波峰焊连接器外露尺寸管控

A. 波峰焊难题

波峰焊注意事项与锡渣问题波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、 严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

二、 波峰高度的控制

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、 清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、 锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、 豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、 使用抗氧化油

抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
但是使用抗氧化油后产生的油泥会污染锡炉，并产生一些烟雾，对生产环境有一定的要求，尤其是抽风系统，产生的锡油泥状锡渣也无多少利用价值。

B. 物料引脚需外露多少才可以波峰焊

长脚波峰焊 目前市场一般是高波焊或强制弯板入锡的平波焊接设备，这类设备通常无法实现精焊，能精焊的普通双波峰焊一般建议引脚不要超过5MM ，如果有15MM-35MM的引脚，这需要自动浸焊机或全自动浸焊机来实现精焊，底部有器件也可以，通过工装避焊就可以的，这样的焊接成本也是最低，不强制把波峰打高，损耗且为普波的1/10！

数码产品类长脚避焊

C. 波峰焊对插件焊脚长短的要求

波峰焊通常对引脚长度是有要求的，一般短脚作业要求引脚伸出PCB板 1.5M-3.0M左右 ，最长不要超过5MM，超过5MM平波无法实现精焊，如果要长脚作业需要用自动浸焊机或全自动浸焊机进行精焊（35MM以下都可以焊接） 另您说的超过0.1MM 除非是双面板，要不没有强度，这样人工也无法作业，器件也容易浮高，所以短脚一般也会有1.5MM 这样才能成一个良好的焊点！

DS300TS

D. 波峰焊怎么调参数

摘要 一、波峰焊助焊剂喷雾系统参数设置

E. 波峰焊知识有哪些

无锡市华邦科技有限公司 （0510-88260968）成立于1994年，专业制造波峰焊、回流焊、流水线及相关配套设备。华邦以科技为先导，积累了多年设计与生产经验，为客户提供项目咨询、方案设计。华邦设备具有成熟的优化设计和制造工艺。华邦以优越的性能、可靠的产品质量，为用户制造、安装调试设备，并提供免费工艺技术及操作培训。华邦设备，开拓创新，追求卓越。华邦产品的畅销，是因为有合理的价格，优良的售前、售中、售后服务，深受广大新老用户青睐。
全自动波峰焊锡机300无铅焊接介绍
■ 特制的隔热模块化预热系统
特制的隔热上盖，强制保温效果，适合大吸热量产品；
模块式加热器设计，全长1.3m，保证助焊剂活化温度及时间达到最佳效果。
■ 不变形传输系统
链条式入板装置；
加强型钛爪链条，弹性高，不易变形、安全平稳传输系统，电子变频调速V=100-2000mm/min；
自动循环洗爪功能。
■ 助焊剂喷雾系统
助焊剂涂覆采用德国HOERBIGER（贺尔碧格）无杆缸及日本Meiji喷嘴；
全自动检测PCB的宽度和长度；
往复式抵押喷雾系统，喷涂助焊剂均匀、省料。可调节4个参数：喷嘴移动速度、喷嘴喷雾角度、助焊剂喷雾量、助焊剂与空气混合比；
喷嘴清洗：用已配置的清洗液储存桶内的清洗液通过转换阀，可随时或定期对喷嘴清洗，从而减少清洗的工作量，同时延长了喷嘴的使用寿命。
■ 新型无铅炉胆
全新型设计无铅炉胆；
特地氧化量，设立锡渣自动流向收集区；
优化无铅焊接效果。
■ 选项配置
不变形中央支撑系统承托拼板中间位置，有效防止PCD的变形；
低耗氮系统：氮气循环使用，增加无铅焊料的侵润性和流动性，使锡点饱满光亮。
特制风刀设计，防止松香进入预热区产生火灼以及将多余松香排掉。
(需要详细资料请向我厂索取)

F. 波峰焊的工艺流程。

波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。检举 回答人的补充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。三、惰性焊接氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。四、生产率问题许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。五、采用何种波峰焊接方法?波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。六、风刀去桥接技术在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。七、机器的选择根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。 回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。2、PCB质量对回流焊工艺的影响3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ'。4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。检举 回答人的补充 2009-05-07 16:49 湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。 对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊。1. 与波峰焊相比的优点(1)焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。(2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。(3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。(4)工艺流程简单，设备操作简单。(5)设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。(6)无锡渣问题。(7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。(8)设备管理及保养简单。(9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。(1O)在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。2 与波峰焊相比的缺点：(1)此工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。(2)须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。3 温度曲线由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流，故温度曲线也截然不同，通常包括预热区、回流区和冷却区。4 预热区将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。5 回流区(主加热区)温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，最高温度在200～230℃。在178℃以上的时问为30～40s。6 冷却区借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。7结论通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用波峰焊的工艺流程。

G. 关于波峰焊机的问题！

以下是波峰焊锡槽部分的发展和原理:
在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊接技术及设备。

目前，国内的波峰接机技术均是机械泵式波峰焊机，仅有一家开发了单相感应电磁泵波峰焊机。国外，波峰焊机也是以机械泵式波峰焊机为主，在80年代末，瑞士、美国等生产了传导式电磁泵波峰焊机（专利US-3.797.724）由于性能不稳定而停产。

国内于90年代开发出了第一代单相感应电磁泵波峰焊机（专利CN91058162A.CN.93246899.3.），由此开始，中国的波峰焊机技术走在了世界的前列，紧接着基于军工技术电磁炮的第二代感应式电磁泵—三相异步感应泵相继开发成功（专利CN96236223.9）。采用三相异步感应泵作为波峰发生器的单/双波峰自动焊机也已进入了批量生产。

二、开发三相异步感应泵的必要性

目前供电子装联生产的波峰焊机大部分是机械泵式波峰焊机，由于机械泵叶片在高温下（250℃左右）旋转，快速磨损，一方面对焊料有污染，另一方面要定期维修，更换磨损的叶片及磨损件，为用户带来不便，再有，由于机械泵旋转运动，造成锡面的扰动，使得氧化增加，锡渣形成量大。

为解决上述问题，国外开发出了传导式电磁泵波峰焊机，取消了机械泵，无任何转动部件，无磨损，免维护，氧化锡渣产生量下降，部分解决了机械泵式波峰焊的问题，但传导式电磁泵由于其结构固有的性能不稳，波峰忽高忽低问题而无法满足生产工艺要求。

90年代，国内有关单位针对上述问题开发了单相感应式电磁泵波峰焊机，解决了波峰不稳问题，无任何转动部件，免维护，基本解决了机械泵式波峰焊机存在的问题，但该机在制做宽波峰（300mm～400mm波峰宽度）和超高波峰（40mm高度）方面，显得力量不足。

针对以上问题，国内相继开发出了基于电磁炮理论的三相异步感应泵具备了无任何转动部件，无磨损，免维护，波峰平稳光滑，锡槽表面锡面平稳，波峰锡料无旋转扰动，氧化渣形成明显下降，由于效率高，可制备宽波峰（400mm）和超高波峰（40mm）的波峰焊机，基本上满足了波峰焊机的需要。

三、技术原理

1、机械泵式波峰焊机原理

机械泵原理图

如图所示，机械泵泵送的液态锡料有旋转分量，造成波峰不稳，必须加几次均压稳流才可使用，且由于旋转推动造成锡面不稳形成大量氧化锡渣，使焊接成本上升，高温下转动，造成叶片和密封的磨损失效，必须定期停产、维修。

2、传导式电磁泵原理

传导式电磁泵原理

如图所示，传导式电磁泵原理是：在磁场中的导体，通过电流，则导体将受到磁场的推力，三者方向相互垂直，推力的大小为F=I×B。

传导电磁泵没有任何转动部件，解决了机械泵磨损问题，形成免维护焊机。但由于与液态金属接触的大电流电极向液态金属传导电流的过程中，因氧化渣在电极上的附着和遮蔽，造成波峰不稳，甚至大起大落，不能稳定的生产，国内进口瑞士这种机型近50台基本都已停用。

3、感应电磁泵原理

它采用的原理是利用单相C型开口电磁铁，由于内外环的磁程差而产生内外环磁场的相位差，进而形成前进磁场分量，即由超前相位指向滞后相位的前进磁场分量。在前进磁场分量中的液态金属钎料切割磁力线，因此受到一个向前的感应力，达到泵送液态金属钎料的目的。

由于利用的是磁程差产生相位差，形成前进磁场分量，其前进磁场分量非常有限，大部分为不产生前进推力的脉动磁场，要制造出如图的宽波峰（300mm～400mm波峰宽度）和超高波峰（40mm高度）非常困难。

4、三相异步感应泵原理

这是我国在波峰焊机上获得的又一专利技术，它不仅解决了传导式电磁泵的传导式电磁泵的传导电流电极由于氧化渣遮蔽造成的波峰不稳问题，无任何转动部件，无电流变换器，免维护、无磨损，而且效率高，可获得高而有力的波峰及宽波峰。

三相异步感应式电泵的原理是利用三相电源相互差120°相位差，在空间分布，构成各自磁场，其合成磁场，是一个前进磁场中切割磁力线，感应电流，形成前进的电磁力。

由于直接利用的是三相电源固有的相位差，因而合成磁场基本无脉动磁场分量，均是产生前进力的合成磁场，与电磁炮原理完全相同,因而效率高，可达70％以上，由三相异步感应式电泵构成的波峰焊机除具有感应式电磁泵具有的所有优点外，如声频微扰振动波叠加，增强焊接能力和爬孔能力，无任何转动部件、无磨损、免维护、结构简单等，还具有波峰高而有力、可获得超高波峰40mm和宽波峰300～400mm宽度。

由于异步感应泵产生的是直线推力，液态金属锡料无旋转，锡槽平静，因而产生的氧化渣大量减少，单班氧化渣减少4KG左右，仅一年节约的焊料价值便可收回投资近10万元。

四、应用效果比较

采用三相异步感应泵开发的单／双波峰自动焊机，经使用比较，我们得到如下结果：

由于具备了特有的微扰振动波叠加，可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体，消除跳焊和SMC、SMD阴影区，达到SMT软钎接要求，同时，由于微扰波的叠加没使得波峰焊的爬孔能力明显加强，提高焊接可靠性和成品率。

波峰平滑无旋转分量，由于三相异步感应电磁泵产生的是直线推力而非机械泵的叶片旋转推力，因而波峰平滑，锡槽液面扰动小，氧化轻微。

波峰平稳，由于是感应泵技术，结合稳压原理，可达到电网电压浮动10％时，感应泵上的电压浮动近为3％，因而波峰稳定。

效率高。三相异步感应电磁泵由于不存在脉动磁场分量，因而效率大幅度提高，以开发的样机显示，波峰宽度打400mm，波峰高度为40mm。而三相感应泵的磁化电流仅5A左右，这样的工作条件保证了三相异步感应泵工作在低热和低电流负荷状态，保证了长期的寿命可靠性。

无转动部件，无磨损，真正实现了免维护，省去了定期维修环节。

从以上原理及样机使用结果比较我们得出结论：波峰焊机用三相异步感应泵解决了目前工艺所需解决的大部分问题，实现了免维护，节省焊锡，减少了氧化渣出量，方便的获得宽波峰和超高波峰等各项要求，随着应用的深入，波峰焊机用三相异步感应式电磁泵是未来发展的趋势，它将在电子装联工艺的发展中，起到促进的作用，特别是在SMT混装工艺中，形成很好的国际国内应用前景。
ps:余认为，即一种电焊电路板的机器！

H. 波峰焊的对策

焊料不足
产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。
锡丝
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。
印制板受潮。对印制板进行去潮处理。
阻焊膜粗糙，厚度不均匀。提高印制板加工质量。
漏焊（虚焊）<粗糙，粒状,光泽差，流动性不好>
名词解释：凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。
漏焊（虚焊）形成原因：
1．钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。
2．PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3．钎料未凝固前焊接处晃动。
4．流入了助焊剂。
漏焊（虚焊）解决方案：
1．焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。
2．调整焊接温度。
3．增强助焊剂活性。
4．合理选择焊接时间。
5．改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
冷焊
冷焊名词解释：波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
冷焊形成原因:
1．钎料槽温度低。
2．夹送速度过高，焊接时间短。
3．PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
冷焊解决方案：
1．调高钎料槽温度。
2．降低夹送速度，焊接时间控制在3-5s。
3．调高预热温度，减少预热区到钎料槽时PCB的热冲击。
焊点拉尖
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
助焊剂活性差 更换助焊剂。
插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
拉尖特点：
拉尖有金属光泽呈细尖状
钎料槽温度低 夹送速度过快。
拉尖有圆，短，粗而五光泽状态时。
钎料温度高，速度快。
尖形成原因：
1．焊盘被氧化
2．助焊剂用量少。
3．预热不当。
4．钎料槽温度低。
5．夹送速度，焊接时间过长。
6．PCB压波深度过大。
7．铜箔太大，PCB太小。
8．助焊剂不合适或变质。
9．钎料纯度不适。
10．夹送倾角不适。
拉尖解决方案：
1．净化被焊表面。
2．加大助焊剂喷量。
3．适当调整预热温度。120-135°
4．适当调整锡炉温度。 268-275°
5．加快夹送速度，减少焊接时间。1.01.5m/min
6．调整波峰高度。
7．更改PCB焊盘设计。
8．更换助焊剂。
9．更换钎料。
10．更改夹送倾角。
空洞
空洞形成原因：
1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2．PCB打孔偏离了焊盘中心。
3．焊盘不完整。
4．孔周围有毛刺或被氧化。
5．引线氧化，脏污，预处理不良。
空洞解决方案：
1．调整孔线配合。
2．提高焊盘孔的加工精度和质量。
3．改善PCB的加工质量。
4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。
焊料球（珠）
PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。
溅锡球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或储存中受潮。
2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。
3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。
4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。
5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。
7．预热温度不合适。
8．镀银件密集。
9．钎料波峰状选择不合适。
溅锡球（珠）解决方案：
1．更改PCB储存条件，降低受潮。
2．选用合适的助焊剂。
3．助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4．更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5．开平波整形PCB焊点。
气孔（气泡/针孔）
焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。
焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
气孔（气泡或针孔）形成原因：
1．助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。
2．基板受潮。
3．孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。
4．孔金属不良。
波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。
气孔（气泡或针孔）解决方案：
1．加大预热温度，充分发挥助焊剂。
2．减短基板预存时间。
3．正确设计焊盘，确保排气通畅
4．防止焊盘金属氧化污染。
润湿不良<表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下。同一表面会同时出现非润湿和半润湿共存状态>
片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。
PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。符合DFM设计要求
PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。PCB翘曲度小于0.8-1.0%
传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。调整水平。
波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。清理锡波喷嘴。
助焊剂活性差，造成润湿不良。更换助焊剂。PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。设置恰当的预热温度。
不润湿及反润湿
不润湿：波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜，在不润湿的表面，钎料根本就没有与基体金属完全接触，而可以棉线的看到裸露的基体金属表面。
反润湿：波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料，同时又有断断续续的有些分离的钎球，大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。
反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象
当钎料槽里金属杂质浓度到一定值后，也会产生半润湿。
不润湿及反润湿形成原因：
1．基本金属体不可焊
2．助焊剂活性不够或变质失效。
3．表面上油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触。
4．波峰焊接时间或者温度控制不当。
不润湿及反润湿解决方案：
1．改善被焊金属的可焊性。
2．改用活性强的助焊剂。
3．合理调整好助焊剂温度和时间。
4．彻底清除被焊金属表面污染物。
5．保持钎料槽中的钎料纯度。
焊点的轮廓敷形（堆焊/干瘪）
焊焊点的轮廓敷形形成原因：
钎料过对堆焊，钎料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形看不见元件器引脚线轮廓。
钎料过少干瘪，吃席严重不足，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外。
在PCB上钎接圆形截面引线时，若接触角<15° 则抗拉强度测量值误差就打。且抗拉强度的平均值要比不良的钎接状态低得多。若接触角>45° 抗拉强度也大平均抗拉强度也比最大值低一些。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
焊点的轮廓敷形解决方案：
1．改善被焊金属表面状态可焊性
2．正切的实际PCB的图形和布线。
3．合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4．合理调整预热温度。
暗色焊点或颗粒状焊点
暗色焊点或颗粒状焊点形成原因：
1．钎料中金属本质过量积累，使焊点量暗灰色或发白。
2．钎料中金属量降低
3．焊点被化学腐蚀而发暗。
4．防氧化油，会使焊点产生颗粒和凹凸不平状。
5．焊接时过热。
暗色焊点或颗粒状焊点解决方案：
1．更换锡槽锡。
2．用纯锡净化锡炉内其他杂质。
3．降低焊接温度。
焊点桥接或短路
焊点桥接或短路解释：过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集，分别称为桥接和短路。
PCB设计不合理，焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。
插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。
接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
助焊剂活性差。更换助焊剂。
桥接和短路形成原因：
1．温度
2．相邻导线或焊盘间距过短。
3．基体金属表面不洁净。
4．钎料纯度不够。
5．助焊剂活性及预热温度。
6．PCB电装设计不合理板面热容量分别差导过大。
7．PCB吃锡深度。
8．元件引脚的伸出PCB高度
9．PCB夹送速度。
10．PCB夹送角度。
桥接和短路解决方案：
1．适当调整温度。
2．更改导线或焊盘间距设计。
3．清洁金属焊接表面。
4．换锡，或添加纯锡，提高钎料纯度。
5．更换活性强的助焊剂。
6．更改PCB电装设计，均匀板面热容量。
7．调整波峰深度。
8．元件脚加工高于PCB厚度1.5-3MM
9．调整夹送速度与夹送角度。 夹送角度。 3-7°