维修助焊膏助焊剂开封使用时间管控

『壹』 助焊膏的作用

因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。 （1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

『贰』 焊锡膏的作用和使用方法

电烙铁使用方法及焊接技巧，学会后受益终生！

想必电工们都应该知道电烙铁在维修设备中的使用价值和具体操作方法。不过对于不熟悉电烙铁的朋友来说，使用起来仍有很大难度。今天小达就给大家讲解一下关于电烙铁的使用方法和焊接技巧，便于更多人熟知电烙铁这东西，一起来学习下吧。

一、电烙铁的使用方法

焊锡丝用来助焊，常见的是带松香芯的焊锡丝，因为熔点较低，内含松香助焊剂，使用起来方便，所以使用频率较高。

松香是一种助焊剂，用来帮助清除金属表面的氧化物，一方面它有利于焊接，另一方面还可以保护烙铁头。

另外在焊接较大的元件或结实的导线时，可以用焊锡膏，能让线头焊的更饱满。不过它本身带有一定的腐蚀性，焊接后记得还需及时清除残留物。

2.电烙铁的基本使用方法

给大家讲讲电烙铁的简单使用流程。首先将电源插上，等电烙铁温度上来了，把需要焊接的线上点些松香，再加入适量焊锡，然后焊在需要焊接的元器件上面即可。要注意的就是，焊接器件的停留时间不能过长，否则温度过高非常容易烧毁元器件。

二、使用电烙铁的注意事项

1.焊前处理工作要仔细

焊接之前，观察一下电烙铁的铁头是否被氧化或含有其他杂质物，如有的话，需要清除干净后再使用，以达到工艺的要求。另外需要注意的是，各种元件的引脚不要截得太短，因为这样做不利于散热，也不便于焊接。

2.焊接过程中的注意细节

1) 焊接时间控制合理

焊接时要注意电烙铁与电路板的接触时间，因为电烙铁的温度较高，接触时间过长很可能直接烧坏元器件。如果没焊接好就先将烙铁拿开，待电路板散热后再次焊接。

还有要根据电路板的大小决定焊锡的使用量，如果电路板和元件较小，用的焊锡又过多的话，焊锡就可能会连在其他地方而造成电路板短路等问题。

2) 确保工作环境的安全性

电烙铁前端金属部位通电后的温度会很高，使用时务必不要让电烙铁加热部位接触到衣物、皮肤或者烙铁的电源线等容易烫坏的部位，建议选择一个烙铁架，便于放置电烙铁。还有电烙铁保持通电状态时，要养成人走断电的习惯，以防出现安全隐患。

3.焊接完后的注意细节

烙铁头长期处于高温状态，很容易氧化并沾上一层黑色杂质。因此要注意用湿海绵随时擦拭烙铁头，在长时间未使用时应在烙铁头上加上锡，防止出现烙铁头氧化、无法粘锡等问题。

三、电烙铁的选择

关于电烙铁的选择方法，需要重点注意产品的发热问题和漏电问题。

个人建议使用世达家用内热式电烙铁这类的焊接工具，从发热程度上讲，电烙铁内部采用陶瓷发热芯，保持发热问题，能有效延长其使用寿命；从安全程度上讲，电烙铁外壳采用隔热高温套，有着隔热、耐高温和耐老化的优势，一定程度上能保证工作的安全性；从实用程度上将讲，产品自带松香、烙铁架和烙铁海绵，便于电烙铁的长期使用和日常保养维护。

（世达家用内热式60W电烙铁，型号05256）

世达小贴士：电烙铁的危险系数较高，请确保工作环境安全之后再使用哦。

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『叁』 急求助焊剂的有效期

不能一概而论，助焊剂在存放的过程中，酸值会慢慢的损耗流失，它的助焊效果跟能力会逐渐降低，对于现在无卤素的助焊剂来说，一般在三个月左右，含有卤素的助焊剂，可以存放半年到一年甚至更长时间，具体跟配方有很大的关系。

『肆』 怎么清洗维修后电路板上的助焊膏，用什么清洗

助焊膏在焊接完后，多少会有残留，而残留物分几种：
a.颗粒性污染物易造成电短路；
b.极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；
c.非极性沾污物回影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。
二、不正确的清洗认识
助焊膏厂家为了迎合电子厂商的要求，推出了免清洗助焊膏，尽管其产品说明书上标明了RA字样。但是在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以确保可靠性。而RA助焊膏，由于活性较强，随之也带来腐蚀和漏电等问题，除非应用于像风扇这样的低要求的市场，否则必须清洗、受现有检测方法的限制，RA助焊膏在检测时可能具有很高的SIR，但使用时仍会但使用时仍会出现因漏电而导致图像条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。
三、不正确的清洗操作
A、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。
B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。
如前面介绍，助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的。否则的话，也没有必要用超声波清洗。
助焊膏残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗彻底。
四、如何提高清洗效果
A、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；
B、提高清洗剂预热温度；
C、延长清洗时间；
D、经常更换新的清洗剂。
五、清洗后的检测
A、目测：用2——10倍的光学显微镜检查电路板是否有助焊膏残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就十分困难。
B、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后测量它的离子电导率。
C、测量表面绝缘电阻(SIR)。
此法的优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在助焊膏。但此法较为复杂，需要在电路板表面层上设计附加电路。

『伍』 焊接助焊剂有效期多长时间

不能一概而论，助焊剂在存放的过程中，酸值会慢慢的损耗流失，它的助焊效果跟能力会逐渐降低，对于现在无卤素的助焊剂来说，一般在三个月左右，含有卤素的助焊剂，可以存放半年到一年甚至更长时间，具体跟配方有很大的关系。

『陆』 焊宝，助焊剂，松香，焊锡膏功能一样吗有什么区别都有什么作用怎么使用

不一样。助焊剂在焊件上擦拭酒精去除油渍污渍，然后才可以把助焊剂涂在待焊面上即可焊接。焊锡膏从锡膏冰箱中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为3-4小时。用宝焊接坚固耐久，易于焊接，迅速清洁，绝缘性良好。

区别：

1、性质不同：焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。松香是指一种松脂，可从多种松树中获得，特别是产于美国东南部的长叶松，古巴松和火炬松，也可从世界各地类似松树的树种中获得。焊乐宝外形类似黄油的软膏状。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，具有保护作用。

2、特点不同：焊锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状，干结后变成块状固体（没有固定熔点）。焊乐宝在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化。助焊剂在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。

3、用途不同：焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。松香在艺术领域里还有其他许多用途，如黏结、密封和其他机械性作用。焊乐宝的用途用于助焊。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

(6)维修助焊膏助焊剂开封使用时间管控扩展阅读：

注意事项：

1、在使用助焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使得助焊剂浓度发生变化，致使浓度下降，应引起注意。

2、配制好的助焊剂由于存放时间过长，会使助焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的助焊剂不宜使用。

3、助焊剂在超过60℃的高温下绝缘性能急剧下降，使助焊剂的残留物对发热元器件（如大功率晶体管、电阻等）影响很大，甚至造成短路现象。

『柒』 锡膏怎么样管控,在印刷锡浆过程中为什么要管控它的温度与湿度.

因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！ 温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。
湿度太大，焊锡膏在印刷的过程中就会有水汽附在其表，积累到一定的程度就会出现诈锡，或者导致锡膏变质

『捌』 TAMURA的助焊剂和助焊膏有什么不同之处

两者差异可以从两个方面进行比较。
一是两者的外观： 助焊剂透明液体状，助焊膏为固体形状，这也是两者最基本的差异。
二是两者的使用方法：助焊剂主要是配合锡条进行焊接， 助焊膏只是在维修焊接时候使用。

『玖』 如何使用助焊剂

把助焊剂涂在被焊的物体上，只要簿簿的一层，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。 因为 助焊剂的作用是除掉被焊物体表面的氧化层。

助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

(9)维修助焊膏助焊剂开封使用时间管控扩展阅读：

助焊剂应具备性能

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

参考资料来源：网络—助焊剂