A. 电子信息工程的焊接问题
就是二极管，三极管，滑动变阻器等元器件，看着电路板照着焊，电路图还是比较简单的
B. 关于电子信息工程，电子信息科学与技术，通信工程，信息工程合并统一考事业单位的专业知识
电子信息工程专业相近专业：微电子学 自动化 电子信息工程 通信工程 计算机科学与技术 电子科学与技术 生物医学工程 电气工程与自动化 信息工程 信息科学技术 软件工程 影视艺术技术 网络工程 信息显示与光电技术 集成电路设计与集成系统 光电信息工程 广播电视工程 电气信息工程 计算机软件 电力工程与管理 智能科学与技术 数字媒体艺术 计算机科学与技术 探测制导与控制技术 电气工程及其自动化 数字媒体技术 信息与通信工程 建筑电气与智能化 电磁场与无线技术 。电子信息工程是一门应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科，主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。电子信息工程已经涵盖了社会的诸多方面。电子信息工程专业是集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。
C. 哈工大的电子封装和焊接有什么关系啊
没有直接的关系
隶属于不同的专业，下面是每个专业的介绍
哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍
该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境的科学和技术，具有多学科交叉、尖端技术的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术专门知识和人才具有迫切的需求。电子封装技术专业培养目标是掌握先进电子制造工艺技术;注重基础研究和理论、密切结合生产实践;掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准。掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。
主要专业课程
电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性理论、电子封装制造工程设计、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、金属学、材料分析测试方法
就业方向
毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
哈尔滨工业大学焊接技术与工程专业专业简介
焊接技术与工程专业是一门集材料学、工程力学、自动控制技术的交叉性学科,教学以培养多学科知识的综合运用为基础,进行工程师的基本训练。本专业是国内唯一的焊接专业,学生经培训考试合格后,还可获得国际焊接工程师证书(IWE)。主干课程有焊接过程的传感与测试、微机原理及焊接应用、自动控制原理、材料熔焊基础、焊接方法及弧焊电源、焊接结构力学等。该专业毕业的学生可从事汽车、锅炉、电子通讯、计算机软件、航空、航天等行业的生产、科研开发、工程监理和管理等工作。
D. 电子原件焊接工艺
回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.
回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试.
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试.
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.
5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.
6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.
9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.
10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.
12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.
13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.
14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
混合装配
在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.
1、PCB质量对混合装配工艺的影响
PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊.
在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.
E. 什么电子工程师不懂焊接！
最近，我既伤心又彷徨，既震惊又恐惧，总言之，可谓百感交集。到底是什么原因使得作为一向以聪明自居的电子工程师的我如此困惑？事情是这样的... 就在几天前，我的室友说：“Max，你肯定会惊讶于会有如此多初入职场的新电子工程师，居然连焊接都不懂得如何去焊。”说真的，刚开始还真的不是很认同这种观点。不过，现在我动摇了... 事情是这样的，我亲眼看到一位年轻的电子工程师因为焊接而毁掉整个项目方案。有次，我发现他好像在干着些什么，接着出现以下一幕--板子被烧着，高温导致焊接电路焊锡痕路抽离，整排排针被吸锡器吸光，元器件在板子上东倒西歪地堆放着。看到这一惨况，我一度被感动得几乎掉泪。 真不知道现在大学教育是如何教育这些电子类大学生的？！焊接只是电子实践科目中最基本的一项必备技能，不是吗？我的学生甚至在进入大学校园前就已经焊接得不错了。 出现该问题的罪魁祸首，是实验课操练不够与教师过于忽视焊接技能。要解决该问题首先得在实验同时加强自身技能培训的主动性，否则毕业后难以成为一名称职的电子工程师。
F. 电子信息工程，电子信息科学技术，电子科学与技术要求焊接吗
我没有 我是电信学院的 实训的话可能要自己动手用电烙铁焊个小电子产品，我记得不知北大还是清华的还要学模具，看学校安排吧，咱们是弱电 最多被点一下，跟针扎似的 没事，模具的话有危险，
G. 电子专业焊接实际操作的交叉怎么弄
一、手工焊接
就是工人一手拿着电烙铁一手拿着裁切好的线材进行焊接的方式。这是最原始的焊接方法，效率比较低下，而且会浪费掉大量的人力物力，同时质量无法保证。因此在讲究效率的今天，这种生产方式逐渐的被淘汰。
二、机器焊接
1、采用单台自动焊锡机进行焊接
其方法就是采用目前的自动焊锡机来进行焊接，我们事先做好工装夹具，把USB固定到夹具上，然后连同夹具一起放到自动焊锡机上进行焊接，一个夹具上可以摆放多种产品的，这样一个人基本上可以操作一台机器的。其特点就是焊接品质比较好，产量也可以，大概能做到1秒钟左右焊接一个点。
2、采用多头自动焊锡机进行焊接
其方法是用一台PLC同时控制4个到8个烙铁头同时焊接，这样就能保证焊接一个点就能出来一个或是两个产品。前提是也要事先把产品夹具做好，前段要有很多人来排线的。其特点就是焊接速度快，焊接品质高，能大幅度的节省人力。
3、采用热压的方式进行焊接
所谓热压，就是我们常见的热压机那种形式的，是个头同时下来，一次性把四个焊点给焊接好。目前这种方式使用的人也有，但是还不是很成熟，主要是焊接产品质量没办法保证，次品率比较高。其特点就是一次性投入小，焊接快，但是次品率比较高。
H. 电子电路焊接的步骤和方法
电子电路焊接的:首先，将元件引脚氧化膜去除。然后，给元件引脚和焊盘上锡。最后，烙铁同时接触引脚和焊盘，并送焊锡，焊好后撤离焊锡和电烙铁。这样，焊接完毕。