什么是fpc模具

『壹』 FPC是什么意思

FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，主要以0.5mm pitch产品为主。0.3mm pitch产品也已大量使用。
随着有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
产品主要应用于各种数码通讯产品、便携式电子产品、电脑周边设备、测量仪器、汽车电子等领域，如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、MP3\4\5、掌上游戏机、音响系统等。
FPC连接器，接触3mm的印刷电路板的安装高度，下，翻转锁（一触式旋转系统），防止脱落和FPC的斜交配，弹性针设计，可在零中频和非ZIF，可在0.3，0.5，1.0， 和1.25mm的中线现有锡铅或无铅表面贴装，四洞，垂直和直角可用的栈顶或底部接触[1]。

『贰』 fpc制程是什么

FPC制程指的是FPC的制作流程。FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC双面线路板制生产流程：
开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC单面线路板制生产流程：
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC制作完成后需要通过终检测试，验证性能是否合格。可选用弹片微针模组作为测试电子元件，起到连接的作用，在传输大电流和应对小pitch中有着稳定的应多方法，且使用寿命长、良率高，是非常适配的FPC测试连接模组。

『叁』 FPC生产详细流程是什么

FPC生产流程(全流程)
1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2. 开料
2.1. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔
3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用:
A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔:
3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象
3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学
镀铜或自催化镀铜.
4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
4.3.PTH常见不良状况之处理
4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.
4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.
4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控
1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通. 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象. 3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路
5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.
5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.
5.4作业品质控制要点
5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数. 5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.
5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良
5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良. 5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 5.5贴干膜品质确认
5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡. 5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质. 5.6曝光
5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准，正确. c不可有气泡，杂质.
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响：
1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7显影
5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压. 5.7.4显影品质控制要点：
a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净. b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.
d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质. e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.
g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.
h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.
j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8蚀刻脱膜
5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水 5.9蚀刻品质控制要点：
5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴.
5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 5.9.8制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合
6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去
板子表面的杂质，黑化层，残胶等.
6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕
a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质：
a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防：
a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水. b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合：
6.2.1作业程序：
a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸.
d 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点：
a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.
c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.
6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.
6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型
b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象
a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁
c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认
a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印
7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3品质确认
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线，针孔之情形
7.3.3. .经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切
8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象. 8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性. 8.3作业要点：
8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等. 8.3.2冲偏不可超出规定范围. 8.3.3正确使用同料号的模具.
8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象. 8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业.. 8.4常见不良及其原因：
8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等. 8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模 8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 8.4.4.冲反 a：送料方向错误

『肆』 FPC什么意思主要是什么材料的

柔性电路板的简称fpc
一般构成有铜材、覆盖膜、补强板、表面处理。。
跟刚性pcb的最大区别就是轻、薄、柔软、可以弯折。
对结构的设计有很大的帮组。。

『伍』 FPC 模具在什么情况下要用实心板

模具结构设计是五金冲模中比较简单的，分落料型，面出型，对于冲盖膜，热固胶膜，冲电镀线，PI及FR4等加强片时用落料型，因为这些物料都不易变形，而且效率也较高；对于外形为了保证不变形，再加上往往都有机构孔，都采用面出型；另外不锈钢补强片由于采取落料会引起变形所以都采用面出型的。
对于产品公差要求高的地方，特别是金手指，如果要求在+/-0.05MM，由于模具很难达到此公差，就需要对模具作技术处理，且考虑到模具使用一定程度后会磨损，对模具手指部分进行单边预缩0.02，要求模具加工厂在加工时就预缩2条，经过技术处理后不良，仅手指不良率只到1%左右,如果不技术处理有10%以上的不良。

『陆』 什么是FPC

FPC FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又r称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 主要使用在手5机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 FPC软性印制电路是以0聚酰亚胺或聚酯薄膜为1基材制成的一j种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 产品特点： 6。可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三x维空间随意移动及d伸缩。 6。散热性能好，可利用F-PC缩小z体积。 1。实现轻量化8、小g型化1、薄型化4，从6而达到元j件装置和导线连接一p体化6。 FPC应用领域 MP6、MP7播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手5机及q手4机电池、医疗、汽车g及p航天r领域 FPC成为8环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以5环氧树脂为7基材的挠性覆铜板(FPC)，由于r拥有特殊的功能而使用越来越广u泛，正在成为3环氧树脂基覆铜板的一p个k重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上c。 环氧挠性印制线路板自实现工x业生产以3来，至今8已u经历f了e60多年的发展历z程。从330世纪00年代开k始迈入v了j真正工j业化7的大c生产，直至00年代后期，由于m一f类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及r应用，挠性印制电路板使FPC出现了d无c粘接剂型的FPC(一i般将其称为2“二h层型FPC”)。进入i30年代世界上f开t发出与k高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计1方2面有了g较大w的转变。由于o新应用领域的开g辟，它的产品形态的概念又q发生了r不p小u的变化3，其中4把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大h范围。在40年代的后半期所兴起的高密度FPC开r始进入v规模化6的工t业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也l在迅速增长4。 FPC也f可以6称为8:柔性线路板 PCB称为5 硬板 最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日0资:有泽 TORAY 信越 京瓷台资: 台虹 宏仁2 律胜 四维 新杨 佳胜国产:九b江 华弘 2011-10-26 3:05:14

『柒』 FPC是什么意思

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

知识拓展

基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始——发展——高潮——衰落——淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

FPC未来主要从四个方面去创新:

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春。

『捌』 FPC就用途来讲能分几类什么是模组FPC、光电FPC、车载FPC

模组FPC就是LCM的FPC,光电板指的是有用于压接显示屏的金手指，由于要控制膨胀，才叫光电板，模组FPC一般都是光电FPC，都是需要ACF压接的，车载FPC就是用于车载产品的FPC喽，特点就是规格要满足车规

『玖』 FPC柔性印刷线路板的开模具费用要多少钱的按面积算的话是多少钱的拼版的面积有几种的

FPC加工模具如果按材质来分的话有：刀模（木板刀模，蚀刻刀模）和钢模（钢模按精度来分的话可以做简易模或称工装模（公差在+/-0.2），快/中/慢走丝模(公差+/-0.1，+/-0.07，+/-0.05)）现在的行情，有些大模具厂可以稍许在中走丝的价格上，帮你做到局部+/-0.5的公差。

模具价格的话，我只能说个大概，主要是这个跟每个公司采购跟供应商协调的结果，中间不泛有些水份（原来我有见过一个日资厂找的供应商他们蚀刻刀模的报价是3000块/1付模），好了不说闲话了，说模具价格吧：

刀模（木板刀模-60-100不等，蚀刻刀模-80-120***单指冲切样品或是形状小，量小的定单，外形越复杂，外形越大，当然价格要适当的再调整一下）。

钢模（简易模-60-100***跟木板刀模差不多，一般也是做样品成型用的最多，快走丝模--600-1000不等***冲次可以做到30-40万冲次，主要是针对外形要求不严的产品，中走丝/慢走丝模，就相对贵一些了，报价浮动也相对有差异，像之前一些诺基亚N系列的按键多层板，外形模具做中走丝，大概要2000左右，还有一些精度要求比较严的插头板，在这个价格上稍许下调几百块，还有这个冲切次数的话相对要长久一些，因为模具经淬火，材质相对稳定，外在因素不考虑的情况下应该可以按百万次来计算）。

***另钢模还有分（底出和面出模/也有称落料模和顶出模），这个就不再敷述了，越说越多，见谅。

~~~上述模具分类，和一些价格，只是我个人的建议，仅作参考。~~~~

下面再来说说FPC拼，拼板可以按FPC产品的用途和结构稍作分类(下述单位均为mm)

1. 如一些简单的音量侧按键，开机键，天线板。。。。等就是说线路简单，外形要求不严的产品，其拼板可以做到250X300左右，如果做成单面覆盖膜，拼板最好还是要下调一点250X220左右，(主要是因为板薄，会导致产线不好操作，可能会有打皱的情况发生)

2. 一些带插头的双面板（主要还是要看其外形长度和外形形状，一般都是长方形，有些还有“7”字或“U”字形），拼板控制在180-200，成形前可不剪切，若板外形本身就有120以内可以考拼两个拼板，成形前要剪切。总的说来，此种类型的板的拼板，成形前要剪切需控制在250左右，成形前不要剪切可以做到180-200。

多层板（4层以上）尽量控制在200左右，主要是考虑基材对位，涨缩，等等问题。

个人觉得FPC拼板需要考虑的因素太多了，我是觉得没什么规则可以套用，如有些板你要考虑生产效率和工厂的制程能力和设备等因素，所以上述几种拼板大小仅作参考。

~~~~~罗罗嗦嗦说了这么多，均只是个人见解（本人是做FPC工程），楼主仅作为做参考就行了

『拾』 FPC具体是什么东东

FPC三大主要特性介绍
1．柔性电路的挠曲性和可靠性
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。
可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。
2．柔性电路的经济性
如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。
3．柔性电路的成本
尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域
MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域
FPC成为环氧覆铜板重要品种
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板
PCB称为 硬板
最常有的材料如:
美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越 京瓷 Sony
台资: 台虹 宏仁 律胜 四维 新杨 佳胜
国产:丹邦 九江 华弘
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其他缩写
1. =Federal Power Commission 联邦动力委员会
2. =food protein concentrate 食物蛋白浓缩
3. =Friends Peace Committee 教友派公谊会或贵格会和平委员会
4. =Food Packaging Council (美国)食品包装委员会
5. =Free Pascal (类似 delphi 的跨平台Object pascal语言 软件开发平台)