管腳氧化助焊膏

㈠ 助焊膏怎么使用

涂抹在零件和电来路板上 把零件自用刀片或锉刀 错掉引脚的氧化层 抹点焊膏 再用诺铁挂锡 然后焊到电路板上就十分容易 这东西对初学者不好 容易腐蚀电路板 建议购买松香助焊 焊接较近集成块引脚时 初学者往往把2个相邻的脚粘在一起，放点松香 诺铁一拉 即可分开

㈡ 加焊BGA用哪种助焊膏

用BGA助焊来膏。

BGA助焊膏是乳白色或源微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。

通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。

分有铅和无铅用助焊膏，广泛应用于BGA蕊片封装。

作用：

辅助热传导
去除氧化物
降低被焊接材质表面张力
去除被焊接材质表面油污
增大焊接面积
防止再氧化

㈢ 助焊膏的主要成分是什么呀

助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层版及零件焊接部位权的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

㈣ 锡膏专用助焊膏是什么东西，锡膏还要用助焊膏今天在吉田公司的网站上看到有这么一种锡膏，觉得奇怪！

锡膏专用助焊膏配比锡膏的，可任意配比各类焊锡粉（锡、银、铜、铋、铅），也能配比高、中、低温焊锡粉（100-260）℃。配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点。

㈤ 怎么清洗维修后电路板上的助焊膏，用什么清洗

助焊膏在焊接完后，多少会有残留，而残留物分几种：
a.颗粒性污染物易造成电短路；
b.极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；
c.非极性沾污物回影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。
二、不正确的清洗认识
助焊膏厂家为了迎合电子厂商的要求，推出了免清洗助焊膏，尽管其产品说明书上标明了RA字样。但是在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以确保可靠性。而RA助焊膏，由于活性较强，随之也带来腐蚀和漏电等问题，除非应用于像风扇这样的低要求的市场，否则必须清洗、受现有检测方法的限制，RA助焊膏在检测时可能具有很高的SIR，但使用时仍会但使用时仍会出现因漏电而导致图像条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。
三、不正确的清洗操作
A、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。
B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。
如前面介绍，助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的。否则的话，也没有必要用超声波清洗。
助焊膏残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗彻底。
四、如何提高清洗效果
A、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；
B、提高清洗剂预热温度；
C、延长清洗时间；
D、经常更换新的清洗剂。
五、清洗后的检测
A、目测：用2——10倍的光学显微镜检查电路板是否有助焊膏残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就十分困难。
B、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后测量它的离子电导率。
C、测量表面绝缘电阻(SIR)。
此法的优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在助焊膏。但此法较为复杂，需要在电路板表面层上设计附加电路。

㈥ 助焊膏的作用

因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。 （1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

㈦ 银焊用助焊粉还是助焊膏较好请指教!

脚的氧化层
抹点焊膏
再用诺铁挂锡
然后焊到电路板上就十分容易
这东西对初学者不好
容易腐蚀电路板
建议购买松香助焊
焊接较近集成块引脚时
初学者往往把2个相邻的脚粘在一起，放点松香
诺铁一拉
即可分开

㈧ 助焊膏和焊锡膏有什么区别和松香哪个好松香酒精溶液能否自己配松香和酒精的比例多少合适

助焊膏泛指各种焊接的助焊剂；焊锡膏是专指锡焊的助焊剂；以上两者的内助焊作用较强，可用于铁件的锡容焊，但焊后有焊膏残留，日后对工件产生腐蚀漏电，一般不适用于印刷电路、电子线路。
松香对铜、银、金工件助焊性能好，残留物无腐蚀性、绝缘性好，适用于电子电路。
松香酒精溶液自己配制很容易，酒精中放入松香即成，但酒精容易挥发，不便保存。

㈨ 助焊膏的助焊膏的功能

助焊剂的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。
基质是助焊剂的主体成分，内控制着助焊剂的熔点容，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
助焊剂的主要作用：
（1）钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件。
（2）以液体薄层覆盖在母材和钎料表面，隔绝空气起保护作用。
（3）起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。

㈩ BGA芯片焊脚氧化严重用什么助焊剂，直接加焊能有用的

你这种情况，需选用活性比较强的助焊膏，如有可能的话，焊接完成后最好清洗一下。