如何把mos管焊下来

1. 主板MOS管发热太烫 导致主板过热，我想把管焊下来上机箱上引线供电可以吗

不行。每组MOS管的电压和电流配置都不一样，如果你能引入同样的配比，那么发热还是相同，如果不能引入同样配比，则主板和CPU不能正常运行。你的关键是机箱散热不良，可在MOS管上加装散热片，在机箱内加装排热风扇，再换一个强大的能兼顾CPU周围，主要是MOS管和北桥芯片散热的下压式CPU散热器。

2. 一块主板上的mos管，怎么吹都吹不下来，怎么办

。。若温度达到熔锡要求，吹一会用小起子拨动它一下，就可让它脱离焊位了。

3. MOS管应该怎么焊接

1、电烙铁应可靠接地，2、把所有脚用金属丝捆起来（全部短路），焊完后取下。3、有条件触摸器件也应带防静电手腕，手套

4. 如何将电动车控制器里坏的mos管拿下来

用刮脸刀片焊在钢锯条上，用35W电烙铁加热，先烫G、S极边烫边插刀片，把G、S极分离后，给D极烫点锡以增加受热面积，边烫边插刀片就取下来了，动作要快。

5. 电脑主板上mos管可以换吗 有空位还可以继续添加吗mos管怎么换 mos管型号怎么看

当然可以换，但是没必要，

主板上的Vcore的mos一般是30V，上桥60A，下桥90A

先用电烙铁或者热风枪把原来的mos焊下来，再把新的焊上去，很简单，但是真的没必要，除非坏了

6. 主板上的贴片mos管怎么拆

比较难拆，需要用热风枪吹，因为mos附近一般有大面积敷铜，需要用较高温度和风量，另外还需要用铝箔隔离电解电容，以防拆mos时受热导致电容鼓包。

7. 大家来谈谈铁壳mos管怎么焊接

摩擦焊机--上海胜春机械

8. 怎样才能拆下MOS管

加点助焊剂或是松香 然后缓慢旋转均衡加热 一般不用一分钟都可以下的 我一般用3档到4档风 350到400度加热 [ ]

9. MOS管焊接应注意哪些问题 贴片mos管焊接时应该注意哪些问题才不至于让管子那么容易击穿呢管子各

MOS管焊接时，回流焊和波峰焊当然不会有问题，用普通烙铁焊接时，简单注意几个事情就可以保证MOS的安全。
1，MOS管的GS电阻一定要已经在电路上，当然这个GS电阻也可以是MOS管驱动电路里面带的，比如下图,虽然电路没有直接接在GS上，但是比接在GS上效果更好。

2，对于双面板来说，直插的MOS管插入焊盘时，已经与焊盘和通孔发生接触，不发生接触的可能性非常小，所以此时焊接不会发生什么问题，直接焊就可以，或者参照下面单面焊接方法。
3，对于单面板或者试验板来说，MOS管的引脚并没有与焊盘发生接触，或者不接触的可能性比较大，这时应该从焊盘开始焊，烙铁不要接触MOS引脚，而是接 触焊盘，让焊盘上的焊锡去接触引脚，另外先焊G或者先焊SD无所谓，一般是先焊S，固定好后，再焊G.焊S和焊G时，要遵循同样的原则。
4，对于贴片封装，也同样使用与3同样的方法。
5，也可以用镊子夹住MOS管的GS两管脚，再焊接，待焊接完成后，再松开。夹的时候，镊子要先接触S,再接触G。
总之MOS管是一个很娇气的器件，
即便能通过200A电流的MOS管，只要一点点静电就能击穿。
但是使用好了，却一点也不娇气，与相关电路配合，就能发挥出最大能力。

10. 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(10)如何把mos管焊下来扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。