自己焊接元器件需要什麼

1. 手工焊接的步驟有哪些

1 引弧。包括劃擦引弧 直擊引弧。
劃擦引弧，焊條與工件接觸，像劃火柴在工件表面輕微滑動一下，此時短路電流電阻熱較大，引燃電弧，然後迅速抬高電弧2-4毫米。使焊接電弧穩定燃燒。適合直流焊機焊接，酸性 鹼性各種焊條焊接。小電流不會粘焊條。
直擊引弧，焊條末端對准工件，手腕下彎，使焊條輕微碰觸一下工件，再迅速抬起焊條2-4毫米，引燃電弧後手腕放平，保證焊接過程中電弧穩定燃燒，直擊引弧不會劃傷到工件表面，不受工件形狀 大小限制。適合交流焊機焊接 酸性焊條焊接。

2 運條，焊條暈條有三個基本方向。朝熔池方向均勻的逐漸送進，沿焊接方向均勻的逐漸移動，除了直線運條 及直線往復以外 其他運條必須做橫向擺動。
常用的運條方式包括。直線運條，直線往復運條，鋸齒形運條，月牙形運條，斜三角形運條，正三角形運條，正圓形運條，斜圓形運條，八字運條。

3 焊道的鏈接，焊條長度有限，長焊縫時無法做到一根焊條焊接完成一條焊縫，第二根焊條起始端與上一根焊條末端的連接。常用的有四種。
（1）在焊道前10毫米處引弧，電弧長度略大於正常焊接，然後電弧轉移到原弧坑的2/3處，填滿弧坑即可焊接。
（2）原焊道起頭略低一些，連接時在原焊道起頭稍前處引弧，拉長焊接電弧，將電弧引向原焊道起頭。並覆蓋其端頭處，等起頭處焊道焊平再像先焊道 相反方向焊接。
（3）後焊道從另一端引弧，焊到前焊道結尾時，降低焊接速度。填滿弧坑。快速向前焊道處熄弧。
（4）後焊道結尾與先焊道起頭相連，利用結尾時較大的熱輸入高溫 重復熔化先焊道起頭，焊平焊道迅速收尾。

4 收尾。焊接完畢後如何填滿弧坑。
包括 畫圈收尾，用於厚板收尾。
反復斷弧收尾，用於酸性焊條 薄板 大電流收尾。
回焊收尾，適合鹼性焊條收尾。

2. 進行元器件焊接時有何技巧和注意事項

首先有好的工具.如烙鐵,小鑷子,如有必要還有放大鏡,工作台也是必須的.要先固定好PCB板使其不移動,仔細放好元件,對准位置,然後按住元件,就可施焊,注意要烙鐵溫度稍高些,施焊時間短些,先焊一腳,固定後就可放手焊,時間就可稍長些了,焊好其餘的,再將第一個腳燙熔一次,要勤練手工,下手准,不抖,燙錫也要穩,不要亂動就好了,熔好後延平行方向或可出尖方向快速脫出烙鐵。

焊接： 焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。

3. 元器件焊接的基本要求

元器件焊接的基本要求如下:
（1）插件電阻的焊接
按圖將電阻准確裝入規定位置。注意插裝應按色環順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規格再裝另一種規格，盡量使電阻的高低一致。
（2）貼片電阻的焊接
按圖將貼片電阻准確裝入規定位置，需注意貼片電阻的絲印面必須朝上。
（3）插件電容的焊接
按圖將電容准確裝入規定位置，並注意有極性電容器的「+」與「-」極不能插錯。
（4）二極體的焊接
正確辨認正負極性後按要求裝入規定位置。焊接時間盡可能短。
（5）插件三極體的焊接
正確辨認各引腳後按要求裝入規定位置，三極體焊接高度盡量低，焊接時間盡可能短。
（6）表面貼裝晶元的焊接
表面貼裝晶元焊接時，要注意使晶元引腳及引腳根部全部位於焊盤上，所有引腳對稱居中，引腳與焊盤無偏移為合格，並且晶元的第一引腳必須與PCB絲印第一腳相對應。
（7）指示燈、紅外發射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插裝時注意正負極性和焊接高度，並且注意焊接時間及焊接溫度。（焊接溫度控制在360±15℃，焊接時間3秒以下）
（8）LCD液晶屏的焊接
正確辨認液晶屏的插裝方向後按要求裝入規定位置，先將液晶屏定位後再從PCB反面採用拖焊或點焊方式給剩餘引腳加錫固定。
（9）電池的焊接
正確辨認電池極性後按PCB絲印所示極性裝入規定位置，加錫應適量，應注意焊錫過多漏到電池上，導致電池極性短路，造成電池損壞。
（10）變壓器的焊接
按圖將變壓器安裝入規定位置，由於變壓器屬偏重型器件，在焊接時必須注意變壓器引腳與焊盤完全潤濕、吃錫，不應有虛焊、假焊、包焊等現象，否則電能表在經過生產、運輸、安裝振動後造成變壓器引腳虛焊。

4. 如何焊接電子元件

把電洛鐵的頭子的銅磨出來，給電洛鐵通電加熱，在電洛鐵的頭子上上點焊劑，把錫融化在電洛鐵的頭子上，這樣液態的錫就粘在電洛鐵頭子上，這樣左手就不用拿焊錫絲了，可以拿電子元件，右手拿電洛鐵，在電子元件要焊接的點處，上點焊劑，有利於液態錫的浸潤，然後，把帶液態錫的電洛鐵頭子點在電子元件要焊接的部位，點一下就焊接上了，不會出現虛焊。

把焊錫焊在電洛鐵頭子上，就不用左手拿焊錫絲了，電洛鐵頭子上的焊錫足夠使用的。就是把焊錫絲上的焊錫轉移到電洛鐵的頭子上。

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把焊錫絲上的錫融化在電洛鐵的頭子上，騰出左手拿電子元件，這樣比較好焊接。

電洛鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種：

外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與220V交流電源連接。外熱式電烙鐵的規格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙鐵頭的溫度也就越高 。

內熱式電烙鐵由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面，因而發熱快，熱利用率高，因此，稱為內熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵的常用規格為20W、50W幾種。由於它的熱效率高，20W內熱式電烙鐵就相當於40W左右的外熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的後端是空心的，用於套接在連接桿上，並且用彈簧夾固定，當需要更換烙鐵頭時，必須先將彈簧夾退出，同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿 。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用於電子工業中。

不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。

5. SMT貼片焊接需要哪些小工具

貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶台燈的放大鏡。下面對上述工具的選擇、使用及作用作一一來簡單介紹。
小鑷子：要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子，因為在這個焊接過程中有磁性的小鑷子會使元器件粘在鑷子上下不來。
電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，尖端半徑最好在1mm以下，最好准備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。
熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對於拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。
吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是一個非常好的選擇，此時不可以選用吸錫器。
放大鏡：要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用一雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。

6. 焊接東西都需要什麼工具

1、焊接電纜快速接頭、快速連接器

焊接電纜快速接頭、快速連接器是一種能快速方便地連接焊接電纜與焊接電源的裝置。其主體採用導電性好並有一定強度的黃銅加工而成，外套採用氯丁橡膠。

決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。

2、焊鉗

焊鉗是用以夾持焊條進行焊接的工具，主要作用是使焊工能夾住和控制焊條，同時也起著從焊接電纜向焊條傳導焊接電流的作用。

3、接地夾鉗

接地夾鉗是將焊接導線或接地電纜接到工件上的一種器具。接地夾鉗必須能形成牢固的連接，又能快速、容易地夾到工件上。

4、面罩及護目玻璃

面罩及護目玻璃是為了防止焊接時的飛濺物、強烈弧光及其它輻射對焊工面部及頸部灼傷的一種遮蔽工具。有手持式和頭盔式兩種。

上述這些就是在焊接東西時，焊接人員都需要准備的焊接設備。其實我們現在的焊接技術是隨著銅鐵等金屬的冶煉生產、各種熱源的應用而出現的。

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焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

7. 電子元器件焊接工具電子元件手工焊接工藝有哪些基本要求應該注意哪些問題

手工焊接時要注意用電烙鐵先接觸電子元件的引腳，然後用焊絲去接觸要焊接的部位，如果先將焊絲弄到電烙鐵上容易形成虛焊，而且要注意用烙鐵加熱引腳時間一般在2-3秒，焊接一個引腳時間在5秒左右，加熱時間過長容易燒壞元件，特別是晶體管。如果還要裝外殼，還要注意引腳不要留的太長，否則可能合不上蓋子哦。有些元件還要注意正負極，如二極體之類的。

8. 手工焊接時元器件的安裝和焊接順序,為什麼要這樣要求

兩端和三端元器件的焊接（電阻器、電容器、二極體、三極體等）

焊接方法一：焊接步驟見下圖所示。基本操作方法如下：

(1)在一個焊盤上鍍適量的焊錫。

(2)將電烙鐵頂壓在鍍錫的焊盤上，使焊錫保持熔融狀態。

(3)用鑷子夾著元器件推到焊盤上後，電烙鐵離開焊盤。

(4)待焊錫凝固後，松開鑷子。

(5)再用下面「五步施焊法」（見下圖）焊接其餘焊端。

焊接方法二：

(1)在需要焊接的焊盤上鍍敷助焊劑。

(2)在安裝元器件的基板中心點一滴不幹膠。

(3)用鑷子將元器件壓放到不幹膠上，並使元器件焊端或引腳與焊盤嚴格對准。

(4)用「五步施焊法」焊接各個焊端。

2．QFP封裝集成電路的焊接QFP封裝集成電路的焊接操作方法如下：

(1)在安放集成電路的中心基板上點一滴不幹膠。

(2)將集成電路壓放到不幹膠上，並使每個引腳與焊盤嚴格對准。

(3)用少量焊錫焊接晶元角上的一個引腳，檢查晶元有無移位，如有移位，應及時修正。

(4)再用少量焊錫焊接晶元其餘三個角上的引腳。

檢查晶元有無移位，如有移位，就及時修正。首先，對餘下的引腳均勻塗敷助焊劑，逐個焊接各引腳。其次，再用放大鏡檢查，焊接點是否牢固，每個焊點的用錫量是否基本一致，相鄰兩引腳有無橋連現象。

9. 焊接需要哪些工具

1) 烙鐵
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。
2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。
3) 焊錫
常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫
4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層
5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料
6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。
7) 吸錫線
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。

10. 怎麼在電路板上焊接元件

貼片元件焊接步驟 ：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、 固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。