什么是焊接作业

『壹』 什么是焊接技术焊接过程中要注意什么

焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料【焊条或焊丝】将两块或两块以上的母材【待焊接的工件】连接成一个整体的操作方法。焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
焊接方法
焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。
各种压焊方法的共同特点是在焊接过程中施加压力而不加填充材料。多数压焊方法如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有象熔焊那样的有益合金元素烧损，和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的优质接头。
钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。
焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量。
焊接过程中要注意:
1、清理需要焊接的部位，如除锈，除渣等
2、选用合适的焊接方法，如电弧焊、氧焊等
3、选用合适的焊丝，或焊条，合适的电流或温度。
4、焊接后的保温及冷却。

『贰』 焊工是做什么的

焊工作为一抢手工作,现在已经得到了越来越大发挥,是高薪工作之一,也是最辛苦的工作之一.主要表现在其对人体的伤害性.有毒气体的吸入.会造成"焊工沉肺"以及它的高温.
焊工技能
①手工电弧焊的基本操作（平焊、立焊、横焊）及仰焊的操作和其要领（用J507碱性焊条）。
②平角焊和立角焊的操作技术。
③常用金属材料的焊接方法。
④熟练掌握气焊和气割的基础操作技术。
⑤正确使用火焰的调整方法和火焰的应用范围（碳化焰、中性焰、氧化焰）。
⑥掌握氩弧焊的引弧、送丝技术、具体的操作要点及参数调节、氩弧焊的应用范围。

『叁』 什么是焊接作业“十不焊”

焊接“十不焊”
1、未取得焊工特殊工种操作证，不焊；
2、要害部门和重要场所未经批准，不焊；
3、不了解焊接地点周围情况，不焊；
4、不了解焊接物内部情况，不焊；
5、装过易燃易爆物品的容器，不焊；
6、用可燃材料作保温、隔音的部位，不焊；
7、密封和有压力的容器管道内，不焊；
8、焊接部位旁有易燃易爆物品，不焊；
9、附近有与明火作业相抵触的作业，不焊；
10、禁火区内未办理完动火审批手续，不焊。

『肆』 动火作业电焊多指什么

动火作业是指在禁火区进行焊接与切割作业及在易燃易爆场所使用喷灯、电钻、砂轮等进行可能产生火焰、火花和赤热表面的临时性作业。
电焊会产生上千度的高温，所以可以算作动火作业。
所以电焊是要注意防火，焊工最好经过培训上岗。

『伍』 什么叫做焊接,有哪几种方法

工业上的焊接技术一般根据作业的种类而定，一般来说：
1.土木工程上常用到手工电弧焊，氩弧焊，电渣压力焊，闪光对焊，氧乙炔焰气焊及切割，及二氧化碳保护焊多用于钢结构安装及有色金属焊接。
2.塑料焊接多用于各类工程塑料的热熔焊接，其中的塑料粘合应该也属于焊接工艺。
3造船锅炉以及各类压力容器的焊接，所需要的焊接工艺要求更高，技术要求更为严格，现场作业，多使用手工电弧焊，氩弧焊，二氧化碳保护焊电渣焊等特殊工艺。
3.还有超声波焊接，爆炸焊等，都是特殊工艺下的特殊焊接技术，现实作业中用途有限，不再类分。
以上回答，比较片面，因为焊接技术的范围比较焊接工艺来说，题目太广泛技术不同于工艺，不同的工艺可以造成相同的技术成果，希望提问者能加以区分！

『陆』 焊接作业指导书、工艺方案、焊接规程的区别

焊接作业指导书：是指导用户或焊工，进行焊接的一些注意事项，如如何接焊机电源线、如何接焊把线、焊接的时候需要带护目镜防弧光照射、焊接的时候采用什么姿势、大致的电流配比。
工艺方案：这是具体到某一种材料的焊接指导，如焊接碳钢板 板有多厚、多宽，如果焊接的是角焊，那么焊角有多大、电流、电压配比是多少、焊接速度怎么样、是否用到焊接辅助设备、是否开坡口、是单面焊接双面成型还是多层多道焊。总而言之这是一种比焊接作业指导书更深入的一种专业性的焊接指导，只要针对于专业焊工。
焊接规程：焊接工件时焊接前、焊接中、焊接后应该遵守的一些规则，如国家标准GBXXX

『柒』 熔焊作业条件是指什么

焊接作业时周围的条件，
包括：母材材质、板厚、坡口形状、接头形式、拘束状态、环境温度及湿度、清洁度以及根据上述诸因素而确定的焊丝（或焊条）种类及直径、焊接电流、电压、焊接速度、焊接顺序、熔敷方法、运枪（或运条）方法等。

『捌』 焊接作业的对象有一定的局限性不准在什么进行焊接

不准在有易燃易爆物体的地方进行
(1)焊接切割作业时，将作业环境l Om范围内所有易燃易爆物品清理干净，应注意作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体，以及是否有可能泄漏到地沟和下水道内可燃易爆物质，以免由于焊渣、金属火星引起灾害事故。
(2)高空焊接切割时，禁止乱扔焊条头，对焊接切割作业下方应进行隔离，作业完毕应做到认真细致的检查，确认无火灾隐患后方可离开现场。
(3)应使用符合国家有关标准、规程要求的气瓶，在气瓶的贮存、运输、使用等环节应严格遵守安全操作规程。
(4)对输送可燃气体和助燃气体的管道应按规定安装、使用和管理，对操作人员和检查人员应进行专门的安全技术培训
(5)焊补燃料容器和管道时，应结合实际情况确定焊补方法。实施置换法时，置换应彻底，工作中应严格控制可燃物质的含影实施带压不置换法时，应按要求保持一定的电压。工作中应严格控制其含氧量。要加强检测，注意监护，要有安全组织措施。

『玖』 焊接过程与操作步骤是什么

1焊接操作五步法

如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：

（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。

（2）加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1～2s，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

（3）送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。

（4）移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后，立即向左45°方向移开焊锡丝。

（5）移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

从第（3）步开始到第（5）步结束，时间大约是2～3s。

2手工拆焊技术

在电子产品的生产过程中，不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件，这就是拆焊，也称解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高，如拆焊不得法，很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等；尤其是在更换集成电路时，就更加困难。

图3-9焊接操作五步法

1—焊锡丝；2—母材（被焊件）；3—电烙铁

因此，折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。

1）拆焊的原则

拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

（1）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

（2）拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线。

（3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性。

（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，要做好复原工作。

2）几种常见拆焊方法

（1）分点拆焊法。如果两个焊点相距较远，可用电烙铁分点加热，然后用镊子拔出，如图3-10（a）所示。

图3-10几种常见的拆焊方法

（2）用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住，再对被拆的焊点加热，使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料，按一下吸锡器上的小凸点，焊料就被吸进吸锡器内，如图3-10（b）所示。

（3）用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平，作为拆焊工具，具体方法是：一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直到焊点熔化后，将针头迅速插入印刷电路板的孔内，使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开，如图3-10（c）所示。

此外，吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁，它是将电烙铁与吸锡器结合在一起，在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而更加快捷地完成拆焊，常用于拆除多引脚的元器件。