A. SMT贴片时一般要求产品SMT脚平面度多少
现在对贴片的要求都是0.1MM了,因为现大量使用BGA,钢网不可能使用的很厚,所以一般使用权0.12MM的钢网,平面度超过这个值就可能造成空焊,虚焊等不良.
B. 波峰焊到达SMT元件焊盘上的温度有要求管控吗
你好朋友波峰焊到达sm ti元件焊盘上的温度有要求控制吗？这个肯定是有要求管控的，只有它的温度控制好，这样才会达到她预想的效果，希望能帮助到你。
C. 连接器SMT後固定的PIN脚有大量的松香，虚焊(补焊後OK)，做过各项验证，产品共面度，沾锡，单体膜厚均OK
根据你说的复：SMT后，PIN脚有大制量的松香。
你选择的锡膏或进行焊接的回流炉炉温曲线设置有问题。
如果锡膏是值得信赖的、没有过期的，
那炉温曲线设置时，需要注意活化时间及焊接时间的设定，你可以参考锡膏推荐的曲线，及用温度测试仪监测曲线的设置是否合格。
D. SMT后焊阶段要注意哪些事项
主要需要注意的问题有这些：一、烙铁头的温度烙铁头在不同温度的情况下版，点权入松香会产生不同的现象，我们可以通过判断烙铁头放在在松香上时松香的状态来选择适宜的温度，松香融化较快又不冒烟是最合适的。smt贴片焊接二、SMT贴片焊接时间SMT焊接的时间尽量控制精准一些，一般要求焊接时加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成，避免时间太长，焊接点上的焊剂完全挥发，失去了助焊的作用，或避免时间太短，焊接点的温度达不到焊接温度，焊料不能充分融化，焊接点只有少量锡焊接住，容易造成接触不良，时通时短的虚焊现象。3、注意焊料与助焊剂的使用量：以上就是SMT贴片焊接时要注意什么问题，相信看了以上的文章，你在焊接上的问题则就会减少了许多。
E. SMT锡膏一些常见问题怎么处理
汉津抄科技的锡膏
双面贴片焊接时，袭元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；
其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
F. 怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题
我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴装偏移或是回不达极
3、炉温曲线答
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的
要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定
G. smt回流焊温度的设定的注意事项
随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件（SMC／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflow soldering）。我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。
回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？
要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。当PCB板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。PCB板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，PCB板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使PCB上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。
根据TR360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道PCB到达这一点时所需要的时间是150秒。由于PCB板进入回流焊的速度是恒定的，TR360的六个传感器的间距是固定的，我们很容易就可以算出PCB板通过每个传感器的时间，对照TR360的结构图，温室的左侧到第一个传感器，第一传感器到第二个传感器（下方），第二个传感器到第三个传感器，第四个传感器到第五个传感器，第五个传感器到第六个传感器距离是一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的2倍，这样我们就可以推算出PCB板通过每个传感器的时间，对照标准的温度曲线，我们可以知道PCB板通过该点时应该达到的温度，加上传感到网带这段距离产生的温度差（由于网带和传感器的距离不变，因此这个值基本上也是一个定值），再加上不同材质的PCB板吸热能力的差异，就等于传感器处应该达到的温度，也就是各加热器的设定温度。
然后，我们再调整网带的速度，使PCB进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致，这样PCB板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了。
H. 在SMT要怎样管控好品质具体要做到什么
1、首先你这个问题太大了，真不好回答！
2、要管控好品质个人觉得可以回从以下几个方面着手：
2.1 把好答来料品质控制关；
2.2 现场的生产控制管理很重要，从锡膏印刷、贴片、回流的稳定性都要有相关的标准来把关；
2.3 操作员的上料控制，现场技术人员对生产的关注；
2.4 设备的维护保养一定不能偷懒，要有计划，定了计划不能以任何理由过度拖延甚至忽略；
2.5 IPQC的工作也相当重要，严格执行检验标准，该停线的停线；
。。。。。。
I. 如何避免SMT的虚焊
一般还是过炉产生的问题，一个是炉温曲线，一个是锡膏。
还有就是表面氧化的问题。
J. PCB板焊接温度要求 SMT加工过程温度如何控制
对于SMT加工来说，焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保内持在240—280度标容准范围之内，设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。
如果是设备焊接预热区、保温区、再流焊接区、冷却区都是不一样的要根据不同板子很好的把握，这个过程还是比较复杂的，要有实力及有经验的厂家才能保证工艺稳定的，的SMT事业部虽然2014年才开办，但是设备一流，技工都是十年经验的，做得很好。