芯片管角的焊盘能不能上下层都用

1. pcb设计中各层的作用怎么区，各层有什么作用

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类：Signal Layers(信号层)Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、、Internal Planes(内部电源/接地层)、遮蔽层（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布线层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options ]选项 可以设置各工作层的可见性。

pcb设计中各层作用

1、Signal Layers(信号层)

Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

2、Internal Planes(内部电源/接地层)

Internal Planes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

3、丝印层(Silkscreen Layers)

一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层(Mechanical Layers)

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。

5、遮蔽层（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层，

6、Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

7、Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

2. altium designer 16画焊盘咋么不能再顶层上

要是你是先切换到top layer层，再放置一个焊盘，这个焊盘当然不是在top layer，因为你放置的焊盘默认是那种通孔的焊盘，用于直插型器件。所以你要做的是放置焊盘后，改变其属性，让焊盘变成单层的，在你的第一张图中，属性栏下把层由MultiLayer改为TopLayer即可。你可以参考我的AD09的，更改红色部分参数：

3. altium designer画PCB时，焊盘上下是导通的吗

焊盘上下灌不灌通是由你自己设定的，当焊盘的属性设定为只有一个面时，它就是纯粹的焊盘，只在这一层出现。当设为multilayer时，另外的一层也贯通，一般单面板器件焊盘就在这层。上下导通的是过孔（VIA）

4. PCB板芯片引脚的焊盘边上有小孔，焊盘与小孔很近，之间没有阻焊层，引脚焊盘经常少锡，是否与这小孔有关

是的，因为焊锡会从小孔流走，建议把小孔的绿油盖上！不过你应该是贴片的焊盘把，如果是插件的话过锡炉是不会这样的！贴片的话因为是上锡量一定，所以分走锡后自己的就少了！！！

5. BGA封装（例如S3C2440A）焊盘的层属性相关

这个~~~~~~~汗
我以为是用电钻啊~~~原来是画出来的，晕了~~~

6. 双层PCB板制作时过孔如何使上下两个焊盘相连

方法：
双层PCB板的普通直插式焊盘默认的就复是一通到底的，就是在顶层放一个焊盘，它是和任何一层都是相连的，和过孔类似，除非特意去掉某些层，才能把这些层的焊盘去掉。与该层失去连接关系，
而贴片元器件的焊盘一般默认在顶层（当然需要时也可以放在底层制），这时默认的焊盘一般没有孔（孔的直径=0），仅是单层，可以根据你的需求设置焊盘孔的直径尺寸，连接到哪一层，可以随意设置。当然更方便快捷的可以用过孔使底层和顶层的贴片焊盘相连接，只要不影响贴片元器件的焊接质量，不违反设计规则，放在什么地方都可以。
热转印法做双层知PCB板是业余自制PCB板的办法，无法道对过孔实行金属化，只能在过孔中串入导线焊接，使上下焊盘连接，在热转印顶层和底层图纸时，还需注意对中准确，需要摸索对中方法。业余制作一般使用单层的居多。主要是嫌双层对中麻烦。另外过孔穿线麻烦。

7. 焊盘的regular pad thermal relief和anti pad在某一层能同时存在吗

regular pad是正片中用来将VIA与走线相连接的PAD，而thermal relief和anti pad是用在负片上，thermal relief：负片上用来将VIA与走线相连的PAD；anti pad：是负片上将VIA与其他信号隔离而画出来的一圈隔离带（这个隔离带无金属材料）；一般某个层要么是正片要么是负片，不可同时存在，所以regular pad和thermal relief,anti pad不可能在某一层同时存在；当然一块PCB会有多层，有正片层也有负片层，所以如果站在一整块PCB的角度看，可以同时存在。

8. 两层PCB的问题：顶层和底层的导线可否同在一个元件的管脚上

1元件的孔能代替过孔，你可以布线的时候试一试直接用底层和顶层的线来接引脚，但手工焊时要记得上下两个焊盘都要焊锡。

2贴片式的就要加过孔或用其他元件的焊盘当过孔
3可能GND在元件上引脚上就接通了底层和顶层的GND

9. 厂家印刷的电路板过孔是不是上下都连接上了的还有焊盘呢，是不是上下两层都有焊盘

你做的是双层板吧，双层板就是上下相连的。焊盘如果是插针的那和过孔一样，但是贴片焊盘就只连一面了。 电流大时可能会发热，所以一般会采用覆铜来散热，你说的“加一成焊锡”的意思我感觉就是覆铜。