焊缝层间未熔合造成的原因是什么

⑴ 角焊缝焊接时 焊缝未融合是什么原因

焊缝未融合原因是焊接时电弧温度不够 使其只能融化一部分 ，可以加大电流，使其热能量增加来改变 。

⑵ 焊接中出现的未熔合缺陷是什么原因造成的

你好 ①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴.气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等.气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素.工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧.冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的.②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分.产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成.它主要存于焊道之间和焊道与母材之间

⑶ 常见焊接缺陷即产生原因是什么

①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力——应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。

⑷ 钢焊缝中未焊透和未熔合的特征有哪些呢

在某检测工区学习射线检测的过程中， 我发现许多时候未焊透与未熔合这两种缺陷很难区分清，经过不断的深入学习和了解，我认为这主要是对这两种缺陷的概念、特征以及形成原因没有弄懂， 因而很容易出现误判现象或不敢定性。以下就未焊透与未熔合的概念、产生原因、特征及危害性作简要介绍， 以帮助正确判断识别这些缺陷。 未熔合是指“焊接时，在焊缝金属与母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合的部分”， 可分为坡口边缘未熔合（侧壁未熔合）、层间未熔合（焊道之间未熔合） 和焊缝根部未熔合。未焊透的产生原因是焊接参数选择不当.

如焊接电流太小、运条速度太快、焊条角度不当或电弧发生偏吹以及坡口角度或对接间隙太小等， 它与焊接冶金因素关系不大。然而， 操作失误也会造成未焊透， 如在不开坡口的双面埋弧自动焊中， 由于两面焊接时中心对偏而形成未焊透。未焊透呈规则黑色直线条，缺陷边界清晰，有间断和连续之分。按坡口形式不同，可分为单面未焊透和根部未焊透等。未熔合一般分层间未熔合和边缘未熔合两种。层间未熔合多出现在厚板多层焊的焊缝中，其特征与片状夹渣相近，边缘未熔合在正常照相的底片上出现在焊缝宽度约1/3处，多呈月牙形，外边平直，内侧呈半弧形，黑度逐渐变浅，当沿坡口方向透照时呈黑色条纹，分布于焊缝与母材交界处，较易发现。

⑸ 焊接缺陷的的种类及成因

焊接缺陷的分类：
①从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。
②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

六大焊接缺陷的形态及产生机理：
①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力--应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。

⑹ 焊头对接不熔接什么原因

焊接接头出现未熔合原因如下:
1.
坡口加工或装配不当:坡口角太小,钝边太大,间隙太小,错边量太大,都会引起未熔合;
2.
焊接参数不合适:电流太小,焊速过快,焊枪倾角太大;
3.
焊缝接头不好:接头处如未修磨,引弧不当,或者接头处有夹渣;
4.
打底层焊道的问题:若底层焊道凸起严重,或者未清理干净易引起未熔合。

⑺ 焊接时，焊缝板材之间没有融合在一起，是怎么回事

据统计，在船舶脆断事故中，约有40%以上的脆断事故是从焊缝缺陷初开始的。焊接是一项对技术要求很高的行业，零缺陷也是检验和衡量焊工技术高低的客观标准。每个焊工都应该知道吧？焊接缺陷会导致焊缝应力集中，降低焊接结构的承载力并缩短使用寿命，严重的甚至会造成脆断。一般技术规定，裂纹、为焊透、未熔合和表面夹渣等是不允许的。本文@镜观图说将给大家介绍下焊接未熔合产生的原因，以及日常焊接该如何避免？
干过电焊的都知道，为容熔合是为焊透的一种，就是在焊接过程中，由于焊接电流过大，焊条熔化快，焊接时操作不当或者一时疏忽，焊件边缘或者前一道焊缝还没有充分受热融化，熔敷金属就已盖上了，造成焊接铁水不能够鱼焊件熔合，这就是焊接未熔合。焊接未熔合会使焊缝强度降低很多，会使焊缝出现间断或引起焊缝应力集中，可以说是类似于裂纹的一种危险缺陷。这个你知道吗？
而对于明确焊接未熔合产生的原因对避免焊接未熔合缺陷很有帮助，你说呢？据师傅讲，产生的主要原因有以下几点，一是，焊接时电流小而焊接速度过快，呆滞热输入低；二是，焊接时焊接的角度不对以及发生磁偏吹；三是，焊件散热过快或熔渣熔点过高，导致坡口处部分熔渣比熔化金属冷却的早；四是，坡口有锈污和多层焊层间焊渣清除不彻底等等。
如何避免焊接缺陷呢？俗话说要针对产生的原因来对症下药！这就要求焊工在焊接作业时，除了保持高度的焊接质量责任心之外，焊接时一定要正缺选择焊接工艺参数，仔细的对层间焊道进行清理，日常要持续总结焊接经验和技巧，提高自己的焊接技术水平。再有，焊接时要注意防止磁偏吹现象的发生以及保证焊缝的熔合比。焊接时对于大的散热快的焊件，焊接前要严格地进行焊前预热等有效措施，保证焊接时避免未熔合缺陷的产生。
总之，焊接是一项对焊工责任心要求很高的技术活儿，焊接过程能否有效避免未熔合等各类焊接缺陷，需要每一个焊工都要注意平时焊接时的经验积累，这样才能逐步提高焊接技术，你觉得呢？
以上时@镜观图说，对焊接缺陷中未熔合产生的原因及预防措施的一些理解，希望对电焊初学者能够有所帮助！也欢迎大家关注、留言，分享你独有的焊接经验和技巧，来共同提高焊接技术。

⑻ 电焊热熔度不够是什么导致的

电焊热熔度不够的原因手弧焊常见的焊接缺陷有：咬边、未熔合、未焊透、焊瘤、夹渣、气孔和裂纹等，以下是手弧焊常见缺陷的产生及防止。 

1）选择合适的焊接规范  焊接电流和电弧电压对产生咬边有重要影响，电流过大，或者电弧电压增大，都容易产生咬边。焊接电流的大小主要是根据焊条直径和焊缝位置确定的，

（1）咬边 

产生咬边的主要原因是由于焊接时选用了过大的焊接电流，电弧拉得过长以及焊条角度不当引起的，属于操作技术不良而产生的缺陷，大多出现在立、横、仰焊，较少出现在平焊中。 

防止措施： 

1）选择合适的焊接规范  焊接电流和电弧电压对产生咬边有重要影响，电流过大，或者电弧电压增大，都容易产生咬边。焊接电流的大小主要是根据焊条直径和焊缝位置确定的，
2）采用正确的运条方法  为避免产生咬边，正确的运条方法是，焊条摆动时在坡口边缘运条稍慢些，停留时间稍长，在中间运条速度要快些； 

3）适当的焊条角度  焊接时应根据不同的焊缝位置、板厚等来选择适当的焊条角度，以避免咬边缺陷。

1.立焊  焊条与两边夹角相等，与水平表面夹角呈15~30°

2.横焊  焊条向下倾斜与水平面呈15°夹角，与焊缝呈70°左右夹角

2）未熔合 

产生未熔合的原因有：焊缝电流过小，焊速过高，热量不够，坡口或焊件金属表面有杂质等。

防止措施： 

（4）未焊透 

未焊透是由于焊工操作技术不良和规范选用的不当，或装配不良引起的。在根部，由于电弧未将母材熔化或未填满熔化金属引起的。在层间，电弧未将各层间完全熔化，亦未填满熔化金属；在边缘未将母材焊透，均可造成未焊透。 

防止措施： 

1）选用稍大的电流，放慢焊速，使热量增加到足以熔化母材或前一层焊缝

金属； 

2）焊条角度、运条方法和速度适当，照顾到母材两侧温度及熔化情况； 3）去除金属表面杂质；

3）控制坡口尺寸，对于单面焊双面成型的焊缝，对口间隙应大些，钝边应

小些； 

措施： 

1）选用较小电流，但不能过小； 

2）焊条左右摆动应中间走快些，两侧稍慢些，在边缘有稍稍停留时间，电弧压短些； 

3）控制熔池温度。