Ⅰ 誰說下鎳片用焊錫怎麼焊接
首先鎳片做適當的預熱,然後用焊絲蘸好助焊劑塗在焊接的地方,最後用輔助電烙鐵熔融焊絲,焊絲和助焊劑選用可選用WEWELDING88C型的焊絲、88C-F型的助焊劑。
電烙鐵簡介:
1、 常用電烙鐵的種類和功率常用電烙鐵分內熱式和外熱式2種。 內熱式電烙鐵的烙鐵頭在電熱絲的外面, 這種電烙鐵加熱快且重量輕。外熱式電烙鐵的烙鐵頭是插在電熱絲裡面,它加熱雖然較慢,但相對講比較牢固。
電烙鐵直接用220V交流電源加熱。 電源線和外殼之間應是絕緣的, 電源線和外殼之間的電阻應是大於200M歐姆。電子愛好者通常使用30W、35W、40W、45W、50W的烙鐵。
功率較大的電烙鐵, 其電熱絲電阻較小。歐姆定律導出公式:R=U/I=U/I*U/U=U^2/P2。
電烙鐵的使用注意事項:
(1) 新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫(給烙鐵通電,然後在烙鐵加熱到一定的時候就用錫條靠近烙鐵頭),使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮,然後通電加熱升溫,並將烙鐵頭蘸上一點松香,待松香冒煙時在上錫,使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。
(2) 電烙鐵通電後溫度高達250攝氏度以上,不用時應放在烙鐵架上,但較長時間不用時應切斷電源,防止高溫「燒死」烙鐵頭(被氧化)。要防止電烙鐵燙壞其他元器件,尤其是電源線,若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發安全事故。
(3) 不要把電烙鐵猛力敲打,以免震斷電烙鐵內部電熱絲或引線而產生故障。
(4) 電烙鐵使用一段時間後,可能在烙鐵頭部留有錫垢,在烙鐵加熱的條件下,我們可以用濕布輕檫。如有出現凹坑或氧化塊,應用細紋銼刀修復或者直接更換烙鐵頭。
Ⅱ 焊電焊有什麼技巧
焊件表面須干凈和保持烙鐵頭清潔。焊錫量要合適,不要用過量的焊劑。過量的焊劑不僅增加了焊後清洗的工作量,延長了工作時間,而且當加熱不足時,會造成「夾渣」現象。合適的焊劑是熔化時僅能浸濕將要形成的焊點,不要流到元件面或插孔里。
採用正確的加熱方法和合適的加熱時間。加熱時要靠增加接觸面積加快傳熱,不要用烙鐵對焊件加力,因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗,還會對元器件造成損壞或產生不易察覺的隱患。
要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點或線接觸,還應讓焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。加熱時還應根據操作要求選擇合適的加熱時間,整個過程以2~3秒為宜。
加熱時間太長,溫度太高容易使元器件損壞,焊點發白,甚至造成印刷線路板上銅箔脫落;而加熱時間太短,則焊錫流動性差,很容易凝固,使焊點成"豆腐渣"狀。
焊件要固定在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動,否則會造成"冷焊",使焊點內部結構疏鬆,強度降低,導電性差。
烙鐵撤離有講究,不要用烙鐵頭作為運載焊料的工具。烙鐵撤離要及時,而且撤離時的角度和方向對焊點的形成有一定的關系,一般烙鐵軸向45°撒離為宜。
烙鐵頭溫度一般都在300多°C,焊錫絲中的助焊劑在高溫下容易分解失效,所以用烙鐵頭作為運載焊料的工具,很容易造成焊料的氧化,焊劑的揮發;在調試或維修工作中,不得己用烙鐵頭沾焊錫焊接時,動作要迅速敏捷,防止氧化造成劣質焊點。
(2)焊錫片如何焊接擴展閱讀:
注意事項:
1、發現烙鐵柄松動要及時擰緊,否則容易把電源線與烙鐵芯的引出線柱之間的連接線頭絞斷,發生脫落或短路;發現烙鐵頭松動要及時緊固;不準甩動使用中的電烙鐵,以免焊錫濺出傷人。
2、更換烙鐵芯時,要注意電烙鐵內部的三根線,其中一根是接地線,該接地線是與三芯插頭及外殼相連的,不可接錯;長時間不使用電烙鐵,應取下電源插頭,而切斷電源。
3、一般電烙鐵的工作電壓是220V,使用時一定要注意安全,經常檢查電烙鐵的電源線有否損壞,如有損壞應及時更換或用絕緣膠布包好損傷處。
4、電烙鐵需安裝接地線配三芯插頭,使其外殼良好接地,確保安全。
5、定期檢測電烙鐵溫度及接地線應達至要求。
Ⅲ 大功率LED焊錫如何焊錫
手動焊接:使用恆溫烙鐵,溫度一般設定在350攝氏度左右,焊接時間3秒內(好一點的LED可控制5秒內),注意烙鐵要接地,人要戴好防靜電手環。
同時也可以用「LED鋁基板焊接恆溫預熱平台」進行焊接。方法參考廠家提供的使用說明。
Ⅳ 不銹鋼如何焊錫
1、焊接點要保證良好的導電性能:虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構,只是簡單地依附在被焊金屬的表面上
助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有輔助熱傳導、去除氧化物、降低被焊接材質表面張力、去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積、防止再氧化等。
(4)焊錫片如何焊接擴展閱讀
焊料多少的控制
若使用焊料過多,則多餘的焊錫會流入管座的底部,降低管腳之間的絕緣性;若使用焊料太少,則被焊接件與焊盤不能良好結合,機械強度不夠,容易造成開焊。
(1)對焊件要先進行表面處理
手工焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子元件和導線,除非在規模生產條件下使用「保鮮期」內的電子元件,一般情況下遇到的焊件都需要進行表面清理工作,去除焊接面上的銹跡、油污等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和用酒精擦洗等簡單易行的方法。
(2)對元件引線要進行鍍錫
鍍錫就是將要進行焊接的元器件引線或導線的焊接部位預先用焊錫潤濕,一般也稱為上錫。鍍錫對手工焊接,特別是進行電路維修和調試時可以說是必不可少的。
Ⅳ 微孔霧化片怎麼焊接啊我那個的焊錫沾不上啊
焊接這種霧化片是有技巧的,金屬那根線,之前的焊接位置是可以焊接的,其他位置拋光處理過不沾錫的!可以用刀片稍微刮一下,會好點!
焊接跟陶瓷片連接的那根線的時候,在霧化片下面滴一滴水,烙鐵溫度不要太高。溫度太高,陶瓷片會受熱燙壞,這樣操作的話,既能沾錫又不損壞霧化片材質!
Ⅵ 為什麼我焊錫老是焊不上,焊錫具體是怎麼
電烙鐵在焊接東西的時候,如果發現電烙鐵溫度過高電烙鐵焊頭糊了的時候版,最簡單的權處理方法就是將電烙鐵在吸滿水的海綿里搓幾下,就立刻展現出光亮如新的焊頭了。
電烙鐵長時間的干燒,或者使用劣質的焊錫和松香,或者久放前沒有掛錫保護焊頭,而造成了電烙鐵焊頭掛錫層的脫落,造成了焊頭不掛錫,在經過吸水海綿處理後依然無法正常掛錫時,可以採取從新打磨焊頭的方法來解決:
1:除去電源,在電烙鐵冷卻的狀態下,將焊頭拆下(注意:要輕拆,不要弄折加熱棒),在准備好的1000目的砂紙上磨掉黑色的不掛錫層,當然,如果砂紙不好買到的話,家用磨刀石的細砂面也可以打磨。
2:將磨出銅色的焊頭,在電烙鐵上安裝好,插上電源。
3:在電烙鐵頭逐步升溫的時候(注意此時切勿將焊頭沾松香和吸水海綿),用松香芯焊錫絲觸碰焊頭。從開始的不熔化,到焊頭溫度逐步升高後,焊錫絲逐步開始融化。此時,將焊錫絲觸碰焊頭的全部銅色面後,焊錫即可掛好。
4:將掛好焊錫的焊頭,在松香里沾滿,即可使用。
Ⅶ 如何焊接電子元件
把電洛鐵的頭子的銅磨出來,給電洛鐵通電加熱,在電洛鐵的頭子上上點焊劑,把錫融化在電洛鐵的頭子上,這樣液態的錫就粘在電洛鐵頭子上,這樣左手就不用拿焊錫絲了,可以拿電子元件,右手拿電洛鐵,在電子元件要焊接的點處,上點焊劑,有利於液態錫的浸潤,然後,把帶液態錫的電洛鐵頭子點在電子元件要焊接的部位,點一下就焊接上了,不會出現虛焊。
把焊錫焊在電洛鐵頭子上,就不用左手拿焊錫絲了,電洛鐵頭子上的焊錫足夠使用的。就是把焊錫絲上的焊錫轉移到電洛鐵的頭子上。
(7)焊錫片如何焊接擴展閱讀:
把焊錫絲上的錫融化在電洛鐵的頭子上,騰出左手拿電子元件,這樣比較好焊接。
電洛鐵是電子製作和電器維修的必備工具,主要用途是焊接元件及導線,按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵,按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵,根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種:
外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面,故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件,它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成,中間的雲母片絕緣,並引出兩根導線與220V交流電源連接。外熱式電烙鐵的規格很多,常用的有25W、45W、75W、100W等,功率越大烙鐵頭的溫度也就越高 。
內熱式電烙鐵由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面,因而發熱快,熱利用率高,因此,稱為內熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵的常用規格為20W、50W幾種。由於它的熱效率高,20W內熱式電烙鐵就相當於40W左右的外熱式電烙鐵。
內熱式電烙鐵的後端是空心的,用於套接在連接桿上,並且用彈簧夾固定,當需要更換烙鐵頭時,必須先將彈簧夾退出,同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端,慢慢地拔出,切記不能用力過猛,以免損壞連接桿 。
錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後,滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金,故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用於電子工業中。
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的,只有一部分金屬有較好可焊性(嚴格的說應該是可以錫焊的性質),才能用錫焊連接。一般銅及其合金,金,銀,鋅,鎳等具有較好可焊性,而鋁,不銹鋼,鑄鐵等可焊性很差,一 般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
Ⅷ 焊接時應該如何操作才能避免出現虛焊
虛焊:
虛焊,就是焊點處只有少量焊錫粘連,偶爾出現開路現象,即元件與焊盤之間接觸不良,大大降低印製板的可靠性。
焊接時避免出現虛焊的措施:
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵:烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化,要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭乾凈;烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內,溫度過高過低都會造成焊接不良的現象,一般溫度控制在300度到360度左右,焊接時間小於5秒;要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲:選用優質的焊錫絲,(錫63%,鉛37%)焊錫用量要適量,焊點以焊錫潤濕焊盤,過孔內也要潤濕填充為准。
1.3、其他材料、工具:正確的使用助焊劑,在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常,按照操作說明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。(半自動浸錫機、壓線鉗等)
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化,導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接,防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔,防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執行相關工藝規定,充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用,通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓,提高員工自身操作技能;向員工闡述上述問題的危害,提高生產員工的責任心;採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度,針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題,應該讓員工真正的形成一個產品質量意識,提高員工的責任心和加強員工操作技能,從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產,盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。
Ⅸ SMT貼片元件如何手工焊接
SMT貼片式元器件的焊接宜選用200~280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作,這種材料受碰撞易破裂,因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200~250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1~2分鍾,防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱,盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右,焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當,極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時,可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右,用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後,用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部,一邊用烙鐵加熱,一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行,防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除,保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點,焊接時用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後,再次檢查確認集成電路型號與方向,正確後正式焊接,將烙鐵溫度調節在250℃左右,一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱,另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接,直至全部引腳加熱焊接完畢,最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊,待焊點自然冷卻後,用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點,防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前,宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板,清除板上灰塵、焊渣等雜物,並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象,以及早發現故障點,節省檢修時間。
Ⅹ 應該如何焊接貼片IC
烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢,說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC,晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。
這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法:烙鐵頭上專門接了一根線來接地。
下面我們看看一些網友的解決方案:
烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了,溫度是否過高?否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系?
我們有送樣去廠商分析,結果是外部應力過大造成,比如說過流。
針對IC,晶體管擊穿問題,我們有檢測烙鐵頭,發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化,但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C, 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說,我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外,對於烙鐵頭的接地阻抗測試,我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時(接通電源),測試烙鐵頭的對地電壓,此電壓會達到2V以上;另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭,此阻抗有時候會超過10ohm,此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答,如果大家還有任何疑問,希望能夠一起探討。
烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的(壽命長短另論),照此情況,得看烙鐵整體了......烙鐵(焊台)也分消靜電與否的,做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀,如果烙鐵使用時間長了,它的手柄裡面的零件發生氧化了,導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以,我這里有一款烙鐵,它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的,所以不管它使用多長時間,接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下:
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵,解決辦法--換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台,解決辦法--找根銅絲,一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端,一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題,高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。
上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.
而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓
表面貼裝元件的手工焊接技巧
現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1. 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2. 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3. 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4. 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。