1. 学习单片机的时候，我焊的数码管总是不亮。我写的程序没有错误。 一开始数字时亮时不亮，之后恢复正常一
把重点放在写程序上，不要放在焊板子上
你把数码管取下来，用别的开发板直接试试就知道了，但是数码管需要三极管之类的电流放大，否则看着非常暗
这样就能确定是哪里出问题了
2. 弱弱的问一下，为什么数码管的引脚分布那么乱真不好焊！！
。。。芯片内部高度集成以压缩体积为第一优先，，当然不可能按顺序来。人家就这么设计的，时间长了习惯就好。
3. 数码管焊反了怎么办
可以拆下来重新焊接，也可以把数据线按照要倒换连接。最好板子倒过来安装。那样不了解内部结构，只能拆卸出现焊接。
4. 数码管维修方法有哪些
1、若引线断开或虚焊，则应重新焊接。
2、若是数码管损坏，焊下后更换即可。
5. 数码管的生产流程是怎么走的
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
2.扩晶
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.固晶
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在固晶台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工固晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.银浆烧结固化
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺是在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
6. 多个数码管，用洞洞板怎么走线啊
用洞洞板焊接多个数码管，是不能用漆包线的，因为每一段的两端都需刮漆再上锡，这工作量更大，不是疯掉，而且会累死人的。非要洞洞板焊多个数码管，可用细胶质线，剪成一小段，两端剥皮，这个还容易，也不用上锡。但焊接点仍然很多，没有什么好方法，只好耐心细致地一个一个的焊啦。
7. 求助：美的C21-SK2105电磁炉不开机
此机已修复故障点为SM1668贴片的 CLK脚和位输出脚集成块下面的焊盘有微细裂缝集成块没有拆焊过的痕迹，想到用户说过此机在保修期内就出现过几次偶尔开不开机，换开机按键有时管用有时又不行分析可能系出厂时印制电路板的瑕疵导致 到《家电维修》技术论坛网站查看回答详情>>
8. 可以直接把数码管焊接到板子上吗
可以直接把数码管焊接到板子上，焊接方法：
先用电源正极固定在一个管教上，用负极依次碰其他管脚，如果一个都不亮则是共阳的，如果出现三位数码管每个上出现同一段位亮，则是让依次亮的事三个共阴数码管的公共极。
如果出现同一个数码管的每段依次亮，则正极接的时共阳数码管的公共极；电路上公共极接三极管；段码接电阻，接排阻。
9. 两位18脚数码管 引脚图及与单片机之间如何焊接~~~~~
用p1-3哪个都行，但要先确定数码管是动态显示还是静态显示，动态的话，加上两个锁存器，一个控制段选，一个控制位选。第二步把数码管要显示的数用二进制表示，焊接就可以了
10. 两位显示的八段数码管，引脚共10个，一边5个，请问如何焊接
八段数码管，你要先辨认数码管共阴还是共阳，用万用表进行测量。然会在分辨笔端，就是A-B-C-D-E-F-G-DP.记录后，根据你的电路图，进行焊接。