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锡焊焊接完成后用什么擦拭

发布时间:2022-04-04 15:56:30

① 焊锡的时候为什么要用酒精洗

焊锡的时候为什么要用酒精洗?
答:酒精可以溶解松香,用于清除残留的助焊剂。

如何用锡在万用板上走线?
答:两种方法。
1、堆锡,就是融化大量的锡连接两个焊盘。
优点:简单快捷。
缺点:不好看,容易焊脱焊盘,只能在有焊盘的一面走线,无法跨越其他连线,浪费焊锡,尤其是好焊锡都不便宜。

2、用金属连线,根据两个焊盘之间的距离裁剪剥出线头,然后焊接,经过长时间使用发现,电信局维修电话用的连线不错,纯铜,粗细合适,再有就是网线,买一米好纯铜网线能用好久。
优点:美观大方,正面能跨越其他焊盘,反面可以走线到万用板背面,材料好找,省焊锡。
缺点:稍微要费点功夫。

② 电烙铁上的焊锡怎么弄干净

用电烙铁海绵是积压木浆棉。擦拭烙铁头无腐蚀无大摩擦并且擦拭后大烙铁头不会粘残留物。

使用注意事项:

1、湿度:正确的干湿程度,应该是用水把海绵浸透,然后用手挤出水分,不要有“明水”就是合适的湿度!

2、擦拭:45度角向后拉,反复擦拭,并且看到露出白亮底色马上给烙铁头上锡。总之,海绵的作用就是擦拭烙铁头上的残锡和氧化物,发现水分少了和多了,要及时处理,切不可手懒!

优点:低成本、清洁的比较干净。

缺点:需要调整水的多少。水多了影响烙铁温度,特别是功率低回温差的烙铁,导致锡不脱离;水少了没法使用,海绵也容易损坏。

③ 使用焊锡膏焊接完电路板上的芯片元件后一定要清理干净吗不清的话会否短路用什么去清除

松香的不会短路,不清理会加速氧化,影响美观,用专用的洗板水洗,推荐九马高级洗板水。我在用的。

④ 焊锡孔用什么办法清理干净

用吸锡器,或者废多股电线剥出里面的铜芯涂焊锡膏用电烙铁压在要清理部位焊锡会被铜线心沾敷干净

⑤ 焊锡过后的赃物用什么办法可以清除

不良原因类型、分析及对策主要如下:
1、吃锡不良
现象为线路板的表面有部分未沾到锡,原因为:
表面附有油脂﹑氧化杂质等,可以溶解洗净。
基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造商的问题。
由于储存时间﹑环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题,重焊一次将有助于吃锡效果。
助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。
焊锡时间或温度不够,一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。
预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。
焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。
2、退锡
多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在焊接的线路表面与锡波脱离时,大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中,所以情况较吃锡不良严重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净,此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

3、 冷焊或焊点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种,发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,例如加强零件的固定,注意零件线脚方向等,总之,待焊过的基板得到足够的冷却后再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊,是锡温太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊点裂痕
造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料尺寸在热方面的配合。
另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。因此,基板装配品皆不可碰撞﹑重叠﹑堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因,对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。
5、 锡量过多
过大的焊点对电流的流通并无帮助,但对焊点
的强度则有不良影响,形成的原因为:
基板与焊锡的接触角度不当,改变角度(3℃),可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力,而得到较适中的焊点。
焊锡温度过低或焊锡时间太短,使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。
预热温度不够,使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用。
调高助焊剂的比重,亦将有助于避免连焊的产生。然而,亦须留意比重太高,焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。
6、 锡尖

⑥ 怎么清洗维修后电路板上的助焊膏,用什么清洗

助焊膏在焊接完后,多少会有残留,而残留物分几种:
a.颗粒性污染物易造成电短路;
b.极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等;
c.非极性沾污物回影响到外观,主要是由白色粉末、沾附灰尘,并导致电接触不良。
二、不正确的清洗认识
助焊膏厂家为了迎合电子厂商的要求,推出了免清洗助焊膏,尽管其产品说明书上标明了RA字样。但是在许多高精度要求的场合,比如军事、飞机部件,即使活性较弱的RMA型助焊膏也是要清洗的,以确保可靠性。而RA助焊膏,由于活性较强,随之也带来腐蚀和漏电等问题,除非应用于像风扇这样的低要求的市场,否则必须清洗、受现有检测方法的限制,RA助焊膏在检测时可能具有很高的SIR,但使用时仍会但使用时仍会出现因漏电而导致图像条纹和音色失真等问题,这已被许多厂商证实。
三、不正确的清洗操作
A、在不具备超声波时,将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。
B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。
如前面介绍,助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的。否则的话,也没有必要用超声波清洗。
助焊膏残留物中,以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,起到了“塑封”的作用,从而大大降低了离子沾污物的腐蚀,避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重,所以一旦清洗就一定要洗彻底。
四、如何提高清洗效果
A、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内);
B、提高清洗剂预热温度;
C、延长清洗时间;
D、经常更换新的清洗剂。
五、清洗后的检测
A、目测:用2——10倍的光学显微镜检查电路板是否有助焊膏残留物和其它沾污物。此法较为简便,但要定量表示微量残留物就十分困难。
B、溶剂萃取:将电路板浸入试验溶液,然后测量它的离子电导率。
C、测量表面绝缘电阻(SIR)。
此法的优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在助焊膏。但此法较为复杂,需要在电路板表面层上设计附加电路。

⑦ 怎么使电路板上的焊锡点去除干净

电路板上的焊锡清洗分两种,一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净,一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣,推荐使用吸锡器操作,下面分别介绍:

一、第一种,清理电路板上的焊锡方法:

1、先甩掉烙铁上的焊锡,再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线,吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线,能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡,可用专用热风枪或者锡炉。

注:元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种,焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇(或者95%以上的酒精),太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器,双面板麻烦些,焊接孔用医院打针的针头,烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线(软线)化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器,可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉,要注意安全,动作幅度不要太大。

注:元件和板基注意控制温度要求。

(7)锡焊焊接完成后用什么擦拭扩展阅读

焊接五步法是常用的基本焊接方法,适合于焊接热容量大的工件:

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁,做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热,其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊丝置于焊点,焊料开始融化并润湿焊点。

4、移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件,可以简化为二步法操作:准备焊接,同时放上电烙铁和焊锡丝,同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。实际上细微区分还是五步,

所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。

⑧ 怎样防止锡焊后生锈(焊接过程中要蘸水)

看到的蘸水动作应该是 强水 也称为稀盐酸,清理焊缝内的污物

锡焊工作完毕后应该用清水冲洗焊缝周围,待焊接部位干燥后轻敲焊缝周围褐色组织

然后用酒精清洗,可使焊接部位光洁如新

⑨ 锡焊怎么防锈处理

一、主板焊接后,焊点上会残留助焊剂,而助焊剂中会有固体残留到焊点上形成保护膜,防止焊点氧化。你可以先用酒精将焊点刷干净。一定要多刷几遍哦,最好先用电吹风吹热后再刷。然后如果有助焊剂的话涂一层到上面。如果没有的话搞点水在上面也行,尽量在比较高的温度环境和高湿度环境中,这样氧化更快,大概24小时就会见效。实在没条件,那就只有用酸性东西往上涂了。然后用水洗。不过也应该很快。重点是板要刷干净。二、1.涂刷防锈漆:已经做过防锈处理的钢结构焊接,需要对焊接处进行防锈漆的涂刷,除此之外还可以对焊接处再次进行热镀锌处理。2.酸洗钝化:金属的钝化主要是用强酸等物质和金属表面产生化学反应,生成一层致密的钝化膜,以此来进行防锈保护。焊接处采用这种方法需要根据所处的。焊缝处的防锈是必须要做的,否则后果很严重。

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