回流焊接炉子怎么弄清洗

『壹』 回流焊炉与BGA返修台的区别是什么

回流焊炉只是加热工具 提供回流的加热曲线。BGA返修台是集成加热 固定 夹持 光学定位 等全系类功能的，；一个是维修工具一个是 组装工具。

『贰』 回焊炉是什么！

回焊炉（Reflow Oven），工业设备，SMT（表面贴片技术）中，不可或缺的一环：回流焊所需的设备。

详细内容：

回焊炉的作用：将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。

参数：回焊炉各温区的温度设定。

回焊时间。

工作原理

预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。

由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大升温速度为4/S，通常上升速率设定为1~3/S。

以上内容参考网络-回焊炉

『叁』 回流焊炉子保养程序

1．回流焊机日例保养
日例保由设备操作工人当班进行，认真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。
(1) 班前四件事 消化图样资料，检查交接班记录。擦拭设备，按规定润滑加油。检查手柄位置
和手动运转部位是否正确、灵活，安全装置是否可靠。低速运转检查传动是否正常，润滑、冷却是否畅通。

(2) 班中五注意 注意运转声音，设备的温度、压力、液位、电气、液压、气压系统，仪表信号，安全保险是否正常。
(3) 班后四件事 关闭开关，所有手柄放到零位。清除铁屑、脏物，擦净设备导轨面和滑动面上的油污，并加油。清扫工作场地，整理附件、工具。填写交接班记录和运转台时记录，办理交接班手续。
2．回流焊机周例保养
周例保由设备操作工人在每周末进行，保养时间为：一般设备2h，精、大、稀设备4h。
(1) 外观 擦净设备导轨、各传动部位及外露部分，清扫工作场地。达到内外洁净无死角、无锈蚀，周围环境整洁。
(2) 操纵传动 检查各部位的技术状况，紧固松动部位，调整配合间隙。检查互锁、保险装置。达到传动声音正常、安全可靠。
(3) 液压润滑 清洗油线、防尘毡、滤油器，油箱添加油或换油。检查液压系统，达到油质清洁，油路畅通，无渗漏，无研伤。
(4) 电气系统 擦拭电动机、蛇皮管表面，检查绝缘、接地，达到完整、清洁、可靠。
3.回流焊机周例保养
（1）清洁机器调宽丝杆及加高温油
（2）清洁回流焊机内部
（3）检查各加热马达运行是否正常
（4）清洁加热风轮
（5）清洁上/下整流孔板
（6）测试机器温差并记录
（7）清洁各排风风扇
（8）清洁回收松香系统装置
（9）更换泠却机里面的清水
（10）各接触高温线路涂高温油
（11）检查机器紧急停止装置(安全)
4.回流焊机月保养
（1）检查运输过程中有无振动、杂音，必要时及时通知回流焊机厂家维修。
（2）检查运输马达固定螺杆有无松动，如有松动，锁紧螺丝。
（3）检查传动链条张力是否适宜，如有必要及时调整马达定位螺丝。
（4）检查运输链条上有无焦状物及黑色粉末，如有，应及时拆下用柴油清洗。
（5）检查活动端轨道内宽度调节同步轴定位，固定块是否松动，如有松动应及时锁紧。
（6）检查热风马达定位螺丝是否松动，如有松动应及时锁紧。
（7）检查电气系统的控制箱内有无积尘和异物，如有异物应断电后用同压空气吹出粉尘及异物。网页链接

『肆』 SMT的回焊炉烘干功能如何

应该是可以的，但是回焊炉的成本很高的。关键是参数，既要保证能烘干pcb，又要保证板子不会损坏，比如变色，变形，这个估计需要用实验来调试。

『伍』 回流焊炉的废气怎么处理好

一般回流焊废气是通过回流焊排气口直接排到室外，有的回流焊机器在排气窗口有废气过滤装置

『陆』 smt回流焊炉作用

回流焊炉的主要作用是融锡的过程

勤思科技的台式回流焊炉的主要工作流程如下，可以看一下哦，希望能对你有多帮助：

在箱式的回焊炉中通常设置五个温度段来模拟链条输送式回流焊回焊炉的五个温区。为了保证SMT的PCB板不同要求，来设计的各个温度段的温度点和相应的时间。为了更好地说明各个温度段的要求和作用，现分开各温度段来描述。

1：预热段的目的和作用
目的是把贴好元件PCB板加热到120-150℃左右，在这个温度下PCB板的水分可以得到充分蒸发，并同时可以消除PCB板内部的应力和部分残留气体，为加热段做提前加热。预热段的时间一般控制在1-5分钟。具体的情况看板的大小和元器件的多少而定。

2：加热段的目的和作用
通过预热段处理后的PCB板，要在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用下去除锡浆里面和元器件表面的氧化物。为焊接过程做好准备。在这一阶段中Sn63%-Pb37%锡-铅配方有铅中温合金钎料和Sn95%-Ag3%-Cu2%锡-银-铜配方贵金属无铅合金钎料的温度通常设置在180-230℃之间。时间控制在1-3分钟。目的是助焊剂能够充分激活，并能很好地去除焊盘和钎料氧化物。

在以下的溶点温度低于160℃以下的低温钎料配方中Sn42%-Bi58%锡-铋配方的低温无铅钎料，Sn43%-Pb43%-Bi14%锡-铅-铋配方有铅低温钎料。Sn48%-In52%锡-铟配方无铅低温钎料，可以把加热段的温度设置在120-180左右。时间控制在1-3分钟。

中温的有铅合金钎料一般设置在180-220℃。高温的无铅合金钎料一般设置在220-250℃之间。如果你手头上有所用钎料和锡浆资料的话，加热段的温度可以设置在低于锡浆的溶化温度点的10℃左右为最佳。

3：焊接段的目的和作用
焊接段的主要目的是完成SMT的焊接过程，由于此阶段是在整个回焊过程中的最高温段，极容易损伤达不到温度要求的元器件。此过程也是一个回焊的完善过程，焊锡的物理和化学的变化量最大，溶化的焊锡极容易在高温的空气中氧化。此阶段一般是根据锡浆资料提供的溶化温度高30-50℃左右。不管有铅或无铅的钎料，我们一般把它分为低温钎料（150-180℃）、中温钎料（190-220℃）、高温钎料（230-260℃）。现在普遍使用的无铅钎料为高温钎料，低温钎料一般为贵金属的无铅钎料和特殊要求的低温有铅焊料，在通用的电子产品中比较少见，多用于特殊要求的电子设备上。而有铅的中温钎料有优异的电气性能、物理机械性能、耐冷热冲击性能、抗氧化性能。这些性能目前的各种无铅钎料还无法替代，所以在通用的电子产品中还大量使用。

此阶段的时间一般是根据下面的几个要求进行设定。焊锡在高温熔化后显示为液态，所有的SMT元件会浮在液态焊锡的表面，在助焊剂和液态表面张力的作用下，浮动的元器件会移到焊盘的中心，会有自动归正的作用。另外在助焊剂的湿润下焊锡会和预案件的表面金属形成合金层。渗透到元件结构组织里面，形成理想的钎焊结构，时间一般设在10-30s左右，大面积和有较大元件遮阴面的PCB板应设置较长的时间；小面积的少零件的PCB板一般设置时间较短就可以了。为了保证回焊质量尽可能地缩短这个阶段的时间，这样有利于保护元器件。

4：保温段的目的和作用
保温段的作用是让高温液态焊锡凝固成固态的焊接点，凝固质量的好坏直接影响到焊锡的晶体结构和机械性能，太快的凝固时间会使焊锡形成结晶粗糙，焊点不光洁，机械物理性能下降。在高温和机械的冲击下焊接点容易开裂失去机械连接和电气连接作用，产品的耐久性降低。我们采用的是停止加热，用余温保温一短时间。让焊锡在温度缓慢下降过程中凝固并结晶良好，这个温度点一般设置在比焊锡溶点低10-20℃左右，利用自然降温时间的设置，下降到这个温度点后就可以进入冷却段。

5：冷却段的目的和作用
冷却段的作用比较简单，通常是冷却到不会烫人的温度就可以了。但为了加快操作流程，也可以下降到150℃以下时结束该过程。但取出焊好的PCB板时，要用工具或用手带、耐温手套取出以防烫伤。

『柒』 怎么样清洁回流焊炉膛里面的松香及污垢

给你一个好办法，松香能和碱反应，去买点工业氢氧化钠，很便宜的。然后配成10%的溶液，浸泡一下松香既可以擦去。

『捌』 如果PCB板在过回流焊炉的时候突然断电了，这时候怎么弄出炉子里的板子

如果PCB板在过回流焊炉的时候突然断电了，这时候怎么弄出炉子里的板子
一般回流焊都有手摇柄，插上摇出来就可以，没有摇把可用根细棍从入口处插进从出口捅出来。其实不拿出来在里边板子也坏不了，没电不加热了

『玖』 SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良

随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，smt（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了smt工艺和表面贴装元器件（smc／smd）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflow
soldering）。我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当pcb进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→pcb进入保温区时，pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件→当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→pcb进入冷却区，使焊点凝固。当pcb板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。pcb板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，pcb板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使pcb上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。根据tr360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道pcb到达这一点时所需要的时间是150秒。由于pcb板进入回流焊的速度是恒定的，tr360的六个传感器的间距是固定的，我们很容易就可以算出pcb板通过每个传感器的时间，对照tr360的结构图，温室的左侧到第一个传感器，第一传感器到第二个传感器（下方），第二个传感器到第三个传感器，第四个传感器到第五个传感器，第五个传感器到第六个传感器距离是一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的2倍，这样我们就可以推算出pcb板通过每个传感器的时间，对照标准的温度曲线，我们可以知道pcb板通过该点时应该达到的温度，加上传感到网带这段距离产生的温度差（由于网带和传感器的距离不变，因此这个值基本上也是一个定值），再加上不同材质的pcb板吸热能力的差异，就等于传感器处应该达到的温度，也就是各加热器的设定温度。然后，我们再调整网带的速度，使pcb进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致，这样pcb板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了。

『拾』 波峰焊在过完炉以后有残留物，请问是什么原因产生的(我们公司用的是免洗助焊剂，采用治具过炉）

原因是很多的，基本上就以下几个：
1.空气中的粉尘；
2.锡不纯，含杂质比较多；
3.助焊剂有杂质：助焊剂本身有杂质；
还有就是空压机打出来的气含油水。改善的办法：对油水过滤器进行定期更换，或改用马达式喷雾机。