自動焊錫機重復焊接多少精度

㈠ 什麼樣的自動焊錫機比較實用

主要還是看焊錫的要求。焊點大小、工件材質、效率等。

現在國內工控機的價格差不多。

焊點一致性高、量不大、要求不高、機器每天使用不超過8小時的一般用工控機就好了。下面的是工控機的圖

由力自動化總結：最實用的自動焊錫機是更具自己的需求來選擇的。

㈡ 自動焊錫機器人和波峰焊的區別介紹

自動焊錫機器人，是應用於焊錫焊接工位，區別於波峰焊、迴流焊等過爐焊接，主要用於替代簡單且重復性強的手工焊接的設備。而波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。波峰焊針對的是線路板大批量的焊接，自動焊錫機器人也就是自動烙鐵。如果線路板焊點少，要求焊點精度比較高，線路板上有其它元件不能批量的波峰焊接就用自動焊錫機器人焊接比較好。本文來自廣晟德波峰焊文章

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㈢ 自動焊錫機

一，吃錫不良其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為： 1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。 2.基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造廠家的問題。 3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的製造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。 4.由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。 5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。 6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃ 7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。 8.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。 9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合於標准之焊錫。退錫多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。二，冷焊或點不光滑此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。三，焊點裂痕造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合.. 另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策採用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。四，錫量過多過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不影響，形成的原因為： 1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。 2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。 3.預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。 4.調高助焊劑的比重，亦將有助於避免大焊點的發生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物愈多。五，錫尖在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。 2.基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。 4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。六，焊錫沾附於基板材上 1.若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。 1.基板製造工廠在積層板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。 2.焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問題。白色殘留物焊錫或清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為： 1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。 2.積層板的烘乾不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。 3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板製造廠塗抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。 4.基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。 5.使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。 6.基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。 7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料於分離器中等。七，深色殘留物及侵蝕痕跡在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。 1.使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。 2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。 3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。 4.焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。八，針孔及氣孔外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現於表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下： 1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。 2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。 3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。 4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。 5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，並定期排氣。 6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。 7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。九，短路 1.焊墊設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離。 2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。 3.自動插件彎腳所致，由於IPC規定線腳的長度在2mm以下(無知路危險時)及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。 4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。 5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。 6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。 7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。 8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜型式和使用方式。 11.板面污染，將板面清潔之。十，暗色及粒狀的接點 1.多肇因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。 2.焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。十一，斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。焊點呈金黃色焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。焊接粗糙 1.不當的時間--溫度關系，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關系。 2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。 3.焊錫冷卻前因機械上震動而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時與凝固時，不致碰撞或搖動。 4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。十二：焊接成塊與焊接物突出 1.輸送帶速度太快，調慢輸送帶速度 2.焊接溫度太低，調高錫爐溫度。 3.二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。 4.波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當。可重新調整波形及輸送帶角度。 5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。十三：基板零件面過多的焊錫 1.錫爐太高或液面太高，以致溢過基板，調低錫波或錫爐。 2.基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。 3.導線徑與基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。十四：基板變形 1.夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。 2.預熱溫度太高，降低預熱溫度。 3.錫溫太高，降低錫溫。 4.輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。 5.基板各零件排列後之重量分布不平均，乃設計不妥，重新設計板面，消除熱氣集中於某一區域，以及重量集中於中心。 6.基板儲存時或製程中發生堆積疊壓而造成變形。

㈣ 關於pcb板焊工技術(小型烙鐵頭)，都有那些技術呢還有自動焊點機都有那些技術，被機器代替的呢

呵呵！回答這個有點難度的.....................

現在國內的的全自動焊錫機技術已經日趨成熟，不管是精密度.穩定性還是焊錫品質。都做的有一定的可靠性（除非一些小作坊生產的）。一款產品焊接品質的好壞和選擇烙鐵頭有很大的關系，大焊點可以選用大的烙鐵頭，小的焊點可以選用小的烙鐵頭，密集的焊點可以選用拖焊烙鐵頭。

自動焊錫機又叫焊錫機機器人，（雷利自動化）它主要有以下特點：

一、自動焊錫機可以提高生產效率

自動焊錫機響應時間短，動作迅速，焊接速度在0.6-0.8s/每個常規焊點，自

動焊錫機在生產

過程中可不停頓不休息，但是工人上班時是不可能做到不停頓不休息，同時

工人的工作效率也受到心情等因素影響，

工人會請假、發呆、聊天，加班要給加班工資以及其它一系列福利，而自動

焊錫機就不會上述問題，只要保證外部水

電氣等條件，就可以持續工作。

二、自動焊錫機可以提高產品質量

自動焊錫機在焊接過程中，只要給出焊接參數，和運動軌跡，自動焊錫機

就會精確重復此

動作，焊接參數如焊接電流、電壓、焊接速度及焊接干伸長度等對焊接結果

起決定作用。採用自動焊錫機焊接時對於

每個焊點的焊接參數都是恆定的，焊接質量受人的因素影響較小,降低了對工

人操作技術的要求，因此焊接質量是穩定

的。而人工焊接時，焊接速度、干伸長等都是變化的，因此很難做到質量的

均一性。從而保證了我們產品的質量。

三、自動焊錫機可以降低企業成本

自動焊錫機降低企業成本主要體現在規模化生產中，一台機器人可以替代2

到4名產業工人，

根據企業具體情況，有所不同。自動焊錫機沒有疲勞，一天可24小時連續生

產，另外隨著高速高效焊接技術的應用，

使用機器人焊接，成本降低的更加明顯。

四、自動焊錫機焊接容易安排生產計劃

由於自動焊錫機可重復性高，只要給定參數，就會永遠按照指令去動作，

因此自動焊錫機焊接產品周期明確，容

易控制產品產量。自動焊錫機的生產節拍是固定的，因此安排生產計劃非常

明確。准確的生產計劃可應使企業的生產

效率、資源的綜合利用做到最大化。

五、自動焊錫機焊接可縮短產品改型換代的周期,及相應的設備投資

自動焊錫機焊錫可縮短產品改型換代的周期,減小相應的設備投資。可實現

小批量產品的焊接自動化。自動焊錫機

與專機的最大區別就是他可以通過修改程序以適應不同工件的生產。在產品

更新換代時只需要從新根據更新產品設計

相應工裝夾具，自動焊錫機本身不需要做任何改動，只要更改調用相應的程

序命令，就可以做到產品和設備的更新。

六、自動焊錫機焊接可以把工人從各種惡劣環境解救出來

焊錫加工對員工有一定的危害，在使用自動焊錫機後，只需要上下料操作

，可大大較少焊錫對員工身體的危害。

所以說自動焊錫已經是種趨勢！

㈤ 自動焊錫機有多少優勢

你好，自動焊錫機主要有以下幾方面優點：
1、全面三維支持，包含三維直線、三維圖形示教、三維自定義陣列等功能。
2、高度可靠的金屬防靜電模式設計，焊接敏感組件更安全。輸入設定參數更安全快捷方便.機器替代手工效力更高輕巧靈活。
3、操控容易新手二小時熟練，可節省50%人力。不佔空間，溫度，送錫速度，錫點大小可調。
4、特別適合各類電子連接器，LED燈串，視頻音頻線插頭，耳機線，電腦數據線，小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對接等。
5、自動焊錫機主要是替代重復性的簡單的手工焊接動作。最大的優勢是焊點一致性好，品質穩定，針對某些產品效率會有顯著提高。
6、提供單步運行、整體加工、循環自動加工多種加工模式。自定義陣列功能，輕松應付模具偏差。
7、群組功能。可快速復制、刪除、修正、陣列、平移多個點。
8、獨有的文件連接功能。可實現復雜的多層不規則陣列與非陣列圖形交織加工。
9、可單獨對孤立點進行出料量的控制，一次修改任意多個孤立點的參數。

㈥ 自動焊錫機代替人工焊錫的效率如何

代替人工當然是很好的選擇，效率的話，各種產品都不一樣，使產品達到工藝一致、品質穩定這是肯定的。

㈦ 哪個牌子的高速線焊錫機精度比較好

艾貝特的設備精度還不錯，咱們公司就是用這里的高速線焊錫機，具體型號不太記得了，真心安利這個設備，焊錫精度特別贊，而且速度也很快呀，生產部的同事反饋效果很好，界面操作簡單，你可以到官網看下有沒有適合的，這里設備類型還蠻多的，希望回答能夠幫助到您。

㈧ 全自動焊錫機點焊頭溫度是多少度會不會傷害到電子元器件

有些可以達到300度，精度高一些的全自動焊錫機是不會傷害到電子元器件的。

㈨ 自動化焊錫設備的焊接技術有幾點

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、焊錫機使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、自動化焊錫設備焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒組件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊錫機焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

9、自動化焊錫設備應放在烙鐵架上。

㈩ 如何解決自動焊錫機焊接不良的問題

1、從生產來料分析：原件是否標准？過爐後的PCB板焊盤是否氧化？如原件不標准，可對原件來料進行標准化，如PCB板焊盤已氧化，則需要把氧化層刮掉，一般板子在過爐後超過24小時未能進行焊接就會出現氧化，可以採取在過爐時，在 焊盤上鍍一層錫；
2、從設備精度分析：如果自動焊錫機的偏差較大，則需要讓設備供應商對設備進行測試，自動焊錫機的重復精度一般在±0.02mm之間；
3、從焊錫溫度分析：焊錫機的焊錫溫度是否過低或過高，想對應的調整，可使用溫度測試儀對發熱芯的溫度進行測試，如實際溫度與顯示溫度偏差較大，即需要對溫度進行校準，實際溫度與顯示溫度差值在±5℃屬於正常范圍；
4，從錫絲上分析：如焊錫機使用錫絲的助焊劑含量偏低也會造成焊錫的不良；
5、從烙鐵咀上進行分析：焊錫機烙鐵咀屬於耗材，已達到使用壽命，也會造成焊錫不良，一般焊錫機烙鐵咀的使用壽命在3-5萬個焊點之間；
6、其它：造成焊錫機焊錫不良的因素除了上面五點，還有其它因素也會造成它的不良，如使用環境，工作電壓等等，昊芯科技焊錫機給你做出全面分析。