焊缝不良有什么后果

⑴ 焊接不良有哪些 有什么原因

焊接不良的原因有

1、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。

2、退锡。多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊点不光滑。此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

4、 焊点裂痕。造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

5、 锡量过多。过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。

6、 锡尖。锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。

(1)焊缝不良有什么后果扩展阅读

艺术创造与工艺方法，永远是密不可分的。作为一种工业技术，焊接的出现，迎合了金属艺术发展对新的工艺手段的需要。而在另一方面，金属在焊接热量作用下，所产生的独特美妙的变化，也满足了金属艺术对新的艺术表现语言的需求。

在今天的金属艺术创作中，焊接正在被作为一种独特的艺术表现语言而着力加以表现。金属焊接艺术，可以作为一种相对独立的艺术形式，以分支的方式从传统的金属艺术中分离出来，这是因为焊接具有艺术性。

焊接，可以产生丰富的艺术创作的表现语言。焊接通常是在高温下进行的，而金属在高温下，会产生许多美妙丰富的变化。金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊接热影响区) ；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。

焊接缺陷是焊接过程中，在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。这是个有趣的现象 ：在今天的金属艺术创作中，焊接的艺术性通常体现在一些工业焊接的失败操作之中，或者说蕴藏于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接艺术语言是独特的。

⑵ 列举5项不良焊接现象，分析不良原因，并造成什么危害

①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的。⑥形状缺陷焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。

⑶ 焊接缺陷有哪些

常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。

咬边：是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。

焊瘤：焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。

凹坑：指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。

未焊满：是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。

烧穿：是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。
(2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。
(3)塌陷 单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。
(4)表面气孔及弧坑缩孔。
(5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。

焊接接头的不完整性称为焊接缺欠，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺欠等。这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。

⑷ 焊接不良有那些种类比如假焊、连焊之类的，有什么区别呀

常见焊接缺陷的成因及其防止方法
①形状缺陷──外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因是操作不当，返修造成。
危害是应力集中，削弱承载能力。

②焊缝尺寸缺陷
尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因是施工者操作不当
危害：尺寸小了，承载截面小；
尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。

③咬边
原因：⒈焊接参数选择不对，U、I太大，焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。

④弧坑
由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
危害：⒈减少焊缝的截面积；
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。

⑤烧穿
原因：⒈焊接电流过大；
⒉对焊件加热过甚；
⒊坡口对接间隙太大；
⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。
危害：⒈表面质量差
⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺陷。

⑥焊瘤
熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接参数选择不当
坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透；
焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通界面计。

⑦气孔
原因：⒈电弧保护不好，弧太长；
⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯；
⒊坡口清理不干净。
危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺陷叠加造成贯穿性缺陷，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。

⑧夹渣
焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；
⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；
⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。

⑨未焊透 当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。
单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。
原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；
⒉电流小，速度快来不及熔化；
⒊焊条偏离焊道中心。
危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹。

⑩未熔合
熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。
原因：⒈电流小、速度快、热量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。
⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。
危害：因为间隙很小，可视为片状缺陷，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。
最后一种也是危害最大的一种焊接缺陷──焊接裂纹
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起
较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。
区别：
有冷焊、过焊、少焊、 fillt.
冷焊：就是焊接好的零件旁边有好多锡球．
过焊：是锡镐过多．
少焊：是锡镐过少．
fillt：和虚焊差不多．

⑸ 焊缝形成过程对焊接质量有什么影响

（1）在焊缝的成形复过程中，熔制融金属的保护对焊接质量有直接的影响，若保护不良，空气中的氧、氮、氢会溶人液态金属中，引起气孔、夹渣、裂纹，损害金属的性能；
（2）焊接过程中的热循环对焊接质量有影响，熔池金属由于温度过高，合金元素可能发生蒸发或氧化，热影响区可能因过热导致晶粒粗大，使性能降低，不均匀的温度分布，还会引起焊接变形和焊接应力，降低焊接质量；
（3）焊缝的形状不规则，会造成应力集中，降低焊接质量；
（4）焊接过程中，坡口间隙大小，焊接规范参数的变化，坡口表面的清洁程度等对焊接质量也会产生较大的影响。
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⑹ 结构件组装质量不好对焊接质量有什么影响

你好，结构件组装质量不好，对焊件最大的问题是，焊接变形，焊缝表面质量不好。

⑺ 什么是焊接不良

焊接不良，这个说法不太准确
一般焊接有缺陷和缺欠两种说法，缺陷是影响性能、用途的，按照标准或设计要求需要去除的；缺欠是可以容忍的，毕竟焊缝如果没有缺陷那是不是可能的。

⑻ 焊缝成型不良对焊接有什么影响

焊缝成型不良与很多因素有关，如工艺参数选择不对，人员操作手法不内对，也有环境的影响因容素。
当焊缝表面出现凹坑、塌陷等，很可能会造成焊缝应力集中，影响接头的疲劳使用寿命。当焊缝内部出现孔洞时，影响接头的拉伸性能。焊缝表面出现焊瘤、飞溅等影响美观，又增加焊后的修复的成本。

⑼ 焊工水平差焊的不牢有什么危害

焊工水平差焊的不牢有什么危害？
虚焊产生的原因和造成的危害

电路板的焊接过程中，特别是在制作电子套件或者无线耳机套件耳机套件的时候，虚焊将造成巨大的影响。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作

不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患

。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、

湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引

起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正

常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙

后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊

料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度

升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。
据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万

个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，

必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁

好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未

凝固时，焊接元件松动。