇）DL5007-92
5、《钢结构工程及验收规范》GB50205-95
6、《焊接接头基本型式与尺寸》GB985-986-80
7、《钢结构工程施工质量验收规范》GB50205-2001

『贰』 锡焊的焊接条件

一、手工焊接的工具

任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊

手工焊接的工具

电烙铁
铬铁架
锡焊的条件

为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件

被焊件必须具备可焊性
被焊金属表面应保持清洁
使用合适的助焊剂
具有适当的焊接温度
具有合适的焊接时间
二、焊料与助焊剂

凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。

常用锡焊材料

管状焊锡丝
抗氧化焊锡
含银的焊锡
焊膏
助焊剂的选用

在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。

使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。

三、手工焊接的注意事项

手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下：

手握铬铁的正确操作姿势

手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。

电烙铁有三种握法，如下图所示。

握电烙铁的手法示意
反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于小功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

焊锡丝的正确操作姿势

焊锡丝一般有两种拿法，如下图所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

焊锡丝的拿法
电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

四、手工焊接操作的基本步骤

掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。

手工焊接步骤
基本操作步骤

准备施焊（图 (a) ）：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
加热焊件（图 (b) ）：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1 ～ 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图 (b) 中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
送入焊丝（图 (c) ）：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上）
移开焊丝（图 (d) ）：当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。
移开烙铁（图 (e) ）：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2s 。
锡焊三步操作法

对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。

准备：同以上步骤一。
加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。
去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。
对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过 2 至 4s ，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。

有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约 2s ），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无从谈起。

五、手工焊接操作的具体手法

在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。

保持烙铁头的清洁

焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。

靠增加接触面积来加快传热

加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。

加热要靠焊锡桥

在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。

烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。

『叁』 焊接技术要求是什么

加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。
现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚至高于被连接体的焊缝。被焊接体在空间的相互位置称为焊接接头，接头处的强度除受焊缝质量影响外，还与其几何形状、尺寸、受力情况和工作条件等有关。接头的基本形式有对接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。
对接接头焊缝的横截面形状，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。选择坡口形式时，除保证焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。
厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。
搭接接头的焊前准备工作简单，装配方便，焊接变形和残余应力较小，因而在工地安装接头和不重要的结构上时常采用。一般来说，搭接接头不适于在交变载荷、腐蚀介质、高温或低温等条件下工作。
采用丁字接头和角接头通常是由于结构上的需要。丁字接头上未焊透的角焊缝工作特点与搭接接头的角焊缝相似。当焊缝与外力方向垂直时便成为正面角焊缝，这时焊缝表面形状会引起不同程度的应力集中；焊透的角焊缝受力情况与对接接头相似。
角接头承载能力低，一般不单独使用，只有在焊透时，或在内外均有角焊缝时才有所改善，多用于封闭形结构的拐角处。
焊接产品比铆接件、铸件和锻件重量轻，对于交通运输工具来说可以减轻自重，节约能量。焊接的密封性好，适于制造各类容器。发展联合加工工艺，使焊接与锻造、铸造相结合，可以制成大型、经济合理的铸焊结构和锻焊结构，经济效益很高。采用焊接工艺能有效利用材料，焊接结构可以在不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特长，达到经济、优质。焊接已成为现代工业中一种不可缺少，而且日益重要的加工工艺方法。

『肆』 学习焊接需要什么条件

你好，学习技术对自身的要求不高，只要身体健康可以零基础学习。建议你去学校详细了解之后再决定。

『伍』 电子产品焊接应该具备哪些条件

bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题

『陆』 焊接件通用技术要求

你看下这个标准吧，从网上找到的，应该能帮助到你!
标准编号:JB/T 5943-1991
标准名称:工程机械 焊接件通用技术条件
标准状态:现行
实施日期:1992-7-1
颁布部门:中华人民共和国机械电子工业部
内容简介:本标准规定了工程机械产品中焊接件的技术要求，试验方法，检验规则及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于手工电弧焊、埋弧焊和气体保护焊的焊接件。

『柒』 焊接必备条件是什么

你好 必备的条件是人、机、料、法、环五大方面的条件。人：必须具有掌握焊接技能的人员 机：必须具备焊接需要的焊接设备、机器 料：必须具备焊接的对象、焊接材料及焊接的辅料 法：必须具备有针对性的焊接工艺方法 环：必须具备能够实施焊接工艺的周边环境（比如实施焊接用的空间能否施展开，比如周围是否有电源，比如是否有焊接需要的各种二氧化碳气、氩气来源等等。

『捌』 焊接材料标准

给你所有焊接标准

标准号 标 准 名 称

焊接基础通用标准

GB/T3375--94 焊接术语

GB324--88 焊缝符号表示法

GB5185--85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表 示代号

GB12212--90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法

GB4656--84 技术制图金属结构件表示法

GB985--88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸

GB986--88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸

GB/T12467.1—1998 焊接质量要求 金属材料的熔化焊 第1部分：选择及使用指南

GB/Tl2468.2--1998 焊接质量保证 金属材料的熔化焊 第2部分：完整质量要求

GB/Tl2468.3--1998 焊接质量保证 金属材料的熔化焊 第3部分：一般质量要求

GB/Tl2468.4--1998 焊接质量保证 金属材料的熔化焊 第4部分：基本质量要求

GB/T12469--90 焊接质量保证 钢熔化焊接头的要求和缺陷分级

GBl0854--90 钢结构焊缝外形尺寸

GB/T16672—1996 焊缝----工作位置----倾角和转角的定义

焊接材料标准

焊条

GB/T5117--1995 碳钢焊条

GB/T5118--1995 低合金钢焊条

GB/T983—1995 不锈钢焊条

GB984--85 堆焊焊条

GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条

GB3669--83 铝及铝合金焊条

GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝

GB/T13814—92 镍及镍合金焊条

GB895--86 船用395焊条技术条件

JB/T6964—93 特细碳钢焊条

JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法

GB3429--82 碳素焊条钢盘条

JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等

JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等

JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等

JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程

焊丝

GB/T14957—94 熔化焊用钢丝

GB/T14958--94 气体保护焊用钢丝

GB/T8110--95 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝

GBl0045--88 碳钢药芯焊丝

GB9460--83 铜及铜合金焊丝

GBl0858--89 铝及铝合金焊丝

GB4242--84 焊接用不锈钢丝

GB/T15620--1995 镍及镍合金焊丝

JB/DQ7387--88 铜及铜合金焊丝产品质量分等

焊剂

GB5293--85 碳素钢埋弧焊用焊剂

GBl2470--90 低合金钢埋弧焊焊剂

钎料、钎剂

GB/T6208--1995 钎料型号表示方法

GBl0859---89 镍基钎料

GBl0046--88 银基钎料

GB/T6418--93 铜基钎料

GB/T13815--92 铝基钎料

GB/T13679--92 锰基钎料

JB/T6045--92 硬钎焊用钎剂

GB4906--85 电子器件用金、银及其合金钎焊料

GB3131--88 锡铅焊料

GB8012--87 铸造锡铅焊料

焊接用气体

GB6052--85 工业液体二氧化碳

GB4842--84 氩气

GB4844--84 氮气

GB7445--87 氢气

GB3863--83 工业用气态氧

GB3864--83 工业用气态氮

GB6819--86 溶解乙炔

GBlll74--89 液化石油气

GBl0624--89 高纯氩

GBl0665--89 电石

其它

GB12174--90 碳弧气刨用碳棒

焊接质量试验及检验标准

钢材试验

GBl954--80 镍铬奥氏体不锈钢铁素体含量测定方法

GB6803--86 铁素体钢的无塑性转变温度落锤试验方法

G132971--82 碳素钢和低合金钢断口试验方法

焊接性试验

GB4675.1--84 焊接性试验斜Y型坡口焊接裂纹试验方法

GB4675.2—84 焊接性试验搭接接头(CTS)焊接裂纹试验方法

GB4675.3--84 焊接性试验T型接头焊接裂纹试验方法

GB4675.4--84 焊接性试验压板对接(FISCO)焊接裂纹试验方法

GB4675.5—84 焊接热影响区最高硬度试验方法

GB9447--88 焊接接头疲劳裂纹扩展速率试验方法

GB/T13817--92 对接接头刚性拘束焊接裂纹试验方法

GB2358--80 裂纹张开位移(COD)试验方法

GB7032--86 T型角焊接头弯曲试验方法

GB9446--88 焊接用插销冷裂纹试验方法

GB4909.12—85 裸电线试验方法镀层可焊性试验焊球法

GB2424.17--82 电工电子产品基本环境试验规程锡焊导则

GB4074.26—83 漆包线试验方法焊锡试验

JB/ZQ3690 钢板可焊性试验方法

SJl798--81 印制板可焊性测试方法

力学性能试验

GB2649--89 焊接接头机械性能试验取样方法

GB2650--89 焊接接头冲击试验方法

GB2651—89 焊接接头拉伸试验方法

GB2652—89 焊缝及熔敷金属拉伸试验方法

GB2653--89 焊接接头弯曲及压扁试验方法

GB2654--89 焊接接头及堆焊金属硬度试验方法

GB2655--89 焊接接头应变时敏感性试验方法

GB2656--81 焊接接头和焊缝金属的疲劳试验方法

焊接材料试验

GB3731--83 涂料焊条效率、金属回收率和熔敷系数的测定

GB/T3965--1995 熔敷金属中扩散氢测定方法

焊接检验

GB/T12604.1--90 无损检测术语 超声检测

GB/T12604.2--90 无损检测术语 射线检测

GB/T12604.3--90 无损检测术语 渗透检测

GB/T12604.4--90 无损检测术语 声发射检测

GB/T12604.5--90 无损检测术语 磁粉检测

GB/T12604.6--90 无损检测术语 涡流检测

GB5618--85 线型象质计

GB3323--87 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级

GB/T12605--90 钢管环缝熔化焊对接接头射线透照工艺和质量分级

GB/T14693--93 焊缝无损检测符号

GBll343--89 接触式超声斜射探伤方法

GBll345--89 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果的分级

GBll344--89 接触式超声波脉冲回波法测厚

GB2970--82 中厚钢板超声波探伤方法

JBll52--81 锅炉和钢制压力容器对接焊缝超声波探伤

GB/T15830—1995 钢制管道对接环缝超声波探伤方法和检验结果的分级

GB827--80 船体焊缝超声波探伤

GBl0866--89 锅炉受压元件焊接接头金相和断口检验方法

GBll809---89 核燃料棒焊缝金相检验

JB/T9215--1999 控制射线照相图像质量的方法

JB/T9216--1999 控制渗透探伤材料质量的方法

JB/T9217--1999 射线照相探伤方法

JB/T9218--1999 渗透探伤方法

JB3965--85 钢制压力容器磁粉探伤

EJ187--80 磁粉探伤标准

JB/T6061--92 焊缝磁粉检验方法和缺陷磁痕的分级

JB/T6062--92 焊缝渗透检验方法和缺陷迹痕的分缀

EJl86---80 着色探伤标准

JB/ZQ3692 焊接熔透量的钻孔检验方法

JB/ZQ3693 钢焊缝内部缺陷的破断试验方法

GBll373--89 热喷涂涂层厚度的无损检测方法

EJ188--80 焊缝真空盒检漏操作规程

JBl612--82 锅炉水压试验技术条件

GB9251--88 气瓶水压试验方法

GB9252--88 气瓶疲劳试验方法

GBl2135---89 气瓶定期检查站技术条件

GBl2137--89 气瓶密封性试验方法

GBll639--89 溶解乙炔气瓶多孔填料技术指标测定方法

GB7446--87 氢气检验方法

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『玖』 焊接的技术要求

技术要求：

1、焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。

2、制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。

3、焊接时要求焊缝高度不能小于母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接时，焊缝高度不能小于最薄母材（焊件）厚度。

焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

(9)焊接通用条件是什么扩展阅读：

焊接原理：

1 预热

预热能降低焊后冷却速度，有利于降低中碳钢热影响区的最高硬度，防止产生冷裂纹，这是焊接中碳钢的主要工艺措施。预热还能改善接头塑性，减小焊后残余应力。

通常，35和45钢的预热温度为150～250℃。含碳量再高或者因厚度和刚度很大，裂纹倾向大时，可将预热温度提高至250～400℃。

若焊件太大，整体预热有困难时，可进行局部预热，局部预热的加热范围为焊口两侧各150～200mm。

2 焊条条件：许可时优先选用酸性焊条。

3 坡口形式：将焊件尽量开成U形坡口式进行焊接。如果是铸件缺陷，铲挖出的坡口外形应圆滑，其目的是减少母材熔入焊缝金属中的比例，以降低焊缝中的含碳量，防止裂纹产生。

4 工艺参数：由于母材熔化到第一层焊缝金属中的比例最高达30%左右，所以第一层焊缝焊接时，应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深，也就是我们通常说的灼伤（电流过大时母材被烧伤）。

5 热处理：焊后应在200-350℃下保温2-6小时，进一步减缓冷却速度，增加塑性、韧性，并减小淬硬倾向，消除接头内的扩散氢。所以，焊接时不能在过冷的环境或雨中进行。

焊后最好对焊件立即进行消除应力热处理，特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。焊后消除应力的回火温度为600～650℃，保温1-2h,然后随炉冷却。

『拾』 普通钢板焊接的技术要求是什么

应尽复量采用小电流、慢焊接速度制，以减小母材的熔深。

由于母材熔化到第一层焊缝金属中的比例最高达30%左右，所以第一层焊缝焊接时，应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深。焊后应在200-350℃下保温2-6小时，进一步减缓冷却速度，增加塑性、韧性，并减小淬硬倾向，消除接头内的扩散氢。

焊后对焊件立即进行消除应力热处理，特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。焊后消除应力的回火温度为600-650℃，保温1-2h，随炉冷却。

(10)焊接通用条件是什么扩展阅读：

钢板焊接要求规定：

1、根据被焊结构的钢种选择焊丝，对于耐热钢和耐候钢，主要是侧重考虑焊缝金属与母材化学成分的一致相似，以满足耐热性和耐腐蚀性等方面的要求。

2、采用较小的焊接电流（30A-100A）和较低的等离子气体流量，采用混合型等离子弧焊接的方法。不形成小孔效应。

3、根据现场焊接位置对应于被焊工件的板厚选择所使用的焊丝直径，确定所使用的电流值，参考各生产厂的产品介绍资料及使用经验，选择适合于焊接位置及使用电流的焊丝牌号。