hlga怎麼用手焊接

⑴ LGA封裝晶元如何焊到電路板上

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

⑵ 華碩主板的連接線方法，附圖，怎麼連接，求解

尊敬的華碩用戶，您好！

這個可以參考主板說明書，一般都有詳細說明，和機箱上的線一一對應就可以，下圖僅供參考：

⑶ BGA封裝可以手工焊接嗎

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。其實鋼網的費用並不高，沒必要為了省這點費用，浪費調試的時間。上海凝睿電子科技專注於提供電子研發階段的產品和服務，可以提供LGA、BGA晶元一片起焊。在LGA方面還獲得了Linear凌特的原廠推薦。LTC有一個LTM系列基本都是LGA封裝的，凝睿電子有豐富的處理經驗。

⑷ 為什麼有的cpu後綴是u或是h的是lga插槽，後

帶u的是低電壓版本，帶h的是lga封裝，一般不能換的，直接焊接主板上更談不上插槽了，沒晶元級維修能力不要想完整的拆下來。

⑸ LGA元件如何焊接

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下： LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了) 因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。 LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

⑹ LGA1151和LGA1200區別是什麼手上的微星Z390超神板能上10代U嗎

i5處理器可以說是一款基於Nehalem架構的四核處理器。那不是採用整合內存控制器，可以做到3重緩沖。而且它的L3可以達到八兆，支持藍牙等一些技術的處理。i5處理器是採用成熟的d m i，可以支持雙通道的那種，結構上是採用lga1156介面。可以在一定的情況下，進行超頻處理。

二、i7處理器：

i7處理器它是基於圖形處理器設備，可以說是加CPU和gpu兩大核心進行封裝，但由於整合的gpu的性能是強大的，所以說，用戶可以很好的去獲取一些3d性能，當大家啟動一個游戲程序之後，i7處理器會自動做到合適的加速頻率，找的話會是原來的游戲速度提升到10%到20%，直至保證程序的運行流暢，這樣的話能夠提高大家的主題又襲速率，完成多任務的管理和運作，當這些任務都結束的時候，這款處理器還可以進行多任務的切換，傳達到，智能的節電狀態，這樣既有效地利用了能源，也是我們是有程序的時候，提升了速率，可以說是電腦時代的一個飛速進步

⑺ 英特爾處理器尾標的字母H代表了什麼

對於筆記本電腦來說，cpu型號後面的H字母是表示高電壓的意思。這代表著高性能和高功耗。從你們最熟悉的字母——k開始，k代表這款處理器不鎖頻，意味著如果你有一塊可以超頻的主板，就可以輕松給U超頻，像大家熟悉i7-8700K就是一顆可以超頻u，配上Z370主板即可滿足你超頻的需要，不帶k的處理器超頻能力非常有限 ，所以你想超頻，請認准並且選擇k。如果後面什麼字母都不帶的就是表現普通鎖頻的CPU型號。

最後我還想說到是，英特爾有個M後綴，以註明這個處理器是移動版的，不過現在這個後綴，只用於移動工作站上的至強處理器。

⑻ smt貼片，dip插件，組立包裝，都是什麼

一、SMT

• SMT貼片加工(Surface Mount Mechnology)表面裝貼技術

• 加工流程

  單面板生產流程

  a 供板

  b 印刷錫漿

  c貼裝SMT元器件

  d 迴流焊接

  e 自動光學外觀檢查

  f FQC檢查

  g QA抽檢

  h 入庫

• 注意事項

  （1）組件& PCB烘烤
  

  組件:BGA(LGA/CSP):原裝或散裝,回收再使用的IC,開封超過48小時尚未使用完的IC,

  客戶要求上線前須烘烤的組件(條件125±512-72小時)

  PCB(FPC):在有文件要求時,須烘烤(FPC一般均要求烘烤後使用)條件(根據PI)

  （2）供板

  供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損﹐污漬和板屑等引致不良的現象。

  （3）印刷錫漿(紅膠).

  確保印刷的質量﹐需監控印刷機參數:印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合.

  印刷錫漿厚度及粘度在指定規格內

二、DIP

• DIP插件組裝加工

• 加工流程

  （1）手插件作業

  （2）波峰焊接作業

  （3）二次作業 ICT測試

• 注意事項

  （1）作業者必須配戴靜電環和靜電手套。

  （2）測試前先確認設備的狀態是否正常，工作氣壓、程式設定等是否符合O/I規定，測試夾具是否符合機種規格。如有異常及時聯絡TE人員。

  （3）在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。

  （4）按照O/I規定操作步驟進行測試。

  （5）不良時最多可連續重測兩次。

  （6）良品在PWB相應的「ICT」位置用油性筆畫圈。將PWB流入下一站。

  （7）如FUT測試有異常的PWB，需重測ICT應在測試ICT前在靜電網上放電。

⑼ LGA焊接產生的氣泡如何解決

母材潮濕，有油銹等污物，風大，搶嘴太高，焊機氣體管堵塞或電磁閥壞，co2氣體不純。
處理辦法1預熱，用烤把預熱母材，預熱溫度根據母材厚度定，不超過30mm的厚度母材預熱不超過100度溫度最好，太熱容易變形。

⑽ 筆記本電腦可以換cpu嗎

晚上好，intel的移動晶元組在hm87之前都使用pga的socket插座可自行更換，進入i3之後帶有u和hq結尾直接焊接在主板上不可直接拆卸，某些m和qm由於封裝形式不同也存在焊接需要拆卸主板自行辨別例如i3-2370m和i7-2630qm同時存在pga和bga兩種情況，5-11代由於全部使用bga不能直接更換——只能交給專門有bga紅外焊台的製作者重新吹下再焊接價格不菲，使用台式機晶元組可直接更換比如神舟和華碩。目前筆記本能手動更換最後一款cpu是bga1364通過人工加針轉成pga946的i7-5950hq，也是唯一可過渡使用三種架構的hm86和hm87的末期旗艦（4代haswell-22nm，4.5代crystalwell-22nm，5代boardwell-14nm），5代i7用在4代晶元組上只能選擇處理核心和四級緩存封裝距離較近的那一種而不是大長方形塊的1364，cpu插座放不進去。