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怎麼判斷焊接缺陷

發布時間:2022-06-02 20:58:31

㈠ 10種常見的焊接缺陷

10種焊接會導致的缺陷有:焊接有氣孔、焊接有夾渣、未焊透、焊接未熔合、焊接裂紋、焊接凹坑、焊接咬邊等。這些缺陷會減少焊縫截面積,降低焊件的承載能力,產生應力集中引起焊件裂紋,降低焊件疲勞強度,易引起焊件破裂脆斷等影響。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。

其中這些缺陷中,體積型缺陷有:氣孔、夾渣(點狀)。線性缺陷,也可稱為面型缺陷的有:條渣、未焊透、未熔合與裂紋;特別是是裂紋與未熔合更是面型缺陷。表面缺陷的有:凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋。其他缺陷(包括內部埋藏裂紋)均屬埋藏缺陷。

焊接缺陷指的是焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。

焊前准備工作有:1、構件邊緣必須按規定進行准備,干凈、無毛刺、無氣割熔渣、無油脂或油漆,除了車間保護底漆。2、接頭必須乾燥。點焊不能太深,點焊位置應使其在施焊時能夠重新溶合。3、在焊之前,檢驗員必須確保所有焊點處於良好狀態,焊前必須清除壞點焊和炸裂的點焊。

㈡ 求助如何檢測焊接質量好壞

焊接檢測方法
焊接檢測方法很多,一般可以按以下方法分類:
(一) 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下,如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等,當工藝參數調整好之後,在焊接過程中質量變化不大,比較穩定,可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
(二) 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
(1)力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等;
(2)化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等;
(3)金相檢驗 包括宏觀檢驗,微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
(1)外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等;
(2)耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等;
(3)密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備,但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷,而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測,既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷,也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm,(K:探頭K值,T:工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄,如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定,來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改後進行復驗直至合格。

一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判,只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點:

1、氣孔:

單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩定。從各個方向探測,反射波大體相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當探頭作定點轉動時,會出現此起彼落的現象。

產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾,焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不幹凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的緻密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止

這類缺陷防止的措施有:不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾,坡口及其兩側清理干凈,並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣:

點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。

這類缺陷產生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等。

防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;並合理選擇運條角度焊接速度等。

3、未焊透:

反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩定,在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點,承載後往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。

防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。

4、未熔合:

探頭平移時,波形較穩定,兩側探測時,反射波幅不同,有時只能從一側探到。

其產生的原因:坡口不幹凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。

防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。

5、裂紋:

回波高度較大,波幅寬,會出現多峰,探頭平移時反射波連續出現波幅有變動,探頭轉時,波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載後,引起應力集中,成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

熱裂紋產生的原因是:焊接時熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產生拉應力。

防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的鹼度,以降低雜質含量,改善偏析程度;改進焊接結構形式,採用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時的自由度。

冷裂紋產生的原因:被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開;焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中,氫原子結合成氫分子,以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中,並造成很大的壓力,使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。

防止措施:焊前預熱,焊後緩慢冷卻,使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行,避免淬硬組織的產生,同時有減少焊接應力的作用;焊接後及時進行低溫退火,去氫處理,消除焊接時產生的應力,並使氫及時擴散到外界去;選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等,焊材按規定烘乾,並嚴格清理坡口;加強焊接時的保護和被焊處表面的清理,避免氫的侵入;選用合理的焊接規范,採用合理的裝焊順序,以改善焊件的應力狀態。

㈢ 焊接有哪些缺陷

焊接缺陷控制
①、氣孔 選擇合適的焊接電流和焊接速度,認真清理坡口邊緣回水分、油污和銹跡。嚴格按答規定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用變質焊條,當發現焊條葯皮變質、剝落或焊芯銹蝕時應停止使用。
②、夾渣 正確選取坡口尺寸,認真清理坡口邊緣,選用合適的焊接電流和焊接速度,運條擺動要適當。多層焊時,應仔細觀察坡口兩側熔化情況,每一焊層都要認真清理焊渣。封底焊渣應徹底清除,埋弧焊要注意防止焊偏。
③、咬邊 選擇合適的焊接電流和運條手法,隨時注意控制焊條角度和電弧長度;埋弧焊工藝參數要合適,特別要注意焊接速度不宜過高,焊機軌道要平整。
④、未焊透、未熔合 正確選取坡口尺寸,合理選用焊接電流和速度,坡口表面氧化皮和油污要清除干凈;封底焊清根要徹底,運條擺動要適當,密切注意坡口兩側的熔合情況。
⑤、焊接裂紋 焊接裂紋是一種非常嚴重的缺陷。結構的破壞多從裂紋處開始,在焊接過程中要採取一切必要的措施防止出現裂紋,在焊接後要採用各種方法檢查有無裂紋。一經發現裂紋,應徹底清除,然後給予修補。

㈣ 焊縫的缺陷有哪些

焊縫的缺陷可分為外觀缺陷和內部缺陷兩大類。
常見的焊縫外觀缺陷有: 焊縫尺寸回不符合要求,咬邊、燒穿或焊瘤、未答焊透、未焊滿、塌陷、表面氣孔或夾渣、表面裂紋以及電弧擦傷等缺陷。
常見的焊縫內部缺陷有: 氣孔、夾渣、未熔合、未焊透和內部裂紋等缺陷。

㈤ 焊接常見的缺陷有哪些

(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分回為單個氣孔和群狀答氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。
(2)氣孔的形成機理常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大於氣體逸出速度時,就形成氣孔。
(3)產生氣孔的主要原因母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘乾會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條葯皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利於氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。
(4)氣孔的危害氣孔減少了焊縫的有效截面積,使焊縫疏鬆,從而降低了接頭的強度,降低塑性,還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。

㈥ 什麼是焊接缺陷

焊接缺陷,有未焊透裂紋氣孔夾渣,等現象

㈦ 焊接缺陷有哪些

常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

咬邊:是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。

焊瘤:焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。

凹坑:指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。

未焊滿:是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。

燒穿:是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠,主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積,降低承載能力,產生應力集中,引起裂紋;降低疲勞強度,易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。

㈧ 焊接缺陷是什麼

焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。焊接缺陷包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等。

㈨ 常見的焊接缺陷有哪些焊縫缺陷檢驗方法有哪幾種

常見的焊接來缺陷有很多,例如源裂紋、咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、夾渣、未焊透等,焊縫缺陷檢驗方法可以通過機器視覺檢測系統來檢測,目前國辰機器人在這一塊領域做的還不錯,國辰機器視覺檢測系統可針對劃傷、劃痕、輥印、凹坑、粗糙、波紋等外觀缺陷進行檢測

㈩ 焊接常見的缺陷有哪幾種

焊接缺陷是來指焊接接頭部位在焊接過自程中形成的缺陷。焊接缺陷包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等。這些缺陷中的氣孔、夾渣(點狀)屬體積型缺陷。條渣、未焊透、未熔合與裂紋屬線性缺陷,也可稱為面型缺陷。尤其是裂紋與未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋屬表面缺陷。其他缺陷(包括內部埋藏裂紋)均屬埋藏缺陷。

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